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最新专利技术
  • 半导体器件及其制造方法、电子设备和工作方法
    半导体器件及其制造方法、电子设备和工作方法_北京超弦存储器研究院_202411139697.0
    一种半导体器件及其制造方法、电子设备和工作方法，包括：多个存储单元，每个存储单元包括分布在不同层的第一存储子单元和第二存储子单元；多条字线，沿第二方向排布的一列所述存储单元分别与两条所述字线连接，其中一条所述字线与一列所述第一存储子单元连接...
    2026-03-19
  • 存储单元、存储器及其制备方法、电子设备
    存储单元、存储器及其制备方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411139608.2
    一种存储单元包括沿平行于衬底的第一方向排布的第一晶体管和第二晶体管。第一晶体管包括第一栅极和第一半导体层。第一栅极和第一半导体层均沿垂直于衬底的第二方向延伸，且第一半导体层环绕第一栅极。第二晶体管包括第二栅极和第二半导体层。第二栅极和第二半...
    2026-03-19
  • 半导体器件及其制造方法、电子设备
    半导体器件及其制造方法、电子设备_北京超弦存储器研究院_202411139583.6
    一种半导体器件及其制造方法、电子设备，涉及半导体技术领域，所述半导体器件包括：沿垂直于所述衬底方向堆叠的多个存储单元；所述存储单元包括：晶体管；所述晶体管包括：半导体层、栅极绝缘层和栅极，所述栅极平行于所述衬底；所述半导体层通过所述栅极绝缘...
    2026-03-19
  • 芯片、存储器及电子设备
    芯片、存储器及电子设备_华为技术有限公司_202411134372.3
    本申请实施例提供一种芯片、存储器及电子设备，旨在降低芯片运行的功耗。本申请实施例提供的一种芯片，一个位线上连接有多个存储单元；每一个位线与一个第一选通管和一个第二选通管连接。在芯片读取的过程中，所有位线对应连接的第一选通管关闭、第二选通管开...
    2026-03-19
  • 半导体结构及其制备方法、存储系统、电子设备
    半导体结构及其制备方法、存储系统、电子设备_长江存储科技有限责任公司_202411155836.9
    本公开提供一种半导体结构及其制备方法、存储系统、电子设备，涉及半导体芯片技术领域，旨在改善晶体管结构尺寸缩小不便于与其他导电结构连接的问题。本公开提供一种半导体结构，包括：晶体管结构和接触结构，晶体管结构包括栅极层和半导体柱，栅极层耦合于半...
    2026-03-19
  • 贴片机及其机头
    贴片机及其机头_深圳市易通自动化设备有限公司_202610122328.3
    本发明涉及一种贴片机及其机头，机头包括安装架、至少两个吸嘴机构和至少两个升降机构，每一吸嘴机构包括转角电机、传动件、升降杆以及吸嘴，转角电机的输出轴、传动件和升降杆同轴设置；至少两个吸嘴机构与至少两个吸嘴机构一一对应，每一升降机构包括连接于...
    2026-03-19
  • 一种基于视觉定位检测的电子元器件装载设备
    一种基于视觉定位检测的电子元器件装载设备_深圳市鑫智峰智能装备有限公司_202610004763.6
    本发明涉及电子元器件装载技术领域，尤其涉及一种基于视觉定位检测的电子元器件装载设备，包括装载架以及安装在装载架上的底板，所述底板上还安装有：装架模块、龙门架模块、飞达送料模块、视觉相机模块、视觉相机模块、托盘移栽模块。本发明上述的装配方式可...
    2026-03-19
  • 一种PCB电路板在元器件焊接后引脚切除装置
    一种PCB电路板在元器件焊接后引脚切除装置_广东吉泰工业有限公司_202511778222.0
    本发明涉及印刷电路生产技术领域，且公开了一种PCB电路板在元器件焊接后引脚切除装置，包括机械臂，机械臂的移动端设置有安装座，安装座上安装有气动剪钳，安装座上滑动插设有一对定位杆，气动剪钳与定位杆固定连接, 安装座上安装有竖板，竖板上在靠近气...
    2026-03-19
  • 一种线路板IC插件机
    一种线路板IC插件机_立昱电子(惠州)有限公司_202411125212.2
    本发明公开了线路板IC插件机，通过IC上料机构、线路板上料机构、XY轴运动模组、多轴IC机械爪机构、相机、IC机械爪库的配合设置，通过IC上料机构完成电子元器件的上料，通过线路板上料机构完成线路板的上料，多轴IC机械爪机构通过XY轴运动模组...
    2026-03-19
  • 用于结合元件的供料装置、具有供料装置的安装工具以及相关的供料和安装方法
    用于结合元件的供料装置、具有供料装置的安装工具以及相关的供料和安装方法_伯尔霍夫连接技术有限公司_202511161020.1
    本发明涉及一种用于结合元件的供料装置。所述供料装置包括：用于至少一结合元件的接收部，结合元件可接收于该接收部中并可定位在第一开口的前方；周向封闭的柔性材料制成的软管，该软管的第一端与接收部连接，而在其相对的第二端与排放部连接；以及柔性推力元...
    2026-03-19
  • 供料器装卸设备及其供料器
    供料器装卸设备及其供料器_技高工业股份有限公司_202411618259.2
    本申请提供一种供料器装卸设备及其供料器，所述供料器装卸设备能够搭配一机台且能够拖曳所述供料器，以将所述供料器装入所述机台或能够将所述供料器自所述机台卸除，另外，所述供料器装卸设备能够让所述供料器能够相对所述机台移动，以自动化方式在所述机台上...
    2026-03-19
  • 低频强磁场屏蔽方法
    低频强磁场屏蔽方法_西安开容电子技术有限责任公司_202512015848.2
    本申请提供一种低频强磁场屏蔽方法，应用于电磁屏蔽技术领域。包括：在当前空间内没有低频强磁场屏蔽装置时，将测试探头放置在目标距离处测得第一磁感应强度；在保持辐射源的频率和功率不变时，将低频强磁场屏蔽装置装在测试探头或辐射源外部，或将低频强磁场...
    2026-03-19
  • 一种高效率宽频电磁屏蔽装置
    一种高效率宽频电磁屏蔽装置_南通联航通讯科技有限公司_202511956292.0
    本发明属于雷达技术领域，尤其是涉及一种高效率宽频电磁屏蔽装置，包括屏蔽盒体、屏蔽盒盖和安装在屏蔽盒体侧壁的若干个接头，还包括：屏蔽框，屏蔽框固定套接在所述屏蔽盒体的外侧壁，所述屏蔽框的内部开设有框形通道；第一通线管固定插接在所述屏蔽盒体的侧...
    2026-03-19
  • 一种电磁屏蔽材料的制备方法及其应用
    一种电磁屏蔽材料的制备方法及其应用_北方民族大学_202511799894.X
    本发明公开了一种电磁屏蔽材料的制备方法及其应用，主要包括以下步骤：S1：通过改进的溶剂热法制备出中空的银纳米管；S2：通过定向冷冻干燥的方法，制备出具有冰晶夹层的银纳米管凝胶；S3：将上述银纳米管凝胶通过处理后，掺入MXene纳米片，得到银...
    2026-03-19
  • 一种汽车电气系统电磁防护方法
    一种汽车电气系统电磁防护方法_陕西重型汽车有限公司_202411171676.7
    本发明涉及一种汽车电气系统电磁防护方法，属于汽车电磁兼容性技术领域。所述防护方法包括线束屏蔽处理、控制器模块防护处理以及电气系统接地点阻抗控制处理。本发明设计的汽车电气系统电磁防护方法可改善汽车电气系统的电磁防护能力，提高汽车在复杂电磁环境...
    2026-03-19
  • 屏蔽式连接结构、屏蔽式柔性电路板及其制造方法
    屏蔽式连接结构、屏蔽式柔性电路板及其制造方法_宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司_202411157837.7
    一种屏蔽式柔性电路板，包含第一积层结构、第二积层结构及胶层。第一积层结构包含第一部分及第二部分。第二部分连接第一部分，且第二部分具有元件设置区。第二积层结构设置于第一积层结构上，并包含第三部分及槽体。第三部分贴合于第一部分上，槽体连接第三部...
    2026-03-19
  • 一种基于海底预制模块化数据中心的散热方法及系统
    一种基于海底预制模块化数据中心的散热方法及系统_浪潮通信信息系统有限公司_202610130345.1
    本发明涉及海底数据中心制冷技术领域，具体提供了一种基于海底预制模块化数据中心的散热方法及系统，当供水管温度不高于22℃时，采用地面辐射供冷模式；当方舱内温度高于28℃时, 且探测到供水管温度不高于18℃时，供回水管与双冷源房间级空调换热盘管...
    2026-03-19
  • 基于磁吸接口的分层微通道液冷方法及系统
    基于磁吸接口的分层微通道液冷方法及系统_天津提尔科技有限公司_202610123458.9
    本发明公开了基于磁吸接口的分层微通道液冷方法及系统，涉及微通道液冷结构技术领域。该基于磁吸接口的分层微通道液冷方法及系统，包括S1，采集并预处理的温度特征数据与流体流速压力数据，构建标准化热负载趋势数据集；S2，评估各层冷却液供给状态，动态...
    2026-03-19
  • 基于干度传感协同调控的数据中心浸没冷却方法及系统
    基于干度传感协同调控的数据中心浸没冷却方法及系统_天津提尔科技有限公司_202610123318.1
    本发明公开了基于干度传感协同调控的数据中心浸没冷却方法及系统，涉及数据中心冷却控制技术领域。该基于干度传感协同调控的数据中心浸没冷却方法及系统，包括以下步骤：S1：采集浸没液冷环境中关键物理参数，获取冷却工况采集数据并进行预处理；S2：基于...
    2026-03-19
  • 散热结构及电子设备
    散热结构及电子设备_深圳市瀚强科技股份有限公司_202610120586.8
    本申请提供一种散热结构及电子设备，散热结构包括壳体结构以及导热介质。壳体结构用于容纳第一发热器件。导热介质至少容纳于壳体结构中，并将第一发热器件灌封于壳体结构中，导热介质并与第一发热器件进行热交换，以将第一发热器件散发的热量带走。其中，壳体...
    2026-03-19
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