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最新专利技术
  • 转移机构、转移方法及生产设备
    转移机构、转移方法及生产设备_湖北江城芯片中试服务有限公司_202511068881.5
    本申请公开了一种转移机构、转移方法及生产设备，涉及生产设备技术领域。该转移机构包括承载组件、限位组件和检测组件，承载组件包括承载件，承载件的承载面用于放置待转移的物料；限位组件包括限位件，限位件连接于承载件，限位件用于限制物料沿承载面运动；...
    2025-12-01
  • 开盖机构
    开盖机构_禾铧实业有限公司_202511057841.0
    本发明提供一种开盖机构，包括有壳体、多个吸附装置、多个解锁装置以及多个固定装置。该壳体具有面板、底板以及容置空间，该容置空间位于该底板以及该面板之间，该面板具有多个孔洞，该底板具有多个穿孔。该吸附装置设置于该容置空间内，且该吸附装置具有一吸...
    2025-12-01
  • 一种晶圆槽式清洗的喷淋搬运手臂结构及其控制方法
    一种晶圆槽式清洗的喷淋搬运手臂结构及其控制方法_安徽微芯长江半导体材料有限公司_202511036912.9
    本发明涉及半导体制造领域，尤其是涉及一种晶圆槽式清洗的喷淋搬运手臂结构及其控制方法，其包括夹爪型机械手、自适应喷淋系统及智能控制算法。夹爪型机械手采用双层密封隔膜和柔性夹持臂设计，确保动态密闭与自动适配；喷淋系统通过多级涡流泵和自适应流量调...
    2025-12-01
  • 一种用于运输石墨舟物料的AGV装置及其方法
    一种用于运输石墨舟物料的AGV装置及其方法_珠海创智科技有限公司_202511011520.7
    本发明提供一种用于运输石墨舟物料的AGV装置及其方法，该装置包括AGV停靠定位传感器，采用镜反射式光电传感器，通过向预设位置的反光贴发射光线并接收反射光信号，实现AGV停靠位置的初步定位；平行纠偏测距传感器，对称安装于AGV车体的两侧，通过...
    2025-12-01
  • 一种密封转移结构及芯片封装设备
    一种密封转移结构及芯片封装设备_广东台进半导体科技有限公司_202510939412.X
    本发明涉及到半导体封装技术领域，公开了一种密封转移结构及芯片封装设备，密封转移结构包括基座、支架、移载组件和中转组件，通过对称布置的滑动座与移载臂，使移载结构在转移芯片载盘时具有良好的同步性与稳定性，承托槽能够有效支撑芯片载盘下侧，避免因侧...
    2025-12-01
  • 一种光伏半导体生产用石英舟托
    一种光伏半导体生产用石英舟托_浙江富同石英新材料有限公司_202511058929.4
    本发明涉及半导体生产技术领域，且公开了一种光伏半导体生产用石英舟托，包括石英舟托，石英舟托的下表面固定连接有支架，石英舟托的顶部固定连接有滑槽块，石英舟托的顶部固定连接有圆柱杆，还包括：密封部件，密封部件包括圆槽架，圆槽架的内壁与圆柱杆的表...
    2025-12-01
  • 盒式载具和用于支撑半导体组件的支架
    盒式载具和用于支撑半导体组件的支架_台湾积体电路制造股份有限公司_202510932016.4
    本公开的一个方面属于盒式载具。盒式载具包括限定内部空间的框架，内部空间具有顶部开口和底部开口，该框架具有第一侧壁、第二侧壁、第一连接壁和第二连接壁，其中第一连接壁和第二连接壁在第一侧壁和第二侧壁之间延伸。盒式载具包括支架，该支架横跨底部开口...
    2025-12-01
  • 一种晶圆用研磨清洗设备及其清洗方法
    一种晶圆用研磨清洗设备及其清洗方法_若名芯装备(苏州)有限公司_202511069673.7
    本发明公开了一种晶圆用研磨清洗设备及其清洗方法, 该晶圆用研磨清洗设备包括至少两个装载模块；移载模组被配置在装载模块的前端；清洗处理模块被配置在移载模组的两侧；前端机械手被配置在装载模块和移载模块、清洗处理模块之间；直通机械手被配置在移载模...
    2025-12-01
  • 一种退火装置
    一种退火装置_扬州德沪智能装备有限公司_202511053830.5
    本发明公开了一种退火装置，包括至少一个加热件，所述加热件设置于待退火部件的一侧，且所述加热件面向所述待退火部件的一侧用于产生热量以加热所述待退火部件；至少部分数量的所述加热件连接有移动组件，所述移动组件用于驱动对应的所述加热件朝向或远离待退...
    2025-12-01
  • 一种芯片去层方法
    一种芯片去层方法_狮门微电子(温岭)股份有限公司_202511052240.0
    本申请提供了一种芯片去层方法，涉及芯片去层技术领域。首先在封装模块中，对异常芯片及其底部基板进行切割，并获取待去层芯片；之后对所述待去层芯片进行塑封，再对塑封后的待去层芯片进行研磨，并对研磨过快的区域进行上胶保护，形成保护胶层，最后当研磨完...
    2025-12-01
  • 电子装置的制造方法
    电子装置的制造方法_三井化学艾喜缇玛蒂莉亚株式会社_202511047768.9
    一种电子装置的制造方法，其至少具备下述工序：准备具备粘着性膜(50)、电子部件(70)和支撑基板(80)的结构体(100)的准备工序；将结构体(100)进行加热的预烘烤工序；以及通过密封材(60)将电子部件(70)进行密封的密封工序，所述粘...
    2025-12-01
  • 晶圆对中寻边定位方法及设备
    晶圆对中寻边定位方法及设备_江苏优普纳科技有限公司_202511039922.8
    本发明公开了一种晶圆对中寻边定位方法及设备，方法包括：通过平行开闭型气爪带动对中定位工装伸张；当检测到吸盘上放置有晶圆时，通过平行开闭型气爪带动对中定位工装收缩，以使晶圆的外缘与对中定位工装的圆弧台阶贴合，以便晶圆与吸盘同轴布置，实现晶圆对...
    2025-12-01
  • 一种高粘度液体循环供应设备
    一种高粘度液体循环供应设备_安徽壹月科技有限公司_202511033688.8
    本发明涉及化学分配模块技术领域，具体涉及一种高粘度液体循环供应设备，包括柜体，其在外部设置有供液管；外置式储液单元，其通过所述供液管连接位于柜体外部的原料桶；垂直集成于柜体内的三合一功能模块，其包括多级过滤系统、气动隔膜泵组和氮气覆盖压力控...
    2025-12-01
  • 热处理装置
    热处理装置_成都高真科技有限公司_202511012528.5
    本发明涉及半导体技术领域，公开了一种热处理装置，包括反应室、晶舟、加热器、第一温度测量件、第二温度测量件和控制组件，反应室具有反应腔，晶舟设置在反应腔内，第一温度测量件用于对晶舟中心区域的温度进行测量，第二温度测量件用于对晶舟边缘区域的温度...
    2025-12-01
  • 一种智能自适应SOP封装系统
    一种智能自适应SOP封装系统_山东兴佳集成电路有限公司_202510982136.5
    本发明公开了一种智能自适应SOP封装系统，涉及半导体封装技术领域，所述系统包括环境感知模块、智能决策模块、动态执行模块、闭环控制模块以及辅助功能模块，通过设置环境感知模块，实时捕获封装腔体内的温度、湿度及气压变化，能够及时识别局部高温凝露风...
    2025-12-01
  • 一种加压刻蚀方法
    一种加压刻蚀方法_杭州盾源聚芯半导体科技有限公司_202510975458.7
    本发明涉及硅产品加工装置技术领域，具体涉及一种加压刻蚀设备，包括基台，其具有顶部敞口的刻蚀槽；盖板，用于遮盖所述刻蚀槽；所述盖板内侧设有开口槽，所述盖板设有出液口；出液组件位于开口槽内，所述喷管能够在喷孔喷液时所产生的反冲力作用下绕出液口的...
    2025-12-01
  • 一种用于C型多孔结构硅产品的刻蚀方法
    一种用于C型多孔结构硅产品的刻蚀方法_杭州盾源聚芯半导体科技有限公司_202510931529.3
    本发明涉及硅产品治具技术领域，具体涉及一种用于C型多孔结构硅产品的刻蚀治具，包括相对设置的两转盘，两转盘之间设有四根固定杆，其中四根固定杆两两相对设置，其中一组处于相对侧的两固定杆之间的连线与另一组处于相对侧的两固定杆之间的连线交叉设置；每...
    2025-12-01
  • DFN和PDFN系列半导体封装分选机中的通用振动盘
    DFN和PDFN系列半导体封装分选机中的通用振动盘_佛山市蓝箭电子股份有限公司_202510927120.4
    本发明属于半导体封装分选设备制造技术领域，其提供了一种DFN和PDFN系列半导体封装分选机中的通用振动盘，包括振动盘本体、切换装置和两条或两条以上相互平行且分别适用于DFN和PDFN系列半导体封装中一种型号的前端导轨，切换装置通过其连接端与...
    2025-12-01
  • 具有减少占地面积的半导体处理工具平台配置
    具有减少占地面积的半导体处理工具平台配置_应用材料公司_202510903598.3
    本发明涉及具有减少占地面积的半导体处理工具平台配置。基板处理系统包括具有受控环境的工厂接口和传送腔室。传送腔室包括四个第一小平面和三个第二小平面，其中三个第二小平面的每一个具有比四个第一小平面的每一个的宽度窄的宽度。第一处理腔室附接到四个第...
    2025-12-01
  • 激光退火装置及使用该激光退火装置的激光退火方法
    激光退火装置及使用该激光退火装置的激光退火方法_浙江晶盛机电股份有限公司_202510899319.0
    本申请公开了一种激光退火装置及激光退火方法，激光退火装置包括光源模块、扩束模块、整形模块、扫描模块、控制模块和视觉检测模块，光源模块产生第一光束，扩束模块调节第一光束的直径并出射第二光束，整形模块将第二光束整形为整形光束，扫描模块包括扫描振...
    2025-12-01
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