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  • 本申请公开了一种用于监控晶圆边缘曝光直边去边宽幅的掩模版及方法。本申请提供的掩模版包含带标尺图案的图形层。监控方法包括:在晶圆上涂布光刻胶;使用该特殊掩模版对覆盖待形成晶圆边缘曝光直边区域的目标区域进行曝光, 形成标尺图案的潜像;对晶圆执行...
  • 根据本公开的示例实施例提供了用于确定掩模图案的方法、设备和存储介质。该方法包括:将目标图案划分为多个区域;基于目标图案, 分别确定多个区域中的每个区域的掩模图案;确定多个区域之间的多个重叠区域;以及通过对在多个重叠区域中的相应掩模图案的图案...
  • 本发明关于一种非等边矩形光罩容器, 其包含单层盒与双层盒的非等边矩形光罩容器, 单层盒的盒体与双层盒的外盒, 两者的长度与宽度为非等边矩形光罩的长度与宽度乘以1.25至2.5。双层盒的内盒的长度与宽度为非等边矩形光罩的长度与宽度乘以1.05...
  • 本申请提出一种掩模结构参数的优化方法、装置和计算机可读存储介质。该掩模结构参数的优化方法基于入射光遇到掩模后的传播路径, 构建与待优化的第一掩模结构参数相关联的第一衍射场分布, 根据成像系统的成像模型, 构建第一衍射场分布经成像系统后成像的...
  • 本发明公开了微纳米加工工艺及方法及产品及光刻机, 涉及光学技术领域, 主要在所需成型面的反面蚀刻出图案或线条或符号或花纹或电路图或光栅图或光路图, 又或者是用蚀刻出图案或线条或符号或花纹或电路图或光栅图或光路图的镜面的反面的反面即加工后的镜...
  • 本公开提供一种阵列喷胶式纳米压印装置及方法, 涉及微纳制造技术领域, 装置包括:衬底吸附单元, 用于吸附衬底以带动衬底移动;柔性调平单元, 用于吸附母版, 衬底吸附单元带动衬底移动以使衬底与母版对准, 并使衬底与母版接触并施加压印力;喷胶单...
  • 本申请涉及微纳米制造领域, 尤其涉及光敏纳米复合物、氧化硅精密成型件及其制备方法与应用。本申请光敏纳米复合物包括改性氧化硅颗粒和聚合物单体, 改性氧化硅颗粒包括氧化硅颗粒和改性基团, 改性基团与氧化硅颗粒结合, 聚合物单体与改性基团相溶。本...
  • 本发明提供一种正型感光性树脂组合物、感光性膜、抗蚀剂膜、抗蚀剂下层膜及抗蚀剂永久膜。所述正型感光性树脂组合物含有下述的成分A~成分C。成分A:酚醛清漆型酚树脂, 包含衍生自间甲酚和/或邻甲酚的酚结构单元a1、衍生自水杨醛的醛结构单元a2、且...
  • 本发明涉及光刻胶材料技术领域, 具体涉及一种水性环保型LDI光刻胶及其制备工艺, 包括交联剂合成、明胶改性、光刻胶配制与涂布。交联剂合成时, 胱胺与甲基丙烯酸缩水甘油酯反应制得胱胺二丙烯酸酯中间体, 胱胺二丙烯酸酯中间体经与4‑(2‑氨乙氧...
  • 一种平坦化方法包括:通过使用第一平坦化构件来成型可固化的组合物而在基底上形成第一平坦化层;通过使用第二平坦化构件来成型可固化的组合物而在第一平坦化层上形成第二平坦化层;以及基于表示至少两个平坦化构件中的每一个平坦化构件的性能的信息, 确定要...
  • 本发明涉及全息光刻技术领域, 具体涉及曝光结构及曝光设备。通过在曝光结构中限定曝光光束经过透明掩模基底在浸没液中完全成像时, 成像的理论距离大于所述透明掩模基底的厚度且小于浸没液滴的最大厚度与所述透明掩模基底的厚度之和, 保证曝光光束经过浸...
  • 本发明涉及光刻修正领域, 特别是涉及一种包围结构的OPC修正方法、装置、设备及存储介质, 通过接收待处理版图;判断所述包围结构中是否存在间距小于预设的第一工艺参数阈值的上层结构与下层结构;当存在间距小于所述第一工艺参数阈值的第一上层结构与第...
  • 本发明属于信息技术领域, 涉及一种基于信息融合与智能调控的半导体光刻系统, 具体通过聚焦工业机器人半导体光刻系统, 多传感器融合与实时补偿技术将定位偏差大幅缩小, 成品率显著提升, 人工干预次数锐减。传统光刻图形转移技术图案偏差大、次品率高...
  • 公开了一种照射源, 其包括具有气体喷嘴的气体递送系统。气体喷嘴包括在气体喷嘴的出口平面中的开口。所述气体递送系统被配置成从所述开口提供气流以用于在相互作用区域处产生所发射的辐射。该照射源被配置成接收具有传播方向的泵浦辐射并且在气流中提供该泵...
  • 本发明公开了一种红外低反射硫化锌人工微结构激光直写方法, 涉及红外光学表面技术领域。对比在表面蒸镀硫化锌薄膜的方法, 直接在具有稳定性质的硫化锌表面制备高反射结构的方法在极端环境下更为可靠, 制备步骤如下:(1)利用飞秒激光直写技术, 对硫...
  • 一种反射式双光束干涉曝光系统兼顾刻线密度和像差的装调方法, 包括:构建刻线密度标准模块, 生成用于调整曝光系统刻线密度的标准参考光束;搭建反射式双光束干涉曝光系统, 分别以±1级标准参考光束经离轴抛物面反射镜聚焦后的点, 作为双光束光路中各...
  • 本文描述一种用于产生用于待印刷于衬底上的目标图案的重靶向图案的方法。该方法包括:获得(i)包括至少一个特征的目标图案, 该至少一个特征具有包括第一维度和第二维度的几何形状;以及(ii)多个偏差规则, 该多个偏差规则被定义为第一维度、第二维度...
  • 本申请涉及一种不规则晶圆的背面套刻方法, 其包括以下步骤:使用划片机在完成正面工艺制作且背面减薄后的不规则晶圆上切割出具有特定形状的定位边;对不规则晶圆的定位边进行成像并提取关键特征点和轮廓信息;在不规则晶圆的背面涂布光刻胶;将不规则晶圆放...
  • 一种用于确定输入的方法, 该输入被输入至透镜模型, 以在对衬底的多个场中的至少一个场进行寻址时, 确定针对光刻设备的透镜的操纵的设定值, 所述方法包括:接收针对至少一个场的参数数据, 该参数数据与衬底的在至少一个场内的一个或多个参数有关, ...
  • 本发明涉及半导体光刻, 具体涉及基于光刻胶胶厚测量的曝光剂量自适应调整光刻方法, 在光刻机上加装胶厚测量装置, 将掩膜版原材放入光刻机, 并对胶厚测量装置的入射光位置进行调节;通过胶厚测量装置对掩膜版原材上的光刻区域进行胶厚测量;根据胶厚测...
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