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  • 本发明涉及芯片加工技术领域,公开了一种裂刀压力控制结构、裂片机、工厂及裂刀压力控制方法,裂刀压力控制结构包括:位移板固定设置裂刀,且滑动连接在导轨上;压力传感器的感应端与位移板接触设置,且实时通过位移板移动,获取裂刀对芯片的实时加工压力;动...
  • 本发明公开了一种石英片侧壁面的加工设备及加工方法,包括:主机架、移动机构、安装结构和刀具结构,刀具结构可相对主机架水平转动,其包括锥形加工轮和圆环形加工轮,锥形加工轮和圆环形加工轮同轴布置,且锥形加工轮位于圆环形加工轮围合的空间中,锥形加工...
  • 本发明提供改善小尺寸硅片切割形貌的多线切割方法,涉及多线切割技术领域,取待切割晶锭进行晶向旋转角检测,得到待切割晶锭旋转角;根据待切割晶锭旋转角得到待切割晶锭的实际接着直径;根据待切割晶锭的实际接着直径与待切割晶锭的实际直径计算补差厚度;根...
  • 本申请公开一种晶体切缘设备以及应用于晶体切缘设备的晶体切缘方法。所述晶体切缘设备包括:机座;晶体加工载台,设置于机座上,包括用于承载待加工晶体进行切缘作业的承载组件,承载组件包括一承载面小于待加工晶体的被支撑面的承载台以使得待加工晶体以中心...
  • 本申请提供一种晶圆剥离装置及晶圆剥离方法,该晶圆剥离装置包括:检测机构,检测机构包括第一驱动装置、第一移动件和检测装置,第一移动件连接第一驱动装置和检测装置,其中,第一驱动装置驱动第一移动件带动检测装置移动以检测晶圆的位置并输出检测信号;调...
  • 本公开提供一种晶圆吸附调整装置,包括:吸附晶圆的真空盘,上端面设置有至少一个第一沟槽和至少一个直线沟槽;下端面设置有至少一个第二沟槽;底板,设置于所述真空盘下方,上端面设有多个第三沟槽,所述第三沟槽与所述第二沟槽位置对应且具有相同的形状结构...
  • 本发明涉及晶圆切割技术领域,具体来说是涉及一种快速更换刀具的晶圆切割机,包括刀架、主轴和定心机构;主轴设有锁止卡口;定心机构包括定心转盘、锁止滑杆、旋转盘以及压环;定心转盘沿周向设有定心组件;锁止滑杆一端设有用于与锁止卡口可解锁地锁止配合的...
  • 本申请提供一种切片自动提料的加工方法,步骤包括:获取切割位置,并判断硅棒是否切透;若是,开始提料操作;若不是,再次启动切割,直至硅棒切透;提料时,循环监控线网分布状态,并判断线网是否有挂线,直至提料结束;其中,所述切割位置是当硅棒切割完毕后...
  • 本申请提供了一种硅片切割中硅棒智能拼接的方法、装置、设备和介质,涉及硅棒切片技术领域,该方法包括:将当前批次的来料硅棒所对应的硅棒长度数据按照预设的排列顺序存放至目标数组;在目标数组中查询当前最长硅棒长度数据的硅棒,将当前最长硅棒长度数据的...
  • 本发明涉及型涉光伏切片设备技术领域,具体是涉及一种光伏切片通过红外线定位确认斜线网的装置,包括安装台,安装台的一侧设有背板,背板旁设有三个导轮,三个导轮上套设有钢线,安装台上设有三组伸缩机构,每个导轮旁均设有定位机构,每组定位机构均包括伸缩...
  • 本发明涉及切片装置技术领域,且公开了一种具有抗震功能的光伏板生产用单晶硅切片装置,包括底座、第二安装座、支撑板等结构。底座下表面设抗震件,上表面有工作台,工作台上均匀布设第一驱动件,其输出端连第一安装座;第二安装座位于第一安装座之间,二者内...
  • 本发明涉及半导体材料制备技术领域,具体而言,涉及一种高效低隐裂的硅棒切割方法及硅片。所述方法包括:确定待切割单晶硅棒的规格,并且根据该单晶硅棒的该规格设置切割设备的设备参数,以及根据生产需求设置切割工艺方案;基于所述切割工艺方案对所述单晶硅...
  • 本申请提供了一种晶片剥离装置及其控制方法,属于半导体加工技术领域。该晶片剥离装置包括:超声波水池,其内部容置有用于传递超声波的液体介质;超声波发生器,设置于液体介质中且其辐射面朝向超声波水池的顶部;运动机构,用于安装晶锭,使得晶锭的目标端朝...
  • 本发明涉及金刚石线切割机技术领域,具体涉及一体式线切割机构及金刚石线切割机,一体式线切割机构包括一体式的支撑架,支撑架的前侧装有若干个线轮,支撑架的前侧底部设有切割槽口,用于对工件让位;支撑架的后侧设有连接部,用于与切割机的Z轴机构连接。本...
  • 本发明涉及一种集成WIFI与RFID可用于石板固定加工的无线真空吸盘,包括外壳以及位于外壳上下端的两个方形、圆形或其他形状的吸盘头,外壳上设置有电源开关、圆口充电座和RFID电子标签,外壳内设置有控制板、二通阀、真空泵和泄压阀,二通阀、真空...
  • 本发明提供了一种食品托盘用原料混合机构,涉及原料混合技术领域,包括和所述外部轮同轴心设置的中心架,所述中心架上等间距安装有三个外部杆,多个所述外部杆上分别开设有螺纹面,且多个所述外部杆上套接安装有推盘,多个所述螺纹面上螺纹连接有加压轮,所述...
  • 本申请涉及粉末制备技术领域,公开了一种增强功能性粉末结合紧密度的方法及装置,包括:在温度T的状态下,对基体粉末和助剂进行加热物理混配;其中,15℃≤Tm‑T≤40℃,Tm为基体粉末的熔融温度,以解决或改善功能性粉末中基体粉末与助剂在不同层中...
  • 本发明公开了一种聚烯烃母料高温混料设备及方法,包括支架,所述支架设有平台,所述平台上设有预热筒与搅拌筒,所述预热筒与所述搅拌筒同轴设置,所述预热筒位于所述搅拌筒外,所述搅拌筒的壳壁内设有加热用的第一夹套,所述搅拌筒内设有转轴,所述转轴穿过所...
  • 本发明公开了一种紫外光固化内衬软管用生产系统,涉及紫外光固化内衬软管生产技术领域,包括依次连接的原料混合模块、放卷模块、树脂浸渍模块、针刺模块、预固化模块、在线监测模块、覆膜模块、收卷模块以及用于协同控制各模块运行的中央控制模块,原料混合模...
  • 本申请涉及橡胶炼胶设备技术领域,尤其涉及一种新型炼胶机。该新型炼胶机包括机架、传送组件、辊筒和挤压板;传送组件设置在机架上,传送组件包含用于承载并输送胶料的传送带,且传送组件能够通过传动动作实现胶料的输送;辊筒可转动设于传送带的正上方,辊筒...
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