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最新专利技术
  • 多车协同泊车控制方法、装置、电子设备及存储介质
    多车协同泊车控制方法、装置、电子设备及存储介质_重庆长安汽车股份有限公司_202510716027.9
    本申请实施例涉及一种多车协同泊车控制方法、装置、电子设备及存储介质，上述方法包括：获取目标停车区域内的待停泊车辆的动力学参数；基于动力学参数，构建非对称信息博弈树，并根据非对称信息博弈树，对待停泊车辆进行泊车路径规划，得到泊车路径规划结果；...
    2025-12-21
  • GOA驱动电路及显示装置
    GOA驱动电路及显示装置_浙江莱宝显示科技有限公司_202510725160.0
    一种GOA驱动电路及显示装置，属于显示技术领域，通过反相器模块对上拉控制节点的电压进行反相，以输出下拉控制信号至下拉控制节点；下拉调整模块根据下拉调整信号对下拉控制信号进行调整；其中，调整后的下拉控制信号的起始时间提前；下拉维持模块根据调整...
    2025-12-21
  • 多功能可调谐仿生吸声防撞一体化超结构及其制备方法
    多功能可调谐仿生吸声防撞一体化超结构及其制备方法_大连交通大学_202510714833.2
    本发明涉及吸声降噪与抗冲击技术领域，具体为一种多功能可调谐仿生吸声防撞一体化超结构及其制备方法，多功能可调谐仿生吸声防撞一体化超结构含壳体及内部上下两层吸声层、中间一层防撞层，吸声层设置有多个曲面微孔板首尾连接并形成腔体，内嵌管组合腔体形成...
    2025-12-21
  • 一种合成语音生成方法、装置、计算机设备及存储介质
    一种合成语音生成方法、装置、计算机设备及存储介质_平安科技(深圳)有限公司_202510726460.0
    本申请属于人工智能技术领域，适用于金融或医疗领域，涉及一种合成语音生成方法、装置、计算机设备及存储介质，该方法包括：获取用户终端发送的合成语音生成请求，其中，所述合成语音生成请求包括待合成文本数据、待合成语音数据以及文本标记位置数据；将所述...
    2025-12-21
  • 基于卷积注意力机制改进的KAC-Transformer智能音箱语音识别方法
    基于卷积注意力机制改进的KAC-Transformer智能音箱语音识别方法_西安理工大学_202510714792.7
    本发明公开的基于卷积注意力机制改进的KAC‑Transformer智能音箱语音识别方法，构建改进网络模型并进行训练，通过编码器对音频数据的特征编码，提取并增强特征信息，再利用GR‑KAN对特征进行非线性映射，之后解码特征信息并重构为模型识别...
    2025-12-21
  • 语音分析方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质
    语音分析方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质_中国平安人寿保险股份有限公司_202510728677.5
    本申请涉及语音分析及保险业务或者智慧医疗技术领域，提供了一种语音分析方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，方法包括：获取录音数据；对录音数据进行预处理得到预处理录音信息；对预处理录音信息进行声纹分割处理，得到用户语音信息；对用户语音信息...
    2025-12-21
  • 车辆的语音指令控制方法、装置、电子设备、车辆及存储介质
    车辆的语音指令控制方法、装置、电子设备、车辆及存储介质_上汽通用五菱汽车股份有限公司_202510725128.2
    本申请提供了一种车辆的语音指令控制方法、装置、电子设备、车辆及存储介质，所述方法包括：采集车辆内部的第一图像数据和第一音频数据，第一音频数据包括语音指令；在第一图像数据中提取每一个车内乘员的唇部运动信息；在第一音频数据中提取语音指令；根据每...
    2025-12-21
  • 音频信号的处理方法和电子设备
    音频信号的处理方法和电子设备_联想(北京)有限公司_202510724780.2
    本申请提供了一种音频信号的处理方法，可以应用于音视频技术领域。该方法包括：获取音频信号，分离所述音频信号中的音频信息形成第一声源信号，所述音频信号包括至少一种第一声源信号；基于所述音频信号对应的场景信息调整所述第一声源信号的参数形成第二声源...
    2025-12-21
  • 一种基于物联网集成的机电设备噪声处理方法及系统
    一种基于物联网集成的机电设备噪声处理方法及系统_珠海市建信冷暖工程有限公司_202510728607.X
    本发明涉及噪声处理技术领域，特别是一种基于物联网集成的机电设备噪声处理方法及系统，包括采集机电设备的原始噪声信号并进行预处理；判断对预处理后的噪声信号是否为周期性信号；对预处理后的噪声信号进行时域分析，频域分析进行特征提取；对预处理后的噪声...
    2025-12-21
  • 一种基于跳绳过程数据的体能评价方法、设备和介质
    一种基于跳绳过程数据的体能评价方法、设备和介质_广东先知大数据股份有限公司_202510715648.5
    本发明涉及一种基于跳绳过程数据的体能评价方法、设备和介质，属于体能评价技术领域，该方法包括：获取跳绳过程中每次跳绳完成的时间点集合、跳跃高度集合、跳绳个数、出现违规动作的时间点集合、违规动作的个数以及跳绳结束的时间点；确定每个时间段的基础速...
    2025-12-21
  • 变压器维护装置
    变压器维护装置_国能朔黄铁路发展有限责任公司_202510713401.X
    本申请涉及一种变压器维护装置，用于维护变压器。变压器包括变压主体、设于变压主体上的出线机构及设于变压主体外周的散热管，变压器维护装置包括抗压防护机构与清洁机构，抗压防护机构包括防护罩及清理模块，防护罩用于罩设于出线机构，清理模块设于防护罩上...
    2025-12-21
  • 一种软磁铁氧体磁芯挤压成型机
    一种软磁铁氧体磁芯挤压成型机_山东正天电子科技股份有限公司_202510712679.5
    本发明涉及磁芯挤压成型机技术领域，且公开了一种软磁铁氧体磁芯挤压成型机，包括从动伸缩板，所述从动伸缩板的端部固定连接有接触环，所述从动伸缩板的表面固定连接有传动板。本发明通过设置振动机构，这时启动动力装置带动转轴转动，当转轴转动时会带动振动...
    2025-12-21
  • 一种40.5kV环网大电流断路器
    一种40.5kV环网大电流断路器_黄华集团有限公司_202510719238.8
    本申请涉及断路器的领域，尤其是一种40.5kV环网大电流断路器，包括本体和安装组件，安装组件包括抵紧条、滑杆、弹性件一和多个固定螺栓，本体表面间隔开设有多个固定孔，本体表面开设有滑道，滑杆远离滑道的端部连接在抵紧条表面，弹性件一弹力方向的一...
    2025-12-21
  • 一种防误碰型直动式断路器
    一种防误碰型直动式断路器_黄华集团有限公司_202510719243.9
    本申请涉及断路器的技术领域，公开一种防误碰型直动式断路器，包括壳体，所述壳体上转动连接有操作杆，所述壳体上设有控制结构，所述操作杆转动连接于控制结构上，所述壳体上滑动连接有止动板，所述止动板上设有止动块，所述操作杆上开设有供止动块插入的止动...
    2025-12-21
  • 用于去除铜镀层的晶圆清洗剂配方
    用于去除铜镀层的晶圆清洗剂配方_安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司_202510719613.9
    本申请涉及晶圆清洗技术领域，尤其是涉及一种用于去除铜镀层的晶圆清洗剂配方，其包括表面预处理、络合清洗和电化学增强清洗三个步骤。预处理采用有机酸与腐蚀抑制剂协同作用；络合清洗通过柠檬酸钠与过氧化氢的络合作用剥离铜离子，并利用微孔分隔板实现液体...
    2025-12-21
  • 一种用于多品种CCGA器件混合植柱焊接装置及其焊接方法
    一种用于多品种CCGA器件混合植柱焊接装置及其焊接方法_中国电子科技集团公司第十四研究所_202510714469.X
    本发明属CCGA器件植柱工艺技术领域，公开了一种用于多品种CCGA器件混合植柱焊接装置及其焊接方法，装置包括焊柱定位组件和植柱组件，焊柱定位组件包括转移板和筛板，筛板设置在转移板上侧，转移板上设有转移板凸块，转移板凸块上设有凸块限位孔，筛板...
    2025-12-21
  • 一种芯片与陶瓷基板的烧结工艺
    一种芯片与陶瓷基板的烧结工艺_华芯智创科技(深圳)有限公司_202510718866.4
    本发明一种芯片与陶瓷基板的烧结工艺，包括以下步骤：S1.陶瓷基板上涂覆银膏层；S2.吸嘴吸附保护膜和芯片；S3.吸嘴定位至陶瓷基板的预定区域；S4.吸嘴吸附芯片，使芯片背面与银膏层接触，芯片和保护膜同时贴合至银膏层表面；S5.通过吸嘴施加恒...
    2025-12-21
  • 一种具有通孔和通腔结构的TSV转接板制备方法
    一种具有通孔和通腔结构的TSV转接板制备方法_中国电子科技集团公司第十四研究所_202510716138.X
    本发明公开了一种具有通孔和通腔结构的TSV转接板制作方法，包括以下步骤：光刻：在硅基板表面进行图形化光刻处理；光刻的图形为通孔图形以及环形槽腔图形，槽宽与通孔直径相匹配；盲孔和盲腔同步刻蚀：采用博世工艺同步进行盲孔、盲槽腔刻蚀，以近同速率达...
    2025-12-21
  • 一种HEMT功率芯片的散热模块及制备方法
    一种HEMT功率芯片的散热模块及制备方法_北京航空航天大学_202510723273.7
    本发明涉及HEMT功率芯片散热技术领域，尤其是涉及一种HEMT功率芯片的散热模块及制备方法。HEMT功率芯片的散热模块包括：依次层叠设置的玻璃分液板、硅基微通道板和PCB板；PCB板上设有用于容置HEMT功率芯片的窗口；硅基微通道板上刻设有...
    2025-12-21
  • 一种锌碘电池正极及制备方法
    一种锌碘电池正极及制备方法_鄂尔多斯实验室_202510718354.8
    本发明提供一种锌碘电池正极及制备方法，制备方法包括：将碳碘复合材料、导电剂、增稠剂和粘结剂混合，得到第一浆料；将介孔碳/微孔碳、导电剂、增稠剂和粘结剂混合，得到第二浆料；将第一浆料涂覆于集流体表面，形成第一活性物质层；将第二浆料涂覆在第一活...
    2025-12-21
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