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晶体管及其制备方法
本公开提供了一种晶体管及其制备方法。晶体管包括:沟道层、第一势垒层、P‑GaN层、钝化层、第二势垒层、源极、漏极和栅极;第一势垒层位于沟道层上,P‑GaN层、源极和漏极均位于第一势垒层上,且P‑GaN层位于源极和漏极之间,钝化层覆盖P‑Ga...
半导体器件和芯片
本公开提供一种半导体器件和芯片,涉及半导体技术领域,用于提升半导体器件的栅极可靠性;该半导体器件包括衬底、沟道层、势垒层、帽层、栅极、源极、漏极和调制层;沟道层和势垒层沿远离衬底的方向层叠设于衬底上;帽层设于势垒层远离衬底的一侧;帽层中掺杂...
一种PHEMT外延结构及其制备方法
本发明公开了一种PHEMT外延结构及其制备方法,涉及半导体技术领域,包括:依次叠层设置的GaAs衬底、GaAs缓冲层、第一InGaAs沟道层、第二InGaAs沟道层和AlGaAs势垒层;AlGaAs势垒层上方设置有源极、栅极和漏极;第一In...
一种半导体结构及集成电路
本公开提供一种半导体结构及集成电路,通过在势垒层上方设置电阻控制电极,一方面可以通过控制其上加载的正负电压来大小调节2DEG的浓度,从而获得一种阻值可调的GaN基集成平台的半导体结构;另一方面,可以控制电阻控制电极上加载0电位或将其设置为浮...
半导体结构及其形成方法
一种半导体结构及其形成方法,方法包括:提供基底,基底上形成有叠层结构,叠层结构包括沿纵向自下而上交替堆叠的牺牲层和沟道层,基底上还形成有横跨叠层结构的伪栅结构;在伪栅结构两侧的基底上形成源漏掺杂层,源漏掺杂层与叠层结构的端部相接触;去除伪栅...
与氧化物间隔件兼容的应力衬垫
本公开涉及一种与氧化物间隔件兼容的应力衬垫。多种应用可包含存储器装置在所述存储器装置的存储器阵列的外围中以及用于所述存储器阵列的感测放大器中实施CMOS装置。所述CMOS装置可包含具有介电侧壁的栅极结构,其中氧化物侧壁在所述介电侧壁上且接触...
半导体结构及其形成方法
本发明提供一种半导体结构及形成方法,其中半导体结构包括:衬底;位于所述衬底上多个分立排布的栅极结构,所述栅极结构沿着第一方向延伸;位于所述衬底上的介质层,所述介质层的顶部表面与所述栅极结构的顶部表面齐平;沿着所述第一方向位于所述栅极结构和所...
半导体器件
本发明涉及一种半导体器件,包括:漂移区,具有第二导电类型;漏极区,与所述漂移区直接接触;第一阱区;源极区,位于所述第一阱区中;第二阱区,具有第一导电类型,所述第二阱区与所述漂移区直接接触,至少部分所述第二阱区位于所述漂移区与所述第一阱区之间...
一种基于深N阱的适用于宽温度范围应用的LDMOS结构
本发明公开了一种基于深N阱的适用于宽温度范围应用的LDMOS结构,包括:SiC衬底层;外延层,设置于SiC衬底层的上表面;漂移区,由外延层的上表面延伸至外延层中;沟道区,由漂移区的上表面延伸至漂移区中;两个顶层掺杂区,两个顶层掺杂区对称间隔...
一种LDMOS器件及其制备方法
本申请公开了一种LDMOS器件及其制备方法,LDMOS器件包括:第一掺杂类型的半导体层;位于所述半导体层内部的体区和漂移区,所述体区具有第一掺杂类型,所述漂移区具有与第一掺杂类型相反的第二掺杂类型,所述漂移区包括多个在水平方向排列的分区,多...
一种半导体结构、形成方法及相关器件
本申请实施例提供了一种半导体结构、形成方法及相关器件,其中,所述半导体结构,包括:衬底;位于所述衬底上的外延层,所述外延层包括依次堆叠的多个子外延层,其中,在背离所述衬底的方向上,所述子外延层的厚度和电阻率逐渐减小;位于所述外延层上的第一沟...
垂直扩散金氧半导体晶体管结构及其制造方法
本发明提供一种垂直扩散金氧半导体晶体管结构及其制造方法,其中垂直扩散金氧半导体晶体管结构包含一基底、一第一导电型的外延复合层、一栅极结构及两第二导电型的主体区域。主体区域配置于外延复合层内,且各主体区域间相隔一预定距离。外延复合层包含一低掺...
金属氧化物半导体晶片装置
本发明提供一种金属氧化物半导体晶片装置,其包括一半导体基板,其中第一源极结构以及第二源极结构成对设置于半导体基板第一侧。汲极结构设置于半导体基板相对第一源极结构以及第二源极结构的第二侧上。第一通道结构设置其间并隔开第一源极结构及半导体基板,...
半导体结构及其制造方法
本发明公开了一种半导体结构及其制造方法。该半导体结构包括:半导体衬底,具有沟槽;多晶硅栅极,设置在沟槽内;氧化物结构,形成为多晶硅栅极的一部分并至少部分位于其内部靠近衬底表面处;以及接触孔,形成在半导体衬底中,其至少一个侧壁由氧化物结构界定...
阶梯栅非均匀掺杂屏蔽栅晶体管及其制造方法
本发明提供一种阶梯栅非均匀掺杂屏蔽栅晶体管及其制造方法,本发明在屏蔽栅之上设置有一个具有上宽下窄轮廓的阶梯栅结构;通过对该阶梯栅结构的内侧壁进行热氧化,形成栅氧化层的同时消耗一部分构成阶梯栅的多晶硅,从而在栅极形成前预先界定出一个被压缩的栅...
集成侧注入PN基区与深p-well屏蔽层的非对称沟槽SiC MOSFET器件
本发明涉及一种集成侧注入PN基区与深p‑well屏蔽层的非对称沟槽SiC MOSFET器件,属于半导体器件技术领域。其包括:衬底、漂移区、侧注入P+基区、侧注入N+基区、P‑shield屏蔽层、P‑well屏蔽层、耗尽型PMOS、沟槽栅、栅...
集成栅场板和场限环的高压氧化镓HJFET及制备方法
本发明属于功率半导体技术领域,具体涉及一种集成栅场板和场限环的高压氧化镓HJFET及制备方法,该集成栅场板和场限环的高压氧化镓HJFET包括自下而上依次层叠设置的衬底、N型氧化镓外延层和钝化层;N型氧化镓外延层顶部依次间隔设置有源极欧姆接触...
碳化硅器件及其制造方法
本发明提供一种碳化硅器件及其制造方法,碳化硅器件包括衬底、接触区、层间介质层和金属硅化物层,衬底上形成有外延层,外延层中形成有间隔设置的源区和漏区;接触区位于源区与漏区之间的外延层中并与源区和漏区相接触,且接触区的顶表面低于源区和漏区的顶表...
半导体器件及其制备方法、电子设备
本申请涉及一种半导体器件及其制备方法、电子设备。该半导体器件包括栅极、半导体层和源漏层,其中,半导体层环绕设置在栅极的外侧,源漏层环绕设置在半导体层的外侧;该源漏层包括至少一对源极和漏极,同一对源极和漏极中的源极和漏极沿环绕半导体层的方向相...
半导体结构及其形成方法
本发明提供一种半导体结构及其形成方法,其中,半导体结构包括:衬底,衬底具有第一器件区,衬底上具有第一型掺杂的外延层;隔离结构,位于第一器件区的外延层内;具有第二型掺杂的第一阱区,位于隔离结构之间的外延层内,第一阱区的顶面低于外延层的顶面,沿...
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