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最新专利技术
  • 一种多工位视觉引导的自动上下料方法及控制系统
    一种多工位视觉引导的自动上下料方法及控制系统_成都天衡智造科技有限公司_202610091140.7
    本发明公开了一种多工位视觉引导的自动上下料方法及控制系统，属于半导体制造与测试领域，通过顶部工位初筛定位、正面工位精确定位与偏差计算、反面工位独立复核、测试座工位目标确认的多阶段视觉引导流程，结合高精度运动控制，实现芯片从抓取到放置的全过程...
    2026-03-10
  • 晶圆对位偏移检测方法、系统、电子设备及存储介质
    晶圆对位偏移检测方法、系统、电子设备及存储介质_京隆科技(苏州)有限公司_202610071408.0
    本申请提供一种晶圆对位偏移检测方法、系统、电子设备及存储介质，本申请提供的晶圆对位偏移检测方法，通过构建基准晶圆图，并根据基准晶圆图构建参考坐标系，并在待测晶圆对位后，获取探针台上第一预设区域和第二预设区域的图像，并识别第一预设区域的图像中...
    2026-03-10
  • 点光谱对焦晶圆的方法、装置、设备及存储介质
    点光谱对焦晶圆的方法、装置、设备及存储介质_武汉罗博半导体科技有限公司_202511665769.X
    本发明涉及半导体技术领域，公开了一种点光谱对焦晶圆的方法、装置、设备及存储介质，该方法通过晶圆定位后，计算晶圆中所有Die的焦点模组位置；根据所有Die的焦点模组位置，对晶圆进行扫描，同步计算无效位置；搜寻离无效位置最近的有效点，将最近的有...
    2026-03-10
  • 一种基板夹持翻转机构
    一种基板夹持翻转机构_上海世禹精密设备股份有限公司_202511641352.X
    本发明公开了一种基板夹持翻转机构，包含：机台；顶升输送模块，顶升输送模块设置在机台的顶部一侧，用于输送外部的基板至预设位置，并顶升基板；承接模块，承接模块设置在机台的顶部另一侧，用于承接翻转后的基板；夹持翻转模块，夹持翻转模块设置在顶升输送...
    2026-03-10
  • 一种EBL装片自动装配组件与EBL系统
    一种EBL装片自动装配组件与EBL系统_香港科技大学(广州)_202610084996.1
    本申请涉及半导体加工技术领域，具体公开了一种EBL装片自动装配组件与EBL系统；其中，EBL装片自动装配组件包括：晶片装片组件、托盘定位组件与掩膜板装载组件；晶片装片组件包括：晶片手爪、晶片载台与晶片调节手爪；托盘定位组件包括：托盘手爪、托...
    2026-03-10
  • 搬运系统、光伏制备设备
    搬运系统、光伏制备设备_深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司_202511840189.X
    本发明公开了搬运系统、光伏制备设备，其中搬运系统包括机械手、检测模块和控制模块。机械手包括：承托部，具有相对设置的开放端和封闭端以及限位件，待搬运物上料时，经开放端进入直至与限位件接触；第一驱动部，驱动承托部从搬运起点移动至搬运终点，使承托...
    2026-03-10
  • 一种适用于超高真空环境的直线式传输机构
    一种适用于超高真空环境的直线式传输机构_湖南烁科晶磊半导体科技有限公司_202511753827.4
    本发明公开了一种适用于超高真空环境的直线式传输机构，包括：样品小车、直线导轨、驱动机构和传动齿轮组；样品小车、直线导轨和传动齿轮组均设置在真空腔体内，样品小车放置在直线导轨上，多个驱动机构沿着直线导轨长度方向设置在真空腔体外；传动齿轮组包括...
    2026-03-10
  • 一种晶圆与载盘自动分离方法
    一种晶圆与载盘自动分离方法_中国电子科技集团公司第四十八研究所_202511712507.4
    本发明公开了一种晶圆与载盘自动分离方法，包括以下步骤：S1、将完成工艺的载片基座拆分成带有晶圆的圆环和底座；S2、通过视觉系统自动识别晶圆斜边与圆环斜边的对齐角度，并根据对齐角度识别结果判断是否进行顶升分离：若对齐角度小于预设阈值，则直接顶...
    2026-03-10
  • 一种自动校准功能小白盒芯片插片装置
    一种自动校准功能小白盒芯片插片装置_临海市袋盒光电有限公司_202511687710.0
    本发明涉及插片装置技术领域，公开了一种自动校准功能小白盒芯片插片装置，包括储料支架，所述储料支架的外壁固定连接有上料支架，所述上料支架上固定设置有液压缸，所述液压缸的输出端固定连接有校准机构，所述校准机构的内部固定连接有固定柱，所述固定柱的...
    2026-03-10
  • 一种KGD分选机高温转塔至常温转塔转运机构及转运方法
    一种KGD分选机高温转塔至常温转塔转运机构及转运方法_浙江轩田智能科技有限公司_202610081932.6
    本发明公开了一种KGD分选机高温转塔至常温转塔转运机构及转运方法，所述转运机构包括：芯片上料模块、芯片中转模块、下视相机和芯片下料模块，芯片上料模块从高温转塔并行拾取芯片，移送至芯片中转模块；下视相机对中转模块上的芯片进行视觉定位；芯片下料...
    2026-03-10
  • 一种用于半导体改性的可控辐射处理温控系统
    一种用于半导体改性的可控辐射处理温控系统_成都中核高通同位素股份有限公司_202610077624.6
    本申请涉及一种用于半导体改性的可控辐射处理温控系统，属于半导体处理系统技术领域。用于半导体改性的可控辐射处理温控系统包括定位台、温控组件、导热件、传感器和控制模块，定位台用于承载晶圆；温控组件用于对其进行温度控制；导热件设置在定位台与温控组...
    2026-03-10
  • 一种旋喷式湿法一体机
    一种旋喷式湿法一体机_泉芯半导体科技(无锡)有限公司_202512014384.3
    本发明公开一种旋喷式湿法一体机，其包括机架、处理筒、供液部和抽气部，机架内沿高度方向设置有上部区域和下部区域，上部区域安装有处理筒，下部区域设置有供液部，供液部包括多个供液单元，供液单元给处理筒供给制程工艺所用的溶剂；供液单元包括箱体、空气...
    2026-03-10
  • 一种二极管加工用封装装置
    一种二极管加工用封装装置_芜湖德纳美半导体有限公司_202511793824.3
    本发明公开了一种二极管加工用封装装置，涉及二极管封装技术领域。本发明包括底板，底板上对称固定连接有两个滑轨，两个滑轨之间滑动连接有拱形架，还包括流道偏转组件，流道偏转组件包括侧板，侧板侧面固定连接有若干个上模具，底板表面固定连接有若干个下模...
    2026-03-10
  • 一种预组装芯片组装工装及预组装芯片、封装方法
    一种预组装芯片组装工装及预组装芯片、封装方法_南京睿芯峰电子科技有限公司_202511761277.0
    本发明公开了一种预组装芯片组装工装及预组装芯片、封装方法，该预组装芯片将多芯片叠加预组装，各层芯片之间通过装片胶固化连接，预组装芯片后期可直接封装于基板上或陶瓷外壳内；该组装工装包括底座和置于底座上的载盘，载盘的正面具有放置芯片的放置槽，放...
    2026-03-10
  • 基于饱和气浓度调控的真空固晶炉用甲酸供给装置
    基于饱和气浓度调控的真空固晶炉用甲酸供给装置_康耐威(苏州)半导体科技有限公司_202511750839.1
    本发明公开了基于饱和气浓度调控的真空固晶炉用甲酸供给装置，属于半导体设备技术领域。基于饱和气浓度调控的真空固晶炉用甲酸供给装置，包括真空固晶炉本体和用于向其内部输送甲酸饱和气体的输送管。该基于饱和气浓度调控的真空固晶炉用甲酸供给装置，相比传...
    2026-03-10
  • 一种再生晶圆扫描方法及扫描系统
    一种再生晶圆扫描方法及扫描系统_晶芯半导体(黄石)有限公司_202511466918.X
    本申请公开了一种再生晶圆扫描方法，涉及半导体晶圆扫描技术领域，其方法包括：当检测到目标晶圆传送盒时，获取其标识信息；通过光幕传感器检测晶圆的在位状态，并生成槽位映射表；控制预设的微旋机构在设定角度范围内对各槽位晶圆进行微旋，采集环形结构光图...
    2026-03-10
  • 一种局部修频装置以及方法
    一种局部修频装置以及方法_北京航天微电科技有限公司_202511440952.X
    本发明提供了一种局部修频装置以及方法。一种局部修频装置，包括：修频机、用于开闭修频机的电子束的挡板以及用于遮挡待修频的产品中的非修频区域的模板，所述挡板能够运动地安装在所述修频机的输出端，所述模板与待修频的产品适配。通过设计用于控制修频电子...
    2026-03-10
  • 基于自适应PID算法的半导体清洗设备温度控制系统
    基于自适应PID算法的半导体清洗设备温度控制系统_厦门宇电自动化科技有限公司_202610090871.X
    本发明提供了基于自适应PID算法的半导体清洗设备温度控制系统，涉及半导体器件技术领域，包括：补液执行模块，用于得到补液热扰动修正值；加热功率分析模块，用于得到修正执行指令，若修正执行指令为稳态维持指令，则不予执行修正调整，否则执行修正调整；...
    2026-03-10
  • 一种清洗设备
    一种清洗设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202511688833.6
    本申请提供了一种清洗设备，包括：处理液收集装置，具有清洗空间；排液槽，设置在处理液收集装置上并与处理液收集装置一体成型，且排液槽上开设有排液孔，排液槽和排液孔用于将清洗液体排出清洗空间；排液管道，通过连接组件与处理液收集装置和/或排液槽连接...
    2026-03-10
  • 一种红外激光辅助机械解键合的方法
    一种红外激光辅助机械解键合的方法_深圳市化讯半导体材料有限公司_202511749335.8
    本发明提供一种红外激光辅助机械解键合的方法，该方法包括：采用红外激光对层叠体的边缘周向的全部或局部进行激光解键合，得到边缘分化层叠体；对边缘分化层叠体进行机械解键合，完成晶圆与晶圆衬底的分离；层叠体由所述晶圆和晶圆衬底通过红外效应粘合剂键合...
    2026-03-10
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