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  • 本发明提供了一种无源器件网络与网络组的匹配生成方法、装置、设备、介质及计算机产品,根据指定匹配参数值生成无源器件网络,所述无源器件网络由相互串联或并联的第一、第二无源器件网络组成;第一、第二无源器件网络均由若干同类型无源器件组成;基于等效电...
  • 本发明涉及智能网联汽车技术领域,具体涉及一种智能网联汽车多天线系统的布局方法;包括如下步骤:获取天线的结构参数及电磁特性参数,根据参数搭建天线仿真模型及整车模型;获取自由空间中天线间的耦合度、车身结构的固有谐振属性、车外电磁干扰下的整车响应...
  • 本申请公开了一种芯片温度管理方法、计算机程序产品、电子设备及计算机可读存储介质,芯片温度管理方法,包括:若目标芯片的待调整封装结构的封装工艺属于预设类型的封装工艺,则获取预先构建好的第一关联关系,并基于所述第一关联关系构建目标热传导方程;所...
  • 本申请公开了一种基于DDRPHY版图生成原理图的方法、装置、设备及可读介质,所述方法包括:根据所述DDRPHY版图中模块的排列方向和模块坐标对多个所述模块进行排序,得到模块顺序列表;根据所述模块顺序列表中的模块类型和所述排列方向设置与所述模...
  • 本公开提供一种电压降违例修复方法、相关装置及存储介质。该方法包括:获取芯片中的电压降违例分布区域,在芯片后端设计的自动布局布线阶段,在完成芯片中电路模块摆放和电源/地网络打线之后,在电压降违例分布区域设置一个或多个去耦单元,对芯片进行电压降...
  • 本申请提供了一种芯粒互联的拓扑结构。在本申请中,一个芯粒的互联接口简化至4个(2路输入接口+2路输出接口),可以有效降低芯粒的互联接口的面积、芯粒的互联接口的功耗以及芯粒的互联接口的成本。基于芯粒的相互独立的4个互联接口,通过本申请的芯粒之...
  • 一种比较器电路模块版图结构,涉及集成电路技术领域,包括排列于整个版图结构中左上角和左下角的两个匹配电阻阵列、位于两个匹配电阻阵列之间的匹配电容阵列、以及位于所述匹配电阻阵列和匹配电容阵列右侧,且从左至右依次排列的PMOS组成的PDRIVER...
  • 本发明具体涉及一种基于路径优化的集成电路时序驱动总体布局方法,包括:构建LCB到FF的连接网络,即LCB‑FF网络;基于贪心搜索与模拟退火融合的混合优化算法,对LCB‑FF网络进行优化,调整LCB和FF的连接关系,优化FF的时钟信号到达时延...
  • 本发明公开了一种适用于电子产品设计的系统原理图自动设计方法,属于电子设计自动化EDA技术领域,本发明首先根据结构化的功能与非功能需求,从模块库中筛选出候选模块,并建立引脚功能优先级和连接规则库;其次,将用电模块分为主控模块和外围模块,通过基...
  • 本发明公开了一种基于神经网络梯度反馈的化学机械抛光的虚拟填充方法,属于半导体和CMOS超大规模集成电路领域。本发明分为版图数据处理,神经网络预测和优化求解以及虚拟填充插入三个阶段,将输入的GDS版图分为均匀的窗口并根据其中的图案信息确定可填...
  • 本申请提出了电路板及其布局优化方法、装置及预制菜速冻制冷设备,涉及计算机技术领域,该电路板的布局优化方法包括:基于有限差分法对电路板进行网格划分,建立包含多个位置节点的热传递方程的温度场模型,将温度场模型中的电路板上所有电子元件的温度数据作...
  • 本发明公开了一种基于人工智能模型的半导体厂布局图自动生成方法、系统、设备及介质,方法包括接收半导体厂布局图数据;对接收到的设备数据进行数据标准化处理,将数据转换为统一格式;将标准化后的数据输入到人工智能模型进行向量化处理,生成表征设备特征的...
  • 本发明提供一种基于强化学习的高速通信芯片宏放置方法,包括从网表中提取静态特征和动态特征;将静态特征和动态特征融合后,输入至基于强化学习架构的共享图神经网络中;策略网络根据当前环境状态输出动作概率分布,选择合法且概率值最大的动作执行;价值网络...
  • 本申请提供了一种计算机辅助下的PCBA电路板散热布局优化方法,涉及数据处理技术领域。所述方法包括:采集电路板运行中各元件的温度数据、电流数据及热成像图;基于温度数据确定耐热度;基于对热成像图聚类得到的元件聚类簇面积及耐热度确定热源影响强度;...
  • 本申请涉及一种布线轨道分配方法、装置、计算机设备和可读存储介质。所述方法包括:根据布线路径集合中各布线路径与芯片网格单元集合中各网格单元的对应关系,构建路径查找表;根据路径查找表确定各布线路径对应的冲突布线路径集合,并根据冲突布线路径集合将...
  • 本发明公开了一种联合蚁群算法和神经网络的PCB布线路径搜索方法,属于电子设计自动化技术领域,包括分析和构建基础信息、核心器件标记和布线优先级分配、最优路径搜索等步骤。本发明通过综合采用电气连接关系链、树状图、曼哈顿距离为存在电气连接关系的管...
  • 本发明公布了一种实时考虑模拟集成电路版图寄生的布线方法,包括快速电容寄生参数提取和实时电容信息指导布线,通过将布线导线高效划分为多个切片,并估算每个切片的寄生电容,计算得到每个切片的电阻参数;在布线过程中,针对每一候选布线路径,实时获取相应...
  • 本发明涉及一种高速差分信号表层走线中绕线补偿位置的仿真方法,包括以下步骤:识别信号路径中差分线拐角区域;将绕线补偿段沿信号传播方向的平移距离定义为可优化变量;设定模态转换阈值作为优化约束条件;在平移距离的可行空间内进行参数扫描;仿真计算每个...
  • 本发明公开了一种射频集成电路原理图及版图的调试优化方法及系统,该方法包括:选择待联合优化的原理图与待联合优化的版图,配置待联合优化原理图的优化变量以及待联合优化版图的电磁仿真;根据优化变量与电磁仿真对待联合优化的原理图与待联合优化的版图进行...
  • 本发明提出了一种VRS检板数据的获取及处理方法及装置,所述方法包括:获取AOI生成的初始数据,所述初始数据包括缺陷点数据;基于所述初始数据,生成可编辑缺陷清单,所述可编辑缺陷清单包括缺陷类型、数量、缺陷位置信息及关联的生产信息;基于所述可编...
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