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最新专利技术
  • 一种晶片清洗装置
    一种晶片清洗装置_北京天科合达半导体股份有限公司_202511942278.5
    本申请公开了一种晶片清洗装置，包括底座，通过驱动件可带动底座旋转，底座中心区域设置有喷水件，且喷水件与底座同步旋转，以便于对晶片进行清洗，底座上设置有至少两组支撑组件，至少两组支撑组件沿底座的径向依次分布，以使不同组的支撑组件能够支撑不同尺...
    2026-03-16
  • 半导体处理装置、工艺及半导体设备
    半导体处理装置、工艺及半导体设备_江苏无锡经纬天地半导体科技有限公司_202512056352.X
    本发明属于半导体加工技术领域，公开了半导体处理装置、工艺及半导体设备。半导体处理装置包括处理腔、密封盖、连接机构以及水平调节件。密封盖能够与处理腔进行对接密封；连接机构与密封盖通过连接柱上下连接，连接机构与密封盖之间通过连接柱构建有允许密封...
    2026-03-16
  • 一种温度控制方法及相关装置
    一种温度控制方法及相关装置_北京北方华创微电子装备有限公司_202411125191.4
    本说明书实施例提供了一种温度控制方法，该方法在工艺腔室的升温阶段，基于目标模型根据目标参数确定的初始控制参数控制加热部件工作，满足工艺腔室在升温阶段的温度控制需求；若目标参数发生变化，则响应于目标参数的变化信息，基于目标模型根据变化后的目标...
    2026-03-16
  • 测温组件、控温组件、静电卡盘组件及半导体处理设备
    测温组件、控温组件、静电卡盘组件及半导体处理设备_中微半导体设备(上海)股份有限公司_202411137727.4
    本发明公开了一种测温组件、控温组件、静电卡盘组件及半导体处理设备，所述测温组件包括：基座，用于承载晶圆；至少一通道，贯穿基座设置；耐等离子体腐蚀的光学窗片，密封设置在通道中；测温光纤，其一端设置在通道内，用于接收晶圆辐射或反射的光信号；另一...
    2026-03-16
  • 接合装置、接合系统以及接合方法
    接合装置、接合系统以及接合方法_东京毅力科创株式会社_202511100425.4
    本公开涉及一种接合装置、接合系统以及接合方法，使基板彼此的接合精度提高。第一保持部保持第一基板。第二保持部保持第二基板。移动部使第一保持部和第二保持部中的一方接近另一方。光学系统向第一基板和第二基板照射光，利用反射光或透射光来拍摄设置于第一...
    2026-03-16
  • 一种槽式工艺系统及其调度方法、装置及介质
    一种槽式工艺系统及其调度方法、装置及介质_苏州晶洲装备科技有限公司_202511775263.4
    本发明公开了一种槽式工艺系统及其调度方法、装置及介质，涉及半导体工艺技术领域。槽式工艺系统包括机械臂、进出料口、以及多个槽体，各槽体具有对应的工艺流程，槽式工艺系统的调度方法包括：在存在由进出料口进入的待加工零件时，实时获取待加工零件的目标...
    2026-03-16
  • 一种用于电力电子芯片的智能防护设备
    一种用于电力电子芯片的智能防护设备_国网湖北省电力有限公司襄阳供电公司_202511777125.X
    本发明涉及电力电子芯片加工技术领域，公开了一种用于电力电子芯片的智能防护设备，包括机架，所述机架上分别设置供料装置、移送装置、撕膜装置、定位装置、运输装置和保压装置，所述撕膜装置设于所述机架中部，所述撕膜装置两侧分别设置所述供料装置和所述定...
    2026-03-16
  • 功率器件封装应力监测预警方法及系统
    功率器件封装应力监测预警方法及系统_深圳彤辉科技有限公司_202511809667.0
    本发明公开了功率器件封装应力监测预警方法及系统，涉及封装应力监测技术领域，该方法包括：构建功率器件的集成式应力监测网络，获得多源应力数据；引入功率器件的历史封装健康状态，对多源应力数据进行并行监测，获得双向应力状态信息；提取多个特征参数对功...
    2026-03-16
  • 一种兼容8&12寸RING环脱膜装置
    一种兼容8&12寸RING环脱膜装置_华天科技(昆山)电子有限公司_202511820114.5
    本发明提供了一种兼容8&12寸RING环脱膜装置，其能够对两种不同尺寸的晶圆同时进行晶圆本体和RING环的分离作业，提高RING环分离效率。其包括：压膜模组，其包括上平台、上部8寸吸附平台、上部12寸吸附环台、上部8寸吸附平台升降机构；收膜...
    2026-03-16
  • 一种射频退火设备
    一种射频退火设备_青岛思锐智能科技股份有限公司_202511848048.2
    本发明涉及晶圆加工技术领域，并公开了一种射频退火设备。射频退火设备包括：退火腔体，设有退火腔；晶圆托盘模块，设置在退火腔内，被配置为承载晶圆；真空及多路配气系统，与退火腔连通，被配置为对退火腔进行抽真空及向退火腔内输送气体；射频能量系统，被...
    2026-03-16
  • 用于半导体湿法设备的流体供应系统及流体供应方法
    用于半导体湿法设备的流体供应系统及流体供应方法_宁波润华全芯微电子设备有限公司_202511884985.3
    本发明申请涉及用于半导体湿法设备的流体供应系统及流体供应方法，属于半导体制造及微纳加工技术领域，用于半导体湿法设备的流体供应方法包括：在第一工作模式下，分流组件将来自主管路的流体导向对应的所述工艺腔室；在第二工作模式下，分流组件将来自主管路...
    2026-03-16
  • 气帘装置
    气帘装置_家登精密工业股份有限公司_202511933626.2
    一种气帘装置，包括相连通的第一气室、第二气室和第三气室，以及扩散组件。第一气室连通至气体源，用于接收气体。扩散组件设置于第二气室与第三气室间，用于将气体从第二气室均匀地供应至第三气室。第三气室具有内部流道，内部流道具有第一端及相对的第二端，...
    2026-03-16
  • 一种用于非接触式温度测量的系统及测量方法
    一种用于非接触式温度测量的系统及测量方法_上海集迦电子科技有限公司_202610125115.6
    本发明提供一种用于非接触式温度测量的系统，包括一个传输机械手；至少还包括一个测量晶圆，所述测量晶圆包括：一个晶圆状基板，所述基板上设置第一温度传感器，还至少设置一个光学温度传感器、一个电池及一个耦合到无线通信单元的处理器；以及一个系统控制单...
    2026-03-16
  • 一种晶圆浸泡烘干一体式设备
    一种晶圆浸泡烘干一体式设备_苏州智程半导体科技股份有限公司_202610131360.8
    本发明提供了一种晶圆浸泡烘干一体式设备，包括：机架，机架装配浸泡槽，浸泡槽内设有批量承托若干晶圆的第一承托装置，第一承托装置驱使若干晶圆由浸泡槽升起由浸泡槽的槽口处移出；机架通过导向机构装配烘干组件，烘干组件沿导向机构直线位移至覆盖于浸泡槽...
    2026-03-16
  • 运载装置
    运载装置_上海耘伟机械设备有限公司_202411119201.3
    本发明系为一种运载装置，适于同时搬运不同位置的二个基板，且运载装置包括：一基座、一搬运机构及一控制单元。搬运机构具有一机械手臂及一对承载件，该对承载件呈上下间隔设置，其中一端同轴枢设于机械手臂上，另一端分别设置有一载盘，且载盘的一侧设置有一...
    2026-03-16
  • 片盒开门装置及半导体工艺设备
    片盒开门装置及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202411147590.0
    本发明提供一种片盒开门装置及半导体工艺设备。片盒开门装置包括隔离体、开门组件、至少一个开门驱动组件和密封结构，隔离体设置有传输口。开门组件用于在取放位置取出或放回片盒的门板，并能够携带门板在取放位置和初始位置之间移动。壳体中设置有至少一个封...
    2026-03-16
  • 一种半导体封装用压焊前清洗自动上下料复合AGV小车
    一种半导体封装用压焊前清洗自动上下料复合AGV小车_华天科技(南京)有限公司_202511486988.1
    本发明公开了一种半导体封装用压焊前清洗自动上下料复合AGV小车，涉及IC制造半导体封装设备技术领域，包括：移载系统，包括：机械臂视觉相机，其扫描所述清洗机上的清洗机二维码，以确认所述清洗机是否为清洗任务要求的目标清洗机；机械臂夹爪上扫码器，...
    2026-03-16
  • 一种兼容多尺寸晶圆的搬送装置
    一种兼容多尺寸晶圆的搬送装置_乐孜芯创半导体设备(上海)有限公司_202511722699.7
    本发明提供了一种兼容多尺寸晶圆的搬送装置，包括：工作台面；多个晶圆盒载台，内嵌安装于所述工作台面上，配置为兼容承载多种尺寸的晶圆盒；机器人，通过横移行走轴安装于装置内部框架上，末端配置有晶圆搬运手指；检测模块，集成于所述晶圆盒载台，用于检测...
    2026-03-16
  • 一种用于晶圆对准键合的手动夹持搬运装置
    一种用于晶圆对准键合的手动夹持搬运装置_西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)_202511752895.9
    本发明涉及晶圆对准键合技术领域，具体为一种用于晶圆对准键合的手动夹持搬运装置。为了解决现有的手动夹持搬运夹具在夹持搬运过程中易出现晶圆对准位置发生变化的问题，故提供了一种用于晶圆对准键合的手动夹持搬运装置，包括外框架、吸附盘、多个晶圆卡紧机...
    2026-03-16
  • 一种超高真空环境的晶圆交互系统及交互方法
    一种超高真空环境的晶圆交互系统及交互方法_湖南烁科晶磊半导体科技有限公司_202511753634.9
    本发明公开了一种超高真空环境的晶圆交互系统及交互方法，包括依次对接的MOCVD生长室、MOCVD过渡室、MOCVD传输室、第一传送腔、第二传送腔、第四传送腔、CDC腔室和MBE生长室，相邻腔室间通过插板阀进行隔离；利用第一机械手实现承载晶圆...
    2026-03-16
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