Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 半导体模块及电子设备
    半导体模块及电子设备_海信家电集团股份有限公司_202411615281.1
    本申请公开了一种半导体模块及电子设备， 该半导体模块包括：壳体， 壳体包括四周的侧墙和与侧墙连接的封盖， 封盖和侧墙围合成容纳空间；基板， 基板设置于壳体的容纳空间内， 基板上设置有电子元器件， 在基板的四周边缘区域设置有多个键合区；多个端...
    2025-12-05
  • 半导体模块
    半导体模块_海信家电集团股份有限公司_202411616714.5
    本申请公开了一种半导体模块及电子设备， 该半导体模块包括：壳体， 壳体包括四周的侧墙和与侧墙连接的封盖， 封盖和侧墙围合成容纳空间；基板， 基板设置于壳体的容纳空间内， 基板上设置有电子元器件；多个端子， 间隔设置于壳体的四周边缘区域， 每...
    2025-12-05
  • 一种基板及发射组件
    一种基板及发射组件_武汉海飞通光电子科技有限公司_202510784850.3
    本申请提供一种基板及发射组件， 基板包括基板本体；焊盘机构， 设置在所述基板本体的安装面上， 所述焊盘机构包括第一焊盘组件和第二焊盘组件， 所述第一焊盘组件和第二焊盘组件对称布置。在本申请提供的技术方案中， 由于第一焊盘组件和第二焊盘组件均...
    2025-12-05
  • 包括管芯焊盘、半导体晶体管管芯和包括陶瓷层的层结构的半导体封装
    包括管芯焊盘、半导体晶体管管芯和包括陶瓷层的层结构的半导体封装_英飞凌科技奥地利有限公司_202510519239.8
    本公开内容涉及一种包括管芯焊盘、半导体晶体管管芯和包括陶瓷层的层结构的半导体封装。一种半导体封装(30)， 包括：引线框架(10)， 包括管芯焊盘(11)和多个引线(12)， 所述管芯焊盘(11)包括第一主面和与所述第一主面相对的第二主面；...
    2025-12-05
  • 垂直GAN装置
    垂直GAN装置_英飞凌科技奥地利有限公司_202510520877.1
    本公开涉及垂直GAN装置。一种芯片封装包括第一板形金属载体结构、第二板形金属载体结构和第三板形金属载体结构。芯片封装还包括：第一GaN芯片， 被夹在第一金属载体结构和第二金属载体结构之间；和第二GaN芯片， 被夹在第二金属载体结构和第三金属...
    2025-12-05
  • 一种多焊盘的引脚框架
    一种多焊盘的引脚框架_山东盛芯电子科技有限公司_202510708529.7
    本发明涉及一种引脚框架， 属于引脚框架技术领域， 具体是一种多焊盘的引脚框架， 包括防护壳一， 所述防护壳一上活动连接有缓冲垫， 所述缓冲垫内套设有框架本体， 所述框架本体上设有多个引脚；在本发明中， 通过框架本体内开设的焊盘一、焊盘二和焊...
    2025-12-05
  • 半导体装置及电器设备
    半导体装置及电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510724980.8
    本申请公开了一种半导体装置和电器设备， 半导体装置包括：基板；驱动侧框架；驱动侧框架包括多个第一驱动侧引脚和多个第二驱动侧引脚；第一逆变部；第二逆变部；塑封体， 塑封体用于对基板和驱动侧框架以及第一逆变部、第二逆变部进行封装， 多个第一驱动...
    2025-12-05
  • 半导体装置及电器设备
    半导体装置及电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510725590.2
    本申请公开了一种半导体装置及电器设备， 半导体装置包括：基板， 基板上沿第一方向上依次设置有第一逆变部、第二逆变部与功率因数校正器；第一高压驱动芯片；驱动侧框架， 其包括：第一高压驱动侧焊盘、多个第一自举芯片焊盘和多个第一驱动引脚；定义多个...
    2025-12-05
  • 半导体装置及电器设备
    半导体装置及电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510726299.7
    本申请公开了一种半导体装置和电器设备， 半导体装置包括：基板， 驱动侧框架， 设置于基板的外侧， 且和基板在第二方向上间隔设置， 驱动侧框架包括在第一方向上间隔排布的第一框架、第二框架、第三框架和整流引脚框架， 定义第一框架、第二框架以及第...
    2025-12-05
  • 半导体装置及电器设备
    半导体装置及电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510726381.X
    本申请公开了一种半导体装置及电器设备， 半导体装置包括：功率因数校正器、整流桥芯片和基板， 基板上设置有PFC功率侧焊盘、整流侧焊盘和接地焊盘， 功率因数校正器设置于PFC功率侧焊盘， 整流桥芯片设置于整流侧焊盘， PFC功率侧焊盘和整流侧...
    2025-12-05
  • 半导体装置及电器设备
    半导体装置及电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729206.6
    本申请公开了一种半导体装置及电器设备， 半导体装置包括：基板， 设置有PFC功率侧焊盘；功率因数校正器， 设置于PFC功率侧焊盘， 包括PFC功率开关芯片；驱动侧框架， 包括PFC驱动侧焊盘、PFC驱动芯片地引脚和温度检测引脚， PFC驱动...
    2025-12-05
  • 一种智能功率模块、电路板组件、电控盒组件及电器设备
    一种智能功率模块、电路板组件、电控盒组件及电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729714.4
    本发明公开了一种智能功率模块、电路板组件、电控盒组件及电器设备， 包括驱动侧框架和封装驱动侧框架的封装体， 驱动侧框架包括共地框架结构、驱动芯片组和控制引脚， 共地框架结构包括多个驱动焊盘组和公共电源地引脚；多个驱动焊盘组包括沿第一方向间隔...
    2025-12-05
  • 一种智能功率模块、电路板组件、电控盒组件及电器设备
    一种智能功率模块、电路板组件、电控盒组件及电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729764.2
    本申请公开了一种智能功率模块、电路板组件、电控盒组件及电器设备， 其中智能功率模块中驱动侧框架设置多个驱动焊盘组、多个驱动芯片组和多个控制引脚。多个控制引脚包括第一驱动供电电压引脚和第二驱动供电电压引脚， 第一驱动供电电压引脚与第一驱动焊盘...
    2025-12-05
  • 半导体装置、电路板、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729865.X
    本发明公开了一种半导体装置、电路板、电控盒和电器设备， 半导体装置具有彼此垂直的第一方向和第二方向， 半导体装置包括：基板和驱动侧引脚框架， 基板包括沿所述第一方向间隔分布的第一逆变焊盘、第二逆变焊盘、PFC功率焊盘和整流桥焊盘， 第一逆变...
    2025-12-05
  • 半导体装置、电路板、电控盒以及电器设备
    半导体装置、电路板、电控盒以及电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729886.1
    本发明公开了一种半导体装置、电路板、电控盒以及电器设备， 所述半导体装置包括：基板， 所述基板包括多个焊盘， 多个所述焊盘沿第一方向间隔设置；多个第一逆变芯片和多个第二逆变芯片， 多个所述第一逆变芯片和多个所述第二逆变芯片分别设置于多个所述...
    2025-12-05
  • 半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729910.1
    本发明公开了一种半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备， 半导体装置具有横向和纵向， 其包括：塑封体；第一基板、第二基板和第三基板， 第一基板上设置有第一逆变功率焊盘， 第二基板上设置有第二逆变功率焊盘， 第三基板上设置有PFC(功率因数...
    2025-12-05
  • 半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729942.1
    本发明公开了半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备， 半导体装置包括：塑封体；基板；驱动侧引脚框架；所述PFC功率芯片包括PFC功率开关芯片和PCF二极管芯片， 所述PFC功率开关芯片设置于所述第一PFC功率焊盘部， 所述PCF二极管芯片...
    2025-12-05
  • 半导体装置、电路板、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729959.7
    本发明公开了一种半导体装置、电路板、电控盒和电器设备， 该半导体装置包括：基板， 基板包括沿第一方向间隔分布的PFC功率焊盘和整流焊盘；驱动侧引脚框架；其中， 整流焊盘包括第一整流焊盘、第二整流焊盘、第三整流焊盘和整流接地焊盘， 第一整流焊...
    2025-12-05
  • 半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510729986.4
    本发明公开了半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备， 半导体装置包括：塑封体；基板；驱动侧引脚框架， 设定第一逆变功率焊盘部的一侧为第一逆变功率焊盘边界， 设定第二逆变功率焊盘部的一侧为第二逆变功率焊盘边界。由此， 通过使第一逆变功率焊盘...
    2025-12-05
  • 半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备
    半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510730030.6
    本发明公开了一种半导体装置、电路板组件、电控盒和电器设备， 半导体装置包括：塑封体；基板；驱动侧引脚框架， 设定控制电极跳线引脚纵向邻近基板的一侧边缘为跳线引脚边界；设定PFC驱动芯片在纵向上邻近基板的边缘为PFC驱动芯片边界， 设定横向延...
    2025-12-05
首页 上一页 19 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证