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最新专利技术
  • 一种南方旱作酸化土壤中恶性杂草香附子的根除方法
    一种南方旱作酸化土壤中恶性杂草香附子的根除方法_福建省农业科学院亚热带农业研究所(福建省农业科学院蔗麻研究中心)_202610200589.2
    本发明公开了一种南方旱作酸化土壤中恶性杂草香附子的根除方法，属于农作物除草技术领域。所述根除方法具体是以碱性发热源氮肥碳铵和石灰氮为核心物料，在高温高湿的密闭酸化土壤环境中，使二者分解产生高浓度碱性氨气、酸性二氧化碳、氰胺及双氰胺等混合产物...
    2026-04-22
  • 基于EICP根系加筋联合沙旱耕地氮磷流失防控方法
    基于EICP根系加筋联合沙旱耕地氮磷流失防控方法_内蒙古工业大学_202610093373.0
    本发明提供了基于EICP根系加筋联合沙旱耕地氮磷流失防控方法，涉及土壤生态保护与农业污染防控领域。本发明通过EICP覆膜与本土植物根系三维加筋的协同作用，从表层覆膜防护和深层根系固土两个维度形成立体防控体系，有效抵御风蚀和水蚀，显著降低大坡...
    2026-04-22
  • 聚合硅酸铝铁降低苏打盐碱地土壤交换性钠含量的应用
    聚合硅酸铝铁降低苏打盐碱地土壤交换性钠含量的应用_中国科学院东北地理与农业生态研究所_202610019780.7
    聚合硅酸铝铁降低苏打盐碱地土壤交换性钠含量的应用，涉及土壤改良技术领域，具体涉及一种利用聚合硅酸铝铁处理苏打盐碱地的应用。本发明是为了解决传统的土壤改性剂，稳定性差和环保差的问题。所述聚合硅酸铝铁通过翻拌施加于苏打盐碱地中，施加量为深度20...
    2026-04-22
  • 一种基于源头免疫与生态修复的土壤健康管理方法及系统
    一种基于源头免疫与生态修复的土壤健康管理方法及系统_中国农业科学院烟草研究所(中国烟草总公司青州烟草研究所)_202511980655.4
    本发明属于农业植物保护与土壤生态修复技术领域，公开了一种用于防控烤烟土传病害的源头免疫与生态修复方法。在前茬烤烟收获后立即进行耕整地，创造病原菌分散暴露期；随后，在该暴露期内施用时效性土壤处理剂进行第一次定向消毒；消毒后设置恢复期，并于烟苗...
    2026-04-22
  • 一种盐碱地改良的改良剂泼洒设备
    一种盐碱地改良的改良剂泼洒设备_新疆农业大学_202610280565.2
    本发明涉及改良剂泼洒设备技术领域，具体为一种盐碱地改良的改良剂泼洒设备，包括工作台和轨道；所述工作台的外壁顶端设置有泵体；所述泵体的输出端设有输出管；所述输出管的外侧壁设置有一组喷头；所述工作台的外壁底端固接有一组滑行支撑板，且一组滑行支撑...
    2026-04-22
  • 一种污染土壤治理装置及治理方法
    一种污染土壤治理装置及治理方法_农业农村部环境保护科研监测所_202511964964.2
    本发明公开了一种污染土壤治理装置，包括：主架体、碾碎机构、打孔机构、注液机构、覆膜机构：所述主架体的下端固定连接有破土铲，所述主架体的上端固定连接有装置连接架，所述主架体的下端固定连接有下支架，所述下支架转动连接有传动轴，所述传动轴贯穿下支...
    2026-04-22
  • 一种农业生产的土壤改良剂喷洒装置
    一种农业生产的土壤改良剂喷洒装置_彭福才_202311367251.9
    本发明涉及一种农业生产的土壤改良剂喷洒装置，包括喷洒机体、喷洒机构与固定机构，所述喷洒机体的顶端固定连接有储存箱，所述喷洒机体的顶端固定连接有车辆控制系统与单片机。本发明通过第一距离感应器、第二距离感应器与第三距离感应器实时进行检测，从而根...
    2026-04-22
  • 一种油茶林地小型深耕施肥机
    一种油茶林地小型深耕施肥机_韩太聪_202610252682.8
    本发明涉及油茶林地施肥机技术领域，且公开了一种油茶林地小型深耕施肥机，包括安装架，所述安装架的底部右侧固定安装有数量为两个的移动轮，所述安装架的内侧设置有延伸至其底部的驱动组件，所述安装架的顶部设置有延伸至其底部的施肥组件，所述安装架的左侧...
    2026-04-22
  • 一种农业生产用农业灌溉喷洒装置
    一种农业生产用农业灌溉喷洒装置_贵州工程应用技术学院_202610069736.7
    本发明涉及农业灌溉技术领域，尤其涉及一种农业生产用农业灌溉喷洒装置，包括供料机构和灌溉机构，所述灌溉机构的底部对称设置有两组滚筒机构，所述滚筒机构包括通过调节机构安装在灌溉机构底部的主轴，所述主轴的外壁转动连接有筒体，所述筒体的外壁均匀固定...
    2026-04-22
  • 一种胡麻旋耕施肥播种一体机
    一种胡麻旋耕施肥播种一体机_平凉市农业科学院_202310571114.0
    本发明公开了一种胡麻旋耕施肥播种一体机，涉及胡麻种植机械技术领域，本发明包括架体，架体底部设有旋耕组件，架体上部设有混料组件，架体侧部设有播种组件；播种组件包括设置在架体底部的第一转轴以及设置在架体侧部的播种箱，播种箱侧部设有控制器，控制器...
    2026-04-22
  • 一种土地利用的松土装置及其方法
    一种土地利用的松土装置及其方法_枣庄市市中区自然资源事业发展中心_202512000346.2
    本发明涉及农业设备技术领域，具体公开了一种土地利用的松土装置及其方法，包括松土车；所述松土车内转动设置有松土犁，还包括：提升机构，设置在松土车内；通过提升带将松土犁铲出的土壤运输到收集底座内，然后经输送盒间歇性的将土壤运输到转运盒上方，避免...
    2026-04-22
  • 集成秸秆粉碎与深松功能的联合作业农机具
    集成秸秆粉碎与深松功能的联合作业农机具_甘肃万利川现代农业科技有限公司_202610110279.1
    本发明公开了集成秸秆粉碎与深松功能的联合作业农机具，涉及土地深松农业设备技术领域, 包含T型支板，T型安装架，翻土铲，深松杆，储存箱，安装箱，翻转板，两个T型支板的横板两端外部分别转动设有滚轮，两个T型支板的竖板内壁分别滑动设有T型安装架，...
    2026-04-22
  • 一种仿野生环境黄精种植的翻土设备
    一种仿野生环境黄精种植的翻土设备_白城医学高等专科学校_202310904203.2
    本发明涉及一种翻土设备，尤其涉及一种仿野生环境黄精种植的翻土设备，包括有车体、转轴、移动轮、大齿轮、电机、小齿轮和安装板等，车体底部左右两侧均转动式连接有转轴，转轴前后两端均连接有移动轮，右侧的转轴上连接有大齿轮，车体内连接有电机，电机的输...
    2026-04-22
  • 半导体装置
    半导体装置_富士电机株式会社_202580004589.9
    提供一种抑制了焊料过度润湿扩展的半导体装置。半导体装置具备：绝缘电路基板(1)，其具有绝缘基板(11)、以及在绝缘基板(11)的上表面相互分离地设置的上侧导体层(12a)和上侧导体层(12b)；半导体芯片(3)，其经由焊料搭载于上侧导体层(...
    2026-04-22
  • 配置有附加功能的功率封装
    配置有附加功能的功率封装_沃孚半导体公司_202480056127.7
    一种器件，包括功率衬底以及在功率衬底上的第一功率器件。壳体具有壳体侧部，该壳体侧部至少包括第一壳体侧部和第二壳体侧部，壳体被配置为至少容纳功率衬底和第一功率器件。多个功率端子从壳体侧部中的至少一个延伸。多个功率端子至少包括第一功率端子和第二...
    2026-04-22
  • 布线结构体以及电子模块
    布线结构体以及电子模块_京瓷株式会社_202480059065.5
    布线结构体具有第一布线基板、第二布线基板和将第一布线基板与第二布线基板连接的第一连接构件。第一布线基板具有第一构件、第二构件和第一导体部。第二布线基板具有第一绝缘层和第二导体部。第一绝缘层具有第一面和第二面。第一构件具有第一顶面和第一侧面。...
    2026-04-22
  • 具有隔离式裸片的封装
    具有隔离式裸片的封装_德州仪器公司_202480058879.7
    一种晶片芯片尺寸封装(WCSP)(104)包括：第一裸片(200)和第二裸片(202)，其处于不同电压域中；及隔离材料(204)，其位于所述第一裸片与所述第二裸片之间且接触所述第一裸片和所述第二裸片中的每一个的多个表面。所述封装还包括接触所...
    2026-04-22
  • 半导体器件的制造方法
    半导体器件的制造方法_中央硝子株式会社_202480059193.X
    本发明提供了一种能够抑制半导体芯片等被接合部件的位置偏移的半导体器件的制造方法。本发明涉及一种半导体器件的制造方法，其包括：干燥膜形成工序，将形成于被接合部件A上的含金属和/或金属氧化物糊干燥，形成储能模量为15GPa以下的干燥膜；以及临时...
    2026-04-22
  • 将半导体元件键合至基板的方法
    将半导体元件键合至基板的方法_库利克和索夫工业公司_202480058673.4
    提供一种将半导体元件键合至基板的方法。所述方法包含以下步骤：(a)在与所述基板分离的位置处提供所述半导体元件，所述半导体元件包含多个传导结构，所述传导结构中的每一个包含接触部分；(b)在所述位置处加热所述半导体元件，使得所述接触部分处于熔化...
    2026-04-22
  • 具有耦合到管芯的两侧的单构件导电引线的半导体设备、用于形成半导体设备的方法和包含半导体设备的系统
    具有耦合到管芯的两侧的单构件导电引线的半导体设备、用于形成半导体设备的方法和包含半导体设备的系统_硅尼克斯公司_202380099116.2
    一种半导体设备包括：壳体；管芯，该管芯设置在壳体中并且具有第一表面和第二表面；第一单构件导电引线，该第一单构件导电引线电耦合到第一表面并且延伸穿过壳体；以及第二单构件导电引线，该第二单构件导电引线电耦合到第二表面并且延伸穿过壳体。与现有的半...
    2026-04-22
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