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最新专利技术
  • 一种用于机械手搬运的晶圆及方形玻璃高精度定位装置
    一种用于机械手搬运的晶圆及方形玻璃高精度定位装置_沈阳富创精密设备股份有限公司_202510980045.8
    本发明涉及半导体加工技术领域， 具体涉及一种用于机械手搬运的晶圆及方形玻璃高精度定位装置， 包括底板、支柱、挡板和推顶机构， 通过调节设置在底板上的均布螺栓来调整装置水平度， 与机械手手指保持平行；通过升降气缸对机械手手指进行避位， 避免撞...
    2025-11-26
  • 一种植球机定位识别系统及方法
    一种植球机定位识别系统及方法_苏州思铂创半导体科技有限公司_202510937698.8
    本发明公开了一种植球机定位识别系统及方法， 包括：运控平台、视觉系统和控制系统， 运控平台包含直线电机驱动机构、精密光栅尺和旋转载台， 实现X/Y/Z/θ四轴运动；视觉系统包含对准载板的顶部视觉模块和对准网板的底部视觉模块， 顶部视觉模块和...
    2025-11-26
  • 一种用于晶圆的角度旋转上料载台
    一种用于晶圆的角度旋转上料载台_上海诺银机电科技有限公司_202511248430.X
    本发明涉及一种用于晶圆的角度旋转上料载台， 包括基座底板、工装板、旋转机构、驱动组件和检测单元。驱动组件采用气缸驱动连接杆的机构， 将活塞杆的直线运动转换为工装板的水平旋转运动。其改进在于：旋转轴与工装板可拆卸连接；基座底板上开设引导连接杆...
    2025-11-26
  • 一种改变硅片方向的花篮掏片、插片机构
    一种改变硅片方向的花篮掏片、插片机构_福建金石能源有限公司_202511087051.7
    本发明公开了一种改变硅片方向的花篮掏片、插片机构， 包括掏片机构和插片机构， 所述掏片机构在设备的上料端， 并与踏步皮带传输机构上料段对接， 所述插片机构在设备的下料端， 与踏步皮带传输机构下料段对接， 所述掏片机构包括花篮掏片机构、掏片规...
    2025-11-26
  • 一种半导体封装用全自动激光定位进料装置及进料方法
    一种半导体封装用全自动激光定位进料装置及进料方法_康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司_202510982014.6
    本发明公开了一种半导体封装用全自动激光定位进料装置， 包括激光定位推杆模组、反馈控制系统；反馈控制系统包括数据处理单元、动态修正单元和精准推送单元， 反馈控制系统用于操控激光定位推杆模组代替人工推送基板进入进料环节。智能调节以及感应式的自动...
    2025-11-26
  • 一种牙叉及其运输装置
    一种牙叉及其运输装置_捷螺智能设备(苏州)有限公司_202510826638.9
    本申请实施例公开了一种牙叉及其运输装置。其中， 牙叉包括具有缺口的主体， 在主体缺口处的厚度方向一侧延伸有第一承载部， 在主体缺口处的厚度方向的另一侧设有第二承载部。通过本申请实施例， 通过将第一承载部和第二承载部分设于主体厚度方向的两侧，...
    2025-11-26
  • 一种硅片清洗备料线及备料方法
    一种硅片清洗备料线及备料方法_苏州诚拓智能装备有限公司_202510705488.6
    本发明公开了硅片清洗备料线及备料方法， 包括大花篮流转机构、小花篮流转机构、硅片转移机构、第一机械臂、第二机械臂以及若干大花篮和小花篮， 硅片转移机构包括两个沿X方向排列的大花篮移载组件、若干沿X方向排列且位于两个大花篮移载组件之间的小花篮...
    2025-11-26
  • 晶圆盒搬运机器人
    晶圆盒搬运机器人_深圳市辰中科技有限公司_202510697262.6
    本发明提出一种晶圆盒搬运机器人， 用以对长方体形状的晶圆盒进行搬运， 晶圆盒搬运机器人， 包括：底座， 其内部设置有抽拉板， 抽拉板滑动连接于底座上；第一移动组件， 滑动连接于抽拉板上；第二移动组件， 枢转连接于第一移动组件上；机械手， 枢...
    2025-11-26
  • 半导体处理装置
    半导体处理装置_株式会社日立高新技术_202510268036.6
    本发明提供一种半导体处理装置， 其校正因输送要处理的试样的输送机器人而产生的输送误差， 实现高精度的试样输送。本公开的半导体处理装置在输送机构将试样载置在试样台上之前， 使用传感器测量出的所述输送机构的角度或位置， 计算所述试样从理想位置的...
    2025-11-26
  • 晶圆操作装置及监控晶圆操作装置的方法
    晶圆操作装置及监控晶圆操作装置的方法_南亚科技股份有限公司_202411358840.5
    一种晶圆操作装置包含壳体、载入口、机械手臂、空气粒子侦测器以及控制系统。载入口设置在壳体的一侧， 并配置以接收晶圆容器， 晶圆容器配置以容纳半导体晶圆。机械手臂设置在壳体内， 并配置以将半导体晶圆移入或移出晶圆容器。空气粒子侦测器设置在壳体...
    2025-11-26
  • 晶圆调度方法及半导体设备
    晶圆调度方法及半导体设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410445645.X
    本发明提供了晶圆调度方法及半导体设备；其中， 该方法包括：首先确定半导体设备的瓶颈模块；然后， 以半导体设备的当前状态为基点， 搜索所有可调度的目标晶圆；遍历每个目标晶圆， 并生成每个目标晶圆对应的调度分支；最后， 基于分支筛选规则和瓶颈模...
    2025-11-26
  • 一种背板覆膜装置
    一种背板覆膜装置_无锡奥特维科技股份有限公司_202410434958.5
    本申请提供了一种背板覆膜装置， 包括分距承载机构、加热机构、第一供料机构、膜条转运机构、第二供料机构、分距上料机构及背板转运机构。第一供料机构、第二供料机构分别供应第一膜条和第二膜条。膜条转运机构将第一第一膜条转运至分距承载机构， 由分距承...
    2025-11-26
  • 一种卡扣式衬底片盒子
    一种卡扣式衬底片盒子_广东先导微电子科技有限公司_202510994626.7
    本申请实施例提供的卡扣式衬底片盒子， 涉及半导体衬底材料制造技术领域， 包括：支撑结构， 包括底座和多个支撑柱， 多个支撑柱间隔安装于底座， 多个支撑柱的顶部限定有支撑面， 支撑面用于支撑衬底片；活动安装于底座上的边盖， 边盖具有至少两个，...
    2025-11-26
  • 托盘
    托盘_三星显示有限公司_202510176483.9
    本发明涉及一种托盘， 包括：托盘底部， 包括在平面图上包括至少一个角部的装载对象安放面；侧壁部， 作为从所述托盘底部的一部分区域向厚度方向凸出的侧壁部， 至少局部围绕所述装载对象安放面；以及角部缓冲部件， 配置在与所述装载对象安放面的所述至...
    2025-11-26
  • 一种手动退金设备
    一种手动退金设备_苏州尊恒半导体科技有限公司_202511328196.1
    本发明公开了一种手动退金设备， 涉及金属材料的表面处理技术领域， 晶圆主体的外表壁两侧安装有一组晶圆夹持部件， 一组晶圆夹持部件的外表壁一侧安装有驱动件， 驱动件滑动安装于驱动件运行轨道的内表壁两侧， 一组驱动件的外表壁一侧之间安装有晶圆承...
    2025-11-26
  • 一种半导体设备的可视化监控方法、系统、设备及介质
    一种半导体设备的可视化监控方法、系统、设备及介质_上海悦匠实业有限公司_202511324276.X
    本申请提供一种半导体设备的可视化监控方法、系统、设备及介质， 方法包括采集半导体设备运行过程中的多源数据， 基于动作原语类型将任务拆分为多个子任务， 并计算每一动作原语的有效执行窗口， 据此构建任务片段， 形成任务片段集合；在任务片段集合初...
    2025-11-26
  • 一种自动槽盖式热气烘干装置及半导体基板处理设备
    一种自动槽盖式热气烘干装置及半导体基板处理设备_北京华林嘉业科技有限公司_202511271460.2
    本发明涉及半导体湿法制程设备技术领域， 尤其是涉及一种自动槽盖式热气烘干装置及半导体基板处理设备。本发明提供的自动槽盖式热气烘干装置， 用于半导体基板处理设备， 自动槽盖式热气烘干装置包括：设置于干燥容器顶口处的自动开闭机构；自动开闭机构包...
    2025-11-26
  • 一种晶圆边缘检测机构
    一种晶圆边缘检测机构_珠海诚锋电子科技有限公司_202511254873.X
    本发明提供一种晶圆边缘检测机构， 属于晶圆检测技术领域。包括晶圆校准器， 所述晶圆校准器的内部滑动连接有软胶吸盘， 所述软胶吸盘的顶部活动连接有晶圆， 远离所述晶圆校准器的一端设置有支撑架， 所述支撑架的顶部滑动连接有相机， 所述相机的底部...
    2025-11-26
  • 一种集成电路的封装设备及其整形方法
    一种集成电路的封装设备及其整形方法_深圳市鑫盛宜科技有限公司_202511019350.7
    本发明涉及芯片封装技术领域， 具体为一种集成电路的封装设备及其整形方法， 包括上侧安装有定位块的底座以及安装在底座上侧的封装组件， 封装组件包括：壳体， 设置在底座上侧；夹持机构， 包括多个均匀设置在壳体内部的夹持板， 夹持板的一端设置有移...
    2025-11-26
  • 一种芯片腐蚀机
    一种芯片腐蚀机_沈阳芯达科技有限公司_202511017865.3
    本发明提供一种芯片腐蚀机， 属于芯片加工设备领域， 具体包括外壳， 外壳内设置有单元处理腔、过滤单元腔和内排风管道， 单元处理腔位于外壳内， 用于置放芯片并且使芯片在此空间内进行腐蚀加工；内排风管道位于外壳内且一端与单元处理腔连通；与现有技...
    2025-11-26
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