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最新专利技术
  • 一种物联网数据传输通信终端
    一种物联网数据传输通信终端_深圳市万芯通科技有限公司_202511193953.9
    本发明公开了一种物联网数据传输通信终端，包括夹持于面板上的通信终端本体和夹持板，所述夹持板的两侧均设有滑槽，夹持板的两侧均凹陷形成与滑槽连通的凹槽，滑槽中均滑动设置有滑块，滑块朝向凹槽的一侧均凸出形成连接部，连接部均延伸至凹槽中，并均通过铰...
    2026-01-12
  • 一种集成故障预警与分析功能的全自动数字化操作装置
    一种集成故障预警与分析功能的全自动数字化操作装置_刘伟_202511175162.3
    本发明公开了一种集成故障预警与分析功能的全自动数字化操作装置，涉及数字化操作装置技术领域，包括操作装置主体和导向滑座，所述操作装置主体的底部对称固定安装有防滑底座。该一种集成故障预警与分析功能的全自动数字化操作装置，通过设置的监测数据采集模...
    2026-01-12
  • 一种用于源网荷储系统的智能控制终端
    一种用于源网荷储系统的智能控制终端_浙江工业大学_202510998191.3
    本发明属于源网荷储控制设备技术领域，且公开了一种用于源网荷储系统的智能控制终端，包括箱体，所述箱体的内侧设置抽拉展开组件，所述抽拉展开组件包括两组挤压框，所述挤压框右端的内侧设置有支撑弹簧，所述支撑弹簧的左侧滑动设置有滑动块，且滑动块上端的...
    2026-01-12
  • 电子设备的双材料外壳
    电子设备的双材料外壳_法雷奥新能源汽车德国有限责任公司_202510683524.3
    一种用于电子设备的外壳(2)，包括：至少一个壁(6)，该壁有助于界定所述设备的电子部件的容纳部分；以及至少一个附接到所述壁(6)的电连接器(4)，该连接器具有从所述壁(6)突出的套筒(14)，该套筒的尺寸设计成可容纳电连接元件(18)，其特...
    2026-01-12
  • 埋陶瓷件的印制电路板及其制作方法
    埋陶瓷件的印制电路板及其制作方法_景旺电子科技(珠海)有限公司_202511568710.9
    本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种埋陶瓷件的印制电路板及其制作方法，埋陶瓷件的印制电路板的制作方法包括：提供压合板，压合板包括依次且层叠设置的第一子板、第一介质层、埋嵌层、第二介质层和第二子板，埋嵌层包括埋嵌基板和陶瓷件，埋嵌基板设置...
    2026-01-12
  • 一种柔性线路板的热压控制方法及系统
    一种柔性线路板的热压控制方法及系统_深圳市鹏博辉电子有限公司_202511567603.4
    本发明公开了一种柔性线路板的热压控制方法及系统，具体涉及柔性电子制造过程控制技术领域，包括以下步骤：通过采集柔性线路板内部各区域的温度与热流密度数据，计算热传导均衡系数，实现对热扩散特性的实时评估；结合红外扫描方式获取反射率数据，分析其随时...
    2026-01-12
  • 高多层印制电路板及其多次压合制备方法
    高多层印制电路板及其多次压合制备方法_广州添利电子科技有限公司_202511525116.1
    本发明提供了一种高多层印制电路板及其多次压合制备方法，具体地，通过对形成高多层印制电路板的若干个异构的压合子板采用差异化的板边图形设计，以匹配压合子板的铜密度及板厚，在总压合时充分释放各压合子板的内应力，避免高多层印制电路板在压合制作时产生...
    2026-01-12
  • 一种多层PCB板的铆合装置
    一种多层PCB板的铆合装置_珠海精毅电路有限公司_202511354228.5
    本发明公开了一种多层PCB板的铆合装置，本发明涉及PCB板加工设备技术领域。包括支撑架，两个所述支撑架的顶端固定连接有横架，所述横架的外壁一侧固定连接有连接板，且所述横架的外壁另一侧固定连接有伺服电机三，所述伺服电机三的输出端固定连接有传动...
    2026-01-12
  • 一种提高多层印制电路板压合平整度的方法
    一种提高多层印制电路板压合平整度的方法_大连崇达电路有限公司_202511274269.3
    本发明公开了一种提高多层印制电路板压合平整度的方法，包括以下步骤：提供与压合后的印制电路板具有同样翘曲度的翘曲引导板，所述翘曲引导板的尺寸与印制电路板的尺寸相同；压合时在印制电路板的上下侧均层叠一块翘曲引导板，且翘曲引导板的翘曲方向与印制电...
    2026-01-12
  • 一种用于线路板的热熔铆钉一体机
    一种用于线路板的热熔铆钉一体机_广东五阳精滤科技有限公司_202511201124.0
    本发明涉及叠状结构的多片PCB电子板铆接及热熔加工设备技术领域，尤其涉及一种用于线路板的热熔铆钉一体机；包括上料工位、加工工位、载料组件、加工组件及横移驱动件，横移驱动件驱动载料组件在上料工位和加工工位之间往返运动，加工组件设于加工工位；载...
    2026-01-12
  • 一种防溢胶增层方法、开盖方法以及软硬结合板
    一种防溢胶增层方法、开盖方法以及软硬结合板_福莱盈电子股份有限公司_202511183194.8
    本发明涉及一种防溢胶增层方法、开盖方法以及软硬结合板，增层方法步骤包括：基板准备、贴压保护膜、贴开盖膜和增层，在第一板件的正面贴上开盖膜，得到第二板件，开盖膜包括互相贴合的胶膜和开盖片，粘贴时开盖片位于胶膜与保护膜之间且开盖片与开盖区域匹配...
    2026-01-12
  • 挠性覆铜板精密层压装置
    挠性覆铜板精密层压装置_鹏威高新材料(安徽)有限公司_202511166951.0
    本发明涉及层压装置技术领域，尤其涉及挠性覆铜板精密层压装置，包括加工平台，加工平台上设置有覆铜板层压机构，所述覆铜板层压机构包括液压驱动杆，液压驱动杆上固定安装有上压板结构，加工平台上设有用于加热覆铜板的下压板结构，上压板结构包括上压板本体...
    2026-01-12
  • 一种改善印制电路板钻孔偏移的方法及系统
    一种改善印制电路板钻孔偏移的方法及系统_湖北全成信精密电路有限公司_202511147264.4
    本发明公开了一种改善印制电路板钻孔偏移的方法及系统，该方法包括：对多层印制电路板进行首次压合后，得到首件压合板；利用X‑ray成像设备对首件压合板进行全局扫描，获取内层焊盘的实际坐标；将实际坐标与设计坐标进行比对，计算出各区域的偏移量；根据...
    2026-01-12
  • 一种线路板埋铜块方法、以及线路板制成系统
    一种线路板埋铜块方法、以及线路板制成系统_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511103659.4
    本发明属于线路板制成相关的技术领域，尤其涉及一种线路板埋铜块方法、以及线路板制成系统。通过获取设置有第一通槽的芯板，在第一通槽内设置铜块，且铜块的第一表面与芯板的第一板面位于同一水平面；对芯片的第一板面和铜块的第一表面进行棕化处理，且将多个...
    2026-01-12
  • 一种多层电路板压合设备及多层电路板压合方法
    一种多层电路板压合设备及多层电路板压合方法_广东安柏电路股份有限公司_202510991390.1
    本发明公开了一种多层电路板压合设备及多层电路板压合方法，压合设备包括压合装置，包括上压合板和下压合板，上压合板与下压合板之间形成可调节的压合腔室；视觉识别定位装置，包括至少两组成像模块，两组成像模块对称设置于压合腔室的两侧，成像模块用于采集...
    2026-01-12
  • 孔壁金属化孔口端面非金属化槽孔的加工方法、线路板
    孔壁金属化孔口端面非金属化槽孔的加工方法、线路板_江苏普诺威电子股份有限公司_202511553740.2
    本发明公开了一种孔壁金属化孔口端面非金属化槽孔的加工方法、线路板，加工方法包括：S1：制作出具有两组线路结构和槽孔雏形的作业板，槽孔雏形内壁上设有延伸至两组线路结构的外层线路层上的连接铜层，连接铜层位于两个外层线路层上的部分即为待去除部；S...
    2026-01-12
  • 电路板孔金属化的方法以及电路板
    电路板孔金属化的方法以及电路板_湖南金阳石墨烯研究院有限公司_202511166500.7
    本申请提供了一种电路板孔金属化的方法和电路板，该孔金属化的方法包括如下步骤：提供具有孔的电路板基体；在电路板基体的孔的孔壁上附着第一光敏树脂，对第一光敏树脂进行部分固化处理，形成部分固化层；将第二光敏树脂和石墨烯材料附着于部分固化层上，对第...
    2026-01-12
  • 一种柔性印刷电路板加工方法及柔性印刷电路板
    一种柔性印刷电路板加工方法及柔性印刷电路板_福莱盈电子股份有限公司_202511046023.0
    本发明公开了一种柔性印刷电路板加工方法及柔性印刷电路板，包括以下步骤：(1)镭射盲孔：采用激光器在电路板表面激光镭射出方形的盲槽孔，所述盲槽孔的槽宽为45um，槽长为900um；(2)电浆清洁：在真空环境中，通过高频电场使气体分解成离子后与...
    2026-01-12
  • 一种金手指转接板制造方法
    一种金手指转接板制造方法_福州瑞华印制线路板有限公司_202510950106.6
    本发明涉及电子器件技术领域，提供一种金手指转接板制造方法，包括：S1、测厚：测量基板的厚度；S2、覆铜；S3、切割；S4、贴干膜；S5、曝光显影；S6、蚀刻铜箔；S7、电镀；S8、阻焊；S9、筛选：基板的厚度小于等于规定阈值时，转到S11；...
    2026-01-12
  • 铜箔、铜箔表面处理方法及复合板材结构
    铜箔、铜箔表面处理方法及复合板材结构_电子科技大学_202511136539.4
    本发明提供一种铜箔、铜箔表面处理方法及复合板材结构，使用含氮杂环基团的烷氧基硅烷偶联剂处理铜箔表面，或者使用含硫基硅烷偶联剂与含多巯基杂环化合物的混合物处理铜箔表面；偶联剂是一种能增进高分子材料与无机填料间相互作用, 从而起到增进界面粘合,...
    2026-01-12
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