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  • 本公开提供了一种卫星通信服务计费系统、方法、装置及相关设备,涉及通信技术领域。系统包括:会话和移动性管理网元,被配置为收集用户使用卫星的通信服务的信息,将用户使用卫星的通信服务的信息发送给第一计费网元;第一计费网元,被配置为基于用户使用卫星...
  • 本发明提供了一种拥有图像数据回传能力的应急叫应终端系统,涉及应急叫应终端技术领域,包括应急叫应终端管理子系统、应急叫应终端、多模态通信网络、图像数据回传通道和设备状态监控系统,所述应急叫应终端管理子系统部署于应急管理平台,用于生成并审核预警...
  • 本发明提供一种无线雷管的注册及安全通信方法,属于注册及通信技术领域;步骤包括:步骤1:通过物理开关打开无线雷管的无线控制模块,无线雷管在预定时间内进入注册状态;步骤2:无线雷管的无线通信模块进入接收模式,向外重复发出无线雷管的加密信息;步骤...
  • 本申请涉及一种抗算力威胁的无线接入认证方法、装置。该方法包括:基于第一随机数,对无线接入点的第一公钥证书进行加密,得到第一公钥证书密文,以及基于第一随机数,对无线接入点的第一临时公钥进行加密处理,得到第一临时公钥密文,根据第一随机数,生成无...
  • 本发明涉及一种车辆行为可信度评估方法、系统、设备及介质,用于实现车联网虚假事件的自动化识别与惩罚,该方法包括:为接入车辆网的车辆赋信用初始值;根据车辆与事件发生地的距离动态计算单条证据可信度,采用距离衰减函数量化证据的可信度,距离越近则可信...
  • 本发明提供一种基于强化学习的多无人机无线充能通信能效优化方法,涉及无人机无线充能通信领域,包括:根据所述数据集合构建任务无人机群的无线充能通信能效模型;基于无线充能通信能效模型构建任务无人机群的联合优化问题,基于联合优化问题构建多智能体决策...
  • 本申请实施例公开了一种网络性能优化方法、装置、电子设备和存储介质,该方法包括:获取优化请求;若优化请求为网络优化请求,则通过大模型确定初始优化方案;通过大模型解析网络优化请求,得到N个子请求;将N个子请求发送至第二服务器,以使第二服务器通过...
  • 本申请公开了一种车辆网络状态的检测方法、车辆网络状态的检测装置、车辆和计算机可读存储介质。方法包括:采集所述车辆在目标场景中的网络信号数据;获取车辆在所述目标场景中的行驶路线数据;根据所述网络信号数据和所述行驶路线数据,进行车辆网络状态检测...
  • 本申请涉及一种SIM卡中多个IMSI的搜网方法、装置、电子设备和存储介质,所述方法包括:在检测到终端满足预设条件的情况下,读取当前SIM卡的当前IMSI;确定已尝试注册列表,其中,所述已尝试注册列表记录有曾尝试注册的IMSI和每个IMSI的...
  • 本发明涉及无线通信技术领域,公开了一种智能控制柜的通信方法,包括以下步骤:探测目标区域内是否有人;若有人,则采用摄像头检测目标区域内是否存在人的手部;检测到人的手部靠近发送设备时,识别人的手部是否仅伸出手指。本发明通过对智能控制柜系统所处的...
  • 本发明公开了一种用于WIFI设备的信号增强方法及系统,涉及电数据处理技术领域,包括基于智能调控终端,对WIFI设备的历史运行数据进行分析处理,确定高频使用时段下WIFI设备最佳传输频段;获取WIFI设备的接入数据流,基于智能调控终端,对WI...
  • 本申请实施例公开了一种WiFi数据的发送方法、装置、存储介质及WiFi设备,涉及无线通信领域。本申请的方法包括:当有待发送数据帧时,设备先执行CCA判断信道空闲,获取初始MCS序号;基于该MCS发送测试帧,若在预设时长内收到ACK帧则信道预...
  • 本申请涉及一种光幕控制和检测方法、以及光幕系统。方法包括:根据分组参数将各光源单元分组为各光源组;在每个扫描周期内,将各光源组中的首个光源组作为当前光源组;基于同步信号与接收端进行同步;接收端具有各光敏组;各光敏组是根据分组参数对各光敏单元...
  • 本申请提供一种导热垫片及其制备方法,属于导热技术领域。导热垫片包括依次层叠布置的第一层结构,第二层结构和第三层结构,其中第二层结构包括二元共晶合金,二元共晶合金的微观组织包括第一相和第二相,第一相在二元共晶合金中的质量占比大于第二相在二元共...
  • 本申请涉及均温板领域,更具体地说,它涉及一种冷凝面带热管凹槽的3DVC均热板及其生产工艺。从上表面至下表面依次设置有上盖、上盖毛细芯、下盖毛细芯以及下盖,所述上盖与所述下盖盖合,且内壁通过支撑模块连接;所述上盖包括热管槽模块,所述热管槽模块...
  • 本公开实施例提供了一种半导体器件及其制造方法,该半导体器件包括:基底,所述基底包括有源结构,所述有源结构包括第一子结构和第二子结构,所述第一子结构位于所述第二子结构沿第一方向相对的两侧;其中,所述第二子结构的垂直于所述第一方向的第一截面的面...
  • 本公开实施例提供了一种半导体结构及其制造方法,其中半导体结构包括:衬底以及位于衬底上的堆叠设置的多个第一晶体管,第一晶体管包括第一沟道层;沿第一方向延伸的第一字线,第一沟道层环绕第一字线;第一方向与衬底表面垂直;导电层,位于第一沟道层背离第...
  • 本发明提供一种用于改善硅电容深槽底部介质层尖角的深槽刻蚀方法,包括如下步骤:采用近室温高密度等离子体刻蚀法对硅衬底进行锥形深槽刻蚀,具体工艺参数如下:源功率为400‑800W,偏置功率为20‑40W,蚀刻期间的SF6/...
  • 本公开实施例涉及半导体领域,提供一种半导体结构及其制作方法,其中,半导体结构包括:上电极层及下电极层;电容介质结构,电容介质结构位于上电极层及下电极层之间,且电容介质结构包括:第一介质层和第二介质层,第一介质层覆盖下电极层的表面,第二介质层...
  • 本申请提供一种显示面板及显示装置,显示面板包括衬底和第一类晶体管,第一类晶体管包括有源层、第一栅极和第一供电结构。第一栅极位于有源层远离衬底的一侧,第一供电结构位于第一栅极远离有源层的一侧且第一供电结构与第一栅极电连接。有源层包括第一区域和...
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