Document
拖动滑块完成拼图
专利交易 积分商城 国际服务 IP管家助手 科技果 科技人才 商标交易 会员权益 需求市场 关于龙图腾 更多
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
  • 我要求购
  • 我要出售
官方微信客服

官方微信客服
官方微信客服

官方微信客服
最新专利技术
  • 包含甲酰胺的杀真菌组合物
    包含甲酰胺的杀真菌组合物_巴斯夫欧洲公司_202480051298.0
    本发明涉及包含甲酰胺(化合物I)和至少一种活性化合物II的杀真菌组合物。本发明还涉及一种农用化学组合物，该农用化学组合物包含该组合物和固体载体的溶剂。另外，本发明涉及本发明组合物控制植物病原性有害真菌的非治疗用途。
    2026-03-14
  • 包含唑类的杀真菌组合物
    包含唑类的杀真菌组合物_巴斯夫欧洲公司_202480051299.5
    包含唑类的杀真菌组合物。本发明涉及包含唑类(化合物I)和至少一种活性化合物II的杀真菌组合物。本发明还涉及一种农用化学组合物，该农用化学组合物包含该组合物和固体载体的溶剂。另外，本发明涉及本发明组合物控制植物病原性有害真菌的非治疗用途。
    2026-03-14
  • 包含甲酰胺的杀真菌组合物
    包含甲酰胺的杀真菌组合物_巴斯夫欧洲公司_202480051178.0
    本发明涉及包含甲酰胺(化合物I)和至少一种活性化合物II的杀真菌组合物。本发明还涉及一种农用化学组合物，该农用化学组合物包含该组合物和固体载体的溶剂。另外，本发明涉及本发明组合物控制植物病原性有害真菌的非治疗用途。
    2026-03-14
  • 杀真菌组合物
    杀真菌组合物_先正达农作物保护股份公司_202480050233.4
    披露了一种包含组分 (A) 和 (B) 的混合物的杀真菌组合物，以及这些组合物在农业或园艺中用于控制或预防植物被植物病原性微生物、优选地真菌侵染的用途，其中组分 (A) 和 (B) 如权利要求1中所定义。
    2026-03-14
  • 聚氨酯分散体及涂覆材料
    聚氨酯分散体及涂覆材料_三井化学株式会社_202480051203.5
    聚氨酯分散体含有水、分散于水中的聚氨酯树脂、和封入至聚氨酯树脂中的非水溶性化合物。非水溶性化合物具有针对微小有害物质的活性。聚氨酯树脂含有阴离子性基团，并且前述聚氨酯树脂的酸值为8~25mgKOH/g；以及/或者，聚氨酯树脂含有聚氧亚乙基，...
    2026-03-14
  • 用于自动挤奶装置的控制器、计算机实现的方法、计算机程序和非易失性数据载体
    用于自动挤奶装置的控制器、计算机实现的方法、计算机程序和非易失性数据载体_利拉伐控股有限公司_202480051021.8
    由乳畜自愿前往的自动挤奶装置(110)由控制器(100)控制，使得仅当针对动物(120)满足许可条件(MP)时允许对该动物(120)进行挤奶。记录动物(120)的三个连续挤奶轮次的相应的时间点(ti, t2, t3)以及在第二挤奶轮次和第三...
    2026-03-14
  • 用于在模块化生长塔中提升推车的系统和方法
    用于在模块化生长塔中提升推车的系统和方法_塔瓦奇科技有限公司_202480051131.4
    本公开提出了用于在模块化生长塔组件中提升推车的系统和相关方法。一种这样的系统包括模块化生长塔组件，该模块化生长塔组件包括多个本体框架和多个升降框架。本体框架被配置为支撑多个推车沿着从模块化生长塔组件的顶端到底端的路径移动。收割框架定位成邻近...
    2026-03-14
  • 农作业装置、农作业方法和程序
    农作业装置、农作业方法和程序_INAHO株式会社_202480050171.7
    农作业装置具备：臂装置，具备对包含多个对象的对象群执行农作业的手装置；拍摄装置，拍摄对象群；对象位置推定部，基于通过拍摄装置对对象群进行拍摄而得到的图像信息，推定对象群的位置；臂装置控制部，基于所推定的位置，使臂装置相对于对象群进行移动；和...
    2026-03-14
  • 自动可调农业机器
    自动可调农业机器_霍萨姆·科斯塔·卡西斯_202480049559.5
    一种被配置为连接到在地面上可移动的机器的设备，所述设备包括：可变桥，所述可变桥限定伸长轴线，其中，所述可变桥在平移移动中在垂直轴线上可移动，并且在旋转移动中围绕所述垂直轴线可移动，所述垂直轴线与所述伸长轴线正交，所述可变桥包括核心段和两个延...
    2026-03-14
  • 分离装置组件和块根块茎类作物收获机
    分离装置组件和块根块茎类作物收获机_格立莫农业机械制造有限两合公司_202480043021.3
    本发明涉及用于块根块茎类作物收获机、尤其土豆或洋葱收获机的分离装置组件，该分离装置组件包括：至少一个回转的输送元件，收获物可通过该输送元件输送；以及设有第一分离装置支架的第一分离装置，该第一分离装置布置在输送元件上方，使得待输送的收获物在输...
    2026-03-14
  • 芯片堆叠结构处理方法和装置
    芯片堆叠结构处理方法和装置_盛美半导体设备(上海)股份有限公司_202411141948.9
    本申请的实施例提供了一种芯片堆叠结构处理方法和装置，包括将芯片堆叠结构放置在处理腔中；对处理腔抽气使处理腔内的压力达到第一负压值；在第一时间内保持处理腔内压力低于第一负压值，以使芯片堆叠结构中的水分蒸发成水汽；在第二时间内持续向处理腔内通入...
    2026-03-14
  • 垂直引线精准对位的高堆叠芯片封装结构及方法
    垂直引线精准对位的高堆叠芯片封装结构及方法_宏茂微电子(上海)有限公司_202511577790.4
    本发明涉及半导体加工技术领域，具体地说是垂直引线精准对位的高堆叠芯片封装结构及方法，包括封装模块、封装互连层‌‌、凸点，若干个封装模块垂直堆叠，上下相邻的两个封装模块中，位于上层的封装模块的芯片比位于下层的封装模块的芯片向内偏移100~20...
    2026-03-14
  • 一种芯片封装结构及方法
    一种芯片封装结构及方法_宏茂微电子(上海)有限公司_202511577457.3
    本发明涉及半导体加工技术领域，具体地说是一种芯片封装结构及方法，包括基础封装模块、重布线层、凸点，若干个基础封装模块垂直堆叠，上下相邻的两个基础封装模块之间设有各向异性导电胶，位于端部的基础封装模块裸露焊盘上设有重布线层，重布线层的表面设有...
    2026-03-14
  • 一种高密度三维集成数字收发模块及其制备方法
    一种高密度三维集成数字收发模块及其制备方法_成都航天博目电子科技有限公司_202511850552.6
    本发明公开了一种高密度三维集成数字收发模块及其制备方法，所述模块包括底部焊球、密封基板、第一介质层、内部焊球、转接基板、第二介质层、倒装凸点、芯片、无源器件、第三介质层和密封盖板；无源器件设置在转接基板的上表面或集成在转接基板的内部；转接基...
    2026-03-14
  • 一种晶圆键合结构、设备及方法
    一种晶圆键合结构、设备及方法_湖北星辰技术有限公司_202511914009.8
    本申请提供了一种晶圆键合结构、设备及方法，晶圆键合结构包括：芯片和晶圆。芯片与晶圆键合。其中，芯片包括：多个纳米通道；多个纳米通道沿垂直方向贯穿芯片，用于排出芯片与晶圆的键合面残留的气体。纳米通道位于芯片的边缘区域。其中，边缘区域包括：靠近...
    2026-03-14
  • 壳体和包括壳体的半导体模块
    壳体和包括壳体的半导体模块_英飞凌科技股份有限公司_202511122346.3
    一种用于半导体模块的壳体包括侧壁，所述侧壁围绕壳体的内部体积水平延伸，其中壳体包括形成在侧壁的底表面中且沿壳体的周边延伸的凹槽，其中侧壁的底表面被配置为附接到衬底或基板，凹槽在竖直方向上延伸到壳体的侧壁中，凹槽包括在水平方向上具有恒定宽度的...
    2026-03-14
  • 半导体模块及其形成方法
    半导体模块及其形成方法_英飞凌科技股份有限公司_202511122345.9
    一种半导体模块包括金属片，所述金属片包括第一表面。所述半导体模块还包括耦合至所述金属片的所述第一表面的半导体管芯。电绝缘壳体包括环形框架，其中，所述电绝缘壳体包封所述半导体管芯和所述金属片的所述第一表面的至少一部分。此外，所述环形框架的接合...
    2026-03-14
  • 芯片封装结构及其制备方法、电子设备
    芯片封装结构及其制备方法、电子设备_华为技术有限公司_202411141124.1
    本申请实施例提供一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备，涉及半导体技术领域，用于芯片封装结构的结构稳定性，提高芯片的良率。芯片封装结构包括芯片、衬垫、第一介质层、塑封层、第二介质层和凸点。芯片包括第一表面和第二表面，以及连接第一表面和第二表...
    2026-03-14
  • 芯片封装结构、芯片封装方法及封装芯片
    芯片封装结构、芯片封装方法及封装芯片_苏州国显创新科技有限公司_202511745685.7
    本申请涉及芯片封装技术领域，并具体提供了一种芯片封装结构、芯片封装方法及封装芯片，芯片封装结构包括衬底、密封盖、互连结构和阻隔层，衬底的表面设置有叉指电极，以及与叉指电极电连接的第一连接焊盘；密封盖位于衬底的一侧且与衬底固定连接，以在叉指电...
    2026-03-14
  • 芯片封装结构及其制作方法和电子设备
    芯片封装结构及其制作方法和电子设备_苏州国显创新科技有限公司_202511735416.2
    本申请提供了一种芯片封装结构及其制作方法和电子设备，芯片封装结构包括：基板；基板的一侧设置有凹槽；第一芯片，设置于凹槽中；至少一个第二芯片；第二芯片通过导电结构与第一芯片电连接；第一芯片与第二芯片之间形成第一散热通道；封装层，设置于第二芯片...
    2026-03-14
首页 上一页 19 下一页
技术分类

专利交易买卖与高校科技成果转化平台

主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务

Copyright ©龙图腾网 版权所有  营业执照  | 皖ICP备12007331号-2 lotut.com 皖公网安备 34010402703815号 中华人民共和国增值电信业务经营许可证