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最新专利技术
  • 一种PCB多层埋孔板及其加工方法
    一种PCB多层埋孔板及其加工方法_东阳(博罗)电子有限公司_202511102091.4
    本发明公开了一种PCB多层埋孔板及其加工方法，加工方法步骤包括制备内层芯板、埋孔预填充处理等步骤，通过分层独立制备内层芯板并进行机械钻孔与金属化，结合预填充树脂部分填孔及单次真空热压成型，对传统PCB多层埋孔板积层工艺进行优化；简化工艺流程...
    2025-11-24
  • 多层电路板及其背钻孔加工方法、背钻钻孔设备
    多层电路板及其背钻孔加工方法、背钻钻孔设备_深圳市大族数控科技股份有限公司_202411294846.0
    本发明公开了一种多层电路板及其背钻孔加工方法、背钻钻孔设备，该加工方法包括以下步骤：提供多层基板，在所述多层基板上开设通孔，对所述通孔进行电镀处理，得到金属通孔；在具有所述金属通孔的多层基板上的顶层基板表面进行图形处理，得到具有表面线路层的...
    2025-11-24
  • 一种用于AI算力PCB的高密度叠孔加工工艺
    一种用于AI算力PCB的高密度叠孔加工工艺_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202510849704.4
    本发明涉及一种用于AI算力PCB的高密度叠孔加工工艺，包括压合：将依次叠设的第一铜层、2张半固化片、内层芯板、2张半固化片和第四铜层压合为多层板，内层芯板上设有第二铜层和第三铜层；镭射前减铜；镭射：在多层板上通过镭射方式加工第一盲孔和第二盲...
    2025-11-24
  • 一种电路板生产的防偏移PCB板贴片机
    一种电路板生产的防偏移PCB板贴片机_百强电子(深圳)有限公司_202511260329.6
    本发明属于电路板生产技术领域，尤其是一种电路板生产的防偏移PCB板贴片机，现提出以下方案，包括机柜、基座和支架，所述机柜的顶部与基座的底部之间通过螺栓连接，所述基座顶部的一侧与支架的底部焊接，所述基座顶部的开设有固定槽，且固定槽的内部设置有...
    2025-11-24
  • 一种机器人用电机控制电路板的封装装置
    一种机器人用电机控制电路板的封装装置_宁波科星材料科技有限公司_202511169184.9
    本发明提供了一种机器人用电机控制电路板的封装装置，属于机器人技术领域。本发明通过在加工工位的旁侧设置上料组件、检测组件以及封装组件，对封壳、控制电路板以及封盖进行自动上料，并对封壳和控制电路板进行检测，再通过封装组件的前导向组件对封壳和封盖...
    2025-11-24
  • 一种边缘无导电层PCB板的静电喷涂工艺适配方法
    一种边缘无导电层PCB板的静电喷涂工艺适配方法_湖北龙腾电子科技股份有限公司_202511115509.5
    本发明公开了一种边缘无导电层PCB板的静电喷涂工艺适配方法，涉及PCB制作技术领域，该方法包括在PCB板的边缘设置导电部，导电部能够导电。该边缘无导电层PCB板的静电喷涂工艺适配方法通过在PCB板边缘设置导电部，能够直接实现边缘无导电层的P...
    2025-11-24
  • 一种油墨入孔风刀显影的装置
    一种油墨入孔风刀显影的装置_赣州市超跃科技股份有限公司_202511100162.7
    本发明提供了一种油墨入孔风刀显影的装置，涉及PCB加工技术领域，包括机体、传送滚轴、挡板组件、感应器、环形滑轨、夹板组件、风刀组件、输风管道、高压风机、控制台、废液槽以及出风口；传送滚轴用于运输电路板，两侧安装有环形滑轨；传送滚轴中设有挡板...
    2025-11-24
  • 一种双功能夹持工装、PCB泡棉贴附装置及方法
    一种双功能夹持工装、PCB泡棉贴附装置及方法_博众精工科技股份有限公司_202511067123.1
    本发明提供了一种双功能夹持工装、PCB泡棉贴附装置及方法，其包括：安装架；撕膜机构，其包括第一升降调节组件及压合组件，第一升降调节组件包括第一滑板，压合组件包括移动爪及固定爪，移动爪可相对于固定爪移动；泡棉夹持机构，其包括第二升降调节组件及...
    2025-11-24
  • 一种印制电路板嵌铜过程自动化工控系统
    一种印制电路板嵌铜过程自动化工控系统_吉安满坤科技股份有限公司_202511217031.7
    本发明公开了一种印制电路板嵌铜过程自动化工控系统，涉及印制电路板制造技术领域。该系统基于PCB设计文件，将版图划分为多个功能区，并构建包含布线密度等参数的板级物理特征参数集，生成初始目标电流密度分布图，系统实时监测单板总电流与电镀液铜离子浓...
    2025-11-24
  • 适用SMT印刷机的可调节式SMT印刷通用治具
    适用SMT印刷机的可调节式SMT印刷通用治具_浙江长江汽车电子有限公司_202510988476.9
    本发明公开了一种适用SMT印刷机的可调节式SMT印刷通用治具，包括支撑块以及两个底座，两个底座之间通过宽度调节机构相连，使得两个底座可互相靠近或远离运动，两个底座底部分别设有一个用于固定在平台上的安装板，所述支撑块的两端分别可拆卸的连接于两...
    2025-11-24
  • 一种用于植入式医疗设备的线圈制作方法
    一种用于植入式医疗设备的线圈制作方法_苏州瑞意旭联医疗科技有限公司_202511251222.5
    本发明属于植入式医疗设备制造技术领域，公开了一种用于植入式医疗设备的线圈制作方法，包括以下步骤：一、提供一陶瓷基板；二、在所述陶瓷基板上形成铜线路层，所述铜线路层构成线圈图形；三、在所述铜线路层表面以电镀或溅射方式形成一层纯金层，所述纯金层...
    2025-11-24
  • 一种适用于DDR5印制电路板的信号换层结构优化方法、设备、介质及产品
    一种适用于DDR5印制电路板的信号换层结构优化方法、设备、介质及产品_成都芯金邦科技有限公司_202511483614.4
    本申请公开了一种适用于DDR5印制电路板的信号换层结构优化方法、设备、介质及产品，涉及信号换层结构优化领域，该方法包括获取DDR5印制电路板的信号换层结构以及信号换层结构中的表层走线和内层走线对应的目标阻抗值；根据信号换层结构在印制电路板垂...
    2025-11-24
  • 一种用于集成电路制造的电路板用钻床
    一种用于集成电路制造的电路板用钻床_南通浦舆电子科技有限公司_202511481454.X
    本发明属于集成电路制造技术领域，特别涉及一种用于集成电路制造的电路板用钻床，包括底座和支架，所述支架固定安装在底座上；所述底座上设置有用于移动电路板的输送件，所述输送件上设置有用于固定电路板的支撑板；所述底座上安装有能够跟随支撑板移动的移动...
    2025-11-24
  • 带有布线电路基板的片材的制造方法、以及带有布线电路基板的片材
    带有布线电路基板的片材的制造方法、以及带有布线电路基板的片材_日东电工株式会社_202510605711.X
    带有布线电路基板的片材(1)的制造方法包括：第一工序，制造具有多个布线电路基板(3)的集合体片材(10)；第二工序，从集合体片材(10)的框架(11)切离布线电路基板(3)；以及第三工序，将被切离出的布线电路基板(3)配置于支承片材(2)上...
    2025-11-24
  • 背钻控深处理系统、方法、装置及线路板钻孔系统
    背钻控深处理系统、方法、装置及线路板钻孔系统_深圳市大族数控科技股份有限公司_202510086788.0
    本申请提出了一种线路板的背钻控深处理系统、方法、装置及线路板钻孔系统，涉及线路板的加工技术领域，该方法利用计算机分层成像设备对线路板进行扫描，并获取线路板背钻位置对应的深度信息，在进行背钻加工时可根据该深度信息对对应的背钻位置实施加工。计算...
    2025-11-24
  • 气帘式压力脚
    气帘式压力脚_东台精机股份有限公司_202410607672.2
    本发明提出一种气帘式压力脚，用以解决现有压力脚的环状刷毛易对工件表面造成接触伤害的问题。本发明的气帘式压力脚包含：一套头；一端盖，连接该套头的下端，该端盖具有一上表面及一下表面，该端盖具有一吸尘口贯穿该上表面及该下表面，该下表面具有以该吸尘...
    2025-11-24
  • 电路板的制作方法及电路板
    电路板的制作方法及电路板_重庆方正高密电子有限公司_202410600666.4
    本申请涉及电路板加工制造领域，尤其涉及一种电路板的制作方法及电路板。通过按照预设顺序将PCB内层芯板和PCB隔离板进行压合，获得第一预处理板；在第一预处理板上开设与预设金属化通孔同轴设置的通孔，形成隔断通孔，在第一预处理板中的预设位置开设通...
    2025-11-24
  • 兼容多种数据传输方式的PCB结构以及贴片方法
    兼容多种数据传输方式的PCB结构以及贴片方法_镁佳(武汉)科技有限公司_202511184963.6
    本申请提出一种兼容多种数据传输方式的PCB结构以及贴片方法，该PCB结构包括：PCB结构包括PCB反面和PCB正面；PCB反面部署有第一电阻模块、第二电阻模块和端口扩展芯片；PCB正面部署有第三电阻模块、第四电阻模块、主芯片、第一功能模块和...
    2025-11-24
  • 一种四旋翼无人机电源管理分电路过流板
    一种四旋翼无人机电源管理分电路过流板_深圳市赐翔科技有限公司_202511183324.8
    本发明涉及无人机电源与电调技术领域，具体为一种四旋翼无人机电源管理分电路过流板，包括电源管理降压板和分电过流板，所述分电过流板上表面中心位置设有降压板贴装焊接盘，所述电源管理降压板焊接在降压板贴装焊接盘上；所述分电过流板为方形结构，分电过流...
    2025-11-24
  • 互连结构以及互连方法
    互连结构以及互连方法_抖音视界有限公司_202511102783.9
    本公开涉及通信、计算机技术领域，特别涉及一种互连结构以及互连方法。互连结构包括：底板，包括第一导线层，所述第一导线层包括多个导线，所述多个导线暴露于所述底板的第一面；背板，包括第二导线层、与所述第二导线层连接的多个第一连接件，所述多个第一连...
    2025-11-24
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