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  • 本发明公开一种电连接器,包括一导电模组,一绝缘本体有多个收容槽,信号端子包括接触部和固持部,导电模组设导电区域和非导电区域,导电区域有一中间部和一过渡部,多个信号端子分别设于中间部和过渡部,在水平方向上,过渡部相对中间部更靠近非导电区域;导...
  • 本发明公开了一种用于柔性相控阵的动态相位校准系统及其校准方法。柔性阵列包括多个相同且以平面阵列的形式紧密排列的天线单元,每个天线单元均按照以下结构设置:固化片上、下两侧均依次设置有金属薄层和柔性介质基底,固化片上/下侧的柔性介质基底上/下表...
  • 本发明关于赋形波导天线模块以及毫米波雷达,涉及车载角雷达技术领域。该赋型波导天线模块包括第一结构件以及第二结构件;第一结构件的第二面与第二结构件的第一面贴合;第一结构件与第二结构件的内部形成传输通道,传输通道用于传输信号;第一结构件的第一面...
  • 本发明角雷达波导天线模块以及毫米波雷达,涉及车载角雷达技术领域。该角雷达波导天线模块包括第一结构件以及第二结构件;第一结构件以及第二结构件相对;当第一结构件与第二结构件连接时,第一结构件的第二面与第二结构件的第一面贴合,以形成传输通道,传输...
  • 本发明属于天线技术领域,且公开了一种多角度天线支架的机械锁止机构,包括安装座、支架机构、转动机构和天线本体;所述支架机构活动设置在安装座上,所述转动机构活动设置在支架机构上,所述天线本体设置在转动机构上;所述支架机构包括活动架,所述活动架活...
  • 一种基于环形圆柱壳薄板结构的弹性波滤波器及其实现方法,包括:均质弹性薄板和空心环形圆柱壳的共振结构。本发明通过引入环形圆柱壳共振结构,实现对弹性波的高效滤波和频率选择性控制。该滤波器具有高频率选择性、宽带宽控制、构造灵活性和高可靠性等优点,...
  • 本发明公开了一种核电厂蓄电池组安全防护装置,包括防护罩,所述防护罩包括多个隔室,各隔室均呈底部设有开口的罩状结构,分别从上至下罩扣在蓄电池组内的各单个蓄电池外部,且底部开口与蓄电池组的放置平面密封连接,各隔室的外表面相互对接从而拼接成罩扣在...
  • 本申请公开了一种电池包的热调节方法和储能系统,属于储能系统领域。电池包的热调节方法,包括:获取电池包对应的期望充放电功率随时间变化的第一关系曲线;基于第一关系曲线,确定电池包对应的目标温度随时间变化的第二关系曲线;基于第二关系曲线,确定用于...
  • 本发明公开了一种高安全性的新能源电池包,包括:箱体、电芯组件、压板组件、气体导流系统。电芯组件通过压板组件紧固于箱体内,箱体的侧壁开设有通风透气孔;压板组件具有送风腔室和抽风腔室,气体导流系统与送风腔室贯通形成送风通道,气体导流系统与抽风腔...
  • 本发明公开了一种柔性降温隔热材料及其制备方法和应用,属于新能源安全领域。所述柔性降温隔热材料包含相变吸热材料、柔性支撑材料、改性添加剂、膨胀助剂和包覆材料,通过具有优异吸热能力的相变吸热材料实现降温效果,通过与柔性支撑材料相结合实现一定的柔...
  • 本发明公开了一种基于电卡效应的电池热管理系统及其应用,属于电池热管理技术领域,解决了现有技术中电池热管理系统的体积重量规格不够理想的问题。包括电池模块和安装于其外部的电卡模块;电卡模块从下至上依次为第一绝缘层、第一聚合物层、传热层、第二聚合...
  • 本发明涉及镁二次电池技术领域,具体涉及一种镁电池电芯结构;包括极片单元和极耳,极片单元包括两个极片组件,两个极片组件分别位于极耳的两侧,两个极片组件均包括至少两个极片群,每个极片群均由多个极片相贴形成,极片群包括重叠部和焊接部;极耳包括沿长...
  • 本发明涉及锂电池技术领域,具体公开了一种固态锂电池聚合物电解质及其制备方法,用于解决现有多层梯度复合聚合物电解质膜制备流程繁琐、层间易产生空隙和界面不连续,引发纳米填料团聚、离子传输阻抗高、机械性能欠佳及批次一致性差的问题,其电解质包括固态...
  • 本发明属于质子交换膜技术领域,涉及一种液晶离聚物接枝芳纶调控全氟磺酸树脂/磺化聚醚醚酮界面的质子交换膜及其制备方法与应用。本发明通过等离子体处理芳纶纤维并接枝含磺酸基团的液晶离聚物制得功能化增强体,将改性芳纶与全氟磺酸树脂/磺化聚醚醚酮共混...
  • 本发明公开一种平板式固体氧化物燃料电池单电池测试夹具,包括:阴极端板,阴极端板上固定有圆形的第一凸台,第一凸台上设置有布气网;阳极端板,阳极端板上固定有第二凸台,第二凸台上设置有布气网;电池片,电池片设置在阴极端板与阳极端板之间;集电网,集...
  • 本发明涉及二次电池技术领域,具体涉及一种面向高稳定应用的锌粉基锌金属电池负极材料及其制备方法。包括以下步骤:将锌粉与锌粉稳定化助剂混合于研钵中,在研磨过程中,不断加入分散剂,锌粉颗粒及锌粉稳定化助剂充分在分散剂中分散,形成混合浆料。将混合浆...
  • 本发明公开了一种具有散热结构的器件封装结构及制造方法,包括基板、芯片和封装层,所述芯片封装在基板与封装层形成的封装腔内,所述封装层由从内向外依次分布的微通道导热层、相变材料传热层和金属泡沫散热层组成,且微通道导热层内填充有磁性纳米流体,该磁...
  • 本发明属于芯片技术领域,具体为一种基于氮化铝精密陶瓷的智能芯片散热结构及方法,氮化铝陶瓷基板,氮化铝陶瓷基板的底部设置于芯片的顶部,氮化铝陶瓷基板的顶部固定安装有多个均布的散热鳍片,散热鳍片的上侧设置有驱动组件,驱动组件上连接有载板,载板的...
  • 本发明公开了一种封装结构及其制备方法,其中,封装结构的制备方法包括:在半导体衬底的一侧制备凹槽;在凹槽中制备多个连接结构;在凹槽中制备玻璃基板,玻璃基板包覆连接结构的侧面且暴露连接结构的第一表面;去除位于玻璃基板底面的半导体衬底以暴露连接结...
  • 本发明涉及半导体加工技术领域,具体是一种半导体传感器芯片结构封装用装置及定位方法,所述支撑架的内侧固定连接有防护外仓,所述防护外仓的内部固定连接有两个导向外板,所述防护外仓的内部固定连接有两个,所述导向外板的外侧均固定连接有导向内板,两个导...
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