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最新专利技术
  • 功率芯片测量电路及测量治具
    功率芯片测量电路及测量治具_杭州飞仕得科技股份有限公司_202511554812.5
    本申请提供一种功率芯片测量电路及测量治具，涉及功率器件测试技术领域。功率芯片测量电路包括：多个过流保护单元及主功率回路，通过在主功率回路与各探针之间增加一个过流保护单元，当检测到探针上的电信号存在异常时，由过流保护单元或主功率回路断开探针的...
    2026-03-15
  • 一种高密度肌电采集功能测试系统及方法
    一种高密度肌电采集功能测试系统及方法_千屿科技(苏州)有限公司_202511483579.6
    本申请公开了一种高密度肌电采集功能测试系统及方法，涉及测试工装领域，该系统包括：模拟多路复用器、信号测试模块、短路测试模块及阻抗测试模块；模拟多路复用器的各个通道分别对应信号采集模块或阻抗采集模块的各个通道；信号测试模块用于对信号采集模块进...
    2026-03-15
  • 射频芯片的测试方法、测试装置、设备、系统及存储介质
    射频芯片的测试方法、测试装置、设备、系统及存储介质_锐石创芯(深圳)半导体有限公司_202511409774.4
    本申请提供一种射频芯片的测试方法、测试装置、设备、系统及存储介质，该方法包括：获取不同类型的射频芯片对应的多个测试规则表，并从多个测试规则表中确定待测试射频芯片对应的待测试规则表，该待测试规则表包括待测试射频芯片对应的多个待测试项目，每个待...
    2026-03-15
  • 工具电路板故障检测装置
    工具电路板故障检测装置_一汽丰田汽车有限公司_202511367043.8
    本申请公开了一种工具电路板故障检测装置，涉及工具电路板故障检测技术领域，旨在解决目前对于电动打紧工具电路板检测的方式存在准确率低的技术问题。该工具电路板故障检测装置包括检测台、定位机构、限位机构以及供电装置，定位机构、限位机构和供电装置均设...
    2026-03-15
  • 一种FPC板的耐电压测试方法
    一种FPC板的耐电压测试方法_安捷利(番禺)电子实业有限公司_202511321878.X
    本发明涉及一种FPC板的耐电压测试方法，包括如下步骤：S1：取一FPC基板作为样品，将测试图形印制于所述FPC基板上，所述测试图形包括依次连接的第一测试区、第二测试区和第三测试区，且所述第一测试区和第三测试区相对于两条导线的延伸方向，分别向...
    2026-03-15
  • 双电控制板的测试方法、计算机可读存储介质及程序产品
    双电控制板的测试方法、计算机可读存储介质及程序产品_深圳市兆兴博拓科技股份有限公司_202511301238.2
    本申请实施例公开了一种双电控制板的测试方法、计算机可读存储介质及程序产品，属于设备测试领域。其中，方法包括获取目标电源在目标电量区间的目标耗电速率；根据所述目标耗电速率确定所述目标电源的损耗程度；根据损耗程度和目标电源的预设供电时长确定参照...
    2026-03-15
  • 双电控制板的测试方法、计算机可读存储介质及程序产品
    双电控制板的测试方法、计算机可读存储介质及程序产品_深圳市兆兴博拓科技股份有限公司_202511300313.3
    本申请实施例公开了一种双电控制板的测试方法、计算机可读存储介质及程序产品，属于设备测试领域。其中，方法包括获取第一耗电速率、第一可用时长和第二耗电速率，根据所述第一耗电速率和第二耗电速率的差异确定修正值，利用所述修正值和所述第一可用时长确定...
    2026-03-15
  • 一种DBC自动化测试机用测试治具
    一种DBC自动化测试机用测试治具_杭州芯通半导体技术有限公司_202511295698.9
    本发明公开了一种DBC自动化测试机用测试治具，包括壳体，所述壳体内通过复位机构连接有底座。该种DBC自动化测试机用测试治具，通过凸轮手柄的旋转，结合第一安装孔对底座进行上升和下降，使治具锁定时浮动板行程减少，产生针卡和测试治具的接触，使测试...
    2026-03-15
  • 集成电路测试信息整合分析系统及方法
    集成电路测试信息整合分析系统及方法_深圳市乾益电子科技有限公司_202511279541.7
    本发明涉及电路测试数据处理技术领域，尤其涉及一种集成电路测试信息整合分析系统及方法。所述方法包括以下步骤：构建集成电路激励测试策略；通过集成电路激励测试策略对标准集成电路分析漏电流随温度、栅压和漏压变化的梯度值，得到标准电路响应梯度特征数据...
    2026-03-15
  • 一种面向印制电路组装板的快速连接测试装置
    一种面向印制电路组装板的快速连接测试装置_浙江机电职业技术大学_202511247601.7
    本发明公开了一种面向印制电路组装板的快速连接测试装置，旨在解决现有测试技术中成本高、连接密度低、占用空间大及操作繁琐等问题。该装置包括快接探针模组、定位托盘和拉销，快接探针模组含快接探针座模块、保护盖模块和弹簧，通过复用待测PCB板已有安装...
    2026-03-15
  • 硅基光互连芯片动态寿命试验系统及方法
    硅基光互连芯片动态寿命试验系统及方法_中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))_202511193412.6
    本申请涉及芯片可靠性测试技术领域，公开了一种硅基光互连芯片动态寿命试验系统及方法，该系统包括应力加载模块状态监测模块和自适应控制模块，应力加载模块接收待测试芯片实际工作负载变化特征，生成并施加匹配实际场景的动态应力；状态监测模块监测芯片加载...
    2026-03-15
  • 一种芯片及片上器件检测方法
    一种芯片及片上器件检测方法_成都海光集成电路设计有限公司_202511127249.3
    本申请实施例公开一种芯片及片上器件检测方法，涉及芯片设计技术领域，便于快速检测并定位片上器件的功能状态。所述芯片包括：片上器件；检测单元，与所述片上器件电连接，配置为对所述片上器件的功能状态进行检测，生成特征信号；以及，根据所述特征信号确定...
    2026-03-15
  • 多产品兼无纸化智能测试平台及系统
    多产品兼无纸化智能测试平台及系统_江阴信邦电子有限公司_202511127045.X
    本发明公开一种多产品兼无纸化智能测试平台及系统，该平台包括：料号管理模块，用于配置产品料号；SPEC配置模块，用于配置产品料号所关联的测试项以及测试规则；仪器配置模块，用于配置测试项需要的测试设备的参数信息；GUI模块，用于显示所需的交互界...
    2026-03-15
  • 用于互连件测试的电路和方法
    用于互连件测试的电路和方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202511118023.7
    本申请的实施例涉及用于互连件测试的电路和方法。电路包括：第一管芯，包括第一接口电路和第二接口电路；第二管芯，包括第三接口电路和第四接口电路；以及第一互连件，被配置为通过第一接口电路和第二接口电路将第一管芯通过第三接口电路和第四接口电路可操作...
    2026-03-15
  • 一种用于芯片三维集成的测试结构、芯片及测试方法
    一种用于芯片三维集成的测试结构、芯片及测试方法_清华大学_202511088267.5
    本发明提供一种用于芯片三维集成的测试结构、芯片及测试方法，所述测试结构包括至少两层堆叠结构，每层堆叠结构包括用于形成测试电容的第一导电结构；或者，除去底层堆叠结构以外的每层堆叠结构包括的第一导电结构用于形成测试电容；每层堆叠结构包括贯穿对应...
    2026-03-15
  • 可调变衰减的测试系统及其操作方法
    可调变衰减的测试系统及其操作方法_祥硕科技股份有限公司_202510167778.X
    本发明提供一种可调变衰减的测试系统及其操作方法。所述测试系统包括：可调变衰减电路、控制电路以及被测装置(Device Under Test，DUT)。被测装置连接至可调变衰减电路及控制电路。被测装置包括发送端及接收端。可调变衰减电路具有可变...
    2026-03-15
  • 探针系统的控制方法
    探针系统的控制方法_普罗-2000有限公司_202410949574.7
    本发明实施例的探针系统的控制方法包括：第一移动步骤，多个块组件移动到对检查对象物进行检查的位置；检查信号传输步骤，图形发生器输出检查信号；以及应答信号接收步骤，从多个块组件接收应答信号并确认接触是否失败，在所述检查信号传输步骤中，输出既定电...
    2026-03-15
  • 一种芯片、压降检测方法及电子设备
    一种芯片、压降检测方法及电子设备_华为技术有限公司_202410696403.8
    本申请提供了一种芯片、压降检测方法及电子设备，应用于芯片技术领域，以提高对芯片中的压降检测电路的校准效率，从而提高压降检测的效率。该芯片中的压降检测电路包括：状态机、信号发生电路、关键路径复制电路、可调延迟链电路和时序报警电路。其中，关键路...
    2026-03-15
  • 一种存储颗粒的测试方法、测试系统及存储介质
    一种存储颗粒的测试方法、测试系统及存储介质_上海江波龙数字技术有限公司_202410695053.3
    本申请公开了一种存储颗粒的测试方法、测试系统及存储介质，该存储颗粒放置于温箱内，该测试方法包括：对温箱进行升温操作；响应于存储颗粒的当前温度小于第一预设温度，对存储颗粒进行写入和/或擦除操作，以使存储颗粒产生热量；响应于存储颗粒的当前温度大...
    2026-03-15
  • 晶圆测试方法、测试设备及存储介质
    晶圆测试方法、测试设备及存储介质_上海江波龙微电子技术有限公司_202410686964.X
    本申请实施例提供一种晶圆测试方法、测试设备及存储介质，所述方法包括：设置测试设备的探针卡在晶圆测试过程中的初始针压；通过探针卡基于初始针压对晶圆进行接触电阻测试；若晶圆未通过接触电阻测试，对晶圆进行接触电阻复测；若晶圆通过接触电阻测试或通过...
    2026-03-15
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