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  • 本申请涉及一种快速门成套控制设备, 包括电机、驱动组件、两个限制件和两个弧条形状的转动块, 电机包括机壳和绕机壳设置的若干散热鳍片, 控制箱可拆卸连接在机壳上, 令控制箱正对机壳的同侧若干散热鳍片为第一鳍片, 第一鳍片包括固定鳍片和活动鳍片...
  • 本发明属于车用机柜设备技术领域, 尤其为快装式车用机柜, 包括机柜体和固定安装在其外围的外套壳, 所述机柜体的下端安装有安装框, 所述机柜体的下端表面固定安装有底垫板, 且底垫板处于所述安装框的内壁处安装, 所述安装框的侧边固定安装有焊接板...
  • 本发明公开了一种具有防护结构的供电仪表, 包括供电仪表本体, 供电仪表本体的外侧安装有防护机构, 防护机构包括防护壳, 防护壳内安装有散热组件, 防护壳在散热组件的外侧安装有防尘组件, 防护壳的内部左右两侧安装有夹持组件, 供电仪表本体设置...
  • 本发明公开了一种建筑工程测绘方法及装置, 其中, 一种建筑工程测绘方法, 包括以下步骤:S1、装置架设, 根据工程测绘要求, 将测绘仪本体固定装配在三脚架上, 并且架设在测绘位置;S2、水平调节, 通过对三脚架进行调节的方式对测绘仪本体的架...
  • 本申请公开了一种折叠组件及电子设备。折叠组件包括主轴、第一固定架、第二固定架、第一摆臂以及第二摆臂;第一摆臂转动连接主轴, 且滑动连接第一固定架;第二摆臂转动连接主轴且滑动连接第二固定架;折叠组件还包括第一弹性件和第二弹性件;第一弹性件抵接...
  • 一种把手装置及显示模块, 把手装置适用于可拆卸地安装于显示模块, 并包含把手本体、拨杆单元及限位单元。把手本体包括第一固定组及第二固定组。拨杆单元包括施力部。限位单元包括弹性件, 及用于供拨杆单元能相对于第一固定组转动的转轴。施力部能于未受...
  • 本发明涉及用于AI算力卡的HD I线路板制作方法及装置, 本发明通过压合第一多层板, 并在第一多层板制作金手指, 再将至少一个第二芯板压合与第一多层板压合形成第二多层板。通过采用HD I对称叠构, 同时采用成型和激光设计和开盖的方式, 解决...
  • 本申请涉及一种高散热埋铜管线路板的制作方法, 包括如下步骤:制作第一、第二多层板;将第一、第二多层板双面贴附抗蚀刻感光干膜;在第一、第二多层板上蚀刻出内层线路;在无铜基板上加工出容置槽后烘烤;对毛细铜管进行封堵、棕化处理;将棕化后的毛细铜管...
  • 本申请涉及一种高散热线路板的制作方法, 包括如下步骤:制作第一、第二多层板;将第一、第二多层板单面贴附抗蚀刻感光干膜;将第一、第二多层板裸露的铜箔层蚀刻掉;在第一、第二多层板裸露的胶片层上加工出半槽;对毛细铜管进行封堵、棕化处理, 进行半固...
  • 本发明涉及一种埋容线路板的制作方法及线路板, 其中埋容线路板的制作方法包括:测量埋容材料的实际平均容值;比较所述实际平均容值与标准平均容值, 选取符合标准平均容值的埋容材料;根据目标容值和标准平均容值, 获得埋容面积;根据所述埋容面积, 在...
  • 本发明提供了一种模块产品的注塑封装结构及其产品制作方法, 涉及注塑封装技术领域。本技术方案可以简单方便的完成底部管脚引出塑封模块的制作, 解决了现有技术该类产品注塑封装需要采用专用模具, 模具不具有通用性, 且对应产品管脚需要设计匹配的密封...
  • 本发明提出一种微纳米级压印的FPC阻焊层成型装置, 涉及线路板阻焊层成型技术领域, 包括成型机座, 成型机座上安装有限位底座, 限位底座的正上方设有压印头, 且压印头通过伺服电动缸驱动, 限位底座上设有凹槽, 且凹槽内安装有刚性基座, 成型...
  • 本发明涉及一种阶梯金手指三维结构的保护层涂覆方法, 包括以下步骤:步骤1表面活化处理:对印制电路板表面进行等离子清洁;步骤2三维曲面涂覆:采用非接触式喷射设备, 沿金手指台阶结构的高度变化方向分段涂覆保护材料, 每段独立控制涂覆量, 且涂覆...
  • 本发明公开了全自动双面喷墨陶瓷电路板连线生产设备, 属于电路板技术领域。全自动双面喷墨陶瓷电路板连线生产设备, 包括机架, 所述机架的一端上表面安装有打孔机, 打孔机的右侧设有喷墨组件, 喷墨组件的右侧设有检测组件, 检测组件的右侧设有收料...
  • 本发明涉及PCB板退锡技术领域, 具体公布了一种PCB板生产用退锡设备, 其包括, 支撑架、承载板、承载柱、退锡机构, 承载板水平设置于支撑架上, 承载柱竖直设置于承载板的输送带面上, 承载柱用于对PCB板进行支撑放置, 退锡机构设置于支撑...
  • 本发明涉及PCB工艺的技术领域, 其公开了一种板卡返修方法及系统, 其中该板卡返修方法包括:S101.对所述待修板卡进行加热处理, 以卸下所述待修板卡上的所述BGA封装芯片;S102.对所述BGA封装芯片的一焊盘及所述待修板卡的一焊接区进行...
  • 本发明属于曝光设备技术领域, 具体的说是一种集成电路载体PCB板曝光装置, 包括外壳, 所述外壳的内部设置有放置板, 所述放置板的上方设置有配合板, 所述外壳的内部被配置有用于对PCB板和干膜进行辊压的主辊压组件和预辊压组件, 所述主辊压组...
  • 本发明公开了一种集成电路载板上的直角形貌加工方法、集成电路载板, 该方法包括:按曝光资料对覆于作业板的加工铜层上的抗蚀感光干膜进行曝光, 曝光资料包括外层线路图形及凹型槽图形曝光资料, 凹型槽图形曝光资料包含经过蚀刻补偿后的凹型槽目标图形,...
  • 本申请实施例提供一种封装基板加工方法及封装基板, 包括对封装基板进行钻孔, 以形成工具孔;在所述封装基板上制备阻焊层, 所述阻焊层在所述工具孔内聚积形成聚积材料;对所述工具孔进行激光烧蚀, 以去除所述工具孔内的聚积材料。本申请实施例的封装基...
  • 本发明公开一种电路板限位装置, 属于电路板加工用辅助设备技术领域, 包括一对驱动单元和一对限位单元。两个驱动单元均设于电路板钻孔机的工作台上, 各驱动单元均包括多个平行设置的直线机构, 一个驱动单元的任意一个直线机构均与另一个驱动单元的任意...
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