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最新专利技术
  • 空间成形构件和半导体封装组件
    空间成形构件和半导体封装组件_梁祗瑀_202480049331.6
    公开了一种空间成形构件和半导体封装组件。空间成形构件包括：绝缘主体，横向延伸以对应于从半导体封装引出的引线的引线主体的形状；以及绝缘延伸部，从绝缘主体的一侧向下延伸以对应于从引线主体的外端向下延伸的引线的引线延伸部的形状。半导体封装的传热板...
    2026-03-11
  • 电力设备和电力设备的制造方法
    电力设备和电力设备的制造方法_三菱电机株式会社_202380100807.X
    本公开的电力设备(1000)具备：散热器(1)；振动吸收构件(2)，配置于散热器(1)上，吸收从外部传递的振动；以及半导体装置(100)，配置于振动吸收构件(2)上，在底面侧设置有导热性绝缘构件(16)，经由振动吸收构件(2)配置于散热器(...
    2026-03-11
  • 使用多层光敏性电介质来制造双镶嵌结构
    使用多层光敏性电介质来制造双镶嵌结构_应用材料公司_202480049999.0
    一种方法包括获得基底结构，该基底结构包括安置在基板上的介电层堆叠。该介电层堆叠包括：第一光敏性介电层，该第一光敏性介电层包括对第一辐射剂量敏感的第一光敏性介电材料；第二光敏性介电层，该第二光敏性介电层包括对不同于该第一辐射剂量的第二辐射剂量...
    2026-03-11
  • 具有定向锁定结构的半导体封装件
    具有定向锁定结构的半导体封装件_特斯拉公司_202480050208.6
    本公开涉及一种半导体封装件。半导体封装件包括半导体管芯、模制材料和导电结构。导电结构至少部分与半导体管芯堆叠，导电结构包括围绕半导体管芯的点定位的多个槽。多个槽被配置为均衡在半导体管芯的操作期间围绕半导体管芯的点的热应力，其中热应力关联于导...
    2026-03-11
  • 半导体装置及半导体装置的制造方法
    半导体装置及半导体装置的制造方法_三菱电机株式会社_202380100710.9
    本发明的目的在于提供一种即使在传递模塑后产生产品的翘曲的情况下，也能抑制绝缘基板破裂的技术。半导体装置包括：具有绝缘层、表面图案和背面图案的绝缘基板；搭载在表面图案上的半导体元件；以及在使背面图案中的与绝缘层相对的面的相反侧的面露出的状态下...
    2026-03-11
  • 包括在贯穿模制导体上的直接存储器附接的集成器件
    包括在贯穿模制导体上的直接存储器附接的集成器件_高通股份有限公司_202480049363.6
    一种集成器件(100)，包括：裸片(102)，该裸片包括有源电路以及接触件的第一集合(104)；第一衬底(108)，该第一衬底包括在第一衬底的第一侧(114)上的接触件的第二集合(110)和接触件的第三集合(112)和在第一衬底的第二侧(1...
    2026-03-11
  • 半导体装置
    半导体装置_安斯泰莫株式会社_202480048226.0
    一种半导体装置，其具有半导体元件和导体板，形成有利用焊料将所述半导体元件和所述导体板相互接合的焊料接合部，所述焊料接合部的所述焊料是以Sn为主要成分的无铅焊料，Cu的含量为4重量%以上6重量%以下，Bi和Sb的含量合计为3重量%以上，Bi的...
    2026-03-11
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