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最新专利技术
  • 一种电路板修复设备
    一种电路板修复设备_上海感图网络科技有限公司_202511525490.1
    本发明公开了一种电路板修复设备，涉及到电路板修复技术领域，包括：机架，所述机架上设置有上料机构、修复机构以及下料机构；所述修复机构包括设置于所述机架上的第一载台、覆膜组件、压框组件以及修复头组件；本发明使用时，通过上料机构将物料转运至第一载...
    2026-01-13
  • 一种线路板生产加工用酸洗磨板装置
    一种线路板生产加工用酸洗磨板装置_安徽百强科技有限公司_202511246723.4
    本发明属于线路板生产技术领域，尤其是一种线路板生产加工用酸洗磨板装置，现提出以下方案，包括支座，所述支座的顶部通过螺栓连接有多个支腿，且多个支腿的顶部之间通过螺栓连接有固定板，所述固定板顶部的一侧开设有连接口，且连接口的内壁通过螺栓连接有清...
    2026-01-13
  • 一种通过式的电路板清洗线及清洗方法
    一种通过式的电路板清洗线及清洗方法_深圳邦基线路板有限公司_202511328825.0
    本发明公开了一种通过式的电路板清洗线及清洗方法，涉及集成电路板制造的技术领域，其中一种通过式的电路板清洗线包括喷淋清洗机构、超声波清洗机构、溢流清洗机构、干燥机构、载具、输送机构、传动机构，载具包括底架、铰接在底架上的夹持组件；传动机构包括...
    2026-01-13
  • 清洁罩、印制电路板清洁工具及清洁方法
    清洁罩、印制电路板清洁工具及清洁方法_重庆方正高密电子有限公司_202511409320.7
    本申请提供清洁罩、印制电路板清洁工具及清洁方法，涉及电子部件的技术领域。清洁罩包括高压罩和压紧件；高压罩具有相连通的连接口和清洁口，连接口至少用于与主体连接，清洁口至少用于朝向印制电路板；压紧件设置于高压罩的清洁口，压紧件远离清洁口的一端用...
    2026-01-13
  • 一种通信PCB电路板覆膜装置
    一种通信PCB电路板覆膜装置_深圳市弘冠创新智能科技有限公司_202511034064.8
    本发明属于电路板技术领域，尤其是一种通信PCB电路板覆膜装置，现提出以下方案，包括基座，所述基座的顶部通过螺栓连接有多个支腿，且多个支腿的顶部之间设置有输送机构，所述基座顶部的一侧设置有推送机构，且推送机构位于输送机构一端的下方，所述基座顶...
    2026-01-13
  • 电路板的表面处理方法及生产设备、电路板
    电路板的表面处理方法及生产设备、电路板_江门市奔力达电路有限公司_202511146659.2
    本发明公开了一种电路板的表面处理方法及生产设备、电路板，属于电路板生产技术领域。其中，表面处理方法包括：入板；除油，使用酸性除油剂对所述电路板进行除油处理，去除表面油污，控制除油温度为30‑40℃，控制处理时间为30‑50s；第一次清洗；微...
    2026-01-13
  • 精密阻焊喷印电路板及其制造方法
    精密阻焊喷印电路板及其制造方法_深圳化讯微电子材料有限公司_202511235534.7
    本发明提供一种精密阻焊喷印电路板及其制造方法，该方法包括提供带有电路层的电路板雏板；采用喷印技术，在所述电路板雏板的表面的非焊盘区域喷印保护溶液，所述保护溶液固化后，在所述电路板雏板的表面形成保护层，得到电路板，其中，所述保护溶液的稀释剂为...
    2026-01-13
  • 一种脉冲功率模块固态绝缘封装方法
    一种脉冲功率模块固态绝缘封装方法_四川九源微能科技有限公司_202511238534.2
    本发明公开了一种脉冲功率模块固态绝缘封装方法，适用于电路板绝缘封装，是将PMMA隔板固定到两块电路板中间，置于灌封模具中，再向灌封模具中灌注灌封软胶，将模具至于恒温烘箱中60℃‑80℃进行固化，固化完成后自然冷却至室温，脱模即可；所述灌封软...
    2026-01-13
  • 一种改善阻焊桥脱落的方法及系统
    一种改善阻焊桥脱落的方法及系统_湖北全成信精密电路有限公司_202511264130.0
    本发明公开了一种改善阻焊桥脱落的方法及系统，涉及PCB制造技术领域，本方法通过获取PCB的阻焊层图像，识别IC焊盘间的阻焊桥脱落区域，并输出该区域的几何中心坐标及闭合轮廓；在脱落区域上方放置具有局部开口的挡点网版，通过网版将未固化油墨精确印...
    2026-01-13
  • 一种PCB板的加工方法
    一种PCB板的加工方法_生益电子股份有限公司_202511283960.8
    本申请公开了一种PCB板的加工方法，用于形成具有空腔的PCB板，PCB板的加工方法包括以下：对位于空腔所在区域的PP层进行开窗操作；对应空腔的边缘，在位于PP层上方相应的第一结构层以及位于PP层下方相应的第二结构层上，通过加工工艺形成凸起的...
    2026-01-13
  • 一种PCB线路板自动化贴膜装置及其贴膜控制方法
    一种PCB线路板自动化贴膜装置及其贴膜控制方法_惠州威尔高电子有限公司_202511460602.X
    本申请涉及PCB线路板贴膜控制技术领域，具体涉及一种PCB线路板自动化贴膜装置及其贴膜控制方法，该方法包括：获取贴膜过程中PCB线路板表面贴膜温度以及贴膜环境的温、湿度；分析PCB线路板表面贴膜温度的奇异值特征获取奇异分布特征值，进而获取各...
    2026-01-13
  • 基于梯度雾化控制的三防漆精密涂覆方法
    基于梯度雾化控制的三防漆精密涂覆方法_广东华庄科技股份有限公司_202511574788.1
    本发明公开了基于梯度雾化控制的三防漆精密涂覆方法，涉及智能控制领域，包括：对待涂覆PCB板进行视觉扫描，基于扫描结果获取板上各元器件类型、位置及尺寸信息，以建立元器件与涂覆需求的映射关系；根据元器件与涂覆需求映射关系，将PCB板表面划分为若...
    2026-01-13
  • 一种PCBA针组快速装配装置
    一种PCBA针组快速装配装置_深圳市正耀科技有限公司_202511565468.X
    本发明属于连接器组装技术领域，特别涉及一种PCBA针组快速装配装置，包括第一驱动组件与第一安装组件，第一驱动组件与第一安装组件传动连接，第一驱动组件用于驱动第一安装组件以左右方向为中心轴进行转动，第二驱动组件与第一安装组件连接，第二安装组件...
    2026-01-13
  • 一种热敏电阻的贴装方法及相关设备
    一种热敏电阻的贴装方法及相关设备_深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司_202511085146.5
    本发明公开一种热敏电阻的贴装方法及相关设备，包括对热敏电阻施加微功率交变偏置激励获取冷态热阻基准数据；将热敏电阻贴装至锡膏表面并采集升温过程实时电阻数据，根据冷态热阻基准数据进行归一化差分得到规范化动态电阻曲线；对该曲线执行导数连续性与极值...
    2026-01-13
  • 一种基于铝碳化硅材质的功率基板及其制备方法
    一种基于铝碳化硅材质的功率基板及其制备方法_江苏益莱赫特科技有限公司_202511089477.6
    本发明涉及功率基板技术领域，具体涉及一种基于铝碳化硅材质的功率基板及其制备方法，包括以下步骤：先于铝碳化硅基体表面印刷绝缘膜，然后再导体焊点印刷烧结，再元器件焊接，元器件焊接用回流焊工艺焊接功率器件。本发明采用铝碳化硅为基材，在此基材上首先...
    2026-01-13
  • 一种增加电路板使用空间的工艺
    一种增加电路板使用空间的工艺_高德(苏州)电子有限公司_202511122965.2
    本发明公开了一种增加电路板使用空间的工艺，多层板经过融合工艺将多张内层Core和PP按照组合叠在一起，在焊接融合时设计焊点到芯板边缘的位置，其中，焊点外侧到芯板边的距离为a，焊点设计宽度为b，焊点内侧到芯板内融边距离为c；减小焊点外侧到芯板...
    2026-01-13
  • 一种3D打印产品的绑定方法
    一种3D打印产品的绑定方法_深圳市壹显科技有限公司_202511137709.0
    本发明公开了一种3D打印产品的绑定方法，该绑定方式包括以下步骤：S1：提供3D打印制备的功能片，功能片的表面具有金属导线线路；S2：提供FPC基板，FPC基板的绑定区设置有与所述功能片导线线路匹配的金手指图案；S3：在FPC绑定区的金手指表...
    2026-01-13
  • 一种基于聚合多芯铝线的电缆PCB板焊接方法
    一种基于聚合多芯铝线的电缆PCB板焊接方法_重庆御芯微信息技术有限公司_202511311033.2
    本发明涉及PCB板焊接技术领域，具体公开了一种基于聚合多芯铝线的电缆PCB板焊接方法，采用包材将电缆焊点邻近的多芯铝线进行封装并压紧, 采用冷焊或热焊接工艺将完成焊接，本发明有效提升了焊接结构的可靠性与稳定性，保障了多芯铝线电缆与PCB板之...
    2026-01-13
  • 控制板生产设备及生产工艺
    控制板生产设备及生产工艺_苏州伊福尔电子有限公司_202511375514.X
    本发明公开了一种控制板生产设备及生产工艺，控制板生产设备包括插件机构、插端子机构、焊接机构、分板机构、测试机构、刷漆机构和传输机构，所述插件机构用于在PCB板上插电子元器件；所述插端子机构用于在PCB板上插端子；所述焊接机构用于焊接PCB上...
    2026-01-13
  • 铜箔、铜箔表面处理方法及复合板材结构
    铜箔、铜箔表面处理方法及复合板材结构_电子科技大学_202511136539.4
    本发明提供一种铜箔、铜箔表面处理方法及复合板材结构，使用含氮杂环基团的烷氧基硅烷偶联剂处理铜箔表面，或者使用含硫基硅烷偶联剂与含多巯基杂环化合物的混合物处理铜箔表面；偶联剂是一种能增进高分子材料与无机填料间相互作用, 从而起到增进界面粘合,...
    2026-01-13
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