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治具模块与电路板测试方法
一种治具模块与电路板测试方法。治具模块包括一导引治具;导引治具沿一行程方向设置于一机构件内部,机构件内部设有一电路板;导引治具包括平台、第一对位结构以及第二对位结构;平台具有一顶部与一底部,平台包括贯通顶部及底部的多个贯孔;第一对位结构与第...
集成电路老化测试夹具
本发明公开一种集成电路老化测试夹具,包括:夹具底座、与夹具底座连接的夹具上盖、以及具有独立温控系统的温控模块;温控模块包括结构本体、以及设置在结构本体上的控制模块、温度传感器、加热驱动模块、以及加热棒;控制模块安装在结构本体的一侧,加热驱动...
一种可移动支架带声音提示电子线路板维修测量仪
本发明公开一种可移动支架带声音提示电子线路板维修测量仪。其原理用3只长100厘米直径2厘米的不锈钢管做为上层和中间外层的主横杆。然后4只长度50厘米直径2.5厘米的不锈钢杆穿于上、下两层主横杆,并且下面装有滑轮,使之左右灵活移动。主横梁中间...
资源板卡和测试机
本申请涉及一种资源板卡和测试机,资源板卡包括:测试图案存储器,用于存储不同功能的测试图案信息;测试图案生成器,在根据当前目标功能的测试图案信息生成图案数据发送至时序模块后,调用测试图案存储器中读操作的测试图案信息,基于读操作的测试图案信息生...
检查装置
能够高精度地测定被检查体的表面温度。本发明提供一种检查装置,其使被检查体的电极端子和导电性触头接触,使测试器和所述被检查体之间电连接,从而检查被检查体,该检查装置的特征在于,具备:被检查体支承部,其支承被检查体;红外线受光部,其至少以被检查...
检查装置
在使用红外线传感器非接触地测定具有多个被检查体的晶圆的表面温度时,能够修正产生误差的主要原因,精度良好地进行测定。本发明提供一种检查装置,其使电触头与晶圆上的被检查体的电极端子接触,经由电触头使测试器与被检查体之间电连接来检查被检查体,所述...
一种加速数据运算的ATE测试方法及系统
本发明提供一种加速数据运算的ATE测试方法及系统,方法包括:同时采集多个待测器件的数据,并将所述数据按照固定位宽存储为矩阵式结构,其中矩阵的每行对应一个测试周期,每行数据包含来自多个待测器件的混合数据;启动多个并行线程,每个线程负责处理一个...
一种基于分数阶观测器的电路故障诊断方法
本发明公开一种基于分数阶观测器的电路故障诊断方法,基于基尔霍夫定律构建分数阶电路模型,将电容端电压和电感电流描述为Caputo分数阶导数形式。设计双扰动解耦机制,将总扰动分解为可解耦扰动分量和不可解耦扰动分量:通过投影矩阵实现可解耦扰动的物...
一种针对硅基板的电源完整性测试方法和装置
本申请涉及一种针对硅基板的电源完整性测试方法和装置,应用于与待测试硅基板连接的测试装置中的上位机,包括:对待测试硅基板进行失效行为检测,在待测试硅基板不存在失效行为的情况下,通过预设的采集通道获取待测试硅基板中设置的多个传感器采集到的测试数...
一种芯片测试方法、装置、设备及介质
本申请公开了一种芯片测试方法、装置、设备及介质,涉及芯片测试技术领域。该方法包括:在仿真平台上搭建芯片固件白盒测试平台,并通过预设标准化接口注册至少一个调试工具链;在白盒测试平台上执行测试用例,以获取基础测试日志,并在测试用例的执行过程中触...
一种芯片的强制测试电路
本申请涉及芯片测试技术领域,特别是涉及一种芯片的强制测试电路,该电路包括:目标接口、强制测试信号、第一目标三态门、第二目标三态门、第一目标与门、第一目标或门、第一目标反相器、第二目标反相器、第一目标输出端、第一目标输入端、第一控制信号和第二...
内嵌式工艺偏差监测装置和补偿设备
本发明涉及半导体芯片技术领域,提供一种内嵌式工艺偏差监测装置和补偿设备,该装置,集成于半导体芯片内部,包括:激励模块、N组开关组件、信号接收模块和控制模块;激励模块包括电流源和电压源中的至少一者,用于向待测对象提供激励信号,以获得响应信号;...
用于失效分析的拆分测试方法、装置及系统
本发明提供了一种用于失效分析的拆分测试方法、装置及系统。该方法包括:获取存在失效异常的待分析通路,待分析通路包括设置有至少两个测试端子的开发板以及设置在其上的待测样品;将待分析通路划分为若干个拆分子通路,并根据待测样品的电路原理选取至少一个...
一种MEMS芯片在晶圆阶的响应检测方法、系统及电子设备
本发明提供了一种MEMS芯片在晶圆阶的响应检测方法、系统及电子设备,涉及微机电系统制造与测试技术领域,包括:获取设有MEMS芯片的待检测晶圆,将其固定于晶圆台上;所述MEMS芯片与所述探针卡电连接;通过所述探针卡采集在第一检测温度条件下所述...
一种集成电路测试自动报警方法及系统
本申请公开了一种集成电路测试自动报警方法及系统,本申请属于计算机技术领域。该方法包括:采集集成电路测试过程中的多维度数据;其中,所述多维度数据包括测试资源数据、环境干扰数据以及芯片测试数据;将所述多维度数据输入至预先构建的融合算法,得到测试...
一种单颗二极管芯片批量测试方法及其测试夹具
一种单颗二极管芯片批量测试方法及其测试夹具,属于二极管芯片测试技术领域。包括:根据二极管芯片的结构,将测试电极分为上电极和下电极,在上电极上设置与芯片电极焊盘对应的电极触点阵列,用于与芯片焊盘进行电连接;测试探针与上电极连接,再通过电极触点...
一种OLED面板驱动IC的连续测试装置
本申请涉及测试装置技术领域,一种OLED面板驱动IC的连续测试装置,包括工作台,以及安装在工作台上的测试架、驱动IC输送架和供电机构;测试架包括架体和若干组测试板,架体底部有第一伺服电机;测试板包括针座和导电板,针座上阵列有若干组安装孔,安...
一种用于液冷高低温芯片的升降式测试夹具
本发明涉及芯片测试夹具技术领域,具体涉及为一种用于液冷高低温芯片的升降式测试夹具,包括芯片测试电路板、夹具针模、夹具底座、夹具上盖、热交换器以及加热压板,芯片测试电路板上表面设有电路触点,夹具针模底部开设有多个探针安装孔,探针安装孔内安装有...
测试方法、装置、电子设备以及存储介质
本公开提供了测试方法、装置、存储介质、电子设备及程序产品,涉及芯片研发领域,尤其涉及芯片测试以及算子更新技术领域。具体实现方案为:基于待研发芯片的芯片参数,在用于仿真待研发芯片的模拟器上配置用于运行第一算子的运行环境,得到第一模拟芯片;基于...
一种电路板电性能测试装置
本申请提出一种电路板电性能测试装置,包括:送料机构,用于输送电路板;推料机构,配置有第一工位和第二工位,第一工位与送料机构的输出端对接,以承接来自送料机构的电路板,推料机构用于将位于第一工位的电路板移送至第二工位;测试机构,设置于推料机构一...
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