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最新专利技术
  • 一种柔性版印刷用的胶带及其制备方法
    一种柔性版印刷用的胶带及其制备方法_德莎胶带(上海)有限公司_202511440038.5
    本发明涉及一种柔性版印刷用的胶带及其制备方法和组件。具体地，本发明使用预定温度的针辊对多层结构的胶带进行高温打孔处理，使得所述胶带包括从顶部到底部延伸并完全穿透所述胶带的多个透气通道，其具有高于粘合剂层的平面的泡棉环结构。本发明的胶带具有意...
    2026-04-03
  • 一种高柔性高自粘无硅高导热胶带及其制备方法
    一种高柔性高自粘无硅高导热胶带及其制备方法_中科南京未来能源系统研究院_202511760242.5
    本发明公开一种高柔性高自粘无硅高导热胶带及其制备方法，通过引入生物酚基环氧树脂构建柔性交联网络体系，利用其长链烷基增塑效应与苯环结构的π‑π相互作用协同增强界面粘附力，结合氧化铝‑石墨烯‑氮化硼形成多元复配导热填料的物理堆积效应，实现材料高...
    2026-04-03
  • 一种可降解胶带及其制作方法
    一种可降解胶带及其制作方法_江西振冠环保可降解新材料有限公司_202511949325.9
    本发明涉及一种可降解胶带及其制作方法，解决现有的胶带的胶粘层难降解、降解周期比较长的问题。包括有离型层、可降解基材层以及胶粘层，胶粘层由重量份数为295的丙烯酸酯单体、42的2 ‑ 丙烯酸 ‑ 2 ‑ 甲氧基乙酯、30的甲基丙烯酸、20的改...
    2026-04-03
  • 一种多层复合热熔胶薄膜及其制备工艺及复合板
    一种多层复合热熔胶薄膜及其制备工艺及复合板_佛山市骏益橡塑科技有限公司_202511598969.8
    本发明公开了一种多层复合热熔胶薄膜及其制备工艺及复合板，涉及胶粘剂领域，其包括低温层、高温层和芯层，低温层用于与PET进行粘接，高温层用于与金属进行粘接，芯层用于对低温层和高温层进行粘接，所述低温层为改性聚烯烃热熔胶膜，所述高温层为聚烯烃热...
    2026-04-03
  • 一种运动胶带用热熔压敏胶及其制备方法
    一种运动胶带用热熔压敏胶及其制备方法_江苏嘉好热熔胶有限责任公司_202511808079.5
    本发明涉及压敏胶技术领域，具体的，涉及一种运动胶带用热熔压敏胶及其制备方法。按重量百分比计，组分包括：苯乙烯嵌段共聚物20‑40%、石油系树脂40‑50%、抗氧化剂0.1‑1%、填料2‑5%，石油系基础填充油补足余量，所述填料包括氧化锌和钛...
    2026-04-03
  • 一种半导体封装胶用球形氧化铝粉末及其制备方法
    一种半导体封装胶用球形氧化铝粉末及其制备方法_联瑞新材(连云港)有限公司_202511607219.2
    本发明公开了一种半导体封装胶用球形氧化铝粉末及其制备方法，该方法包括如下具体步骤，取D50为0.3‑10μm的球形氧化铝粉末作为原料，采用分级机对其进行精准分级；在气流混合机作用下，将分级后的D50为0.3‑5μm的球形氧化铝分多次加入到D...
    2026-04-03
  • 一种胶膜及其制备方法和应用
    一种胶膜及其制备方法和应用_苏州赛伍应用技术股份有限公司_202511656187.5
    本发明涉及一种胶膜及其制备方法和应用，所述胶膜按照重量份计包括如下组分：树脂基体A 95‑100份、光转化剂A 0.03‑0.2份、光转化剂B 0.03‑0.2份、抗PID母粒0.5‑2.5份、抗水解母粒0.5‑3份、碱性物质0.01‑0....
    2026-04-03
  • 一种聚丙烯粘合树脂及其制备方法
    一种聚丙烯粘合树脂及其制备方法_南京京锦元科技实业有限公司_202411018416.6
    本发明提供一种聚丙烯粘合树脂及其制备方法，包含接枝改性聚丙烯25～45份和聚丙烯树脂55～75份；接枝改性聚丙烯由如下组分原料通过熔融接枝法制备而成，聚丙烯粉：60～90份，乙烯/α‑烯烃共聚物：10～40份，接枝单体：1～4份，金属有机骨...
    2026-04-03
  • 粘接剂及其制备方法、负极片和电池
    粘接剂及其制备方法、负极片和电池_江苏中兴派能电池有限公司_202511792992.0
    本发明涉及电池材料技术领域，公开了粘接剂及其制备方法、负极片和电池。粘接剂的制备方法，包括：提供预乳液，预乳液的组成成分包括长链烷基丙烯酸酯类疏水单体、第一乳化剂和水；将丙烯酸、含氰基单体、第二乳化剂、交联剂和水置于反应器中，在惰性气体保护...
    2026-04-03
  • 一种压感黏着组合物及其制备方法
    一种压感黏着组合物及其制备方法_昆山石梅新材料科技有限公司_202511777457.8
    本申请涉及一种压感黏着组合物及其制备方法，包括交联剂0.1‑0.5wt%，余量为聚丙烯酸酯共聚物，所述聚丙烯酸酯共聚物由环状单体、极性单体、非极性/弱极性烷基(甲基)丙烯酸酯单体共聚得到。本申请具有改善胶黏剂高温后鼓泡现象，并且减少剥离时出...
    2026-04-03
  • 用于氢能源燃料电池膜电极组件热压封装的高分子胶粘剂
    用于氢能源燃料电池膜电极组件热压封装的高分子胶粘剂_岳阳氢云致行新能源有限责任公司_202511594215.5
    本发明公开了用于氢能源燃料电池膜电极组件热压封装的高分子胶粘剂，涉及膜电极组件热压封装技术领域。本发明包括由主剂和固化剂组成的双组分体系；所述主剂与固化剂按质量比100 : (8～12)混合后，在室温下的适用期为4～6小时；将所得混合物涂布...
    2026-04-03
  • 一种高粘着力且耐老化的丙烯酸酯压敏胶及其制备方法
    一种高粘着力且耐老化的丙烯酸酯压敏胶及其制备方法_丰城纳尔科技集团有限公司_202511725690.1
    本申请涉及高分子材料技术领域，具体公开了一种高粘着力且耐老化的丙烯酸酯压敏胶及其制备方法。该压敏胶组合物包括丙烯酸酯单体、功能性单体、交联剂、引发剂、增粘树脂、填料、抗氧化剂、溶剂、硅烷偶联剂、紫外线吸收剂及光引发剂；其制备方法为：先将丙烯...
    2026-04-03
  • 粘合剂及其利用
    粘合剂及其利用_日东电工株式会社_202511416789.3
    提供一种粘合剂及其利用，所述粘合剂含有丙烯酸系聚合物(F)，所述丙烯酸系聚合物(F)含有含氟丙烯酸系单体(M1)作为单体单元。上述粘合剂的折射率为1.46以下，且25℃下的储能模量G’为400kPa以下。
    2026-04-03
  • 一种非共轭自由基光固化胶粘剂及其制备方法
    一种非共轭自由基光固化胶粘剂及其制备方法_江苏镭利电子材料有限公司_202511859478.4
    本发明涉及胶粘剂技术领域，具体的，涉及一种非共轭自由基光固化胶粘剂及其制备方法。包括聚合物A、聚合物B、酚醛环氧树脂和阳离子引发剂；所述聚合物A的制备所用反应物包括丙烯酸、二氯亚砜、2, 6‑二甲基哌啶‑4‑醇、甲基丙烯酸缩水甘油酯和第一自...
    2026-04-03
  • 一种长操作时间的耐候型高强度丙烯酸酯结构胶
    一种长操作时间的耐候型高强度丙烯酸酯结构胶_湖北双键精细化工有限公司_202511679976.0
    本发明提供了一种长操作时间的耐候型高强度丙烯酸酯结构胶，所述丙烯酸酯结构胶由A组分和B组分混合得到，A组分和B组分中均包括不含氟丙烯酸酯单体、含氟丙烯酸酯单体、丙烯酸酯共聚物、弹性聚合物、抗冲改善剂、稳定剂、相容性助剂、填料和色浆，A组分中...
    2026-04-03
  • 一种基于接枝共聚反应进行氯丁橡胶改性制备接枝型氯丁橡胶胶粘剂的方法
    一种基于接枝共聚反应进行氯丁橡胶改性制备接枝型氯丁橡胶胶粘剂的方法_山纳合成橡胶有限责任公司_202511696331.8
    本发明属于高分子材料技术领域，为了解决氯丁橡胶胶粘剂耐热性较差的问题，提供了一种基于接枝共聚反应进行氯丁橡胶改性制备接枝型氯丁橡胶胶粘剂的方法。由如下重量份的原料制备而成：氯丁橡胶100份、混合溶剂550份、甲基丙烯酸乙酯EMA 45份、引...
    2026-04-03
  • 一种低粘度紫外光固化耐水煮三防胶及其制备方法
    一种低粘度紫外光固化耐水煮三防胶及其制备方法_卫星新材料研发有限公司_202511708861.X
    本发明公开了一种低粘度紫外光固化耐水煮三防胶及其制备方法，涉及电子封装材料技术领域，该三防胶按质量组份计，包括如下原料：叔碳聚酯改性聚氨酯预聚体40‑60份、高官能度特种丙烯酸酯10‑30份、单官能度丙烯酸酯类活性单体21‑40份、光引发剂...
    2026-04-03
  • 一种纸管胶及其制备方法和应用
    一种纸管胶及其制备方法和应用_山东佑震化工有限公司_202511949479.8
    本发明涉及胶黏剂技术领域，特别是涉及一种纸管胶及其制备方法和应用。纸管胶由包括以下重量份数的原料制备得到：胶黏剂组分A 80~100份、胶黏剂组分B 20~25份、胶黏剂组分C 0~5份和水50~65份。本发明制备的纸管胶水溶性较好，使用安...
    2026-04-03
  • 一种滴注式涂布专用热熔压敏胶及其制备方法
    一种滴注式涂布专用热熔压敏胶及其制备方法_江苏嘉好热熔胶有限责任公司_202511866581.1
    本发明涉及热熔压敏胶技术领域，具体涉及一种滴注式涂布专用热熔压敏胶及其制备方法。热熔压敏胶的制备原料按质量份数计，包括25‑35份苯乙烯嵌段共聚物、40‑50份增粘树脂、20‑30份增塑剂和0.1‑0.5份抗氧剂；其中苯乙烯嵌段共聚物优选S...
    2026-04-03
  • 一种用于芯片贴装的胶膜及其制备方法
    一种用于芯片贴装的胶膜及其制备方法_如东德聚胶粘技术有限公司_202511642807.X
    本发明适用于半导体封装技术领域，提供了一种用于芯片贴装的胶膜及其制备方法，该胶膜包括以下重量份原料：环氧树脂25~35份、酚醛树脂15~20份、丙烯酸树脂10~15份、丁腈橡胶5~8份、SBS 3~6份、改性硅微粉8~12份、改性气相二氧化...
    2026-04-03
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