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最新专利技术
  • 一种发光二极管及发光器件
    一种发光二极管及发光器件_泉州三安半导体科技有限公司_202510689980.9
    本发明提供一种发光二极管及发光器件，发光二极管的半导体叠层包括自下而上依次堆叠的第一半导体层、有源层及第二半导体层，半导体叠层形成有发光台面，发光台面包括Q个凸台结构，相邻的凸台结构之间为在第一方向和第二方向上相互交错的间隔区，间隔区暴露第...
    2026-01-12
  • 一种发光二极管元件及发光装置
    一种发光二极管元件及发光装置_泉州三安半导体科技有限公司_202510689552.6
    本申请提供一种发光二极管元件及发光装置，发光二极管元件中，衬底正面形成有半导体叠层，衬底背面作为发光二极管元件的出光面，在衬底背面侧形成有增透结构，该增透结构的折射率小于衬底的折射率，并且增透结构为多层结构，在远离衬底背面的方向上，增透结构...
    2026-01-12
  • 一种LED封胶装置及封装方法
    一种LED封胶装置及封装方法_江西省兆驰光电有限公司_202510687100.4
    本发明涉及LED封装技术领域，具体公开一种LED封胶装置及封装方法，封胶装置包括：可移动的封胶头，用于取胶及点胶，封胶头包括主体，主体包括相互连通的容纳槽及气流通道，容纳槽的开口朝下；弹性形变膜，包括覆盖开口的主形变部，且主形变部具有呈平直...
    2026-01-12
  • 一种光伏电池用钝化层薄膜材料及其制备方法
    一种光伏电池用钝化层薄膜材料及其制备方法_宁波欧达光电有限公司_202510687916.7
    本发明涉及一种光伏电池用钝化层薄膜材料及其制备方法，属于光伏电池技术领域。该钝化层为SiNx‑TiO2‑SiOyNz三明治叠层结构的薄膜，SiN
    2026-01-12
  • 高纯锗探测器表面氮氧化锗钝化保护方法
    高纯锗探测器表面氮氧化锗钝化保护方法_江阴源澜科技有限公司_202510688821.7
    本发明公开了高纯锗探测器表面氮氧化锗钝化保护方法。本发明通通过交替引入含锗、氮和氧的前驱体，使其在衬底表面发生自限制反应，逐层生长形成氮氧化锗薄膜，先在Ge表面先淀积一层厚度约lnm的Al2O3,...
    2026-01-12
  • 钝化层制作方法、TOPCon电池及其制作方法
    钝化层制作方法、TOPCon电池及其制作方法_江苏润阳光伏科技有限公司_202510687432.2
    一种钝化层制作方法、TOPCon电池及其制作方法，利用臭氧的强氧化性来形成高质量、均匀、致密的氧化保护层，起到保护硅片的作用，氧化保护层和氧化硅层共同作为隧穿氧化层的致密性好，不仅可以对硅基体表面形成良好的场钝化效应，同时降低等离子体对硅片...
    2026-01-12
  • 一种异形光伏电池组件的降本增效工艺
    一种异形光伏电池组件的降本增效工艺_马鞍山凌众新能科技有限公司_202510685942.6
    本发明提供了一种异形光伏电池组件的降本增效工艺，涉及光伏电池技术领域，包括以下步骤：S1：通过层压工艺制备第一组合件或第二组合件；S2：对第一组合件或第二组合件进行一次形状裁切，裁切轨迹通过视觉定位确定，裁切方式为机械裁切或激光裁切；本发明...
    2026-01-12
  • 一种复合介质栅光敏探测器抗辐照加固结构及方法
    一种复合介质栅光敏探测器抗辐照加固结构及方法_南京大学_202510685853.1
    本发明公开一种复合介质栅光敏探测器抗辐照加固结构及方法。具体的探测器结构为：探测器阵列的基本单元包括形成在同一半导体衬底上方的复合介质栅MOS电容和复合介质栅MOSFET两部分，其中，复合介质栅MOSFET的栅极为封闭栅结构，用于分离复合介...
    2026-01-12
  • 一种功率半导体器件及其制作方法
    一种功率半导体器件及其制作方法_江苏索力德普半导体科技有限公司_202510688620.7
    本申请提供一种功率半导体器件及其制作方法。该半导体器件包括器件单元及驱动连接单元。器件单元包括至少一器件，器件具有栅极。驱动连接单元包括多个栅极引出组。栅极与多个栅极引出组电性连接。且至少两个栅极引出组的阻值不同，以配置驱动连接单元的阻值可...
    2026-01-12
  • 分布式场限环交叉连接异质HEMT功率器件的制作方法
    分布式场限环交叉连接异质HEMT功率器件的制作方法_湖北九峰山实验室_202510687435.6
    本发明提供了一种分布式场限环交叉连接异质HEMT功率器件的制作方法，包括：在初始外延片上生长一层p‑NiO层；基于预先设置的刻蚀规则对p‑NiO层进行第一刻蚀处理，得到p‑NiO有源场限环条和p‑NiO连接导条，使得最靠近漏电极的p‑NiO...
    2026-01-12
  • 一种高短路能力的IGBT器件及其制造方法
    一种高短路能力的IGBT器件及其制造方法_成都晶湛电子科技有限公司_202510691318.7
    一种高短路能力IGBT器件，包括在N型衬底上的沟槽，所述沟槽外部下方具有P型阱区，所述IGBT器件导电沟道位于P阱型区内靠近沟槽侧壁，当器件栅极施加电压使器件开启时，在垂直方向上各处沟道的宽度保持一致，沟道宽度的误差值不超过设定的最大误差值...
    2026-01-12
  • 半导体结构及其形成方法、存储器
    半导体结构及其形成方法、存储器_长鑫科技集团股份有限公司_202510694973.8
    本公开是关于半导体技术领域，涉及一种半导体结构及其形成方法、存储器，半导体结构包括衬底、栅氧化层及导电层，其中：衬底具有沟槽；栅氧化层覆盖沟槽的底面和侧壁，其中，栅氧化层包括第一栅氧层和第二栅氧层，第一栅氧层至少覆盖沟槽的底面，第二栅氧层位...
    2026-01-12
  • 一种半导体结构
    一种半导体结构_长鑫科技集团股份有限公司_202510694222.6
    本公开是关于一种半导体结构，各拼接区域设置有标记子结构，标记子结构包括设置于各阵列器件层的第一标记子区域的第一标记图案以及设置于各金属层的第二标记子区域的第二标记图案。通过将拼接区域划分为呈方形的第一标记子区域和呈L形的第二标记子区域，并在...
    2026-01-12
  • 半导体结构及其制造方法
    半导体结构及其制造方法_南亚科技股份有限公司_202510688007.5
    本发明的实施例提供一种半导体结构。半导体结构包括位于基板上方的电容器、位于电容器上方的导电单元、位于导电单元上方的垂直晶体管、环绕垂直晶体管的下部的第一氧化层、环绕垂直晶体管的中部的第一导电层、及环绕垂直晶体管的上部的第二氧化物层。通过上述...
    2026-01-12
  • 一种储能设备及其散热方法
    一种储能设备及其散热方法_深圳市华宝新能源股份有限公司_202510696894.0
    本发明公开了一种储能设备及其散热方法，储能设备包括：第一电路板，第一电路板包括主控单元和至少一个功率单元，主控单元电连接功率单元；逆变器模块，逆变器模块包括逆变驱动单元和风扇，逆变驱动单元分别电连接风扇和主控单元，风扇形成流动气流流经功率单...
    2026-01-12
  • 一种数据中心智能谐波动态补偿方法和系统
    一种数据中心智能谐波动态补偿方法和系统_天津大学_202510692979.1
    本申请提供一种数据中心智能谐波动态补偿方法和系统。其中，通过分布式光纤测温阵列实时监测服务器热源表面温度场分布，生成动态阻抗图谱；当温度梯度超过氟化冷却液闪蒸临界值时，激活有源滤波器对液冷槽柜内高频谐波电流进行动态阻抗匹配补偿，生成循环泵的...
    2026-01-12
  • 基于预制化方舱的三盘管系统及其控制方法
    基于预制化方舱的三盘管系统及其控制方法_浪潮通信信息系统有限公司_202510690800.9
    本发明实施例提供了一种基于预制化方舱的三盘管系统及其控制方法，该系统通过采集模块采集方舱的室内温度和室外温度，并发送给控制模块。控制模块在检测到室内温度低于第一温度区间下限且室外温度低于第一预设阈值时，确定开启制热模式，向制热驱动模块发送第...
    2026-01-12
  • 散热装置和电子设备
    散热装置和电子设备_维沃移动通信有限公司_202510686547.X
    本申请公开了一种散热装置和电子设备，散热装置用于电子设备，散热装置包括：壳体，壳体内设有风道；风扇，设于风道内；电路板，电路板的一部分设于风道内，风扇与电路板电连接；其中，壳体设有相连通的过孔和容纳槽，电路板的另一部分由过孔伸出至壳体外侧，...
    2026-01-12
  • 一种改善多层挠性Cavity揭盖的方法
    一种改善多层挠性Cavity揭盖的方法_博敏电子股份有限公司_202510686416.1
    本发明公开一种改善多层挠性Cavity揭盖的方法，涉及挠性FPC制作工艺，针对现有技术中揭盖效率低、易损坏等问题提出本方案。先对下半部分进行激光切割；再对上半部分进行激光切割，形成待揭盖的盖体；最后将切割后的压合板放置于设有顶针的治具上，利...
    2026-01-12
  • 一种埋入式PCB结构
    一种埋入式PCB结构_深圳中富电路股份有限公司_202510691100.1
    本发明涉及PCB板技术领域，公开了一种埋入式PCB结构，包括主板PCB板，主板PCB板上开设有埋入部，埋入部内埋入有多层PCB板，多层PCB板通过金属化导通工艺与外部相导通，多层PCB板为压合制作而成的高密度PCB板，包括多个单网格导通线路...
    2026-01-12
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