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最新专利技术
  • 用于电子器件封装的自修复材料及其制备方法及封装方法
    用于电子器件封装的自修复材料及其制备方法及封装方法_山西高科视像科技有限公司_202511306299.8
    本发明公开了用于电子器件封装的自修复材料及其制备方法及封装方法，属于电子器件封装技术领域；自修复材料，组分包括由DA键预聚物与氢键供体协同构成的动态可逆化学键网络、氮化硼纳米片、碳量子点；在DA键预聚物中加入氮化硼纳米片和碳量子点，充分分散...
    2026-01-19
  • 一种半导体芯片封装用环氧胶及其制备工艺
    一种半导体芯片封装用环氧胶及其制备工艺_江苏斯瑞达材料技术股份有限公司_202511442090.4
    本发明涉及环氧胶技术领域，公开了一种半导体芯片封装用环氧胶及其制备工艺；包括以下操作步骤：步骤1：将环氧树脂与3‑(全氟正己基)环氧丙烷加入到乙醇中均匀混合，加入2‑咪唑‑1‑乙胺，在50~60℃下反应4~6小时，得到改性环氧树脂；步骤2：...
    2026-01-19
  • 一种用于柔性电路制造的电子胶及其制备方法
    一种用于柔性电路制造的电子胶及其制备方法_池州学院_202511034816.0
    本发明涉及电子胶技术领域，且公开了一种用于柔性电路制造的电子胶及其制备方法，将双酚A型环氧树脂、含氟聚氨酯、改性壳聚糖、二氨基二苯甲烷、消泡剂BYKA555加入到反应器中，搅拌均匀，搅拌温度为100‑110℃，搅拌2‑3h，真空脱泡，注模，...
    2026-01-19
  • 一种高可靠性IC封装用环氧胶粘剂及其制备工艺
    一种高可靠性IC封装用环氧胶粘剂及其制备工艺_浙江正大新材料科技股份有限公司_202511223990.X
    本发明涉及环氧胶粘剂技术领域，具体为一种高可靠性IC封装用环氧胶粘剂及其制备工艺；所述高可靠性IC封装用环氧胶粘剂由如下重量份原料组成：40～50份双酚F型环氧树脂、12～15份酚醛环氧树脂、5～7份协效助剂、1～3份甲基六氢苯酐、2～4份...
    2026-01-19
  • 一种可用于四边无边框液晶显示器的UV与热双固封边胶
    一种可用于四边无边框液晶显示器的UV与热双固封边胶_合肥微晶材料科技有限公司_202511177764.2
    本发明属于UV胶粘剂技术领域，公开一种可用于四边无边框液晶显示器的UV与热双固封边胶，其包括按重量份计的如下组分：光引发剂0.5份～2份、活性稀释剂15份～30份、双重固化树脂10份～20份、硅烷偶联剂0.5‑1.5份、填料50份～70份、...
    2026-01-19
  • 纯生物基聚羟基脂肪酸酯胶黏剂及其制备与应用
    纯生物基聚羟基脂肪酸酯胶黏剂及其制备与应用_都佰城新材料技术(上海)有限公司_202511477644.4
    本发明公开了纯生物基聚羟基脂肪酸酯胶黏剂及其制备与应用，属于可降解胶黏剂技术领域。所述胶黏剂以聚羟基丁酸戊酸酯或聚羟基丁酸己酸酯为基体，经熔融端基活化使酸值达2–15mg KOH/g；在水相中引入亲水亲油平衡值为9–12的反应型乳化剂，经相...
    2026-01-19
  • 一种黑色带胶铜箔及其制备工艺
    一种黑色带胶铜箔及其制备工艺_东莞市溢美材料科技有限公司_202511086022.9
    本申请涉及高分子复合材料技术领域，公开了一种黑色带胶铜箔及其制备工艺，一种黑色带胶铜箔，包括：铜箔、半固化胶层和PET轻离型膜组成，所述半固化胶层由复合动态粘接剂组合物形成，所述复合动态粘接剂组合物包括以下重量份数的组分：主体动态树脂；协同...
    2026-01-19
  • 悬索桥型钢隔离用超低模量高伸长率阻燃型防腐密封胶
    悬索桥型钢隔离用超低模量高伸长率阻燃型防腐密封胶_青岛力达化学有限公司_202511203451.X
    本发明公开了悬索桥型钢隔离用超低模量高伸长率阻燃型防腐密封胶，涉及高分子密封材料技术领域，具体包括A组分和B组分，所述A组分的成分为：MS聚合物、增塑剂、氢氧化铝、氢氧化镁、碳酸钙和流变助剂；所述B组分的成分为：增塑剂、炭黑、氢氧化铝、氢氧...
    2026-01-19
  • 一种双组分环氧改性SMP弹性胶粘剂及其应用
    一种双组分环氧改性SMP弹性胶粘剂及其应用_江苏瑞洋安泰新材料科技有限公司_202511408092.1
    本发明涉及胶粘剂技术领域，具体为一种双组分环氧改性SMP弹性胶粘剂及其应用。所述双组分环氧改性SMP弹性胶粘剂包括A组分和B组分；所述A组分按重量份数计由以下组分组成：硅烷改性聚醚树脂50‑80份、丙烯酸改性SMP树脂50‑80份、环氧固化...
    2026-01-19
  • 一种用于棉麻布料的粘接剂
    一种用于棉麻布料的粘接剂_北京服装学院_202511307020.8
    本发明公开了一种用于棉麻布料的粘接剂，属于粘接剂技术领域。包括以下重量份的原料：50‑60份脂肪族聚酯多元醇、5‑6份聚醚多元醇、18‑26份异氰酸酯、1‑5份助剂、5‑7份扩链剂、0.1‑0.3份催化剂、10‑15份乳化剂、75‑85份去...
    2026-01-19
  • 一种聚氨酯粘结胶及其制备方法
    一种聚氨酯粘结胶及其制备方法_昆山红苹果塑胶新材料有限公司_202510792887.0
    本申请涉及粘结胶的技术领域，尤其是涉及一种聚氨酯粘结胶及其制备方法，所述聚氨酯粘结胶包括A组分和B组分，所述A组分包括如下重量份的原料：聚氨酯乳液90‑110份、增稠剂0.1‑0.3份、固化剂4‑6份、润湿剂0.7‑1.3份、抗水解剂1‑3...
    2026-01-19
  • 一种提高无纬布与环氧底漆粘附性胶粘剂及表面改性方法
    一种提高无纬布与环氧底漆粘附性胶粘剂及表面改性方法_北京普凡防护科技股份有限公司_202511075865.9
    本发明提供一种提高无纬布与环氧底漆粘附性胶粘剂及表面改性方法，属于高分子材料技术领域，采用低聚物多元醇、亲水扩链剂和二异氰酸酯预先反应，制成一定分子量的预聚体，再采用相转移方法将预聚体乳化于水中并后扩链，使得胶粘剂体系同时含有极性官能团与非...
    2026-01-19
  • 一种耐高湿热UV丙烯酸酯胶粘剂及其制备方法
    一种耐高湿热UV丙烯酸酯胶粘剂及其制备方法_苏州环明新材料科技有限公司_202511004679.6
    本发明公开了一种耐高湿热UV丙烯酸酯胶粘剂及其制备方法，该胶粘剂按质量百分比计包括：丙烯酸酯单体45～65％、稀释剂10～15％、光引发剂4～9％、气相二氧化硅3～5％、脂肪族聚氨酯丙烯酸酯树脂20～30％及偶联剂0.3～1％；丙烯酸酯单体...
    2026-01-19
  • 电池包密封用高防水双组分聚氨酯胶及其制备方法
    电池包密封用高防水双组分聚氨酯胶及其制备方法_成都硅宝科技股份有限公司_202511033780.4
    本发明公开了一种电池包密封用高防水双组分聚氨酯胶及其制备方法，A组分包括聚酯多元醇、聚醚多元醇、端羟基聚丁二烯多元醇、含氟疏水多元醇、吸水剂、增塑剂、催化剂、填料；B组分包括以下原材料：多元醇、异氰酸酯、偶联剂、除水剂、抗氧剂、填料、白炭黑...
    2026-01-19
  • 一种用于柔性电路制造的含纳米材料的电子胶及其制备方法
    一种用于柔性电路制造的含纳米材料的电子胶及其制备方法_池州学院_202511034708.3
    本发明涉及电子胶技术领域，且公开了一种用于柔性电路制造的含纳米材料的电子胶及其制备方法。本发明通过将改性聚氨酯基体、导电纳米填料、光引发剂、阻燃剂混合，得到用于柔性电路制造的含纳米材料的电子胶。磷元素在高温下释放的磷氧化物与燃烧链中的活性自...
    2026-01-19
  • 一种阻燃胶及其制备方法
    一种阻燃胶及其制备方法_东莞市高图新材料有限公司_202511277926.X
    本申请涉及胶粘剂领域，公开一种阻燃胶及其制备方法。一种阻燃胶由以下重量百分比的原料制得：聚氨酯丙烯酸酯50‑60%、稀释剂12‑18%、柔韧剂10‑15%、阻燃剂6‑10%、光引发剂5‑8%、抗氧化剂1‑3%；阻燃剂由无机阻燃剂、磷腈阻燃剂...
    2026-01-19
  • 一种增粘阻燃型有机硅压敏胶的制备方法
    一种增粘阻燃型有机硅压敏胶的制备方法_惠州市振源鑫电子材料有限公司_202510831502.7
    本发明公开了一种增粘阻燃型有机硅压敏胶制备方法，该方法通过乙烯基三甲氧基硅烷偶联剂和甲基含氢硅树脂之间进行硅氢加成反应合成有机硅增粘剂MQ‑ETMS，通过将含烯键的硅烷偶联剂对二乙基次膦酸铝进行湿法改性制备阻燃剂K‑ADP，所制备得到的有机...
    2026-01-19
  • 一种粘结优异的单组分低模量阻燃硅酮密封胶、制备方法及氨基改性增粘扩链剂
    一种粘结优异的单组分低模量阻燃硅酮密封胶、制备方法及氨基改性增粘扩链剂_成都硅宝科技股份有限公司_202510974840.6
    本发明公开了一种粘结优异的单组分低模量阻燃硅酮密封胶、制备方法及氨基改性增粘扩链剂，属于有机硅密封材料技术领域。该密封胶由以下组分构成：α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷、二甲基硅油、纳米碳酸钙、阻燃填料、扩链剂(氨基改性增粘扩链剂)、交联剂、偶...
    2026-01-19
  • 一种耐高温硅酮密封胶及其制备方法
    一种耐高温硅酮密封胶及其制备方法_湖北君邦新材料科技有限公司_202511469613.4
    本申请公开了一种耐高温硅酮密封胶及其制备方法。该硅酮密封胶包括：107基胶100份、羟基封端苯基硅油20～30份、改性填料70～110份、增塑剂10～20份、交联剂3～8份、粘接促进剂1～3份、催化剂0.01～0.05份；所述改性填料包括填...
    2026-01-19
  • 粘合剂组合物、粘合剂层以及带粘合剂层的光学部件
    粘合剂组合物、粘合剂层以及带粘合剂层的光学部件_常州德创高新材料科技有限公司_202410584560.X
    本发明在于提供一种粘合剂组合物，包含：30‑60质量份环氧改性有机硅树脂，20‑60质量份的环氧类单体，0.1‑5质量份的阳离子光引发剂，其特征在于所述环氧类单体包含三元环氧单体和四元环氧单体的组合物，其耐久性优异。
    2026-01-19
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