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  • 一种引线框架转移装置及冲切装置, 属于半导体引线框架搬运技术领域, 转移装置包括:升降板, 底部设有一对侧板, 侧板开设有安装孔, 其内滑动设有第一定位杆;转移组件, 分别设于侧板的两端, 包括顶板与穿过对应侧板的支撑杆;顶板外侧端面连接有...
  • 本发明的实施例提供了一种Mini‑LED或Micro‑LED封装切割道对准方法, 涉及Mini‑LED或Micro‑LED封装加工领域, 该方法包括:确认Mini‑LED或Micro‑LED封装X通道内待检测切割道及Y通道内待检测切割道;将...
  • 本发明公开了一种混合键合的实现方法, 适用于芯片‑芯片、芯片‑晶圆的混合键合, 涉及半导体芯片封装制造领域。本发明先通过浸没、喷雾、气相沉积等方式在芯片或晶圆铜焊盘上形成含有丙三醇成分的液滴, 再通过初步预对准使焊盘间液滴接触形成毛细作用实...
  • 探讨了用于确定与校正由晶片搬运机械手搬运的堆叠的晶片中的晶片间未对准的系统与技术。提供了一种改进的自动晶片居中系统, 其可用于确定与该堆叠的晶片相关联的最小圆, 其可接着用于确定该堆叠的晶片是否符合各种工艺要求和/或是否可进行居中校正以将这...
  • 本发明公开了一种离子注入机用晶片缺口定位组件, 包括:主体单元, 其包括离子注入机本体以及开设在离子注入机本体内的进料口;本发明利用第一伺服电机、齿板、调节杆、第三伺服电机、第一传动皮带、晶片本体、驱动齿轮、电动推杆和调节环, 使第一伺服电...
  • 本发明公开了一种基于多模态传感器的混合键合晶圆动态对准系统及方法, 包括热压键合腔室、六自由度压电陶瓷执行器、伺服驱动电机、柔性夹爪、CCD相机、光源、红外热像仪、压电式压力传感器、激光差分干涉仪、夹持力检测传感器以及补偿控制器, 柔性夹爪...
  • 本发明公开了一种用于NOTCH类型晶圆的寻边设备, 包括:底座以及固定于底座上方的顶板;设置于顶板上的第一和第二推挡组件、寻边传感器以及两个限位滚轮, 第一和第二推挡组件分别包括第一和第二挡轮;以及设置于底座上的真空吸盘, 其能够吸附晶圆并...
  • 本申请公开了一种承托机构和串接设备, 属于太阳能电池生产领域。承托机构包括用于承托压具的两个托板组件, 相对的设置在输送装置的两侧并限定出承托面, 承托面高于输送机构的输送面;驱动元件, 用于驱动两个托板组件相互靠近或相互远离, 当两个托板...
  • 本发明公开了一种基片保持装置及基片处理设备, 涉及半导体设备技术领域, 其包括吸盘, 包括第一通孔, 用于吸附基片;隔热部, 包括第二通孔, 用于阻断热量从所述转轴传导至所述吸盘;转轴, 其内部设置有真空通道, 所述转轴通过所述隔热部与所述...
  • 本发明公开一种片体撷取方法及片体撷取设备。所述片体撷取方法包含:一准备步骤:将一待处理对象固定于一载台;其中, 所述待处理对象包含一黏着膜、彼此间隔地黏接于所述黏着膜的多个片体、及黏接于所述黏着膜并分别邻近于多个所述片体的多个碎粒;一推顶步...
  • 本申请提供一种静电吸盘、基板固定装置和静电吸盘的制造方法, 静电吸盘包括:基体, 其具有放置表面, 待吸附的目标对象物将被放置在放置表面上;以及静电电极, 其埋入在基体中, 其中, 基体的与放置表面相反的表面是平坦表面, 并且放置表面相对于...
  • 一种承载装置, 包括承载组件, 承载组件包括承载盘和顶膜件, 承载盘包括第一区域、围绕第一区域的第二区域和围绕第二区域的第三区域;顶膜件设置于第一区域且至少部分高于第二区域, 用于支撑被测件的胶膜部, 以使被测件与第一区域间隔;第三区域低于...
  • 一种承载装置, 包括承载组件和驱动组件, 承载组件包括承载盘、锁边件、传送件和驱动机构;其中, 承载盘包括吸附部和围绕吸附部的承载部, 锁边件和传送件分别设置于承载部;驱动机构用于驱动锁边件升降, 以通过锁边件支撑并固定被测件的框架部, 使...
  • 本发明属于翘曲晶圆搬运技术领域, 尤其为翘曲晶圆吸附搬运装置, 包括固定环, 所述固定环的内部转动连接有转动环, 所述转动环的上表面固定连接有滑动槽架, 所述固定环的下方设置有第一抱闸电机, 所述第一抱闸电机的动力输出端贯穿固定环并与转动环...
  • 本发明公开了一种减少散料产品中切割铜屑的方法, 针对成品电路在切割过程中产生的铜屑黏附在UV膜上导致剥料时与散料电路混合在一起影响产品外观以及后续性能测试的问题, 在切割前使用UV照射机提前在封装体四周位置解UV去除膜的粘性, 实现了封装体...
  • 本申请涉及芯片技术领域, 具体公开了一种多芯片承载结构, 包括承载板, 承载板的上表面设置有芯片块, 芯片块的外表面设置有引脚, 并通过引脚和承载板焊接使承载板和芯片块实现固定连接, 承载板的上表面设置有防脱落组件, 本发明通过防护组件在芯...
  • 本发明提供一种分体式快拆CHUCK盘, 属于夹盘领域, 具体包括上盘体、吸附腔、引流管、下旋转轴、真空通道和隔断组件, 上盘体用于承载晶圆设置有吸附区域, 晶圆能够将吸附区域覆盖;吸附腔与吸附区域连通, 用于将晶圆进行吸附定位;引流管设置在...
  • 本申请公开了一种手持式晶圆真空吸笔, 包括真空机以及吸笔, 吸笔包括外壳、吸盘、挑针, 挑针包括设于容纳腔内的按压部, 以及与按压部连接且自固定部向外伸出的操作部, 握持部设有部分外露于外壳的按钮, 按压部可随按钮竖向活动并带动操作部竖向活...
  • 本发明涉及键合机技术领域, 具体的说是一种双工位全自动键合系统及方法, 包括机架, 机架上安装有键合机构, 键合机构上安装有夹持机构和驱动机构, 键合机构上安装有吸尘机构;通过键合机构与机架的配合安装, 利于对半导体元器件进行键合, 并且能...
  • 本发明提供一种用于LED蓝宝石衬底的固定装置及其固定方法, 包括设置在基座筒上的蓝宝石衬底, 所述基座筒为柱形敞口结构, 且内部设有安装内腔, 所述基座筒的敞口处转动设置有固定筒, 所述固定筒的内壁上安装有多个定位导向滑轨, 所述定位导向滑...
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