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最新专利技术
  • 制动装置及钓鱼用卷线器
    制动装置及钓鱼用卷线器_古洛布莱株式会社_202480040146.0
    本发明提供一种不仅能够达成小型化、低成本化，而且能够在更广的速度范围内供给最佳制动力，能够更切实地实现飞行距离的提高以及防止反冲的制动装置及钓鱼用卷线器。具体而言，本发明的一个实施方式所涉及的钓鱼用卷线器具备：卷筒，能够卷绕钓线；卷线器本体...
    2026-01-22
  • 载体、经基因修饰的细胞和包含其的经基因修饰的非人动物
    载体、经基因修饰的细胞和包含其的经基因修饰的非人动物_瑞泽恩制药公司_202480038914.9
    本文提供了经基因修饰的细胞和经基因修饰的非人动物(例如啮齿动物，如大鼠和小鼠)，其包含：(i)Rag2基因中的纯合无效突变；(ii)IL2rg基因中的纯合无效突变；(iii)非人动物FMS样酪氨酸激酶3(Flt3)基因中的纯合无效突变，以及...
    2026-01-22
  • 宠物用内裤型一次性尿布
    宠物用内裤型一次性尿布_尤妮佳股份有限公司_202380098267.6
    宠物用内裤型一次性尿布(1)具有相互交叉的上下方向、左右方向和前后方向，包括具备吸收性芯(12)的吸收性主体(10)、位于上述前后方向的前侧的腹侧腰围部(20)和位于上述前后方向的后侧的背侧腰围部(30)，在上述左右方向的两侧部，上述腹侧腰...
    2026-01-22
  • 宠物旅行用运输箱
    宠物旅行用运输箱_居佳国际有限公司_202480039492.7
    一种用于将动物容纳在具有至少一个交通工具座椅锚定件的交通工具座椅上的宠物运输箱包含主体，其限定壳体，所述壳体具有其内可接收动物的内部。所述主体包含腔体。至少一个刚性闩锁连接器安装到所述主体以在收起位置与展开位置之间移动。当处于所述收起位置中...
    2026-01-22
  • 烟碱类生物碱水平减少的烟草植物
    烟碱类生物碱水平减少的烟草植物_北卡罗莱纳州立大学_202480039953.0
    本公开提供了与烟草植物相关的组合物和方法。具体而言，本公开提供了用于产生具有低烟碱类生物碱含量的烟草植物和任何相关烟草产品的新方法。与天然存在的和转基因的烟草植物相比，根据本公开的方法产生的烟草植物表现出减少的烟碱类生物碱(例如，烟碱)的水...
    2026-01-22
  • 编码谷氨酸脱氢酶的基因的调节
    编码谷氨酸脱氢酶的基因的调节_菲利普莫里斯生产公司_202480037718.X
    公开了一种突变型、非天然存在的或转基因烟草属植物叶或植物叶的部分，其谷氨酸脱氢酶(NtGDH)的表达或活性受到调节，其中所述NtGDH包括以下中的至少一种、由以下中的至少一种组成或基本上由以下中的至少一种组成：NtGDH2多核苷酸或NtGD...
    2026-01-22
  • 采伐作业车辆
    采伐作业车辆_松本系统工程有限公司_202480039909.X
    本发明提供一种能够使切割的立木安全地向稳定的方向倾倒的采伐作业车辆。本发明是用于采伐立木的采伐作业车辆(1)，其具有：车辆主体(2)；行驶装置(4)；转动框架(6)，其配置在这些行驶装置之间，且设置有用于从前方侧承接待采伐立木的凹部(6a)...
    2026-01-22
  • 一种大尺寸集成芯片贴装翘曲改善的优化方法
    一种大尺寸集成芯片贴装翘曲改善的优化方法_南京华天先进封装有限公司_202511556794.4
    本发明提供了一种大尺寸集成芯片贴装翘曲改善的优化方法，其可改善因翘曲产生的虚焊损失良率问题，有效提高设备产出，降低生产成本。其预先制作晶舟，每个晶舟上沿着平面方向设置有若干组基板放置腔，之后将基板放置到晶舟的基板放置腔内平铺设置，之后通过倒...
    2026-01-22
  • 一种大尺寸封装高精度键合的基板变形抑制和补偿方法
    一种大尺寸封装高精度键合的基板变形抑制和补偿方法_长沙安牧泉智能科技有限公司_202511489785.8
    本发明提供一种大尺寸封装高精度键合的基板变形抑制和补偿方法，属于微电子芯片封装技术领域。方法包括：呈翘曲状态的基板形成有波峰部和波谷部，定位基板的波峰部和波谷部，波峰部的最高点在基板厚度方向上与波谷部的最低点之间的距离为翘曲幅值，测量翘曲幅...
    2026-01-22
  • 2.5D封装方法和2.5D封装结构
    2.5D封装方法和2.5D封装结构_甬矽半导体(宁波)有限公司_202511626083.X
    本申请涉及一种2.5D封装方法和2.5D封装结构，涉及芯片封装技术领域，首先制备堆叠封装模块。然后抛光减薄粘接胶层和第一塑封层，从而使得粘接胶层减薄至预设厚度。再对粘接胶层和第一塑封层进行等离子处理，使得粘接胶层改性并粉末化，且第一塑封层的...
    2026-01-22
  • 一种扇出型封装方法
    一种扇出型封装方法_江苏盘古半导体科技股份有限公司_202511583412.7
    本发明提供了一种扇出型封装方法，其可显著提高生产效率，降低生产成本；且可显著改善大板在制程中的翘曲。其增层制程通过双面作业，同时在临时键合层的两侧表面进行第一层芯片组的增层制程、第二层芯片组的增层制程，最后通过解除临时键合层，将第一层芯片组...
    2026-01-22
  • 一种三维堆叠封装方法及结构
    一种三维堆叠封装方法及结构_江苏盘古半导体科技股份有限公司_202511549982.4
    本发明公开了一种三维堆叠封装方法及结构，该方法包括以下步骤：在基材载板表面贴装无源器件和芯片；在基材载板表面形成塑封体；承载板相对的两面分别与塑封体进行键合；去除基材载板；正反面分别形成通孔、RDL线路、覆盖干膜结构、贴装第一芯片和第二芯片...
    2026-01-22
  • 半导体材料键合装置、对准方法和校准方法
    半导体材料键合装置、对准方法和校准方法_天津中科晶禾电子科技有限责任公司_202511882440.9
    本发明属于键合技术领域，公开了一种半导体材料键合装置、对准方法和校准方法。半导体材料键合装置包括真空腔室、承压单元、施压单元和位置检测单元，真空腔室具有第一腔体和第二腔体；承压单元的基座设置于第一腔体内，运动平台设置于基座上；施压单元的压头...
    2026-01-22
  • 一种晶圆堆叠重构的工艺方法和装置
    一种晶圆堆叠重构的工艺方法和装置_上海芯物科技有限公司_202511458892.4
    本发明公开了一种晶圆堆叠重构的工艺方法和装置。晶圆堆叠重构的工艺方法包括：在第一尺寸的圆形的第一晶圆的居中位置切割出一个的矩形晶圆；所述矩形晶圆的四个顶点均位于所述第一晶圆的圆周；在一个第二尺寸的第二晶圆上刻蚀至少两个对准标记，所述第二尺寸...
    2026-01-22
  • 一种SiC芯片封装应力缓解结构及其使用方法
    一种SiC芯片封装应力缓解结构及其使用方法_杭州爱矽科技有限公司_202511169236.2
    本发明公开了一种SiC芯片封装应力缓解结构及其使用方法，涉及半导体封装技术领域，本发明包括封装外壳，所述封装外壳内壁与内部组件之间预留有热膨胀间隙，用于提供热膨胀空间；封装基板，所述封装基板设置在封装外壳内部，所述封装基板的表面设有若干第一...
    2026-01-22
  • 堆叠封装结构和堆叠封装结构的制备方法
    堆叠封装结构和堆叠封装结构的制备方法_甬矽半导体(宁波)有限公司_202511894045.2
    本发明提供了一种堆叠封装结构和堆叠封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该堆叠封装结构包括第一基板、封装芯片、第二基板、双层焊球和塑封层。双层焊球位于第二基板背面，双层焊球包括内核球和外焊层。相较于现有技术，本发明利用第一支撑围栏嵌入到...
    2026-01-22
  • 一种嵌入式双层驱动功率模块及制备方法
    一种嵌入式双层驱动功率模块及制备方法_山东大学_202511850788.X
    本发明公开一种嵌入式双层驱动功率模块及制备方法，涉及功率器件技术领域，该功率模块从上至下依次包括上半桥驱动电路层、第一阻焊层、第一铜层、绝缘层压板、第二铜层、第二阻焊层、下半桥驱动电路层和散热器；所述绝缘层压板中嵌入功率芯片，功率芯片通过阵...
    2026-01-22
  • 一种基于主芯片开槽的高集成度封装结构及方法
    一种基于主芯片开槽的高集成度封装结构及方法_湖南越摩先进半导体有限公司_202511637639.5
    本发明涉及芯片堆叠封装技术领域，特别涉及一种基于主芯片开槽的高集成度封装结构及方法，结构包括基板、第一芯片、第二芯片，所述第一芯片与所述基板通过引线键合或倒装焊连接，所述第一芯片的下表面开设有凹槽，所述凹槽与所述基板上表面组成的空腔的尺寸大...
    2026-01-22
  • 半导体装置封装和其制造方法
    半导体装置封装和其制造方法_日月光半导体制造股份有限公司_202511511761.8
    本发明的至少一些实施例涉及半导体装置封装和其制造方法。所述半导体装置封装包含：第一衬底，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第二衬底，其邻近于所述第一衬底的所述第一表面；以及囊封物，其囊封所述第一衬底和所述第二衬底。所述第一衬底界...
    2026-01-22
  • 基于薄膜工艺的晶圆级双向TVS封装结构
    基于薄膜工艺的晶圆级双向TVS封装结构_美台高科(上海)微电子有限公司_202511441581.7
    本发明涉及半导体器件封装技术领域，具体涉及一种基于薄膜工艺的晶圆级双向TVS封装结构，包括晶圆衬底，晶圆衬底上设置有双向TVS芯片单元阵列、薄膜互联结构、钝化层和引出电极层；双向TVS芯片单元阵列包括多个阵列设置在晶圆衬底表面的TVS芯片单...
    2026-01-22
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