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最新专利技术
  • 一种半导体结构及其制造方法
    一种半导体结构及其制造方法_武汉楚兴技术有限公司_202410496694.6
    本申请提供一种半导体结构及其制造方法， 该方法包括：在衬底上形成介质层， 刻蚀介质层形成通道。在介质层的表面形成阻挡层， 阻挡层表面吸附有杂质， 该杂质为刻蚀介质层时形成的刻蚀副产物， 在形成阻挡层的工艺时会挥发出来吸附在阻挡层的表面。以第...
    2025-11-24
  • 一种转接板及其形成方法
    一种转接板及其形成方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410495387.6
    本申请提供一种转接板及其形成方法， 所述转接板包括：所述转接板包括：基底， 所述基底中形成有有源器件， 所述基底包括第一表面和第二表面， 所述基底中还形成有贯穿所述基底的TSV结构；第一介质层， 位于所述基底的第一表面， 所述第一介质层中形...
    2025-11-24
  • 一种转接板及其形成方法
    一种转接板及其形成方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410494571.9
    本申请提供一种转接板及其形成方法， 所述转接板包括：基底， 所述基底中形成有有源器件， 所述基底包括第一表面和第二表面， 所述基底中还形成有贯穿所述基底的TSV结构；第一介质层， 位于所述基底的第一表面， 所述第一介质层中形成有若干分别电连...
    2025-11-24
  • 一种半导体器件及其制备方法
    一种半导体器件及其制备方法_无锡华润微电子有限公司_202410501472.9
    本发明公开了一种半导体器件及其制备方法， 所述方法包括：提供半导体衬底；在所述半导体衬底中形成浅沟槽；在所述浅沟槽的底部和侧壁形成抗辐照层， 所述抗辐照层包括掺杂的多晶硅层；在所述浅沟槽中填充隔离材料， 以形成浅沟槽隔离结构。根据本发明提供...
    2025-11-24
  • 片上应力调节结构及片上应力调节系统
    片上应力调节结构及片上应力调节系统_张江国家实验室_202410495506.8
    本发明提供一种片上应力调节结构及片上应力调节系统， 能以简单的结构低成本、高效率地降低片上应力对芯片的影响， 从而能获得具有高可靠性的芯片。所述片上应力调节结构对SOI芯片的片上应力进行调节， 包括：加热金属层， 该加热金属层配置于所述SO...
    2025-11-24
  • 一种柔性显示器件的制造方法
    一种柔性显示器件的制造方法_汕头超声显示器技术有限公司_202511341506.3
    本发明涉及一种柔性显示器件的制造方法， 包括步骤：S1在透明母板上设置带有留空或镂空结构的遮挡层， 以在透明母板上形成激光遮挡区和留空区；S2在透明母板上涂布无色聚酰亚胺前驱液并固化成CPI膜， CPI膜覆盖激光遮挡区和留空区；S3在CPI...
    2025-11-24
  • 一种晶圆移载装置
    一种晶圆移载装置_苏州矽行半导体技术有限公司_202511185032.8
    本发明提供了一种晶圆移载装置， 属于半导体载台技术， 包括设置于减震台架上的Y轴第一驱动模组和Y轴第二驱动模组， X轴驱动模组两端由对应的Y轴驱动模组连接支撑， 晶圆载台设置在X轴驱动模组上；X轴驱动模组采用一面驱动三面气浮导向的回字形结构...
    2025-11-24
  • 一种晶圆对位组装用电动升降台及其使用方法
    一种晶圆对位组装用电动升降台及其使用方法_浙江杭可仪器有限公司_202511072509.1
    本发明公开一种晶圆对位组装用电动升降台， 包括支撑架， 所述的支撑架顶部两侧均设有定位挡板， 两个定挡板的内部放置有老化盖板组件， 所述的支撑架内安装有液压油缸升降架， 所述的液压油缸升降架顶部设有晶圆定位板。本发明能提供通过采用液压油缸升...
    2025-11-24
  • 支撑机构、工艺腔室及其控制方法
    支撑机构、工艺腔室及其控制方法_北京北方华创微电子装备有限公司_202410479797.1
    本发明提供一种支撑机构、工艺腔室及其控制方法， 支撑机构包括沿同一圆的周向间隔分布的多个支撑组件， 支撑组件包括用于支撑晶圆的支撑柱、到位触发件及检测元件， 到位触发件设置在支撑面上， 到位触发件在被晶圆压住时发出到位信号；检测元件设置在支...
    2025-11-24
  • 半导体工艺设备
    半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410459362.0
    本申请公开了一种半导体工艺设备， 涉及半导体领域。一种半导体工艺设备， 包括：微环境室和压紧装置；所述压紧装置包括分别用于在水平面内压紧晶圆盒两侧边缘的第一压紧机构和第二压紧机构；所述第一压紧机构和所述第二压紧机构均包括安装座、驱动组件和压...
    2025-11-24
  • 承载装置及半导体工艺设备
    承载装置及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410458662.7
    本发明提供一种承载装置及半导体工艺设备， 涉及半导体技术领域。该承载装置包括基台、调整环和手指， 基台的台面固设有沉积环；沉积环的顶面具有第一环面和第二环面， 第一环面用于承载晶圆， 第二环面具有限位结构；调整环通过限位结构搭接并限位于第二...
    2025-11-24
  • 晶圆透膜检测的取放方法及装置
    晶圆透膜检测的取放方法及装置_柯尔微电子装备(厦门)有限公司_202511325034.2
    本公开提供一种晶圆透膜检测的取放方法及装置， 属于半导体检测技术领域， 取放方法包括：在晶圆透膜检测前， 在检测平台上注入透明液体， 并将晶圆放置于所述透明液体上， 使晶圆背面与检测平台之间形成液膜；以及在晶圆透膜检测后， 向晶圆边缘与检测...
    2025-11-24
  • 一种石英载台
    一种石英载台_浙江晶睿电子科技有限公司_202510953333.4
    本发明公开了一种石英载台， 涉及到半导体技术领域， 其包括底座， 所述底座的顶部螺栓连接有传动箱， 传动箱的顶部转动连接有旋转座， 旋转座的表面螺栓连接有吸附机构， 旋转座的顶部螺栓连接有石英圈状载盘， 石英圈状载盘包括硅基座、环状载台、离...
    2025-11-24
  • 一种多尺寸晶圆混产线晶圆吸附系统及使用方法
    一种多尺寸晶圆混产线晶圆吸附系统及使用方法_南京先进激光技术研究院_202510950946.2
    本发明公开了一种多尺寸晶圆混产线晶圆吸附系统及使用方法， 晶圆吸附系统包括多环路晶圆吸附盘， 所述多环路晶圆吸附盘包括若干同心设置的吸附环， 吸附环通过独立的管路与真空发生设备相连通， 在吸附环的管路上的设置用于控制气路通断控制阀组；根据晶...
    2025-11-24
  • 半导体基板切割方法
    半导体基板切割方法_深圳华大九天科技有限公司_202510938603.4
    本公开是关于一种半导体基板切割方法。涉及芯片制造加工领域， 解决了使用Smart‑Cut技术进行芯片切割生产周期较长和成本较高的问题。该方法包括：在同一半导体基板中， 形成至少两个薄膜；通过至少两块支撑基板， 批量转移所述薄膜。本公开提供的...
    2025-11-24
  • 一种LED基板贴片用定位装置
    一种LED基板贴片用定位装置_东莞市鼎力自动化科技有限公司_202510970180.4
    本发明涉及LED基板生产技术领域， 尤其涉及一种LED基板贴片用定位装置， 包括有底座、工作台、导向板、定位板、固定座和滑柱等；底座上连接有工作台， 工作台中部连接有导向板， 导向板上开有导向槽， 导向板上通过导向槽滑动式连接有定位板， 导...
    2025-11-24
  • 抓握设备
    抓握设备_南亚科技股份有限公司_202510936049.6
    一种抓握设备包含移动模组、抓握模组以及驱动装置。移动模组包含移动本体、第一充电部以及电源。移动本体配置以沿轨道移动。第一充电部设置于移动本体。电源设置于移动本体， 并电性连接第一充电部。抓握模组包含抓握本体、可充电电池以及第二充电部。抓握本...
    2025-11-24
  • 用于半导体制造的传送设备
    用于半导体制造的传送设备_现代摩比斯株式会社_202510269021.1
    本公开涉及一种用于半导体制造的传送设备， 该传送设备包括：载体， 其被配置成移动；基板， 其设置在载体上；引导夹具， 其设置在基板的上表面上方， 引导夹具包括多个分隔壁和由多个分隔壁分隔的多个容纳引导孔；以及预成型焊料， 其设置在基板的上表...
    2025-11-24
  • 一种转塔式芯片搬运机构
    一种转塔式芯片搬运机构_上海奥电电子科技有限公司_202410473547.7
    本发明公开了一种转塔式芯片搬运机构， 涉及半导体芯片测试分拣技术领域。本发明包括环绕安装于转塔位于转盘上的若干组双弹性吸盘抓取机构以及凸轮下压机构；使用创新的设计， 转塔上所有电机都使用一般通用的伺服电机， 不需要使用价格昂贵的特制可控制力...
    2025-11-24
  • 半导体晶片的搬运容器以及半导体元件的制造方法
    半导体晶片的搬运容器以及半导体元件的制造方法_三菱电机株式会社_202510446687.X
    本公开的目的在于提供能够均匀地保持薄板化的半导体晶片、以及直径不同的半导体晶片的技术。搬运容器(100)具备：框体(104)， 具有能够从Y方向取放半导体晶片(106、107、108)的开口部(104a)；一对垫板(101)， 配置于框体内...
    2025-11-24
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