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最新专利技术
  • 模切线路排废方法及系统、模切线路板加工方法及系统
    模切线路排废方法及系统、模切线路板加工方法及系统_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410686260.2
    本申请提供了一种模切线路排废方法、系统、模切线路板加工方法及系统。模切线路排废方法，包括：提供托底膜，托底膜上设有采用离型膜制作的隔离层；在托底膜设有隔离层的一面上贴合导电膜，并使隔离层位于导电膜与托底膜之间；对导电膜进行模切，以形成出待保...
    2025-12-26
  • 一种一体式真空塞孔机填塞控制方法及系统
    一种一体式真空塞孔机填塞控制方法及系统_苏州晟丰电子科技有限公司_202511598485.3
    本发明属于真空塞孔机的控制领域，涉及一种一体式真空塞孔机填塞控制方法及系统。其方法基于线路板的孔位密度分布图进行分区，为各区设定独立的预测与控制时域，并构建包括预测填塞体积、浆料流阻系数和真空腔室泄漏率的状态向量；在控制过程中，利用动力学模...
    2025-12-26
  • 一种电路板的金手指斜边机
    一种电路板的金手指斜边机_四川艾格森智能科技有限公司_202511587557.4
    本发明公开了一种电路板的金手指斜边机，涉及电路板加工设备技术领域，包括第一底座，所述第一底座上安装有旋转机构，所述旋转机构包括回转底座、回转盘、回转电机、第一安装板和第二安装板，回转底座安装在第一底座上，回转盘转动连接在回转底座上；回转电机...
    2025-12-26
  • 一种纯铜电路板及其制备方法
    一种纯铜电路板及其制备方法_深圳市精诚达电路科技股份有限公司_202511469582.2
    本发明公开一种纯铜电路板及其制备方法，包括：在纯铜箔的正反两面分别贴合光刻胶；对完成贴合的纯铜箔的第一面以目标图形进行曝光，与第一面相对的第二面进行空白曝光；对完成曝光的依次进行显影、蚀刻以及退膜得到带有目标图形的纯铜电路板。通过在纯铜箔的...
    2025-12-26
  • 一种激光钻孔提升载板质量的加工方法
    一种激光钻孔提升载板质量的加工方法_苏州群策科技有限公司_202511180690.8
    本发明公开一种激光钻孔提升载板质量的加工方法，包括以下步骤：对第一铜箔层进行清洁并检测其表面粗糙度；采用激光钻孔机对第一铜箔层的表面加工出多个凹槽；激光钻孔机使用离焦扫描模式在第一铜箔层的表面进行粗糙度加工，形成具有凸起结构的粗糙表面；第二...
    2025-12-26
  • 一种基于动态卷轴调控的卷料弯曲改善方法及系统
    一种基于动态卷轴调控的卷料弯曲改善方法及系统_龙南骏亚柔性智能科技有限公司_202511175356.3
    本发明提供了一种基于动态卷轴调控的卷料弯曲改善方法及系统，旨在优化印刷电路板卷料生产过程中的弯曲问题，通过非接触式激光测厚仪、在线拉伸测试装置等实时监测铜箔厚度、弹性模量、表面粗糙度及温湿度，并动态调整相关参数，根据铜箔厚度选择最优卷轴直径...
    2025-12-26
  • 一种改良铁氟龙高频电路板制作方法
    一种改良铁氟龙高频电路板制作方法_东莞联桥电子有限公司_202511062293.0
    本发明提供一种改良铁氟龙高频电路板制作方法，包括以下步骤：发料→上PIN→一次钻孔→高压冲洗→一次电镀→树脂塞孔/研磨→一次干膜→一次蚀刻→棕化→防焊→油墨印刷→一次目检→电镀银→去墨→二次干膜→二次蚀刻→二次钻孔→捞型→成品清洗→二次目检...
    2025-12-26
  • 埋入式产品的堆叠封装结构以及方法
    埋入式产品的堆叠封装结构以及方法_深南电路股份有限公司_202511233655.8
    本申请涉及PCB制造技术领域，提供了一种埋入式产品的堆叠封装结构以及堆叠封装结构的加工方法，以解决现有的埋入式封装及技术的集成密度仍受限于平面封装面积的技术问题。结构部分包括：芯板层、至少一层介质材料层、至少两颗芯片；所述芯板层设有第一槽体...
    2025-12-26
  • 远端释放模组及电路板装置
    远端释放模组及电路板装置_技嘉科技股份有限公司_202510544972.5
    一种远端释放模组，包括多个按钮、多个移动件、多个转轴及多个卡勾。这些移动件局部地交叠于彼此，且独立于彼此移动，这些移动件分别连动这些按钮，且分别包括多个第一带动部。这些转轴独立于彼此转动，分别包括自周侧凸出的多个第二带动部及多个第三带动部，...
    2025-12-26
  • 远端释放模组及电路板装置
    远端释放模组及电路板装置_技嘉科技股份有限公司_202410688752.5
    本发明提出一种远端释放模组及电路板装置。远端释放模组包括一按钮、一移动件、一转轴及至少一卡钩。移动件连动按钮，且包括一第一带动部。转轴包括自一周侧凸出的一第二带动部及至少一第三带动部，第二带动部连动于第一带动部。至少一卡钩设置于至少一第三带...
    2025-12-26
  • 内埋元件电路板及其制造方法
    内埋元件电路板及其制造方法_先丰通讯股份有限公司_202410678109.4
    本发明提供一种内埋元件电路板及其制造方法，内埋元件电路板包含线路基板、导电结构以及电子元件。线路基板包含线路层，此线路层设置于线路基板的第一表面。导电结构内埋于线路基板中，并且电性连接至线路基板的线路层。导电结构具有凹槽，而此凹槽的开口朝向...
    2025-12-26
  • 电路板装置、电子设备、电路板和测试方法
    电路板装置、电子设备、电路板和测试方法_杭州知存算力科技有限公司_202511428582.8
    一种电路板装置、电子设备、电路板和测试方法被公开，电路板装置包括：第一电路板包括第一基板、第一端口、第二端口和第一走线，第一端口和第二端口设置在第一基板的第一侧，第一走线设置于第一基板内且连接第一端口和第二端口；第二电路板包括第二基板、第三...
    2025-12-26
  • 电路板及其制造方法
    电路板及其制造方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202410704128.X
    一种电路板，包括多个第一电路基板及多个第二电路基板，所述第一电路板基板与所述第二电路基板交替叠设，所述第一电路基板包括第一磁性基板及嵌设于所述第一磁性基板的第一导电线路，所述第二电路板基板包括第二磁性基板及嵌设于所述第二磁性基板的第二导电线...
    2025-12-26
  • 电路板组件、及其装配方法和控制器
    电路板组件、及其装配方法和控制器_罗伯特·博世有限公司_202410683050.8
    本公开的实施例涉及电路板组件、及其装配方法和控制器。电路板组件包括：第一电路板；第二电路板；第一接触部，被固定在第一面；第二接触部，被固定在第二面；以及多个连接元件，每个连接元件沿第二方向延伸，并且包括耦接第一接触部上的第一接触点的第一端部...
    2025-12-26
  • 电路板组件及其制作方法、电子设备
    电路板组件及其制作方法、电子设备_荣耀终端股份有限公司_202410642148.9
    本申请涉及电子设备技术领域，公开了一种电路板组件及其制作方法、电子设备，电路板组件包括壳体、第一电路板和第二电路板，所述壳体的内部设有容置空间，所述第一电路板和所述第二电路板均设于所述容置空间，所述第一电路板和所述第二电路板沿第一方向依次设...
    2025-12-26
  • 一种印制电路板及电子设备
    一种印制电路板及电子设备_辰致汽车科技集团有限公司上海驰驱智能控制技术分公司_202511291745.2
    本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种印制电路板及电子设备，所述印制电路板包括沿厚度方向依次层叠布置的多个互不相连的子系统，相邻的两个所述子系统之间设有隔离层；单个子系统上采用机械加工形成有盲孔，该盲孔沿第一方向由子系统的一侧贯穿至另一侧。...
    2025-12-26
  • 电路板、背光源结构和显示面板
    电路板、背光源结构和显示面板_合肥京东方瑞晟科技有限公司_202410684123.5
    本发明提供一种电路板、背光源结构和显示面板，涉及显示技术领域，用于解决在将Mini‑LED焊接在焊盘上时，焊盘容易出现鼓泡不良，进而影响显示产品的良率的问题。所述电路板包括至少一组驱动组件；所述驱动组件包括：至少一组焊盘组和至少一条信号传输...
    2025-12-26
  • 功能板及其制备方法和医疗检测设备
    功能板及其制备方法和医疗检测设备_歌尔微电子股份有限公司_202510900283.3
    本申请提供了一种功能板及其制备方法和医疗检测设备，该功能板包括玻璃基板；电极层，电极层设置于玻璃基板的至少一侧表面；液路通孔结构，液路通孔结构包括第一液路通孔和第二液路通孔，第一液路通孔和第二液路通孔均贯通玻璃基板并间隔设置。本申请实施例提...
    2025-12-26
  • 多层柔性电路及其制备方法、柔性电子系统
    多层柔性电路及其制备方法、柔性电子系统_哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)_202511591130.1
    本申请涉及柔性电子集成系统技术领域，尤其涉及多层柔性电路及其制备方法、柔性电子系统。多层柔性电路包括层叠设置的柔性基底层和柔性导电层，柔性导电层包括金属纳米线气凝胶和填充的柔性基材。柔性导电层中的柔性基材、柔性基底层都具有可拉伸性能。金属纳...
    2025-12-26
  • 一种核心板
    一种核心板_保定飞凌嵌入式技术有限公司_202511425410.5
    本申请提供了一种核心板，一侧设置第一层焊点引脚，呈正方形分布，沿逆时针方向第一层焊点引脚依次包括连续排列的焊点引脚1至焊点引脚149；第一边包括焊点引脚1至焊点引脚36，第二边包括焊点引脚38至焊点引脚74，第三边包括焊点引脚76至焊点引脚...
    2025-12-26
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