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  • 本发明涉及驱动轴加工技术领域, 具体而言, 涉及一种驱动轴花键加工方法。从上料组件中抓取半成品轴;基于半成品轴抓取完成, 将半成品轴放置于定位组件上;基于半成品轴位于定位组件上, 对轴杆远离万向节外壳的端部外周面加工花键, 同时对轴杆喷淋冷...
  • 本发明涉及一种具备清洁装置的CNC加工设备, 属于CNC加工设备技术领域, 包括数控机床, 所述数控机床的内部设置有固定块, 所述固定块的底部设置有加工头。本发明根据数控机械加工设备对零部件加工时, 冷却液长时间喷出的特征, 通过第一滤网和...
  • 本发明涉及一种中心出水主轴冷却和恒温系统, 包括:水箱、过滤模块、冷却模块、出液模块、感应模块以及集成电柜;过滤模块将过滤后的切削液输送至水箱内储存;冷却模块用于对储存于水箱内的切削液进行降温;出液模块包括水泵和中心出水主轴;水泵的进水端与...
  • 一种激光对刀装置及对刀方法, 属于对刀仪技术领域, 激光对刀装置包括:激光对刀仪和防护机构, 防护机构包括基座和防护罩, 基座包括固定部和半圆柱状的安装部, 安装部固定设置在固定部上, 安装部的上表面为水平面, 激光对刀仪固定安装在安装部的...
  • 本发明涉及机械加工技术领域, 具体公开了一种铣床对刀定位装置, 包括底座, 所述底座的顶部固定连接有两个互相平行的挡板;所述挡板的底部与底座顶面之间形成空隙;所述底座的底部开设有三个磁吸槽;两个所述挡板的顶部均固定连接有把手, 通过磁吸固定...
  • 本发明公开了一种点阵式变形力在线监测方法及装置, 属于变形力监测技术领域。点阵式变形力在线监测方法, 包括:通过定位单元对零件进行支撑;点阵式测力单元与零件的下表面自然接触并原位锁紧;通过夹紧单元对零件施加相反的力, 使零件夹紧并产生变形位...
  • 本发明公开了一种氢气喷嘴加工状态的智能监测方法、系统及介质, 涉及智能制造相关领域, 包括:采集刀具的初始切削力信号;对初始切削力信号进行SDP升维转换;对DDPM模型进行优化, 得到改进DDPM模型;将二维切削力SDP图像输入到改进DDP...
  • 本发明涉及大尺寸矩形分块盾体快速加工找正方法, 包括以下步骤:盾体调平、确定盾体中心线;检测油缸铰接部位轮廓尺寸;盾体各分块上设置基准块;测量所有基准块坐标和铰接部位坐标;分析铰接部位检测点拟合出笛卡尔坐标系;比较铰接部位检测点坐标值与铰接...
  • 本发明公开的一种可调节灵敏度的数控机床火焰检测装置, 包括依次装配的探测头、金属软管和底座;所述探测头包括探测头前壳体、探测头中壳体、探测头后壳体及内部装配的核心感应组件, 所述核心感应组件包含基于金属光电效应和气体增殖效应的紫外探测器, ...
  • 本发明公开了一种立式的数控车铁加工中心, 涉及金属加工技术领域, 立式加工台顶端中部安装有纵向固定架, 纵向固定架顶端滑动连接有横向固定架, 纵向固定架和横向固定架一端均卡接有往复电滑轨, 其中一个往复电滑轨一端通过滑轨座安装有承重定位架,...
  • 本发明公开了一种轴承外圈抛光装置及其抛光方法, 涉及轴承外圈抛光领域, 台板和固定在台板上端的圆端矩形板, 圆端矩形板的内部呈竖直状转动装嵌有两个呈对称分布的转轴, 且两个转轴分别分布在圆端矩形板的两端圆心处, 传动带的外部与圆端矩形板之间...
  • 一种电池辊凸辊的磨削工艺, 属于电池辊生产领域, 包括如下步骤:步骤一:将电池辊凸辊放置在左砂轮和右砂轮之间;步骤二:电池辊凸辊转动, 同时左砂轮和右砂轮转动并进行磨削操作;步骤三:根据电池辊凸辊需要的尺寸设定左砂轮和右砂轮的每次进刀量以及...
  • 本发明公开了GH4169合金基体NiCrAlY涂层单晶刚玉砂轮磨削工艺, 包括如下方法步骤:步骤一:选用单晶刚玉砂轮进行磨削, 砂轮直径为200mm, 粒度为46#, 硬度为K;步骤二:设置磨削工艺参数为砂轮进给速度8mm/min、砂轮转速...
  • 本发明公开了一种一体式防爆热电阻的隔爆线盒表面处理工艺, 属于防爆接线盒处理技术领域, 包括以下步骤:对隔爆线盒的正反面同时进行粗磨;启动第二电机, 使第一磨盘和第二磨盘同时对隔爆线盒的正反面进行粗磨;沿隔爆线盒的轮廓单向打磨;对隔爆线盒的...
  • 本发明公开了一种数控磨床磨削修复花纹辊辊面专用探头的制作方法, 包括如下步骤:步骤1, 测量下线花纹辊的扁豆状凹坑尺寸;步骤2, 依据测量尺寸制作新型专用探头, 为了确保设计的探头, 在使用过程中保证耐磨性的同时, 还不损伤轧辊, 材质选用...
  • 本发明公开了一种无尘打磨自动生产线的板材加工控制方法及系统, 属于加工控制系统技术领域, 具体包括:通过三维扫描仪获取待加工板材表面点云数据, 该数据含各采样点三维坐标;再基于此数据构建板材数字高程模型, 将板材表面离散为规则网格单元, 每...
  • 本发明提供了一种晶片倒角加工方法, 属于晶片加工技术领域, 包括以下步骤:S1、安装定位;S2、一次倒角:将待加工晶片沿Z轴上移至第一工作位, 然后沿X轴水平推进, 利用砂轮的第一加工部的上侧端面在待加工晶片的上端边缘加工出第一倾斜面;S3...
  • 本发明涉及溅射靶材加工技术领域, 具体公开了狗骨型靶材溅射面抛光方法及抛光设备。该方法包括以下步骤:将焊接后的狗骨型靶材固定于抛光机的夹具中;获取并分析溅射面的几何形状, 根据溅射面的几何形状设定抛光轨迹和抛光参数;利用抛光机的抛光轮对溅射...
  • 本发明公开了一种半球谐振子内表面加工路径修正方法、半球谐振子内表面加工方法及装置, 修正方法包括:基于设定的加工路线对半球谐振子试验品的内表面进行加工;测量加工后试验品内球半径, 基于实测值与设计尺寸计算内球半径的偏差, 基于该偏差求得加工...
  • 本发明公开了一种手术刀片的连续化抛光设备, 勾刀组件连接于Y向平移装置上, 勾刀组件包括勾刀头与推送装置;刀盒中放置数个并列排布的刀片;滑板连接于X向平移装置上, 滑板上设有用于容置刀片的凹槽;限位条位于刀盒的出料端, 滑板位于限位条的下方...
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