Document
拖动滑块完成拼图
首页 专利交易 IP管家助手 科技果 科技人才 积分商城 国际服务 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 具有凸点的芯片结构及其制备方法
    具有凸点的芯片结构及其制备方法_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202511502286.8
    本发明提供了一种具有凸点的芯片结构及其制备方法，所述芯片结构包括衬底，所述衬底上设有顶层金属层；钝化层，覆盖所述衬底表面及所述顶层金属层外壁，所述钝化层中设有若干孔状开口暴露部分所述顶层金属层表面；凸点，设于所述孔状开口中且凸出于所述钝化层...
    2026-01-22
  • 用于键合头组件的柔顺定位结构
    用于键合头组件的柔顺定位结构_先进科技新加坡有限公司_202510950357.4
    一种键合头组件，其包括：夹头和具有平面的平面柔顺定位结构。夹头适用于在键合过程中保持芯片。平面柔顺定位结构包括第一挠性元件和第二挠性元件，第一挠性元件被定位成可以与夹头的第一侧面接触，第二挠性元件被定位成可以与夹头的第二侧面接触。夹头的第一...
    2026-01-22
  • 一种封装结构、传感器及终端设备
    一种封装结构、传感器及终端设备_加特兰微电子科技(上海)有限公司_202410913518.8
    本申请实施例涉及半导体技术领域，公开了一种封装结构、传感器及终端设备。一种封装结构，包括：基板，包括位于所述基板的第一表面的球栅阵列，所述球栅阵列包括电源球；芯片，包括位于所述芯片的有源区面的凸点阵列，所述芯片通过所述凸点阵列与所述基板的第...
    2026-01-22
  • 芯片集成结构的制备方法及芯片集成结构
    芯片集成结构的制备方法及芯片集成结构_安捷利(番禺)电子实业有限公司_202511346544.8
    本发明涉及集成电路技术领域，公开了芯片集成结构的制备方法及芯片集成结构，制备方法包括如下步骤：提供基材：提供线路碳模板、芯片碳模板和陶瓷生胚，陶瓷生胚的表面喷涂粘接层；热压嵌入：通过热压方式将线路碳模板和芯片碳模板嵌入陶瓷生胚中并固定；分段...
    2026-01-22
  • 玻璃基板互连结构及其制备方法
    玻璃基板互连结构及其制备方法_上海美维科技有限公司_202511582144.7
    本发明提供一种玻璃基板互连结构及制备方法。该结构包括玻璃基板、第一布线层、导电柱及第二布线层。导电柱由第一导电柱和第二导电柱组成；第一导电柱自第一布线层的第一铜层向上延伸；第二导电柱设置于所述第一导电柱的第二端之上，并与第一导电柱的第二端连...
    2026-01-22
  • 一种半导体芯片及其安装方法
    一种半导体芯片及其安装方法_黑龙江汇芯半导体有限公司_202511390169.7
    本发明属于半导体技术领域，公开了一种半导体芯片及其安装方法，半导体芯片包括基板、芯片功能层、绝缘层以及若干个第一贴装位点，其中基板的其中一面作为布置面，第一贴装位点设置在延伸至远离布置面的一面的芯片功能层上，第一贴装位点与芯片功能层电性连接...
    2026-01-22
  • 封装载板及其制备方法和芯片封装方法
    封装载板及其制备方法和芯片封装方法_苏州国显创新科技有限公司_202511746563.X
    本公开提供一种封装载板及其制备方法和芯片封装方法。该封装载板包括基板、第一布线层和第二布线层。基板设置有沿着基板的厚度方向贯通的通孔；第一布线层，设置于基板的一侧；第二布线层，设置于基板的另一侧，与第一布线层相对设置，第二布线层通过通孔与第...
    2026-01-22
  • 封装载板、封装载板的制造方法及显示装置
    封装载板、封装载板的制造方法及显示装置_苏州国显创新科技有限公司_202511741398.9
    本申请提供一种封装载板、封装载板的制造方法及显示装置，所述封装载板包括：基板主体，所述基板主体还包括第一通孔和第一线路槽，第一通孔贯穿部分所述基板主体，第一线路槽位于所述第一表面；位于所述第一表面的第一走线结构、位于所述第二表面的第二走线结...
    2026-01-22
  • 一种复合陶瓷覆铜板及其生产工艺
    一种复合陶瓷覆铜板及其生产工艺_珠海市朗德万通科技有限公司_202511537696.6
    本发明涉及陶瓷覆铜板技术领域，尤其涉及一种复合陶瓷覆铜板及其生产工艺。其技术方案包括陶瓷材料的中心基板，还包括固定安装于中心基板两侧的柔性金属连接桥，所述柔性金属连接桥上电气及机械连接有铜箔层，所述铜箔层包括多块与柔性金属连接桥固定连接的铜...
    2026-01-22
  • 半导体装置以及制造半导体装置的方法
    半导体装置以及制造半导体装置的方法_安靠科技新加坡控股私人有限公司_202511349064.7
    半导体装置以及制造半导体装置的方法。一种半导体装置可包含基板介电结构和基板传导结构，基板传导结构穿越基板介电结构并且包含第一基板端子和第二基板端子；电子构件，具有耦接到第一基板端子的构件端子；以及第一天线组件，具有耦接到第二基板端子的第一组...
    2026-01-22
  • 电子装置及制造电子装置的方法
    电子装置及制造电子装置的方法_安靠科技新加坡控股私人有限公司_202510936032.0
    电子装置及制造电子装置的方法。在一个实例中，一种电子装置包括一电子组件，该电子组件包括一第一侧、与该第一侧相对的一第二侧、将该第一侧连接至该第二侧的一横向侧、毗邻于该第一侧的接合垫，及位于该第一侧上方且包括曝露所述接合垫的开口的一钝化层。一...
    2026-01-22
  • 基板及其制造方法、封装件及其制造方法
    基板及其制造方法、封装件及其制造方法_半导体元件工业有限责任公司_202510460007.X
    本公开提供了基板、用于制造具有台阶形表面的基板的方法、用于制造半导体封装件的方法和封装件。该基板包括底板，该底板由绝缘材料制成；第一导电层，该第一导电层设置在该底板的第一侧上；和第二导电层，该第二导电层设置在该底板的第二侧上。该第一导电层具...
    2026-01-22
  • 用于封装重布线层的基板及其制造方法
    用于封装重布线层的基板及其制造方法_禾周科技股份有限公司_202411216747.0
    本发明涉及一种为半导体装置中的封装重布线层设计的新型基板及其创新制造方法。此基板旨在通过使用玻璃、陶瓷或高温聚合物等材料来提升半导体封装内的电气及散热性能，以达到改善热管理的效果。该发明的一个特色是重布线层中包含圆弧角，以促进重布线线路之间...
    2026-01-22
  • 封装基板及其制作方法、半导体器件和电子设备
    封装基板及其制作方法、半导体器件和电子设备_华为技术有限公司_202410940806.2
    本申请实施例涉及半导体技术领域，具体涉及一种封装基板及其制作方法、半导体器件和电子设备。本申请旨在解决无法同时保证封装基板的互联密度和强度，导致封装基板的可靠性降低的问题。本申请实施例提供一种封装基板，包括基板、第一玻璃芯板和第一布线层，基...
    2026-01-22
  • 一种金属化陶瓷基板及其制备方法
    一种金属化陶瓷基板及其制备方法_南通威斯派尔半导体技术有限公司_202511659488.3
    本发明公开了一种金属化陶瓷基板，包括：陶瓷基体与组装在陶瓷基体两侧的覆铜层，在陶瓷基体与覆铜层之间，设置有一个由具有择优取向的α‑Ti薄膜与Cu‑Sn焊膏反应形成的连续、均匀的金属间化合物过渡层。还公开了一种金属化陶瓷基板的制备方法。本发明...
    2026-01-22
  • 芯片封装结构及其制备方法和显示装置
    芯片封装结构及其制备方法和显示装置_苏州国显创新科技有限公司_202511746544.7
    本申请提供了一种芯片封装结构及其制备方法和显示装置。芯片封装结构包括：基底，包括支撑结构和多个基底子单元，支撑结构包括多个容纳空间，至少部分基底子单元位于容纳空间内；第一布线层，位于基底子单元的第一侧；第二布线层，位于基底子单元的第二侧，沿...
    2026-01-22
  • 一种带有嵌入式互联硅桥的三维封装结构及封装方法
    一种带有嵌入式互联硅桥的三维封装结构及封装方法_长沙安牧泉智能科技有限公司_202511489782.4
    本申请公开一种带有嵌入式互联硅桥的三维封装结构及封装方法，涉及半导体领域，基板，基板的周围具有引脚焊盘；互联硅桥，粘接于基板的中央；导电柱，形成于引脚焊盘上方并与引脚焊盘电性连接，基板上方还设置有封装层，封装层包裹互联硅桥及导电柱，且导电柱...
    2026-01-22
  • 功率半导体封装
    功率半导体封装_同欣电子工业股份有限公司_202510884937.8
    一种功率半导体封装，包括一基板；一芯片，所述芯片通过一双层烧结银接合结构固定至所述基板；以及一环氧模塑料，其至少模封所述芯片及所述双层烧结银接合结构的一部分。所述双层烧结银接合结构包括一第一烧结银层，位于所述基板上；以及一第二烧结银层，位于...
    2026-01-22
  • 一种芯片封装结构、其制作方法及电子设备
    一种芯片封装结构、其制作方法及电子设备_华为技术有限公司_202410911640.1
    本申请提供一种芯片封装结构、其制作方法及电子设备，芯片封装结构包括：依次层叠设置的基板、多个中介层和第一芯片，多个中介层沿基板至第一芯片的方向依次堆叠设置；每个中介层内包括导电柱，导电柱沿中介层的厚度方向贯穿所在的中介层；至少部分中介层内还...
    2026-01-22
  • 通孔内具有光波导的基板结构以及其制作方法
    通孔内具有光波导的基板结构以及其制作方法_欣兴电子股份有限公司_202410891417.5
    本发明为一种通孔内具有光波导的基板结构以及其制作方法，其中，基板结构具有一核心基板层，该核心基板层于所具有相对的一第一表面和一第二表面之间连通有一通孔；该通孔的一内壁面上形成有一通孔金属层，且该通孔金属层于该通孔中留有连通该第一表面和该第二...
    2026-01-22
首页 上一页 19 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证