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最新专利技术
  • 一种多区域原位在线检测方法及其装置
    一种多区域原位在线检测方法及其装置_上海车仪田科技有限公司_202511148896.2
    本发明提供了一种多区域原位在线检测方法及其装置， 多区域原位在线检测方法包括：外延工艺前， 将多个探头与外延生长设备内的托盘相对设置；外延工艺过程中， 采用多个所述探头获取所述托盘上晶圆表面的反射信号和红外辐射信号；将反射信号和红外辐射信号...
    2026-03-23
  • IGBT晶圆结构、用于检测IGBT晶圆结构的方法、芯片
    IGBT晶圆结构、用于检测IGBT晶圆结构的方法、芯片_芯联集成电路制造股份有限公司_202510891299.2
    本发明提供了一种IGBT晶圆结构、用于检测IGBT晶圆结构的方法、芯片， 所述方法包括：提供背面减薄后的IGBT晶圆， IGBT晶圆的正面键合有临时载片， IGBT晶圆包括位于中心位置的有效区、位于边缘位置且环绕有效区的无效区；对IGBT晶...
    2026-03-23
  • 半导体器件测试样品制作方法及半导体器件残留物测试方法
    半导体器件测试样品制作方法及半导体器件残留物测试方法_上海华力集成电路制造有限公司_202510890640.2
    本发明提供了一种半导体器件测试样品制作方法及半导体器件残留物测试方法， 属于半导体领域。该半导体器件测试样品制作方法包括提供一半导体衬底， 于所述衬底设置有墙式结构的有源部和叠层结构， 所述叠层结构包括栅极结构和形成于所述栅极结构表面的硬掩...
    2026-03-23
  • 检查方法和多层基板
    检查方法和多层基板_株式会社博迈立铖_202510325556.6
    本发明的课题在于确立一种检测缓冲层内的“BPD”的检查方法。本发明的检查方法根据以下的第一图像和第二图像检测缓冲层内的晶体缺陷， 上述第一图像是基于通过对缓冲层照射光而产生的反射光的图像， 上述第二图像是基于通过对缓冲层照射激发光而产生的光...
    2026-03-23
  • 一种小孔径下高铟柱的制备方法
    一种小孔径下高铟柱的制备方法_浙江焜腾红外技术股份有限公司_202511220733.0
    本申请涉及半导体制造的领域， 尤其是涉及一种小孔径下高铟柱的制备方法， 具体包括以下步骤， 在待成型铟柱阵列的器件表面匀胶， 胶厚为10‑12μm；进行100℃且持续2min的前烘；进行3.8‑4.2s的曝光以将光刻胶角度控制在133‑13...
    2026-03-23
  • 一种层叠封装结构的封装方法
    一种层叠封装结构的封装方法_江苏凯嘉电子科技有限公司_202510896352.8
    本发明提供了一种层叠封装结构的封装方法， 涉及芯片封装技术领域， 包括以下步骤：取第一封装体， 第一封装体一侧设置若干焊料层；在焊料层外周制备过渡连接层；取第二封装体， 通过焊料层将第一封装体与第二封装体连接， 第一封装体与第二封装体之间形...
    2026-03-23
  • 半导体装置及其形成方法
    半导体装置及其形成方法_南亚科技股份有限公司_202510888443.7
    一种形成半导体装置的方法， 包括形成逻辑结构、形成动态随机存取存储器(dynamic random access memory， DRAM)结构、将DRAM结构垂直堆叠成至少一个DRAM堆叠、将至少一个DRAM堆叠设置在逻辑结构的第一基板的...
    2026-03-23
  • 高密度端子模块的制备方法及高密度端子模块
    高密度端子模块的制备方法及高密度端子模块_创新服务股份有限公司_202410365314.5
    本发明提供一种高密度端子模块的制备方法， 包含：使一瞬时衬底通过一层可解粘胶粘附一承载衬底， 该承载衬底具有多个承载区， 可解粘胶是选自由低温水解胶、冷解粘胶和热解粘胶所组成的群组；使这些承载区通过一层高温水解胶粘附多组柱状导体， 该些组柱...
    2026-03-23
  • 一种多层芯片堆叠封装方法及其结构
    一种多层芯片堆叠封装方法及其结构_杭州启泰电子科技有限公司_202511212014.4
    本发明涉及半导体封装技术领域， 本发明揭示了一种多层芯片堆叠封装方法及其结构， 所述多层芯片堆叠封装方法具体包括如下：提供一具有折弯结构的导电连接柱单元；将导电连接柱单元安装在基板上后对导电连接柱单元进行封装处理；将封装后的组件进行研磨以使...
    2026-03-23
  • 一种半导体器件成型加工方法和模具
    一种半导体器件成型加工方法和模具_华羿微电子股份有限公司_202510871252.X
    本发明公开了一种半导体器件成型加工方法和模具， 该方法包括：将半导体器件成型模具的上模和下模分离；上模由目标成型凸模、上模浮动组件组成， 下模由成型凹模、下模浮动组件组成；目标成型凸模为将初始成型凸模的第二高度减少目标长度得到的；将初始半导...
    2026-03-23
  • 晶圆键合结构及其制造方法、芯片堆叠结构的制造方法、封装结构
    晶圆键合结构及其制造方法、芯片堆叠结构的制造方法、封装结构_长鑫科技集团股份有限公司_202510854981.4
    本申请实施例提供一种晶圆键合结构及其制造方法、芯片堆叠结构的制造方法、封装结构。其中， 晶圆键合结构的制造方法包括：提供第一晶圆和第二晶圆；第一晶圆和第二晶圆包括多个芯片；形成覆盖第一晶圆和第二晶圆的第一面的第一介质层；以及形成贯穿第一介质...
    2026-03-23
  • 一种集成多种封装技术的超薄系统级芯片封装结构及方法
    一种集成多种封装技术的超薄系统级芯片封装结构及方法_湖北第二师范学院_202510841064.2
    本发明公开一种集成多种封装技术的超薄系统级芯片封装结构及方法。该封装结构及方法通过将Interposer技术、FC技术、FOWLP技术、SiP技术和TGV技术整合制备具有高性能、低功耗、小型化、异质工艺集成、低成本特点的高密度、多芯片集成的...
    2026-03-23
  • 半导体封装结构及封装方法
    半导体封装结构及封装方法_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202410383134.X
    一种半导体封装结构及封装方法， 其中封装方法包括：提供基板；提供第一封装单元， 所述第一封装单元包括第一芯片， 以及包覆所述第一芯片的第一封装层；在所述第一封装层上设置多个第二芯片， 各所述第二芯片与所述第一芯片电连接；在所述第一封装层上形...
    2026-03-23
  • 一种芯片DFN0603-3L封装工艺
    一种芯片DFN0603-3L封装工艺_贵州中芯微电子科技有限公司_202510891284.6
    本发明涉及封装技术领域， 具体涉及一种芯片DFN0603‑3L封装工艺， 包括以下步骤：先进行晶圆预处理， 制备镍金复合凸点， 减薄晶圆并粘贴第一载膜固定；采用三层结构胶膜进行层压， 实现非导电胶层填充与导电胶层欧姆接触；运用波长355nm...
    2026-03-23
  • 电子元件内置基板及其制造方法
    电子元件内置基板及其制造方法_新光电气工业株式会社_202510369947.8
    电子元件内置基板及其制造方法， 该方法具有：在第一基板上搭载与第一焊垫相接的第一基板连接部件；在第二基板上搭载电子元件、以及与第二焊垫相接的第二基板连接部件；在第二基板上层叠第一基板， 使第一基板连接部件与第二基板连接部件接触；一边对第一基...
    2026-03-23
  • 半导体的处理方法
    半导体的处理方法_东莞新科技术研究开发有限公司_202410363395.5
    本发明的半导体的处理方法包括：在基底的表面形成薄膜层；在晶片的表面形成缓冲层；连接所述基底与所述晶片， 所述薄膜层与所述缓冲层接触；以及加热所述基底和所述晶片， 使所述薄膜层融合于所述基底。该方法简单高效、成本低， 能够释放晶片和基底之间的...
    2026-03-23
  • 一种三极管框架超声波清洗装料装置
    一种三极管框架超声波清洗装料装置_徐文汇_202510980991.2
    本发明公开了一种三极管框架超声波清洗装料装置， 属于三极管生产技术领域。该装置包括主体底座、进料平台、超声波清洗槽、传送履带、烘箱、航车组、接料组及联动控制组件。航车组通过航车抓钩将进料平台上的三极管框架盒依次移送至超声波清洗槽和传送履带起...
    2026-03-23
  • 轴向低压降高电压快恢OJ二极管制造方法
    轴向低压降高电压快恢OJ二极管制造方法_常州银河电器有限公司_202510842001.9
    本发明涉及一种轴向低压降高电压快恢OJ二极管制造方法， 步骤为：材料准备， 材料表面处理， 封装处理， 焊接， 酸洗， 上胶， 固化， 模压， 老化， 回流焊和二次老化。本发明使用经过研磨的晶圆和玻璃钝化切割后芯片， 低温焊接， 焊接气孔更...
    2026-03-23
  • 半导体器件的制造方法、半导体器件、衬底处理装置及记录介质
    半导体器件的制造方法、半导体器件、衬底处理装置及记录介质_株式会社国际电气_202510051978.9
    本发明涉及半导体器件的制造方法、半导体器件、衬底处理装置及记录介质。课题是提供能够抑制在衬底与半导体芯片之间埋入底部填充材料时产生孔隙的技术。解决手段具有：在衬底上接合半导体芯片时， 在所述衬底的与所述半导体芯片的接合面侧的第一面上形成微凸...
    2026-03-23
  • 封装结构及封装方法
    封装结构及封装方法_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202410386170.1
    一种封装结构及封装方法， 其中封装方法包括：提供基板， 所述基板具有键合面；提供芯片封装单元， 所述芯片封装单元具有相对的第一面和第二面；在所述芯片封装单元的第一面上形成粘合层；在所述粘合层上形成辅助基板， 所述辅助基板的热膨胀系数大于所述...
    2026-03-23
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