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最新专利技术
  • 适用于超薄晶圆减薄的研磨控制方法及系统
    适用于超薄晶圆减薄的研磨控制方法及系统_江苏中科智芯集成科技有限公司_202511479905.6
    本发明涉及晶圆生产技术领域，尤其涉及一种适用于超薄晶圆减薄的研磨控制方法及系统，包括：基于晶圆初始厚度以及晶圆目标厚度，将减薄工艺划分为粗磨阶段和精磨阶段，并确定粗磨阶段和精磨阶段对应的阶段减薄厚度；基于阶段减薄厚度，分别对粗磨阶段和精磨阶...
    2025-12-06
  • 一种笔记本电脑显示屏的抛光方法及笔记本电脑显示屏
    一种笔记本电脑显示屏的抛光方法及笔记本电脑显示屏_深圳市正通仁禾科技有限公司_202511486706.8
    本申请涉及一种笔记本电脑显示屏的抛光方法及笔记本电脑显示屏，属于显示屏制造技术领域，笔记本电脑显示屏的抛光方法包括如下步骤预处理阶段，对玻璃基板表面进行预处理，形成微结构应力引导通道；粗磨阶段，采用第一预设浓度的复合磨料对形成有所述微结构应...
    2025-12-06
  • 一种陶瓷管壳件表面研磨设备
    一种陶瓷管壳件表面研磨设备_江阴市赛英电子股份有限公司_202511245024.8
    本申请涉及一种陶瓷管壳件表面研磨设备，其包括机体、内转台、外转台、上研磨盘、下研磨盘和液压缸，内转台和外转台均转动连接在机体上，液压缸竖向安装在机体上，且输出端转动连接有端盖，上研磨盘连接在端盖上，下研磨盘连接在外转台上，外转台和内转台表面...
    2025-12-06
  • 化学机械抛光设备及晶圆传输方法
    化学机械抛光设备及晶圆传输方法_华海清科(北京)科技有限公司_202511268735.7
    本申请半导体晶圆加工技术领域，提供一种化学机械抛光设备及晶圆传输方法，化学机械抛光设备包括：抛光机构，包括承载头；装卸机构，包括驱动组件、支架和装卸组件；支架包括呈L形的竖直架和水平架以及固定到竖直架的滑块，装卸组件设置在水平架上；驱动组件...
    2025-12-06
  • 化学机械抛光设备及晶圆传输方法
    化学机械抛光设备及晶圆传输方法_华海清科(北京)科技有限公司_202511268736.1
    本申请半导体晶圆加工技术领域，提供一种化学机械抛光设备及晶圆传输方法，化学机械抛光设备包括：抛光机构，包括承载头；装卸机构，包括驱动组件、支架和装卸组件；支架包括呈L形的竖直架和水平架以及固定到竖直架的滑块，装卸组件设置在水平架上；驱动组件...
    2025-12-06
  • 一种多工位齿槽啮合移动组件自动研磨机
    一种多工位齿槽啮合移动组件自动研磨机_长治职业技术学院_202511419158.7
    本发明公开了一种多工位齿槽啮合移动组件自动研磨机，属于机械制造汽车焊接夹具零部件生产技术领域。所述自动研磨机包括：支撑框架组件、研磨工件放置组件、研磨运动组件、研磨驱动组件、齿槽啮合运动组件；支撑框架组件为方形框架结构，其底部与地面接触，起...
    2025-12-06
  • 表面处理工具、加工工艺及器件
    表面处理工具、加工工艺及器件_珠海基石科技有限公司_202511484914.4
    本申请实施例提供一种表面处理工具、加工工艺及器件，用于解决表面处理工具的表面抛光液的流动和分布均匀性较差，而对待加工件的抛光质量和抛光效率造成不利影响的问题。该表面处理工具包括抛光层和沟槽结构，沟槽结构设于抛光层的表面，沟槽结构包括沿抛光层...
    2025-12-06
  • 一种用于晶片表面粗抛的白垫及制作方法
    一种用于晶片表面粗抛的白垫及制作方法_安徽禾臣新材料有限公司_202511067305.9
    本发明涉及抛光垫技术领域，且公开了一种用于晶片表面粗抛的白垫及制作方法，解决了现有技术存在因老化和磨损导致抛光精度下降的问题。采用双层复合结构，表层为闭孔发泡结构，用于储存抛光液并实现柔性研磨，材料包括聚醚型聚氨酯树脂、微米级耐磨填料及抗老...
    2025-12-06
  • 一种航空发动机凸轮定位销的研磨夹持装置及方法
    一种航空发动机凸轮定位销的研磨夹持装置及方法_国营川西机器厂_202511306869.3
    本发明涉及一种航空发动机凸轮定位销的研磨夹持装置及方法，解决了航空发动机凸轮定位销的无法夹持进行研磨的问题。(1)设计定位衬套对定位销进行夹持定位，并保证定位销的圆柱面完全伸出以便进行研磨操作，整体设计为带孔圆柱体，剖面设计为4段，从左往右...
    2025-12-06
  • 保持环和故障检测系统
    保持环和故障检测系统_英特尔NDTM美国有限公司_202410586939.4
    本发明提供一种用于晶圆研磨的保持环和检测保持环的使用寿命的故障检测系统。保持环(10)包括基部(11)和设置在基部上的研磨部(12)。研磨部(12)具有作为研磨面的顶面(121)，以及内周壁(122)和外周壁(123)。研磨部形成有从顶面(...
    2025-12-06
  • 一种深孔内花键磨削专用内磨臂装置及加工方法
    一种深孔内花键磨削专用内磨臂装置及加工方法_中国航发哈尔滨东安发动机有限公司_202511242359.4
    本发明属于内花键磨削加工技术领域，公开了一种深孔内花键磨削专用内磨臂装置，包括固定于机床转台表面的砂轮架和磨削头；所述砂轮架包括盖板和架体，所述架体内部连接有传动机构和磨削头，所述砂轮架整体结构设置为靠近传动机构一侧截面较大，靠近磨削头一侧...
    2025-12-06
  • 一种汽车方向盘骨架表面处理夹持工装
    一种汽车方向盘骨架表面处理夹持工装_合肥梵隆汽车部件有限公司_202511067421.0
    本发明涉及一种汽车方向盘骨架表面处理夹持工装，包括承重底座，所述承重底座内部设有伺服电机，所述伺服电机的输出端固定连接工作台面，所述工作台面上对称设有电磁滑轨，所述电磁滑轨的滑块上固定设有连接座，所述连接座通过销连接支撑板，所述其中一个支撑...
    2025-12-06
  • 一种用于3D手机后盖玻璃抛光的磨头夹具
    一种用于3D手机后盖玻璃抛光的磨头夹具_龙岩市佳美科技有限公司_202511159954.1
    本发明公开了一种用于3D手机后盖玻璃抛光的磨头夹具，属于手机后盖玻璃加工技术领域，包括磨头杆、固定设置在磨头杆底端的磨头和安装座，所述安装座的内部滑动设有夹持组件，该夹持组件用于对磨头杆进行夹持定位，所述夹持组件上设有吹风组件，该吹风组件与...
    2025-12-06
  • 一种抛光机上盘多工位同步传动结构
    一种抛光机上盘多工位同步传动结构_深圳市亮点精工科技有限公司_202511224375.0
    本发明属于表面抛光加工设备技术领域，尤其涉及一种抛光机上盘多工位同步传动结构，包括安装板，所述安装板的底部开设有多个球面槽，且多个球面槽呈均匀的环形分布，所述球面槽内设置有夹持装置，所述夹持装置包括夹盘、夹爪、螺杆、第一齿轮、球面环以及复位...
    2025-12-06
  • 一种磨床尾座顶尖对中调节装置
    一种磨床尾座顶尖对中调节装置_浙江博星工贸有限公司_202511229292.0
    本发明涉及磨床尾座技术领域，公开了一种磨床尾座顶尖对中调节装置，调节装置安装于凸轮磨床上，凸轮磨床包括头架、尾座和操作台，头架和尾座上均设置有顶尖，调节装置包括调节机构和检测机构，调节机构包括安装座、高度调节组件和水平调节组件，安装座固定安...
    2025-12-06
  • 一种大涵道比风扇叶片可变支撑夹具及自动抛光方法
    一种大涵道比风扇叶片可变支撑夹具及自动抛光方法_国营川西机器厂_202511306815.7
    本发明涉及一种大涵道比风扇叶片可变支撑夹具及自动抛光方法，可变支撑夹具，利用榫头夹紧和叶顶可变支撑结构，解决叶顶抛光颤振问题、消除叶顶基准缺失影响，解决自动抛光过程无法实现叶顶顶紧区域全覆盖难题，通过可变支撑夹具及自动抛光方法，自动抛光在七...
    2025-12-06
  • 一种可调磨心轴夹具及其加工方法
    一种可调磨心轴夹具及其加工方法_重庆红江机械有限责任公司_202511438395.8
    本发明涉及轴套磨削加工技术领域，尤其是指一种可调磨心轴夹具及其加工方法。该可调磨心轴夹具包括心轴、滑块和锁紧螺丝，所述心轴轴体设置有凸起圆环，所述凸起圆环开设有若干个沿心轴轴向延伸布置的斜面槽，所述斜面槽开设有凹槽，所述凹槽的一端贯通凸起圆...
    2025-12-06
  • 一种半导体衬底抛光的温度控制方法及系统
    一种半导体衬底抛光的温度控制方法及系统_深圳市鑫德普科技有限公司_202510935385.9
    本发明公开了一种半导体衬底抛光的温度控制方法及系统，涉及半导体领域，解决了现有的温度控制方法存在温度控制不佳的问题，包括步骤S1：对处于抛光监测周期的目标半导体衬底进行周期性抛光压力监测，根据监测结果将目标单导体衬底与历史单导体衬底进行抛光...
    2025-12-06
  • 一种铸件表面后处理与在线检测装置
    一种铸件表面后处理与在线检测装置_福建华扬新材料科技有限公司_202511454810.9
    本发明涉及铸件检测技术领域，公开了一种铸件表面后处理与在线检测装置，其结构包括工作台、间隙驱动装置、表面处理装置、耦合剂装置、嵌入式检测装置，本发明通过将去毛刺后处理与检测功能集成于同一工位，减少了工件搬运、定位等辅助时间，极大提高了生产节...
    2025-12-06
  • 晶圆抛光工艺健康状态检测方法、装置、设备及介质
    晶圆抛光工艺健康状态检测方法、装置、设备及介质_北京晶亦精微科技股份有限公司_202511383747.4
    本申请提供一种晶圆抛光工艺健康状态检测方法、装置、设备及介质。该方法包括：获取晶圆抛光工艺过程中的过程数据；过程数据包括工艺参数数据、传感数据和设备运行数据中的至少一种；根据过程数据，建立晶圆抛光工艺过程中的多维时间序列；将多维时间序列划分...
    2025-12-06
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