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最新专利技术
  • 一种高载流电子板的制作方法
    一种高载流电子板的制作方法_杭州超翔科技有限公司_202511992187.2
    本发明涉及电子设备领域，具体公开了一种高载流电子板的制作方法。该制作方法至少包括以下步骤：S1.板体加工：选取预定规格的基板，并在基板表面设置导线层；S2.过孔加工：在导线层区域加工特定数量的过孔，所述的过孔贯穿基板设置；S3.过孔填充：在...
    2026-04-23
  • 改善PCB孔底油墨上金制作方法及装置
    改善PCB孔底油墨上金制作方法及装置_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202511746962.6
    本发明实施例涉及PCB制作技术领域，具体涉及改善PCB孔底油墨上金制作方法及装置，本发明通过获取PCB板，并对PCB板进行预处理；依次通过除油处理、微蚀处理、酸洗处理对PCB板进行第一次表面处理；通过浸酸处理对PCB板进行第二次表面处理；对...
    2026-04-23
  • 线路板的金手指加工方法及线路板
    线路板的金手指加工方法及线路板_皆利士多层线路版(中山)有限公司_202610074860.2
    本发明公开了一种线路板的金手指加工方法，在多层板表面制作金手指图形并贴上胶纸，然后将多层板与多块外层板压合形成线路板，之后通过一次光学控深锣在金手指区形成多个分隔槽，再通过二次光学控深锣去除位于金手指区外侧的多层板和半固化片直至露出胶纸，剥...
    2026-04-23
  • 一种电子元件生产中高速贴片与焊接一体化设备
    一种电子元件生产中高速贴片与焊接一体化设备_惠州市精鸿精密科技有限公司_202610018528.4
    本发明涉及电子元件表面贴装与焊接技术领域，尤其涉及一种电子元件生产中高速贴片与焊接一体化设备，其技术方案包括高速贴片机和焊接机械手臂，所述高速贴片机上设有传送机构。本发明通过高速贴片机、焊接机械手臂及升降、推拉、锁杆、回弹等机构配合，使用设...
    2026-04-23
  • 一种电路板加工自动焊接装置
    一种电路板加工自动焊接装置_成都旭光科技股份有限公司_202610257013.X
    本发明提供一种电路板加工自动焊接装置，涉及电路板加工技术领域，包括电路板焊接工作台，所述电路板焊接工作台上端设置有两个电路板移动轨道，所述电路板移动轨道上滑动设置有用于固定电路板的电路板对角夹持组件，所述电路板对角夹持组件上方设置有芯片热风...
    2026-04-23
  • 一种柔性电子器件转印封装方法、柔性电子器件及其应用
    一种柔性电子器件转印封装方法、柔性电子器件及其应用_清华大学_202512057628.6
    本申请公开了一种柔性电子器件转印封装方法、柔性电子器件及其应用。封装方法包括：在与牺牲层匹配的刻蚀液中对预制柔性电子器件进行蚀刻处理，并在溶液环境中将柔性电子器件转移至转移载膜表面；在复合基底的印刷电路板上的焊盘区设置焊料；采用转移载膜将柔...
    2026-04-23
  • 一种镀锡铜线搪锡装置及其搪锡工艺
    一种镀锡铜线搪锡装置及其搪锡工艺_苏州久隆新材料科技有限公司_202511648072.1
    本发明涉及镀锡铜线搪锡设备技术领域，具体地涉及一种镀锡铜线搪锡装置及其搪锡工艺，包括夹取控制结构、限位结构和对接导锡结构，所述对接导锡结构上滑动连接有夹取控制结构，夹取控制结构通过限位结构进行后端限位；夹取控制结构，用于镀锡铜线的夹取处理，...
    2026-04-23
  • 一种芯片高速贴片装置
    一种芯片高速贴片装置_陕西书一科技有限公司_202610230448.5
    本发明涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片高速贴片装置，包括：机体、活动设置于所述机体上的贴片组件、固定设置于所述机体一侧的第一驱动组件、固定设置于所述机体另一侧的第二驱动组件、固定设置于所述第一驱动组件顶端的吸附组件、固定设置于所述吸附...
    2026-04-23
  • 一种软硬结合板盲捞开盖方法以及软硬结合板
    一种软硬结合板盲捞开盖方法以及软硬结合板_福莱盈电子股份有限公司_202610030844.3
    本发明公开了一种软硬结合板盲捞开盖方法以及软硬结合板，包括以下步骤：步骤一、提供第一PP层，在第一PP层的一个侧面贴覆开盖膜；步骤二、自具有开盖膜的一侧对开盖膜和第一PP层进行镭射处理；步骤三、提供主板并在主板的表面贴附覆盖膜；步骤四、提供...
    2026-04-23
  • 一种利用ABF材料代替基板表面有机阻焊油墨的制备工艺
    一种利用ABF材料代替基板表面有机阻焊油墨的制备工艺_中国电子科技集团公司第五十八研究所_202512026914.6
    本发明属于集成电路封装基板工艺加工技术领域，特别涉及一种利用ABF材料代替基板表面有机阻焊油墨的制备工艺。包括：先利用传统基板加工的SAP法加工基板的core层及中间布线层。在做完所有的布线层后增加一次封装焊盘的电镀引出。完成焊盘的电镀引出...
    2026-04-23
  • 封装基板的防渗锡方法、结构、电子设备和介质
    封装基板的防渗锡方法、结构、电子设备和介质_江门市和美精艺电子有限公司_202512023520.5
    本发明公开了一种封装基板的防渗锡方法、结构、电子设备和介质，涉及封装基板技术领域。该方法包括：获取待防焊基板；对待防焊基板的表面进行超粗化；对超粗化后的待防焊基板涂布第一油墨层；对第一油墨层进行预固化和真空压平；对预固化和真空压平后的第一油...
    2026-04-23
  • 一种用于微盲孔表面处理的喷射装置
    一种用于微盲孔表面处理的喷射装置_江苏广谦电子有限公司_202512023367.6
    本申请属于微蚀刻技术领域，尤其是涉及一种用于微盲孔表面处理的喷射装置，包括置加工槽、位置变化座、线路板安装边框、线路板主体、防漏盖板以及溶液箱。本发明中，喷射处理完成后，第二小型电动推杆工作，其将伸长并带动X轴二号齿条移动，在调节圆形齿轮与...
    2026-04-23
  • 一种印刷线路板清洗装置
    一种印刷线路板清洗装置_鹤山市泰利诺电子有限公司_202511860358.6
    本发明涉及印刷线路板清洗技术领域，且公开了一种印刷线路板清洗装置，包括支撑床体，支撑床体的下表面固定连接有撑板，撑板的顶部固定连接有支板，支撑床体的顶部固定连接有撑架，支撑床体的上方设置有冲洗装置，支撑床体的上方设置有清理装置，支撑床体的上...
    2026-04-23
  • 一种PCB板沉金处理用串板隔柱设备及其工艺
    一种PCB板沉金处理用串板隔柱设备及其工艺_咸宁市诺贝佳机电设备有限公司_202511771111.7
    本发明公开了一种PCB板沉金处理用串板隔柱设备及其工艺，本发明涉及PCB板技术领域，包括底板，所述底板的上表面焊接有底座，所述底座上表面的边侧处焊接有限位板；托举机构，该托举机构用于对PCB板进行托举，通过设置托举机构，可以在将需要串板的P...
    2026-04-23
  • 一种导电线路板及其制备方法
    一种导电线路板及其制备方法_厦门市匠研新材料技术有限公司_202610195383.5
    本发明提供一种导电线路板及其制备方法，本申请在基板表面采用开槽的方式得到与导电线路的图案一致的线路凹槽，并在线路凹槽内制备得到导电层，可提高导电线路的尺寸精度，具有毛刺少、平整度更好的特点。同时，采用开槽的方式，导电层可进行多层填充制备，得...
    2026-04-23
  • 一种先蚀刻后镀铜的高密度细线路柔性线路板制作工艺
    一种先蚀刻后镀铜的高密度细线路柔性线路板制作工艺_福建世卓电子科技有限公司_202610068072.2
    本发明提供一种先蚀刻后镀铜的高密度细线路柔性线路板制作工艺，选用铜箔厚度为6um、9um、12um或18um的无胶柔性覆铜板，经数控钻孔或激光钻孔加工出定位孔、元件孔、过孔及盲孔；采用厚度为20um或25um的干膜双面贴合覆铜板，通过激光直...
    2026-04-23
  • 一种智能集成电路器件刻除装置
    一种智能集成电路器件刻除装置_深圳市博达威电子科技有限公司_202610015668.6
    本发明公开了一种智能集成电路器件刻除装置，涉及集成电路器件刻蚀技术领域，包括刻蚀池和扶手，所述扶手滑动安装在刻蚀池表面，所述扶手表面安装有支架，所述支架表面设置有若干组卡夹，将基板材料和模板合并共同夹持在卡夹中固定，所述刻蚀池表面固定安装有...
    2026-04-23
  • 一种含药水自动添加结构的电路板蚀刻线
    一种含药水自动添加结构的电路板蚀刻线_威健科技(惠州)有限公司_202511677050.8
    本发明公开了一种含药水自动添加结构的电路板蚀刻线，涉及蚀刻机技术领域，包括反应池和输送带，所述输送带上等距离设有多功能存放机构，且多功能存放机构包括固定杆，固定杆固定连接于输送带的表面，所述固定杆的两侧均固定连接有侧边架，且两个侧边架靠近两...
    2026-04-23
  • 一种安全型线路板加工用蚀刻机
    一种安全型线路板加工用蚀刻机_万安盈帆电子有限公司_202410189404.3
    本发明公开了一种安全型线路板加工用蚀刻机，包括装置本体，装置本体包括加工底座，且加工底座的上方为可拆卸辅助蚀刻装置，可拆卸辅助蚀刻装置包括可拆卸板一、可拆卸板二、可拆卸板三和可拆卸板四，加工底座的顶部上设有辅助凸缘。本发明的有益效果是：结构...
    2026-04-23
  • 一种解决0.2mm孔径油墨入孔工艺
    一种解决0.2mm孔径油墨入孔工艺_黄石沪士电子有限公司_202511883411.4
    本发明提供一种解决0.2mm孔径油墨入孔工艺。所述解决0.2mm孔径油墨入孔工艺包括以下步骤：步骤一：前处理制作，采用前处理药水清洗及粗化铜面作用，将PCB清洗干净，并在铜面形成一层蜂窝，增加PCB板与油墨的结合力；步骤二：印刷制作，使用挡...
    2026-04-23
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