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最新专利技术
  • 一种可控非均匀陶瓷板出气系统及方法
    一种可控非均匀陶瓷板出气系统及方法_上海谙邦半导体设备有限公司_202511488371.3
    本发明公开了一种用于半导体等离子体工艺的可控非均匀陶瓷板出气系统及方法。该系统包括：带有多区域气体流道的双层陶瓷基体；多个设置于所述基体上的出气孔阵列；用于实时监测晶圆表面刻蚀深度的检测模块；基于实时检测数据进行闭环反馈控制的控制单元；由控...
    2025-12-16
  • 一种半导体晶圆浸泡清洗的装置
    一种半导体晶圆浸泡清洗的装置_苏州大族芯科技有限公司_202511150814.8
    本发明公开了一种半导体晶圆浸泡清洗的装置，包括升降旋转机构和浸泡池，所述升降旋转机构包括立柱、晶圆盒和浸泡盒，所述立柱安装有第二丝杆模组，所述第二丝杆模组驱动升降板升降，所述升降板安装有第一丝杆模组和第二转接板，第二转接板底端安装有第二升降...
    2025-12-16
  • 4寸Wafer自动成膜设备
    4寸Wafer自动成膜设备_苏州施密科微电子设备有限公司_202511130069.0
    本发明公开了4寸Wafer自动成膜设备，包括，用于安装的框架，和位于框架框架顶部的全自动机械手系统；还包括：所述机械爪用于抓取4寸晶圆；所述机械爪的下方设置有成膜系统和烘干系统；所述溢流盒上布置有由抽风阀和抽风调节板构成的抽风系统。该4寸W...
    2025-12-16
  • 一种晶圆排列检测装置
    一种晶圆排列检测装置_无锡芯启博科技有限公司_202511127425.3
    本发明公开了一种晶圆排列检测装置，有效地方便了对晶圆工件进行放置，包括支撑板，所述支撑板的上侧设有用于放置工件的可转动的放置架，所述放置架的后侧设有用于对晶圆的同心度进行检测的检测机构，所述支撑板的中部有动力盘，动力盘与放置架之间设有连接机...
    2025-12-16
  • 晶圆刷洗方法、装置、电子设备和计算机存储介质
    晶圆刷洗方法、装置、电子设备和计算机存储介质_华海清科股份有限公司_202511127407.5
    本申请公开一种晶圆刷洗方法、装置、电子设备和计算机存储介质，晶圆刷洗方法，包括：获得滚刷的结构参数；获得所述滚刷对晶圆进行刷洗的控制参数范围，所述控制参数范围为所述滚刷支持的可调整范围；针对所述控制参数范围，根据所述结构参数分析所述凸点对所...
    2025-12-16
  • 一种晶圆键合波均匀扩散控制装置和方法
    一种晶圆键合波均匀扩散控制装置和方法_矽赫微科技(上海)有限公司_202511121487.3
    本发明涉及一种晶圆键合波均匀扩散控制装置和方法。装置包括：分环真空卡盘，其包含多个独立的真空环，每个所述真空环配置独立的真空通道、电磁阀以及压力传感器；气体辅助系统，其通过气孔通道向所述真空环注入气体；间隙控制机构，其包括微米级调节机构，用...
    2025-12-16
  • 一种基于强化学习的氧化镓半导体器件制备方法及系统
    一种基于强化学习的氧化镓半导体器件制备方法及系统_深圳市新弘途科技有限公司_202511114436.8
    本发明提供了一种基于强化学习的氧化镓半导体器件制备方法及系统，涉及半导体及微电子器件技术领域，方法包括：获取氧化镓半导体器件制备过程中的工艺参数和性能监测数据；根据工艺参数和性能监测数据，设计智能体；根据工艺参数和性能监测数据，建立近似过程...
    2025-12-16
  • 一种电子器件制造用蚀刻装置
    一种电子器件制造用蚀刻装置_苏州运宏电子有限公司_202511093751.7
    本发明属于电子器件加工技术领域，具体公开了一种电子器件制造用蚀刻装置，包括蚀刻箱，所述蚀刻箱内壁两侧均通过对应设置的滑动卡位件对应连接有滑座，两组所述滑座上端共同设置有第一环架，所述第一环架外部设置有夹杆，所述夹杆内部两端均设置有与第一环架...
    2025-12-16
  • 一种半导体生产加工设备
    一种半导体生产加工设备_北京乐原众丰科技有限公司_202511089713.4
    本发明公开了一种半导体生产加工设备，属于半导体加工领域。一种半导体生产加工设备，包括上料箱，还包括：送料口，呈对称开设在上料箱的侧壁上，上料箱靠近送料口的一侧设置有密封机构，用于对上料箱进行密封；限位轨，固定连接在上料箱的内部，限位轨的内部...
    2025-12-16
  • 一种温度检测装置、方法及工艺腔室
    一种温度检测装置、方法及工艺腔室_拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司_202511076103.0
    本发明提供了一种温度检测装置、一种温度检测方法、一种工艺腔室，以及一种计算机可读存储介质。所述温度检测装置包括：腔体底板，其上设有多个测温腔体，各所述测温腔体与设于工艺腔室内的加热盘下表面接触；以及测温元件，设于所述腔体底板上的各所述测温腔...
    2025-12-16
  • 一种自动化功率模块生产检测一体化设备
    一种自动化功率模块生产检测一体化设备_宁波德科精密模塑有限公司_202511045586.8
    本发明涉及自动化设备领域，且公开了一种自动化功率模块生产检测一体化设备，包括底座，为整体设备提供支撑，其顶部安装有：检验平台，能够用于功率模块生产完成后的检测；放置平台，能够放置检测后的模块，便于作业人员取下；上料机构，用于插针的上料；插针...
    2025-12-16
  • 传感器的引线键合封装设备及其引线键合封装方法
    传感器的引线键合封装设备及其引线键合封装方法_苏州大学_202511010913.6
    本发明提供了一种针对浸入式微型液体压力传感器封装深腔引线关键工艺的引线键合封装设备及其引线键合封装方法，所述引线键合封装设备包括机架、均安装于所述机架上的运动机构安装板、X轴运动机构、Y轴运动机构、第一Z轴运动机构和第二Z轴运动机构，所述X...
    2025-12-16
  • 供液系统、供液系统的控制方法以及半导体工艺设备
    供液系统、供液系统的控制方法以及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202510998857.5
    本发明提供了一种供液系统、供液系统的控制方法以及半导体工艺设备。系统包括：加热器、控制器、第一管路、第二管路、设置在第一管路上的第一阀门和设置在第二管路上的第二阀门；第一管路的两端分别与供液端口及加热器的输入端连接，第一阀门用于在供液系统正...
    2025-12-16
  • 一种晶圆后处理装置
    一种晶圆后处理装置_华海清科股份有限公司_202510969412.4
    本发明公开了一种晶圆后处理装置，其包括：箱体；夹持组件，设置于箱体中，其能够竖直夹持并带动晶圆旋转；防护组件，设置于所述夹持组件的外周侧，其包括旋转罩和固定罩，所述旋转罩连接于夹持组件并位于待处理晶圆的外周侧，所述固定罩同心设置于旋转罩的外...
    2025-12-16
  • 一种晶圆后处理装置
    一种晶圆后处理装置_华海清科股份有限公司_202510969411.X
    本发明公开了一种晶圆后处理装置，其包括：箱体；夹持组件，设置于箱体中，其能够竖直夹持并带动晶圆旋转；防护组件，设置于所述夹持组件的外周侧，其包括旋转罩和固定罩，所述旋转罩连接于夹持组件并位于待处理晶圆的外周侧，所述固定罩同心设置于旋转罩的外...
    2025-12-16
  • 一种晶圆后处理装置
    一种晶圆后处理装置_华海清科股份有限公司_202510969410.5
    本发明公开了一种晶圆后处理装置，其包括：箱体；夹持组件，设置于箱体中，其能够竖直夹持并带动晶圆旋转；防护组件，设置于所述夹持组件的外周侧，其包括旋转罩和固定罩，所述旋转罩连接于夹持组件并位于待处理晶圆的外周侧，所述固定罩同心设置于旋转罩的外...
    2025-12-16
  • 一种晶圆装载装置
    一种晶圆装载装置_华海清科股份有限公司_202510947183.6
    本发明公开了一种晶圆装载装置，其包括：底座；托架，其位于底座上方；所述托架上方配置有检测组件，所述检测组件包括杆件，所述杆件能够绕定点上下摆动，其端部设置有配重块；所述托架上方配置有压力检测口，所述配重块的设置位置与压力检测口相对应；所述杆...
    2025-12-16
  • 衬底处理装置及衬底处理方法
    衬底处理装置及衬底处理方法_株式会社斯库林集团_202510618591.7
    本发明涉及一种衬底处理装置及衬底处理方法。本发明的衬底处理装置具备：处理腔室，具有能够收容衬底的内部空间；供给部，对处理腔室供给处理流体；排出部，将处理流体从处理腔室排出；控制部，控制供给部及排出部，使内部空间的压力按照规定的处理配方而变化...
    2025-12-16
  • 衬底处理装置
    衬底处理装置_株式会社斯库林集团_202510618493.3
    本发明的衬底处理装置具备：处理腔室，具有能够收容衬底的内部空间；供给部，能够将处理流体作为液体供给；加热部，将从供给部供给的液体的处理流体加热到处理流体的临界温度以上，使之转移到超临界状态；流路形成部，形成从流体供给部经过加热部到达处理腔室...
    2025-12-16
  • 接合设备、接合方法和制品制造方法
    接合设备、接合方法和制品制造方法_佳能株式会社_202510600497.9
    本公开涉及接合设备、接合方法和制品制造方法。一种接合设备实施将接合对象接合到接合目标对象的接合操作，包括：驱动单元，所述驱动单元配置成实施驱动，使得接合对象接合到接合目标对象；以及控制单元，所述控制单元配置成控制接合操作，使得在将接合对象接...
    2025-12-16
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