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最新专利技术
  • 一种抗干扰强的多路开关量检测方法
    一种抗干扰强的多路开关量检测方法_广东雅达电子股份有限公司_202510878412.3
    本发明公开了一种抗干扰强的多路开关量检测方法，涉及低压电动机控制技术领域，该方法包括：通过第一直流电源供电连接外部控制开关，当开关闭合后，控制电流流经由两级RC低通滤波器，并输入至光耦隔离电路；光耦输入端并联瞬态电压抑制二极管以抑制高频干扰...
    2026-02-11
  • 一种FPGA高速动态扫描装置及方法
    一种FPGA高速动态扫描装置及方法_信阳中部半导体技术有限公司_202511178716.5
    本发明涉及集成电路设计与嵌入式控制系统技术领域，尤其涉及一种FPGA高速动态扫描装置及方法。所述方法包括以下步骤：在FPGA片内存储区按单向回环顺序写入扫描链路，其中，扫描链路长度与半导体测试探针阵列触点总数或LED显示阵列行列通道总数相等...
    2026-02-11
  • 用于建立时间测试的装置、方法和介质
    用于建立时间测试的装置、方法和介质_上海知白智能科技有限公司_202511477968.8
    本发明涉及运算放大器测试技术领域，公开了用于建立时间测试的装置、方法和介质，装置包括：第一信号源模块，用于发出第一阶跃信号；反相模块，用于接收第一阶跃信号，基于反相运算放大器，对第一阶跃信号进行相位反转，输出第一反相信号；第二信号源模块，用...
    2026-02-11
  • 压板智能在线监测装置
    压板智能在线监测装置_上海锐测电子科技有限公司_202511477850.5
    本申请涉及压板监测领域，其具体地公开了一种压板智能在线监测装置，其包括压板监测传感器、汇聚节点、管理单元和网络设备。为解决现有压板监测技术信息维度单一、无法识别亚健康状态的问题，本申请的关键在于采用能够采集连续模拟量读数的压板监测传感器，采...
    2026-02-11
  • 基于共封装系统的信号检测方法
    基于共封装系统的信号检测方法_之江实验室_202511469648.8
    本申请涉及一种基于共封装系统的信号检测方法。所述方法包括：基于共封装系统的光接口获取光学测试信号、对共封装系统中的光接口和电接口之间的器件进行互连性建模，确定光接口和电接口之间的等效模型、基于等效模型确定光接口和电接口之间的表征信号传输特性...
    2026-02-11
  • 多功能三温探针台设备
    多功能三温探针台设备_成都云绎智创科技有限公司_202511462098.7
    本发明公开了一种多功能三温探针台设备，涉及半导体测试技术领域，多功能三温探针台设备包括上料台、下料台、三温探针测试台以及转移装置；上料台的顶部设置有扩晶环蓝膜上料模组和膜盒上料模组；上料台和下料台沿横向间隔设置，下料台的顶部设置有扩晶环蓝膜...
    2026-02-11
  • 一种芯片调试系统与方法
    一种芯片调试系统与方法_此芯科技集团有限公司_202511461910.4
    本发明提出一种芯片调试系统与方法，平台调试控制器监测目标开发板的电源轨状态，在确定待测芯片上电成功后，监测中央处理器的状态，在确定中央处理器启动成功并完成操作系统加载后，向上位机反馈待测芯片启动成功；上位机在待测芯片启动成功后，向平台调试控...
    2026-02-11
  • 测试设备
    测试设备_浙江正泰电器股份有限公司_202511448354.7
    本申请涉及一种测试设备。该测试设备包括安装架、针床、第一测试机构、第二测试机构和切换机构。针床设于安装架。针床用于放置待测试件。第一测试机构固接于针床内，第一测试机构被配置为与待测试件电连接，用于对待测试件进行功能测试。第二测试机构可升降地...
    2026-02-11
  • 功率驱动芯片的自动测试系统
    功率驱动芯片的自动测试系统_江阴矽捷电子有限公司_202511446219.9
    本发明公开了功率驱动芯片的自动测试系统，具体涉及自动化测试技术领域，包括动态测试控制模块、多层级并行测试模块、异常功率检测模块和安全验证诊断模块。本发明基于可编程电子负载与数字信号处理器协同工作，验证芯片在不同工况下的动态响应能力，并生成极...
    2026-02-11
  • 一种电子主板自动化检测设备
    一种电子主板自动化检测设备_深圳市联创鑫自动化有限公司_202511385018.2
    本发明涉及电子主板检测技术领域，特别是涉及一种电子主板自动化检测设备，包括底板，底板的上侧设置有下检测机构、上检测机构和配合检测机构。本发明设置上检测机构和配合检测机构，即可实现了电子主板检测的高度自动化与柔性化，大幅提升了检测效率，降低了...
    2026-02-11
  • 芯片测试装置、方法和系统
    芯片测试装置、方法和系统_芯弦半导体(苏州)有限公司_202511383231.X
    本发明公开了一种芯片测试装置、方法和系统，芯片测试装置包括：标准测试单元，用于提供与标准芯片对应的标准功能响应；待测单元，包括第一可编程逻辑器件，其配置为用于载入待测芯片的硬件描述逻辑；连接单元，包括第二可编程逻辑器件，其管脚分别与标准测试...
    2026-02-11
  • 一种电子信息工程用硬件检测装置
    一种电子信息工程用硬件检测装置_中邮通建设咨询有限公司_202511252586.5
    本发明涉及电子硬件检测技术领域，本发明公开了一种电子信息工程用硬件检测装置，包括箱体、传输机构和定位机构，还包括固定安装在箱体顶壁的检测机构，以及固定安装在传输机构一侧的间歇下料机构，传输机构分别与间歇下料机构、定位机构传动连接；本发明的技...
    2026-02-11
  • 一种基于单片机的智能化老炼测试系统与方法
    一种基于单片机的智能化老炼测试系统与方法_珠海航宇微科技股份有限公司_202511147431.5
    本发明涉及一种智能化芯片老炼测试系统及方法。本发明系统通过集成电源管理、多通道信号采集、冗余控制及远程通信，实现对多片老炼芯片的高精度动态监测与智能化管理。系统核心包括：电源供电模块、信号采集模块、核心处理单元及若干个外围设备接口；本发明方...
    2026-02-11
  • 一种可避免误判的基于分压器的TSV键合后检测架构
    一种可避免误判的基于分压器的TSV键合后检测架构_西安电子科技大学_202511098714.5
    本发明涉及一种可避免误判的基于分压器的TSV键合后检测架构，包括：检测电路信号控制器、若干TSV检测电路群、若干检测电路输出结果比较器群和若干检测结果输出结构。本发明的检测架构在TSV检测电路群中采用多个晶体管与待检测TSV形成分压结构，通...
    2026-02-11
  • 一种芯片测试插座及其测试方法
    一种芯片测试插座及其测试方法_苏州法特迪科技股份有限公司_202511091621.X
    本申请公开了一种芯片测试插座及其测试方法，涉及芯片老化测试技术领域，其包括可开合式控温压盖和承载底座，控温压盖包括冷却座以及多个间隔设置的温度传感器，承载底座上放置有待测芯片，冷却座与待测芯片上端面相抵，温度传感器穿过冷却座后与待测芯片上端...
    2026-02-11
  • 一种基于ATE平台的芯片测试方法
    一种基于ATE平台的芯片测试方法_广西机电职业技术学院_202511079064.X
    本发明提供一种基于ATE平台的芯片测试方法，涉及芯片制造与测试技术领域。该方法创新性地整合多种先进测试技术和智能算法，通过智能环境调控系统精准控制测试环境参数，协同测试引擎高效处理射频及数字信号，测试执行流利用芯片内置Loopback功能与...
    2026-02-11
  • 一种适用于硅基毫米波裸片的通用化测试装置及方法
    一种适用于硅基毫米波裸片的通用化测试装置及方法_中国电子科技集团公司第十研究所_202511041375.7
    本发明提供了一种适用于硅基毫米波裸片的通用化测试装置，包括PCB测试子板与PCB测试母板，其中，PCB测试子板上表面贴装硅基毫米波裸芯片，下表面设置有多个弹簧针接触点；PCB测试母板包括芯片测试所需的所有元器件，同时上表面焊接有多个弹簧针，...
    2026-02-11
  • 半导体芯片缺陷检测定位方法及系统
    半导体芯片缺陷检测定位方法及系统_星云量科(北京)科技发展有限公司_202511024090.2
    本发明提供半导体芯片缺陷检测定位方法及系统，涉及半导体芯片检测技术领域，包括获取原始图像及电学测试数据；基于局部密度分析形成缺陷候选区域；对电学数据执行变分模态分解并标记电特性异常点；将图像特征映射至电特性空间并计算互信息值确定缺陷点；计算...
    2026-02-11
  • 一种电路板漏锡检测方法、装置、设备及存储介质
    一种电路板漏锡检测方法、装置、设备及存储介质_联宝(合肥)电子科技有限公司_202510933396.3
    本公开提供了一种电路板漏锡检测方法、装置、设备及存储介质，所述方法包括：基于电气属性参数将电路板上的待检测孔分类为至少两类检测对象；以所述待检测孔的几何边界为基准扩展预设距离形成检测区域，并筛选所述检测区域内的目标检测元素；基于所述待检测孔...
    2026-02-11
  • 一种GEO星地双基地SAR成像处理方法
    一种GEO星地双基地SAR成像处理方法_北京理工大学_202510758672.7
    本发明属于合成孔径雷达技术领域，尤其涉及一种GEO星地双基地SAR成像处理方法。具体过程为：步骤1，获取GEO星地双基地SAR系统的相关参数，估计直达波参数信息；步骤2，利用所述参数信息判断GEO SAR的开机时间，获取回波通道的雷达数据，...
    2026-02-11
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