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  • 本发明属于硅胶片技术领域,具体涉及一种自粘性导电硅胶片及其制备方法,该自粘性导电硅胶片,按重量份计,包括以下组分:乙烯基硅油 50~100份;聚醚改性硅油 1~20份;含氢硅油一 1~15份;耐热剂 0.1~5份;偶联剂 0.1~5份;催化...
  • 本发明属于单组分硅酮密封胶技术领域,具体公开了一种温敏型自调节硅酮密封胶及其制备方法和应用。该密封胶的原料包括α, ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷100份;二甲基硅油25‑40份;温敏型复合改性填料30‑60份;交联剂4‑8份;偶联剂3‑8份;锡...
  • 本申请提供一种浸渍胶水、轻质组件及其制备方法、光伏发电板,涉及轻质组件领域。该浸渍胶水包括第一组分和第二组分;第一组分的原料按质量份计,包括:硫化胶55份‑65份,纤维35份‑45份;第二组分的原料按质量份计,包括:硫化胶50份‑60份,纤...
  • 本发明公开一种保护膜用UV压敏胶及其制备方法,保护膜用UV压敏胶包括聚醚多元醇、脂肪族二异氰酸酯、二月桂酸二丁基锡、羟基丙烯酸酯、甲基氢醌、丙烯酸酯活性稀释剂、双官能度交联单体以及光引发剂,经合成聚氨酯丙烯酸酯、配置胶水、制备保护膜三步制得...
  • 本发明公开了一种水性丙烯酸胶黏剂及其制备方法,涉及胶黏剂技术领域。本发明在制备水性丙烯酸胶黏剂时,首先以聚醚二醇、异佛尔酮二异氰酸酯、双酚A甘油二丙烯酸、N, N‑双(2‑羟乙基)氨基亚甲基膦酸二乙酯、聚乙二醇和乙二胺为原料,经聚合、扩链、...
  • 本发明公开了一种具有低温活性的聚氨酯结构胶及其制备方法,属于结构胶领域。该聚氨酯结构胶包括聚酯多元醇15~25份、聚二烯链段改性聚氨酯预聚体20~30份、环氧树脂10~15份、无机填料20~30份、固化剂15~25份、催化剂0.5~1份和增...
  • 本发明公开了一种导热阻燃封装胶膜及其制备方法,涉及胶粘剂技术领域,导热阻燃封装胶膜由第一组分和第二组分复配固化而成;第一组分包括:聚醚多元醇、导热填料、聚氨酯交联剂、硅酮类降粘助剂、应力缓冲剂;导热填料为四尺度粒径梯度分布的改性氧化铝粉末,...
  • 本发明公开了一种聚氨酯灌封胶及其制备方法和应用。所述聚氨酯灌封胶包括A组份和B组份;其中A组分包括以下按质量份计的制备原料:聚醚多元醇30‑80份,聚酯多元醇20‑70份,煅烧高岭土40‑80份,增粘助剂5‑20份,增塑剂50‑100份,表...
  • 本发明公开了一种具有高粘结性能的聚异氰酸酯胶及其生产工艺,属于聚异氰酸酯胶技术领域,包括改性叔丁酚醛树脂、制备聚异氰酸酯主剂、制备交联剂、制备聚异氰酸酯胶。通过叔丁酚醛树脂的改性处理胶,黏剂与基材的适配性显著提升,从根源减少了长期使用中因界...
  • 本发明公开了一种环氧杂化聚氨酯胶粘剂及其制备方法,属于聚氨酯胶粘剂领域。该环氧杂化聚氨酯胶粘剂包括以下质量份数的原料:聚氨酯预聚体15~30份、环氧树脂5~20份、无机填料30~40份、双功能POSS1~5份、增塑剂10~15份和抗氧剂0....
  • 本发明属于高分子合成技术领域,具体涉及一种高热稳定性水性聚氨酯胶黏剂及其制备方法;包括如下重量份原料:聚碳酸酯二醇100份,IPDI 30‑40份,磺酸基杯[4]芳烃3‑6份,羟基硅油8‑15份,N, N'‑双(亚水杨基)‑1, 3‑丙二胺...
  • 本发明提供了哑光型单组份湿气固化反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法和应用,属于胶黏剂技术领域。本发明包括以下原料组分:聚醚二醇 10‑80份、液态聚酯二醇 20‑80份、无定形态聚酯二醇 10‑60份、高结晶性固态二醇 10‑50份、异氰酸酯 ...
  • 本发明涉及一种低温快速固化的增韧型厌氧胶组合物及其制备方法,包括质量比为:厌氧胶液、低温复合促进剂及稀释剂;所述厌氧胶液包括丙烯酸酯类单体、自由基引发剂及增韧剂,所述低温复合促进剂是有机铜盐与有机肼化合物的复合物。其具有通过在传统的铜盐促进...
  • 本发明涉及一种高韧性环氧杂化胶粘剂及其制备方法,具体为一种适用于新能源动力电池箱体、电池托盘、工业控制器壳体等胶铆结构粘接的双组分杂化胶粘剂。该胶粘剂由A组分(包括硅烷改性聚醚树脂、环氧固化剂、环氧固化促进剂、脱水剂、紫外光吸收剂、第一偶联...
  • 本发明涉及一种长效防霉耐候硅烷改性聚醚胶及其制备方法;所述硅烷改性聚醚胶包含A组分和B组分,所述A组分由包含如下重量份的原料制备而成:硅烷改性聚醚、补强填料、增塑剂、改性光稳定剂、改性紫外线吸收剂、触变剂;所述B组分由包含如下重量份的原料制...
  • 本发明公开了一种耐高温湿热环氧结构胶及其制备方法,属于高性能复合材料技术领域。本发明通过含氟改性纳米二氧化硅和有机插层改性纳米蒙脱土协同,构建了化学疏水拦截和物理片层结构网络阻隔的水分阻断路径。含氟改性纳米二氧化硅表面接枝的全氟烷基链能够拦...
  • 本发明公开了一种用于高档瓷砖空鼓修补的灌封材料,包括A组分和B组分;A组分包括以下各组分原料:双酚A型环氧树脂、环氧大豆油‑活性腰果酚复配环保稀释剂、γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、消泡剂、钛白粉基乳白色浆、端羧基丁腈橡胶;B组分包括以下各组分原料...
  • 本申请涉及一种梁拼宽结构钢混连接用的环氧灌浆料及制备方法,其包括A组分、B组分和C组分,A组分包括双酚A型环氧树脂、活性稀释剂、增韧剂、硅烷偶联剂、流平剂和消泡剂;B组分包括改性胺类固化剂和固化促进剂;C组分包括无机复合填料、膨胀剂和触变剂...
  • 本发明属于电磁屏蔽材料技术领域,具体涉及一种自修复导热导电胶及其制备方法,该自修复导热导电胶的原料包括以下组分:树脂基体、含液态金属微胶囊的碳纳米管、改性导电粉、改性导热粉、低热膨胀系数粉体、固化剂以及助剂;所述含液态金属微胶囊的碳纳米管通...
  • 本发明公开了一种单组分环氧结构胶及其制备方法与应用。所述单组分环氧结构胶,其特征在于,包含以下重量份组分:A、环氧树脂组合物:液体双酚A环氧树脂20‑40份、固体双酚A环氧树脂5‑10份、CTBN改性环氧树脂5‑15份、PU改性环氧树脂10...
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