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最新专利技术
  • 电子装置
    电子装置_日月光半导体制造股份有限公司_202510694761.X
    提供一种电子装置。所述电子装置包含电子组件和第一组导电通孔。所述电子组件具有安置于所述电子组件的下表面上的第一组端子和安置于所述电子组件的上表面上的第二组端子。所述第一组端子包含安置于不同高度处的第一端子和第二端子。所述第一组导电通孔电连接...
    2025-12-26
  • 模块化附件壁板
    模块化附件壁板_福特全球技术公司_202510671740.6
    本公开提供“模块化附件壁板”。一种附接结构包括基座支撑件，所述基座支撑件至少包括第一基座支撑件应用和与所述第一基座支撑件应用不同的第二基座支撑件应用。至少一个基板可安装到所述基座支撑件，其中所述至少一个基板包括多个孔，所述多个孔可配置以接纳...
    2025-12-26
  • 电子装置
    电子装置_华硕电脑股份有限公司_202411789888.1
    本案提供一种电子装置，包括第一机体、第二机体及铰链结构。铰链结构连接于第一机体及第二机体之间。铰链结构包括转轴、第一支架、第二支架及至少一扭力件。第一支架连接第一机体及转轴。第二支架连接于第二机体并枢设于转轴。扭力件套设于转轴，且具有相对的...
    2025-12-26
  • 电子设备、壳体及其加工方法
    电子设备、壳体及其加工方法_北京小米移动软件有限公司_202410705464.6
    本公开提供了电子设备、壳体及其加工方法。壳体包括外观层和结构加强层，外观层包括握持区域，结构加强层组装于外观层的一侧。结构加强层包括基材、散热层和均热板，散热层和均热板设置于基材上。在壳体的厚度方向上，均热板与握持区域位置对应。由于结构加强...
    2025-12-26
  • 锁定组件、显示模组及其制备方法、显示装置
    锁定组件、显示模组及其制备方法、显示装置_重庆京东方显示技术有限公司_202410704285.0
    本申请公开了一种锁定组件、显示模组及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域。锁定组件应用于显示模组中。显示模组包括壳体组件，显示面板以及柔性电路板。在柔性电路板和显示面板的第二面板部分固定连接后，且柔性电路板和第二面板部分都位于容纳腔体外的...
    2025-12-26
  • 一种光伏电厂预制舱变电站多触点调温装置
    一种光伏电厂预制舱变电站多触点调温装置_中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司_202410696897.X
    本发明公开了一种光伏电厂预制舱变电站多触点调温装置，包括主机，触控屏，载物板，所述触控屏设在主机表面，所述主机两侧设有载物板，所述载物板通过平行板与主机连接，所述平行板一侧设有多个联通块，所述载物板上设有多个拉伸恒温器，所述主体通过所述联通...
    2025-12-26
  • 折叠显示装置及其后壳
    折叠显示装置及其后壳_重庆京东方显示技术有限公司_202410684051.4
    本公开关于一种折叠显示装置的后壳，涉及显示技术领域。后壳包括固定部和设于固定部两侧的支撑部，支撑部通过一柔性连接部与固定部连接，且柔性连接部的刚度小于支撑部和固定部的刚度；通过弯折柔性连接部能使后壳至少在展开形态和折叠形态间切换；在展开形态...
    2025-12-26
  • 一种可折叠电子设备及导电通路的控制方法
    一种可折叠电子设备及导电通路的控制方法_华为技术有限公司_202410683540.8
    本申请提供一种可折叠电子设备及导电通路的控制方法，包括第一壳体、第二壳体、铰链、柔性线路板、控制器和检测模块，柔性线路板穿过铰链，第一壳体内的第一电池和第二壳体内的第二电池通过柔性线路板并联，检测模块用于采集第一导电通路中流过的第一电流以及...
    2025-12-26
  • 控制盒总成的装配方法和热泵系统
    控制盒总成的装配方法和热泵系统_绍兴三花汽车热管理科技有限公司_202410681205.4
    本申请公开了一种控制盒总成的装配方法和热泵系统，控制盒总成的装配方法包括：制作控制盒盒体，控制盒盒体具有用于安装定子连接模块的安装腔，安装腔至少为两个；制作定子连接模块，定子连接模块至少为两个且与安装腔一一对应，定子连接模块具有用于与阀部件...
    2025-12-26
  • 一种壳体及其制作方法、电子设备
    一种壳体及其制作方法、电子设备_北京小米移动软件有限公司_202410677377.4
    本公开提供了一种壳体及其制作方法、电子设备，壳体包括层叠设置的透光基材层和装饰层，装饰层暴露出透光基材层的目标区域。其中，装饰层包括层叠设置的附着层、过渡层和外观层，附着层与透光基材层紧贴设置，附着层、过渡层、外观层的硬度呈递增趋势。本公开...
    2025-12-26
  • 高频传输柔性印刷电路板及其制造方法
    高频传输柔性印刷电路板及其制造方法_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202410694013.7
    一种高频传输柔性印刷电路板的制造方法，包含以下步骤：提供第一柔性基板，包括第一基材层及嵌设于第一基材层的第一介电体。将第一基材层压合第二柔性基板，第二柔性基板包括第二基材层及嵌设于第二基材层的第二介电体，第一介电体连接第二介电体。设置导通体...
    2025-12-26
  • 一种金手指电路板零沾锡制造工艺
    一种金手指电路板零沾锡制造工艺_东莞联桥电子有限公司_202511159663.2
    本发明公开了一种金手指电路板零沾锡制造工艺，包括以下步骤：(1)、基板制备：依次进行压合、钻孔、PTH电镀、树脂塞孔研磨、外层图形转移及蚀刻、防焊处理；(2)、金手指纳米强化；(3)、等离子活化；(4)、智能热剥离膜贴覆；(5)、二次钻孔与...
    2025-12-26
  • 印制电路板的焊接装置
    印制电路板的焊接装置_四川省华兴宇电子科技有限公司_202511614149.3
    本发明提供了印制电路板的焊接装置，涉及印制电路板加工设备技术领域。目的是解决现有技术对印制电路板进行焊接加工时，容易因透锡率不足而影响焊接质量的技术问题。所采用的技术方案是：印制电路板的焊接装置，包括：焊笔、驱使焊笔移动的行走机构；焊笔包括...
    2025-12-26
  • 一种PCIE盘片贴片生产工艺
    一种PCIE盘片贴片生产工艺_汇钜存储科技(东莞)有限公司_202511437413.0
    本发明公开了一种PCIE盘片贴片生产工艺，涉及PCIE盘片生产技术领域，采用分步掩膜技术，对同一PCIE基板上的金手指区域和元件焊接区域分别实施化学沉金(ENIG)和有机保焊膜(OSP)两种截然不同的表面处理工艺，通过差异化处理，使金手指获...
    2025-12-26
  • 一种PCBA主板加工用SMT表面贴片设备
    一种PCBA主板加工用SMT表面贴片设备_宜兴兴森快捷电子有限公司_202511444029.3
    本发明涉及贴片技术领域，公开了一种PCBA主板加工用SMT表面贴片设备，包括铝合金机架，铝合金机架的顶面固定连接有高精度线性导轨，高精度线性导轨的输出端滑动连接有贴装头本体，贴装头本体的底面滑动连接有吸嘴座，贴装头本体内部开设有空腔，贴装头...
    2025-12-26
  • 电路板组件的制作方法以及电路板组件
    电路板组件的制作方法以及电路板组件_鹏鼎控股(深圳)股份有限公司_202410696708.9
    本申请还提供一种电路板组件的制作方法和电路板组件。电路板组件包括第一连接组件、第二连接组件和散热组件，第一连接组件包括相互电连接的第一电路板和第一电子元件，第一电路板上开设有第一凹槽，第一电子元件置于第一凹槽中；第二连接组件包括相互电连接的...
    2025-12-26
  • 一种电路板修复工位及修复设备
    一种电路板修复工位及修复设备_上海感图网络科技有限公司_202511525482.7
    本发明公开了一种电路板修复工位及修复设备，涉及到电路板修复技术领域，包括：载台、覆膜组件以及压框组件；本发明使用时，通过上料机构将物料转运至载台上，覆膜组件将隔离膜覆盖在载台上物料的上方，再通过压框组件对物料进行限位，最后通过修复头组件对物...
    2025-12-26
  • 一种线路板生产用烤板装置
    一种线路板生产用烤板装置_梅州市兴成线路板有限公司_202511257913.6
    本发明属于烤板技术领域，具体地涉及一种线路板生产用烤板装置，其包括热风循环箱，所述热风循环箱通过箱顶台连接承载框，承载框顶部安装过滤组件，承载框内部纵向滑动安装载物板，载物板上安装风机组件，承载框底部安装加热组件，所述热风循环箱上安装箱门。...
    2025-12-26
  • 电路板制造方法及电路板
    电路板制造方法及电路板_珠海方正科技多层电路板有限公司_202511197812.4
    本申请实施例提供一种电路板制造方法及电路板，属于电路板制造技术领域。电路板制造方法包括：在铜箔上转印预设线路图形；对铜箔按照预设线路图形的不同区域以不同速率进行分别蚀刻，以在铜箔上形成蚀刻槽；在蚀刻槽的侧壁设置过渡层；将基材和至少一个铜箔叠...
    2025-12-26
  • 模切线路排废方法及系统、模切线路板加工方法及系统
    模切线路排废方法及系统、模切线路板加工方法及系统_宁德时代新能源科技股份有限公司_202410686260.2
    本申请提供了一种模切线路排废方法、系统、模切线路板加工方法及系统。模切线路排废方法，包括：提供托底膜，托底膜上设有采用离型膜制作的隔离层；在托底膜设有隔离层的一面上贴合导电膜，并使隔离层位于导电膜与托底膜之间；对导电膜进行模切，以形成出待保...
    2025-12-26
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