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  • 本发明公开了一种基于多源数据融合的局部放电检测方法,具体涉及放电检测技术领域;是通过采集局部放电目标设备的多模态局部放电信号,并进行统一时间基准对齐与多模态数据结构归一化处理,生成多源局部放电观测数据;构建跨模态放电事件响应序列,识别各模态...
  • 本发明提供一种实现数据判断的智能功率器件安全工作区测试设备及系统,涉及功率器件测试技术领域,包括确定电流分界值的第一测试模块,获取特征数据的第二测试模块,基于递归扩展的密度聚类算法、引入随机数的专家打分法确定常态特征数据的数据框选模块,基于...
  • 本发明涉及一种LED芯片的寿命预测方法及相关设备,包括以下步骤,对所述LED芯片进行电致发光光谱测量,得到LED芯片的初始光谱特征曲线;对所述初始光谱特征曲线进行高斯峰分解,得到LED芯片的多峰光谱参数;基于所述多峰光谱参数,通过光谱重构技...
  • 本发明公开一种表征碳化硅MOSFET分立器件封装老化的测量方法及装置,涉及半导体工况安全检测技术领域。本发明方法通过负载电流的电参数来表征键合线退化情况,无需改变器件原本的工作状态,通过测量电流的工具监测电路中的负载电流,与使用本发明提供的...
  • 本发明公开了一种IGBT器件结温标定方法、装置、终端设备及存储介质,属于IGBT器件领域,所述方法为:获取待测IGBT器件的压力初始值、结温初始值、第一超声探头的实测工作温度和实测工作温度下器件的第一实时超声波反射系数;根据超声波反射系数‑...
  • 本发明涉及一种用于氮化镓全集成半桥芯片的功率器件检测电路,分别在氮化镓全集成半桥芯片高/低侧设置高/低侧功率器件动态导通电阻检测电路,并分别设计包括采样电路和动态导通电阻计算电路;通过采样电路对与功率器件工作条件相同的检测管的电压与电流进行...
  • 本发明提供的一种考虑总剂量电离辐射的碳化硅MOSFET健康状态评估方法,包括:S1.将实验碳化硅MOSFET进行功率循环实验,获取不同功率条件下的实验碳化硅MOSFET的导通阈值电压以及栅源电压;S2.构建芯片电阻模型,并基于步骤S1中的导...
  • 本发明公开了一种激光器老化测试装置及方法,该装置包括:老化测试模组和温度控制模组;老化测试模组包括激光处理组件和参数获取组件,激光处理组件和参数获取组件通过光纤连接,待测激光器发出的激光经过激光处理组件后,进入参数获取组件;温度控制模组包括...
  • 本发明属于电子测量技术领域,公开了一种半导体器件电容电压测试系统及方法。本发明通过基于高频PWM升压与对称拓扑倍压链相结合的电源电路,以解决现有便携式设备难以在紧凑体积内高效生成宽范围、对称双极性高压偏置的电源瓶颈问题;基于交直流隔离的差动...
  • 本公开提供一种用于高功耗芯片系统级测试的温控方法,所述方法包括:通过测试机设置所述高功耗芯片的测试温度为第一测试温度;在所述第一测试温度下,所述高功耗芯片开始运行第一功耗测例一组;待所述第一功耗测例一组运行完成后,所述高功耗芯片发送第一温度...
  • 测试并显示被测点电压(VT曲线)和电流(IT曲线)相对于时间轴T的变化过程。V‑I‑T曲线测试特点:①单独测试1个元器件管脚,在一个窗口中有2条曲线。②对比测试2个元器件管脚,在一个窗口中有4条曲线。V‑I‑T曲线测试将VT曲线和IT曲线两...
  • 本申请涉及晶圆测试领域,公开了一种晶圆测试方法、电子设备和晶圆测试系统,包括:将探针与目标位置进行对准;调整探针的针压,以使探针在待测晶圆上形成第一针痕;当所有第一针痕与待测晶圆上的焊垫之间无偏移时,固定探针的针尖与待测晶圆之间的距离为初始...
  • 本申请涉及一种分体式晶圆老化测试台,包括:测试台座、以及卡盘组件,所述测试台座与卡盘组件相互独立,所述卡盘组件的底面活动盖合于测试台座上并与测试台座连接,所述卡盘组件包括卡盘连接组件以及探针卡组件,所述探针卡组件设置于卡盘连接组件的顶面。根...
  • 本申请涉及芯片测试技术领域,公开了一种压测组件及压测装置。压测组件包括底板、顶板、压板、压头以及弹性件。底板用于承载目标件。顶板盖设于底板,顶板开设第一进气孔及第一排气孔。压板开设第一过孔及第二过孔,第二过孔与第一排气孔对应,压板与底板之间...
  • 本发明涉及一种加电机构,包括直流电流源表、电源开关驱动器以及多通道分离探针组件,直流电流源表,用于输出若干步进直流电流,电源开关驱动器,用于根据每个步进直流电流上开关的控制指令对多通道分离探针组件进行瞬时开关控制,多通道分离探针组件,用于将...
  • 本申请公开了一种PWM诊断电路、PWM诊断方法以及电子设备,涉及电路故障诊断技术领域。电平转换单元的第一端和采样单元的第二端均连接信号处理单元,通过采样单元与信号处理单元之间采用时钟复用这样的硬线连接,使得连接信号处理单元的引脚进行回读过程...
  • 本申请涉及测试工装技术领域,提供一种PCBA测试系统和测试方法。PCBA测试系统包括:装置主体,设置有用于放置PCBA的测试工位;所述装置主体包括固定侧和活动侧;升降机构,安装在所述装置主体的活动侧,用以改变所述装置主体活动侧的高度,以使所...
  • 本申请公开了一种PCBA板的自动化故障预测方法及系统,涉及故障预测技术领域,其中自动化故障预测方法包括:通过电性测试模块对PCBA板进行电性测试,记录测试数据并通过数据分析模块进行分析处理;通过PHM分析模块基于测试数据构建PHM特征向量,...
  • 本发明涉及一种PCBA板FCT自动测试设备,包括下机架,下机架上安装有若干面板,面板上安装有机器人装置、若干组工装测试装置、NG料盘组件和料盘移送装置,下机架内设有若干组CCD装置、若干组测试仪器装置、吸塑盒料仓和安装在吸塑盒料仓内两组并列...
  • 本发明提供了一种芯片测试机及芯片测试设备,涉及芯片测试技术领域。本发明中输送盘具有第一区域和第二区域,且用于承载被测芯片,测试基座设置成受控地朝向探针座移动至测试位,并使得测试芯片与探针卡接触。输送机构的中转通道的一端布置于探测座与芯片上下...
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