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最新专利技术
  • 光电探测器、光电探测系统及光电探测方法
    光电探测器、光电探测系统及光电探测方法_西湖大学_202510611745.X
    本申请公开了一种光电探测器、光电探测系统和光电探测方法。该光电探测器包括至少两个透明光电探测阵列；至少两个透明光电探测阵列沿光轴方向以预设间距平行堆叠设置，形成至少两层透明光电探测阵列；在光源的光信号穿透每层透明光电探测阵列的情况下，每层透...
    2025-12-06
  • 钙钛矿异质结太阳能电池及其制备方法
    钙钛矿异质结太阳能电池及其制备方法_中国华能集团清洁能源技术研究院有限公司_202510614015.5
    本申请提供了一种钙钛矿异质结太阳能电池及其制备方法。本申请提供的钙钛矿异质结太阳能电池包括依次层叠设置的衬底电极、空穴传输层、二维材料功能层、钙钛矿吸光层、电子传输层和顶电极；其中，所述二维材料功能层为WSe2薄膜，所...
    2025-12-06
  • 太阳能电池及其制备方法和光电器件
    太阳能电池及其制备方法和光电器件_中国华能集团清洁能源技术研究院有限公司_202510614110.5
    本申请提供了一种太阳能电池及其制备方法和光电器件。该太阳能电池包括依次层叠设置的衬底电极、空穴传输层、二维材料吸光层、电子传输层和顶电极，其中，二维材料吸光层为ReSe2薄膜，ReSe2薄膜中Re...
    2025-12-06
  • 一种LED显示屏
    一种LED显示屏_东营文翊教育科技有限公司_202510609039.1
    本发明公开了一种LED显示屏，涉及到LED显示屏技术领域，包括模组基板，所述模组基板的底部两侧均设置有卡接头，所述模组基板的内部设置有散热板块，所述模组基板的内腔底部设置有安装模版，所述安装模版的内部开设有若干个呈矩形阵列分布的基座槽，所述...
    2025-12-06
  • 一种AM玻璃基小间距显示屏的柔性封装工艺
    一种AM玻璃基小间距显示屏的柔性封装工艺_深圳市艾森视讯科技有限公司_202510608357.6
    本发明提供一种AM玻璃基小间距显示屏的柔性封装工艺，包括基板预处理：使用体积比为3：1的去离子水和异丙醇混合溶液在45‑55℃条件下超声清洗5min后，使用去离子水冲洗2min干燥处理后，通过等离子体活化基板表面；LED芯片巨量转移：将LE...
    2025-12-06
  • 发光二极管中基材的减薄工艺
    发光二极管中基材的减薄工艺_苏州元脑智能科技有限公司_202510615321.0
    本申请公开了一种发光二极管中基材的减薄工艺，涉及LED技术领域，首先对基材的第二表面的边缘进行预减薄处理，可以减少因基材边缘厚度差异导致的贴片后蜡层不均匀现象，进而使得减薄过程较为可控，减薄厚度较为均匀，另外，通过在基材的第一表面上形成蜡层...
    2025-12-06
  • 一种氧化镓紫外光突触器件及其制备方法
    一种氧化镓紫外光突触器件及其制备方法_苏州实验室_202510609630.7
    本发明提供了一种氧化镓紫外光突触器件及其制备方法，涉及微电子技术领域，所述氧化镓紫外光突触器件包括从下到上依次设置的衬底层、氧化镓吸光层和图形化电极；所述氧化镓吸光层，用于在紫外光信号的激励下产生光生载流子，而且，所述氧化镓吸光层具有铁电特...
    2025-12-06
  • 一种钙钛矿/晶硅叠层太阳电池的底电池的制备方法、底电池及其叠层太阳电池
    一种钙钛矿/晶硅叠层太阳电池的底电池的制备方法、底电池及其叠层太阳电池_滁州捷泰新能源科技有限公司_202510614893.7
    本发明公开了一种钙钛矿/晶硅叠层太阳电池的底电池的制备方法，提供表面重掺杂硅层和/或发射极层暴露出来的底电池前驱体，采用ALD法在底电池前驱体的正面或双面上沉积富氢金属氧化物层；采用PECVD法在底电池前驱体背面的发射极层上沉积注氢钝化层；...
    2025-12-06
  • 一种具备复合传导层的电池片的制备方法
    一种具备复合传导层的电池片的制备方法_苏州捷得宝机电设备有限公司_202510609966.3
    本发明提供一种具备复合传导层的电池片的制备方法，包括以下步骤：对电池片本体的P面和N面分别进行图形化开槽，形成电极开口区域，露出P电极和N电极；在电池片本体的P面制备钝化隧穿层；在电池片本体的P面和/或N面的电极开口区域制备欧姆接触层；在电...
    2025-12-06
  • 功率半导体器件及其制造方法
    功率半导体器件及其制造方法_上海积塔半导体有限公司_202510615722.6
    本发明涉及一种功率半导体器件及其制造方法。所述功率半导体器件包括：衬底，所述衬底包括沿第一方向相对分布的正面和背面；正面器件结构，包括位于所述衬底的正面上的堆叠器件层、至少沿所述第一方向贯穿所述堆叠器件层的第一沟槽栅极以及位于所述堆叠器件层...
    2025-12-06
  • 基于重构芯片的Chiplet立体集成结构及其制备方法
    基于重构芯片的Chiplet立体集成结构及其制备方法_西安微电子技术研究所_202510611136.4
    本发明公开了基于重构芯片的Chiplet立体集成结构及其制备方法，属于半导体封装技术领域，所述结构包括：基板、嵌入芯粒、铜柱、功能芯粒和有机干膜；所述基板上具有芯片嵌入凹槽，所述嵌入芯粒的Pad面向下设置在所述芯片嵌入凹槽内，所述铜柱贯穿所...
    2025-12-06
  • 一种碳化硅器件及其形成方法
    一种碳化硅器件及其形成方法_飞锃半导体(上海)有限公司_202510614938.0
    本申请提供一种碳化硅器件及其形成方法，所述碳化硅器件包括：碳化硅衬底，所述碳化硅衬底表面形成有碳化硅外延层，所述碳化硅外延层中形成有漂移区，所述漂移区中形成有沟槽；碳化硅掺杂层，位于所述沟槽底部和侧壁以及所述漂移区表面，所述碳化硅掺杂层的掺...
    2025-12-06
  • 一种碳化硅器件及其形成方法
    一种碳化硅器件及其形成方法_飞锃半导体(上海)有限公司_202510614917.9
    本申请提供一种碳化硅器件及其形成方法，所述碳化硅器件包括：碳化硅衬底，所述碳化硅衬底表面形成有碳化硅外延层，所述碳化硅外延层中形成有漂移区，所述漂移区中形成有沟槽；扩散层，位于所述沟槽底部和侧壁以及所述漂移区表面，所述扩散层的掺杂类型与所述...
    2025-12-06
  • 一种半导体结构及其形成方法
    一种半导体结构及其形成方法_飞锃半导体(上海)有限公司_202510614897.5
    本申请提供一种半导体结构及其形成方法，所述半导体结构包括：半导体衬底，所述半导体衬底表面形成有外延层，所述外延层中形成有漂移区，所述漂移区中形成有沟槽；掺杂层，填满所述沟槽，所述掺杂层的掺杂类型与所述漂移区的掺杂类型相反，所述掺杂层的材料与...
    2025-12-06
  • 一种高功率数采设备
    一种高功率数采设备_华能新能源股份有限公司云南分公司_202510614340.1
    本发明公开了一种高功率数采设备，涉及光伏电站数采设备技术领域，包括数采设备硬件端：所述数采设备硬件端包括连接板，本发明的有益效果：本发明设置有设备硬件端，通过多个散热鳍片辅助自然散热，及时对半导体制热端产生的热量排出设备附近，从而延长了设备...
    2025-12-06
  • 一种换流站换流阀换热装置模型及方法
    一种换流站换流阀换热装置模型及方法_中国南方电网有限责任公司超高压输电公司大理局_202510613637.6
    本发明提供了一种换流站换流阀换热装置模型及方法，属于换流站换热领域，详细说明了相变蓄热换热装置的结构设计，如根据热负荷、相变潜热、材料的密度等参数来确定相变材料的重量和需要的体积，以及装置的尺寸设计。同时，本发明还详细介绍了实验系统的设计，...
    2025-12-06
  • 一种适应于多工况的换流阀冷却系统
    一种适应于多工况的换流阀冷却系统_中国电力科学研究院有限公司_202510612713.1
    本申请提供了一种适应于多工况的换流阀冷却系统，可以包括蒸发器、冷凝器和储液罐。蒸发器可以吸收换流阀中半导体器件的热量，并根据热量将第一制冷剂(液态的制冷剂)转换为第二制冷剂(气液混合的制冷剂)。冷凝器可以将第二制冷剂转换为第一制冷剂。储液罐...
    2025-12-06
  • 一种金刚石散热元件
    一种金刚石散热元件_苏州深研科技有限公司_202510607911.9
    本发明公开了一种金刚石散热元件，具体涉及电子元器件领域，包括由散热基板和金刚石微粒组成的散热元件本体，散热元件本体装载于待散热元件顶部，其中，金刚石微粒通过固定焊接层固定于散热基板，金刚石微粒呈有序排列于散热基板靠近待散热元件的散热面。本发...
    2025-12-06
  • 一种显示屏防护装置、充电桩及显示屏防护控制方法
    一种显示屏防护装置、充电桩及显示屏防护控制方法_深圳拓邦股份有限公司_202510611093.X
    本申请实施例提供了一种显示屏防护装置、充电桩及显示屏防护控制方法。所述显示屏防护装置包括转动轴、遮蔽件和驱动组件；所述遮蔽件卷绕于所述转动轴，所述转动轴通过转动释放所述遮蔽件，以使所述遮蔽件遮蔽所述显示屏，或者收卷所述遮蔽件，以使所述遮蔽件...
    2025-12-06
  • 一种提升印制电路板多层压合性能的工艺
    一种提升印制电路板多层压合性能的工艺_江苏博敏电子有限公司_202510608090.0
    本发明公开了一种提升印制电路板多层压合性能的工艺，通过优化压合工艺中半固化片（PP）的固化动力学过程，及内层压合采用不同的压合程式设定，包括减少压合过程中高温时段保温时间，在保证内层钻孔、电镀、线路等制程及尺寸稳定性不受影响的前提下，控制内...
    2025-12-06
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