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  • 电子器件(1)具备:素体(2)、配置于素体(2)内的谐振器(3), 谐振器(3)具有在第二方向(D2)上延伸的两个导体(13、14)、连接两个导体(13、14)的电感器导体(15), 在两个导体(13、14)中的至少一个导体中, 从第二方向...
  • 本公开提供即使小型化也能够得到必要的衰减特性的滤波器装置。本公开所涉及的滤波器装置(100)具备绝缘体(3)、第一线圈元件(L1)、外部电极(4e)、第二线圈元件(L2)、外部电极(4a)、电极图案(7a)、电极图案(7b)和外部电极(4d...
  • 本发明抑制由振动(振幅)的追随性引起的振动变得不稳定的情形。压电振动片不是将在振动臂部(7)的前端部设置的配重膜(75)的既定区域整体(总厚度量)熔融除去, 而是通过非热加工来除去。在通过非热加工除去配重膜(75)的情况下, 以沿着长度方向...
  • 本发明提供了一种滤波器及其修频方法, 其中, 所述方法包括:对带有滤波器图案的晶圆的表面进行二氧化硅沉积形成修频层;对表面形成修频层的晶圆进行第一次探针测试;对所述修频层进行减薄以完成第一次修频;对第一修频后的所述晶圆进行第二次探针测试;对...
  • 本发明提供了一种小尺寸L波段带通滤波器, 包括外部壳体以及安装在壳体内部的管式结构;所述管式结构包括多片金属片进行耦合形成的耦合电容、金属片与管式结构腔璧形成的到地电容以及金属线绕制形成的串联电感, 所述管式结构中, 金属片与串联电感按照预...
  • 本申请涉及阻抗匹配技术领域, 公开了一种阻抗匹配方法、装置、外线网关设备、存储介质及计算机程序产品, 该方法应用于外线网关设备, 外线网关设备与电话网络连接使用, 方法包括:基于预设周期向电话网络发送多频探测信号, 并获取采集到的回波信号对...
  • 本申请公开了一种叉指换能器、谐振器及声表面波滤波器, 包括并列设置的第一汇流排、第二汇流排, 第一汇流排上朝向第二汇流排延伸设有多个第一指条、第二指条, 第二汇流排上朝向第一汇流排延伸设有多个第三指条、第四指条, 每一第一指条与每一第三指条...
  • 本申请提供了一种晶圆级封装结构、其制作方法、射频组件及电子设备。晶圆级封装结构包括:滤波器芯片、挡墙、保护层和导电连接件。滤波器芯片包括:衬底、电极结构和第一焊盘。衬底包括:层叠设置的支撑层和压电层。电极结构和第一焊盘位于压电层背离支撑层的...
  • 本申请涉及半导体技术领域, 具体涉及一种谐振器及制备方法, 谐振器包括衬底依次层叠设置在所述衬底上的下电极、压电层以及上电极;所述压电层上具有离子注入区和离子扩散区, 所述离子注入区的离子浓度大于所述离子扩散区的离子浓度;所述离子注入区的深...
  • 本申请提供一种谐振器、滤波器和电子设备。涉及谐振器技术领域。谐振器包括衬底、第一电极、压电层和多个第二电极;还包括第一汇流条和第二汇流条, 多个第二电极中相邻两个第二电极中一个为第一叉指电极, 另一个为第二叉指电极;第一电极在衬底上的正投影...
  • 提供了一种体声学谐振器, 该体声学谐振器包括:压电层;第一母线和第二母线, 在压电层的表面上, 并且沿第一方向延伸;以及指状物单元, 彼此相邻。指状物单元中的每个单元包括从第一母线延伸的第一指状物和从第二母线延伸的第二指状物。此外, 每个指...
  • 本发明公开了一种空腔型体声波谐振器及其制备方法, 涉及半导体射频器件领域。其中, 制备方法包括以下步骤:(1)在临时衬底上形成压电层;(2)形成下电极层并图形化;(3)形成填充层并图形化, 图形化后的下电极层的投影覆盖图形化后的填充层;(4...
  • 本发明申请涉及具有高线性度的弹性波装置、弹性波滤波器、多工器, 属于弹性波技术领域, 弹性波装置包括:支承基板、布拉格反射器和压电基片;压电基片的欧拉角为(90°, 90°, ψ), 0°≤ψ≤180°;沿着第三方向, 支承基板上方形成有布...
  • 本申请提供一种体声波谐振器、滤波器及其制作方法, 体声波谐振器包括具有第一谐振腔的体声波谐振器载体、第一电极层、压电层、第二电极层, 以及具有第二谐振腔和散热层的体声波谐振器盖体;散热层具有至少一个凸起;第二电极层覆盖压电层的第一表面的第一...
  • 电子器件(1)具备:层叠多个绝缘体层(8)而形成的素体(2)、配置于素体(2)内的电感器导体及电容器导体, 电感器导体包括:第一导体(36)、第二导体(37)、第三导体(38)、连接第一导体(36)和第二导体(37)的电感器导体(13)、连...
  • 本公开涉及声表面波谐振装置、滤波器以及双工器或者多工器。声表面波谐振装置包括:压电层;至少两个谐振单元, 设置在压电层的表面, 每个谐振单元包括叉指电极和在声表面波的传播方向位于叉指电极两侧的反射结构, 其中:对于至少两个谐振单元中至少一个...
  • 本公开涉及声表面波谐振装置、滤波器以及双工器或者多工器。声表面波谐振装置包括:压电层;至少两个谐振单元, 设置在压电层的表面, 每个谐振单元包括叉指电极和在声表面波的传播方向位于叉指电极两侧的反射结构, 其中:至少两个谐振单元相互串联, 并...
  • 本公开涉及声表面波谐振装置、滤波器以及双工器或者多工器。声表面波谐振装置包括:压电层;至少两个谐振单元, 设置在压电层的表面, 每个谐振单元包括叉指电极和在声表面波的传播方向位于叉指电极两侧的反射结构, 其中:至少两个谐振单元相互并联;并且...
  • 本发明涉及集成电路制造技术领域, 具体公开一种声表面波谐振器及其制备方法, 该谐振器包括:压电衬底;IDT电极, 包括依次叠放于压电衬底上的第一电极黏附层、第一电极层、任选的第二电极黏附层和第二电极层, 第一电极层的声阻抗小于第二电极层的声...
  • 本发明公开了一种声表面波谐振器及滤波器, 该声表面波谐振器包括:衬底;叉指换能器, 位于衬底的一侧;反射栅, 与叉指换能器同层设置, 且沿第一方向反射栅位于叉指换能器的两侧;多个反射栅沿第一方向排列且均沿第二方向延伸;沿第一方向, 任意相邻...
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