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  • 本申请公开了一种电路板结构和行车记录仪,电路板结构具有第一端部和第二端部,所述第一端部、所述第二端部分别用于与第一处理模块、第二处理模块扣合,所述第一端部与所述第二端部之间是连续的且至少部分可弯曲变形,可变形部分用于设置在转动连接的致动机构...
  • 本发明公开了一种半挠性结合板及其制作方法,涉及电路板加工技术领域,包括基板,所述基板为由半挠性板、第一半固化片及层叠于其上的铜箔压合,并蚀刻去除铜箔后组成的一次压合结构;所述基板两侧对称设置有叠合板组;本发明在进行半挠性结合板的制造时,首先...
  • 本发明涉及LCD/OLED/微显示技术领域,具体涉及一种提高Bonding精度的屏体结构,包括电路单元和面板Panel,电路单元与面板Panel的相对侧设有凸块焊盘bump pad,面板Panel与电路单元的相对侧设有与凸块焊盘bump p...
  • 本发明公开了一种带有铰链折叠结构的电路板,包括第一电路板与第二电路板,所述第一电路板与第二电路板之间固定连接有柔性电路板,所述第一电路板与第二电路板之间对称连接有两个铰链;所述铰链包括开设于第一电路板上侧的第一安装槽,所述第二电路板上侧的侧...
  • 本发明提供一种CRH5动车组充电机控制板卡,包括:设置在限定空间内的,底层板、中间层板以及顶层板;所述底层板上设置有大封装器件的单元电路;所述中间层板上设置有12路模拟量运放电路、温度检测电路、DI电平转换电路以及DO电平转换电路;所述顶层...
  • 本发明提供一种城轨牵引控制板卡,包括:母板、DI电路功能板、DO电路功能板、电压电流检测AD电路功能板、温度检测电路功能板以及脉冲输出电路功能板;所述DI电路功能板、DO电路功能板、电压电流检测AD电路功能板、温度检测电路功能板以及脉冲输出...
  • 本申请公开了PCB板互联结构及其制程方法、电子设备,其中,PCB板互联结构包括至少两个层叠设置的PCB子电路板、至少一导电凸台以及导电浆料烧结物,其中,任意相邻两PCB子电路板配置有彼此相对的焊盘以用于实现相邻两PCB子电路板的电连接;至少...
  • 本发明公开了一种印制电路板集成结构,其包括控制印制电路板及开关印制电路板;关印制电路板的尺寸小于控制印制电路板的尺寸;控制印制电路板不是采用碳膜工艺制造的碳膜印制电路板,并且表面焊接有控制芯片并形成有多个控制焊盘;开关印制电路板为碳膜印制电...
  • 本发明公开了一种电压可调电池封装基板组件及激光光纤隔离供电用激光接收转换装置,涉及激光有线供电技术领域,电压可调电池封装基板和可调光纤连接器底座固定安装在带导槽L形光学底座上。4个激光电池片和电压可调电池封装基板之间通过不同的引线键合连接方...
  • 本发明提供了一种大功率SSPC印制电路板,包括基板和设置在基板端面的多个通道;每个通道内均设有金属过孔和焊盘;所述通道内安装有汇流条,汇流条包括主体,在主体的下表面设有多个支撑凸台,下表面的两端分别设有电气连接端;所述电气连接端可单独与主体...
  • 本申请提供一种通信电路板及电子设备。通信电路板包括通信差异板和通信共用板,通信差异板包括第一PCB板和装设于第一PCB板上的第一通信模块,或者,通信差异板包括第二PCB板和装设于第二PCB板上的第二通信模块;通信共用板包括第三PCB板和装设...
  • 本发明提供一种木质拼装玩具激光导电电路制备装置及其使用方法,涉及木质电子电路制备领域,包括工作基座、支撑立柱和工作平台,所述工作平台设于所述工作基座上方,四个所述支撑立柱固定设于所述工作平台与所述工作基座之间四角,所述支撑立柱起到稳定支撑的...
  • 本发明涉及电缆技术领域,且公开了一种自动挡墙设备,包括贴胶机构,所述贴胶机构的正面设置有散热机构,所述贴胶机构的底部固定连接有支撑机构;所述贴胶机构包括框架,所述框架的内部安装有置物台,所述置物台的顶部贴合有铜箔,所述铜箔的顶部设置有第一夹...
  • 本发明提供了一种PCB板加工系统及方法,其包括:上料机构、第一加工机构、第二加工机构、第三加工机构、下料机构及传输机构,第一加工机构包括第一上料飞达、第一夹持组件以及贴胶吸盘;第二加工机构包括第二上料飞达、至少两个撕膜夹爪及泡棉移料夹爪;第...
  • 本申请公开了一种电路板同心钻孔方法,包括:获取二钻基础数据,所述二钻基础数据中包含目标区域和二钻理论数据;基于所述目标区域,第一次分割成多个子区域;根据所述子区域,第二次分割成包含单个目标孔位的孙区域;检测所述目标孔位的相对位置偏差,根据所...
  • 本发明涉及集成电路板技术领域,公开了一种集成电路板智能装备设备,包括:主体单元,主体单元包括加工箱,加工箱右侧面固定连接有控制箱,加工箱内部开设有腔体,加工箱内顶面固定连接有钻孔机,加工箱内壁滑动连接有加工板,加工箱顶面转动连接有保护窗,加...
  • 本发明公开了一种PCB背钻加工方法,包括在电镀通孔的位置,从PCB的正面和/或背面进行背钻,以将预设定的功能层与电镀通孔之间进行断连。本发明不采用蚀刻的方式,而通过利用背钻技术将电镀通孔与地源层、电源地层及信号地层断开连接,这种方法能使电源...
  • 本申请涉及电路板加工技术领域,公开了一种电路板背钻残桩控制方法、装置、设备及介质,本申请的电路板背钻残桩控制方法,通过对电路板进行板厚测量,获取原始板厚数据并进行差异分析,根据分析结果进行分堆与测量处理,得到各堆对应的板厚数据集合;对目标背...
  • 本发明公开一种散热电路板的铜块设置方法,其包含盲孔形成步骤、盲槽形成步骤、铜块设置步骤及树脂填充步骤。于所述盲孔形成步骤中,在电路板的表面形成呈现环状排列的多个盲孔。各个所述盲孔是由环形孔壁围绕形成。于所述盲槽形成步骤,移除所述表面上被多个...
  • 本发明公开了一种高兼容性压合夹具,主体框架、可调节横梁和可移动压合组件,可调节横梁与主体框架内相对侧的连接位置可调节,可调节横梁上开设有第一调节槽,可移动压合组件包括可移动滑块、万向支架和可调配重压块,可移动滑块在第一调节槽内滑动到所需位置...
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