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最新专利技术
  • 协调传输方法、通信设备、接入点设备及通信系统
    协调传输方法、通信设备、接入点设备及通信系统_北京小米移动软件有限公司_202480001188.3
    本公开实施例涉及一种协调传输方法、通信设备、接入点设备及通信系统。所述协调传输方法应用于第一设备，包括：在第一链路下，接收第一无线帧；所述第一无线帧标识限制目标唤醒时间服务时间rTWT SP；所述rTWT SP包括：所述第一设备所在的第一基...
    2026-01-29
  • 通信方法及设备
    通信方法及设备_荣耀终端股份有限公司_202480037101.8
    本申请提供一种通信方法及相关设备，包括：根据数据传输对象的剩余时长，获取数据传输对象的排序结果或者优先级，按照数据传输对象的排序结果或者优先级，传输数据传输对象中的数据或为数据传输对象分配资源。该方法考虑了数据传输对象的剩余时长，基于数据传...
    2026-01-29
  • 侧链路和上行链路发送和接收
    侧链路和上行链路发送和接收_三星电子株式会社_202480043293.3
    本公开涉及用于支持更高数据传输速率的5G或6G通信系统。用于侧链路和上行链路发送和接收的装置和方法。一种由用户设备(UE)执行的方法包括接收用于多个侧链路载波上的侧链路操作的第一信息。第一信息包括与多个侧链路载波相关联的优先级值。该方法包括...
    2026-01-29
  • 确定多个物理随机接入信道传输的未使用物理随机接入信道时机
    确定多个物理随机接入信道传输的未使用物理随机接入信道时机_英特尔公司_202480041519.6
    本公开描述了与未使用物理随机接入信道(PRACH)确定有关的系统、方法和设备。设备可以生成具有多次前导码重复的PRACH传输。设备可以基于配置的时间偏移确定第一有效PRACH时机。设备可以按照通过增加频率资源索引并且然后增加时间资源索引的顺...
    2026-01-29
  • 用于在无线通信系统中对在用户设备上运行的应用程序服务进行区分的装置以及方法
    用于在无线通信系统中对在用户设备上运行的应用程序服务进行区分的装置以及方法_SK电信有限公司_202380100069.9
    本公开(disclosure)涉及一种无线通信系统，尤其涉及一种用于在无线通信系统中对在用户设备上运行的应用程序服务进行区分的装置以及方法。具体来讲，在无线通信系统中的用户设备(user equipment，UE)的操作方法，可以包括：向无...
    2026-01-29
  • 经由中继用户装备的无线通信
    经由中继用户装备的无线通信_高通股份有限公司_202380099939.5
    提供了无线通信系统、装置和方法。一种由第一用户装备(UE)执行的无线通信的方法包括：与无线通信设备建立直接通信链路；从一个或多个第二UE接收作为中继支持第一UE与无线通信设备之间的间接通信链路的能力；向无线通信设备传送对要用作中继的一个或多...
    2026-01-29
  • 用于多链路操作的动态聚合MAC协议数据单元
    用于多链路操作的动态聚合MAC协议数据单元_高通股份有限公司_202380100093.2
    本公开提供了用于多链路无线通信的方法、组件、设备和系统。根据某些方面，当无线节点正在多个链路上操作时，无线节点可基于在第一无线链路上和在第二无线链路上非对称的至少一个参数来向第一无线链路分配第一聚合介质访问控制(MAC)协议数据单元(AMP...
    2026-01-29
  • 用于无线通信的方法、装置和计算机程序产品
    用于无线通信的方法、装置和计算机程序产品_中兴通讯股份有限公司_202380099525.2
    公开了一种无线通信方法。该方法包括：通过第一无线通信节点从第二无线通信节点接收切片映射信息更新，该切片映射信息更新包含访问的公共陆地移动网络(VPLMN)单网络切片选择辅助信息(S‑NSSAI)和映射的归属公共陆地移动网络(HPLMN) S...
    2026-01-29
  • 用于减少呼叫建立时间的方法及系统
    用于减少呼叫建立时间的方法及系统_吉奥平台有限公司_202480044401.9
    本公开涉及一种用于减少高代无线接入技术(RAT)中的呼叫建立时间的方法和系统。方法包括：从用户设备(UE)[102]发送UE注册请求，以将UE从低代RAT注册至高代RAT；向网络服务器[104]发送具有附加信息元素的移动性注册更新(MRU)...
    2026-01-29
  • 获取网络节点的互连信息
    获取网络节点的互连信息_诺基亚通信公司_202480042697.0
    根据一方面，提供了一种用于执行以下操作的网络节点。网络节点从邻近第一网络节点的一个或多个第二网络节点接收一个或多个消息。一个或多个消息中的一个消息包括网络节点连接性信息，该网络节点连接性信息与一个或多个第二网络节点中的一个第二网络节点和一个...
    2026-01-29
  • 烹饪设备
    烹饪设备_三星电子株式会社_202480044256.4
    烹饪设备包括：上板，用于放置烹饪容器；下板，配置为在所述上板的下部包括排放孔，并且配置有多个电气部件和用于对由所述多个电气部件产生的热量进行散热的散热器；片状线圈，以在与所述上板之间形成间隙的方式布置于所述下板；涡旋盘，包括吸入口和排放口，...
    2026-01-29
  • 两步温度补偿
    两步温度补偿_AMS-欧司朗国际有限公司_202480043311.8
    本公开涉及一种发光器件(100)，其包括：发光元件(102)，其被配置为发射光(104)；以及驱动器电路(106)，其被配置为：接收用于定义驱动发光元件(102)发射光的驱动方案(116)的温度补偿工作点(112)，其中，温度补偿工作点(1...
    2026-01-29
  • 具有组合装置的EUV光源
    具有组合装置的EUV光源_通快激光系统半导体制造股份公司_202480028094.5
    本发明涉及EUV光源(1)，包括：第一激光源(2)，该第一激光源用于发射第一激光束(3)；第二激光源(4)，该第二激光源用于发射第二激光束(5)；组合装置(6)，该组合装置用于将第一激光束(3)和第二激光束(5)组合；以及还包括光束引导装置...
    2026-01-29
  • 电子电路基板以及焊盘上过孔的配置方法
    电子电路基板以及焊盘上过孔的配置方法_安斯泰莫株式会社_202480043345.7
    将多个绝缘层和多个配线层交替层叠而成的电子电路基板形成有焊盘并且具有焊盘上过孔，所述焊盘用于对至少在下表面和侧面形成有电极的电子部件进行焊接，所述焊盘上过孔通过多个过孔将焊盘和位于其下层的配线层以及位于该配线层的下层的至少一个配线层间电连接...
    2026-01-29
  • 印刷布线板及印刷布线板的制造方法
    印刷布线板及印刷布线板的制造方法_住友电工印刷电路株式会社_202480044112.9
    本公开的一方面所涉及的印刷布线板具备：基膜；第一通孔，设置于上述基膜；填孔树脂，填充在上述第一通孔内；以及焊盘部，在上述基膜的表面上形成于上述第一通孔的端部。上述焊盘部具有环状的第一区域、以及配置在比上述第一区域的外周边缘更靠外侧的第二区域...
    2026-01-29
  • 电路板和包括该电路板的半导体封装
    电路板和包括该电路板的半导体封装_LG伊诺特有限公司_202480040080.5
    本发明的实施例中公开了一种电路板，包括：第一绝缘层；设置在第一绝缘层上的第一电路图案层；设置在第一绝缘层和第一电路图案层上并且包括腔体的第二绝缘层；设置在第二绝缘层上的第二电路图案层；以及穿过第二绝缘层并且沿着腔体的边缘设置的连接层。
    2026-01-29
  • 柔性电子元件以及生产柔性电子元件的方法
    柔性电子元件以及生产柔性电子元件的方法_卢米亚科技有限公司_202480026571.4
    本发明公开了一种制造柔性电路(100)的方法，所述方法包括：将第一粘合剂(104)以电路几何形状施加至第一绝缘层(102)上；将第一导电片(106)施加至所述第一绝缘层(102)上；将所述第一导电片的电路部分(106A)粘合至所述第一粘合剂...
    2026-01-29
  • 树脂层叠基板以及树脂层叠基板的制造方法
    树脂层叠基板以及树脂层叠基板的制造方法_株式会社村田制作所_202480041790.X
    树脂层叠基板具备相互层叠的多个树脂层和配置在该层叠的多个树脂层的外部以及内部的导体。多个树脂层包含相互依次层叠的第1树脂层(11)、第2树脂层(12)以及第3树脂层(13a、13b、13c)，导体包含第1导体层(21a、21b)、第2导体层...
    2026-01-29
  • 嵌入另一印刷电路板内的桥接印刷电路板
    嵌入另一印刷电路板内的桥接印刷电路板_英特尔公司_202480041947.9
    本文的实施例涉及用于在主PCB的一个或多个金属层内形成桥接PCB的系统、设备、技术或工艺。可以使用mSAP技术制造的桥接PCB可以形成在主PCB的第一和第二金属层之间，并且可以用于位于主PCB上并通过桥接PCB耦合的两个管芯之间的高速信号引...
    2026-01-29
  • 包括承载连接器的电子板的电子外壳
    包括承载连接器的电子板的电子外壳_欧摩威德国有限公司_202480043978.8
    披露了一种电子外壳(1)，该电子外壳包括：‑电子板(4)，该电子板承载至少两个连接器(6)；‑两个半壳(2, 3)，这两个半壳被配置成组装在一起以形成所述外壳，这些半壳中的一个包括至少两个开口(33)，所述电子板(4)布置在外壳中，使得每个...
    2026-01-29
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