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最新专利技术
  • 一种薄带电解加工设备及其系统
    一种薄带电解加工设备及其系统_太原理工大学_202511634412.5
    本发明公开一种薄带电解加工设备及其系统，以解决电解加工时电解液飞溅的问题，实现绿色制造。加工设备包括：传送组件设于支撑架，包括轴向相互平行的第一滚轮、第二滚轮和第三滚轮，两个第二滚轮和两个第一滚轮沿传送方向位于第三滚轮两端，第二滚轮靠近第三...
    2026-01-20
  • 一种激光电解复合加工系统和方法
    一种激光电解复合加工系统和方法_华中科技大学_202511306057.9
    本发明公开了一种激光电解复合加工系统和方法，属于激光加工技术领域，所述系统中光‑液耦合单元存储折射率大于1的导光液，以对入射的激光束进行全反射导光并由底部的喷嘴出射激光束和导光液射流；采用导光液射流全反射导光方式，激光能量空间分布均匀，将激...
    2026-01-20
  • 电极辅助冲水的激光电解复合打孔装置及打孔方法
    电极辅助冲水的激光电解复合打孔装置及打孔方法_天津大学_202511479567.6
    本发明提出电极辅助冲水的激光电解复合打孔装置及打孔方法，包括加工台、第一运动机构、第二运动机构、导向装置及管电极激光电解加工头；加工台与第一运动机构连接；第二运动机构与导向装置连接，第二运动机构能调整导向装置与被加工件之间的距离；管电极激光...
    2026-01-20
  • 一种支持微细可重构的多工艺复合加工方法与设备
    一种支持微细可重构的多工艺复合加工方法与设备_北京理工大学_202511207846.7
    本发明公开了一种支持微细可重构的多工艺复合加工方法与设备，属于微细加工技术领域，包括装备系统、控制系统、电路系统和供液系统，装备系统采用大理石龙门结构与双工位设计，含直线运动模组和旋转运动模组，通过模块化更换加工电极、刀具或主轴实现重构，光...
    2026-01-20
  • 一种多层台阶蜂窝密封环电解磨削加工方法
    一种多层台阶蜂窝密封环电解磨削加工方法_南京航空航天大学_202511081320.9
    本发明公开了一种多层台阶蜂窝密封环电解磨削加工方法，首先根据多层台阶蜂窝密封环制作多层台阶导电砂轮；然后将多层台阶导电砂轮与机床主轴同轴固连，机床主轴与电源负极相连，多层台阶蜂窝密封环与电源正极相连；接着调整机床主轴，使得每一层砂轮片和其对...
    2026-01-20
  • 一种线切割设备
    一种线切割设备_泰州立群数控机床有限公司_202410719802.1
    本发明提出了一种线切割设备，包括床身，床身上安装有固定座与上托板，固定座上安装有设置有切割线的收放线轮装置，固定座上安装有纠偏装置，纠偏装置与收放线轮装置对应设置，床身上固定安装有立柱，立柱顶部固定安装有横梁，横梁端部安装有可升降的上喷水板...
    2026-01-20
  • 一种高精度的电火花线切割机床
    一种高精度的电火花线切割机床_泰州立群数控机床有限公司_202511604170.5
    本发明属于电火花线切割技术领域，具体涉及一种高精度的电火花线切割机床，包括有底座和固定设置在底座上的固定座，底座上安装有移动台，底座上固定设置有连接架，连接架上设置有导向辊，固定座上对称设置有收放辊，该高精度的电火花线切割机床，通过伺服电机...
    2026-01-20
  • 一种触摸控制的快走丝线切割控制系统
    一种触摸控制的快走丝线切割控制系统_广州立行电子科技有限公司_202410418454.4
    本发明公开的一种触摸控制的快走丝线切割控制系统，包括线切割机床和机床电路控制柜，所述线切割机床与机床电路控制柜电连接，还包括触控线切割系统，所述触控线切割系统与机床电路控制柜电连接，触控线切割系统通过TYPEC接口接入电源，用于机床电路控制...
    2026-01-20
  • 一种智能电火花线切割加工设备
    一种智能电火花线切割加工设备_泰州天龙数控机床有限公司_202511304319.8
    本发明涉及电火花切割技术领域，且公开了一种智能电火花线切割加工设备，包括装置座，所述夹持架包括有调节脚、滑动架、扣块、伸缩扣、卡槽、滑限槽、转杆，所述调节脚固定连接在工作台的顶部，所述滑动架滑动连接在调节脚的外壁，所述扣块固定连接在调节脚的...
    2026-01-20
  • 一种智能制造线切割加工用预处理装置
    一种智能制造线切割加工用预处理装置_泰州天龙数控机床有限公司_202511304512.1
    本发明涉及线切割技术领域，且公开了一种智能制造线切割加工用预处理装置，包括装置台，所述装置台的顶部设置有松夹机构，所述松夹机构包括有螺旋杆一、活动架、固定架、大轮、小轮、支架，所述螺旋杆一转动连接在装置架的内壁，所述活动架活动连接在螺旋杆一...
    2026-01-20
  • 一种霍尔电极的制作方法
    一种霍尔电极的制作方法_安徽晶芯科技有限公司_202511291211.X
    本发明公开了一种霍尔电极的制作方法，涉及半导体检测技术领域，包括S1：对碲镉汞芯片进行预处理；S2：使用干净无油的防静电镊子取出预先裁好的金线进行预成型处理；S3：在金线的一端形成铟焊点，将电烙铁温度设定在200‑220℃ 范围内，将铟粒完...
    2026-01-20
  • 铌锆合金与镍基合金的真空钎焊工艺、零件
    铌锆合金与镍基合金的真空钎焊工艺、零件_四川华都核设备制造有限公司_202511316093.3
    本发明公开了一种铌锆合金与镍基合金的真空钎焊工艺、零件，属于真空钎焊技术领域，该工艺采用真空钎焊炉实施钎焊，并使用BNi‑2钎料；该工艺包括以下步骤：S1、装配由铌锆合金零件与镍基合金零件形成的焊接装配结构，所述焊接装配结构的配合位置设置有...
    2026-01-20
  • 一种高通量铜合金液冷散热板流道管钎焊设备及其方法
    一种高通量铜合金液冷散热板流道管钎焊设备及其方法_苏州思萃热控材料科技有限公司_202511600786.5
    本发明的一种高通量铜合金液冷散热板流道管钎焊设备及其方法，属于热加工控制技术领域，其核心在于：通过实时称重、型号ID识别和位置数据，精确量化每个工件带来的热负载扰动，并动态加载其专属热物性参数；结合稀疏测温，利用降阶热‑力耦合模型与卡尔曼滤...
    2026-01-20
  • 基于纳米银与玻璃相的复合钎料钎焊铁氧体与铜的方法
    基于纳米银与玻璃相的复合钎料钎焊铁氧体与铜的方法_中国工程物理研究院流体物理研究所_202511613374.5
    基于纳米银与玻璃相的复合钎料钎焊铁氧体与铜的方法，所述方法用于实现铁氧体与铜的焊接，所述方法包括：步骤S1，基于纳米Ag粉与低熔点玻璃相制备膏剂；步骤S2，对待钎焊的铁氧体和铜进行预处理，在待钎焊的铁氧体和铜的待焊接表面涂覆膏剂，并进行组装...
    2026-01-20
  • 一种静电卡盘基座与绝缘层的扩散焊方法
    一种静电卡盘基座与绝缘层的扩散焊方法_北京航空航天大学_202511204507.3
    本发明公开了一种静电卡盘基座与绝缘层的扩散焊方法，包括以下步骤：1)基座和绝缘层预处理；2)按待焊区域尺寸激光切割三层复合钎料；将裁切后的三层复合钎料进行超声清洗，烘干后真空密封保存；3)按基座、三层复合钎料和绝缘层的顺序依次堆叠组装；4)...
    2026-01-20
  • 印制电路板表面贴装生产用回流焊机
    印制电路板表面贴装生产用回流焊机_江西英特丽电子科技股份有限公司_202511297995.7
    本申请涉及回流焊机技术领域，且公开了印制电路板表面贴装生产用回流焊机，包括固定机构，固定机构包括固定件，且对称设置的两个固定件活动架设在网带的外部，两个所述固定件之间均匀排列有若干个限位机构，所述限位机构的内部放置有工件，且限位机构的底端与...
    2026-01-20
  • 一种辅助回流焊接定位及引脚成型一体化装置
    一种辅助回流焊接定位及引脚成型一体化装置_贵州振华群英电器有限公司(国营第八九一厂)_202511018682.3
    本发明提供了一种辅助回流焊接定位及引脚成型一体化装置，包括安装块；所述安装块上设有把手，端面设有多个支撑柱，一侧连接有滑块；所述把手通过支架连接有连接片，连接片与滑块连接；所述安装块的端面还连接有安装板。本发明能提高焊接精度和效率，满足复杂...
    2026-01-20
  • 一种基于中间层水热绝缘处理的瞬态焦耳热钎焊方法
    一种基于中间层水热绝缘处理的瞬态焦耳热钎焊方法_哈尔滨工业大学_202511267882.2
    一种基于中间层水热绝缘处理的瞬态焦耳热钎焊方法，它涉及一种瞬态焦耳热钎焊方法。本发明要解决传统瞬态焦耳热钎焊过程中热源与钎料或母材直接接触导致的短路问题。方法：一、水热反应；二、后处理；三、瞬态焦耳热钎焊。本发明用于基于中间层水热绝缘处理的...
    2026-01-20
  • 一种显示屏快速组装装置
    一种显示屏快速组装装置_深圳维视商显科技有限公司_202511368908.2
    本发明涉及显示屏组装焊技术领域，尤其涉及一种显示屏快速组装装置。其技术方案包括：固定在架体上的焊接壳体，焊接壳体内安装有焊料箱，焊料箱设有电烙铁，焊料箱底部开设有出料口，出料口下方设有滑动安装在焊接壳体内的挡板，挡板下方安装有焊接网板，焊接...
    2026-01-20
  • 一种高精度芯片焊接装置及焊接方法
    一种高精度芯片焊接装置及焊接方法_广东长华科技有限公司_202511414066.X
    本发明公开一种高精度芯片焊接装置及焊接方法，包括根据焊球间距、封装尺寸与铜覆分布对待焊阵列进行分区，并在液相阶段以共面恢复、界面接触压力及助焊剂活性三者交集定义时间重合度；基于分区结果调节焊膏体积分布与阻焊开口比，形成差异化助焊剂活性区间；...
    2026-01-20
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