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  • 本申请涉及电器设备领域,尤其涉及一种汽车零件半自动打磨设备及其工作方法,包括一种汽车零件半自动打磨设备,包含机座、控制装置、定位装置、打磨装置、位移装置和集尘装置等,定位装置用于固定零件,打磨装置用于打磨零件,位移装置驱动打磨装置移动,集尘...
  • 本发明涉及钨钢磨头加工技术领域,尤其涉及一种钨钢磨头加工用数控机床,包括机床本体,所述机床本体通过位移机构连接有工作台,所述机床本体的一侧设置有控制器,所述工作台上设置有压具,压具包括支撑板、基座、液压缸、连接板和定位压板,所述控制器包括核...
  • 本发明属于板材表面清理设备领域,尤其是漆面板材表面污渍清理组件及精细化修复设备及方法。旨在解决现有设备在清理与抛光过程中,因清洁部件与板材之间相对运动轨迹单一,导致顽固污渍难以通过多向剪切力剥离、且抛光易产生定向纹理阴影的问题。该组件包括输...
  • 本发明涉及钢筋除锈装置技术领域,尤其是涉及一种用于建筑预埋外露钢筋除锈装置,包括壳体,壳体内部设置驱动电机;驱动电机的输出轴连接齿轮组,齿轮组前端的第一锥形齿轮延伸至壳体外部,并与第二锥形齿轮啮合,第二锥形齿轮套装并固定于除锈筒的外周;除锈...
  • 本发明公开了一种桌椅生产用多角度抛光加工装置,包括机架,所述机架上固定连接有工作台,所述工作台的顶表面对称固定连接有固定座,所述工作台的底表面固定连接有收集箱。本发明还公开了一种桌椅生产用多角度抛光加工装置的使用方法,包括以下步骤:S1:桌...
  • 本发明公开了一种阀门工件自动化抛光装置, 包括送料定位模块、夹持旋转模块、抛光执行模块、运动导轨模块、气动系统、冷却除尘单元以及控制系统,控制系统控制送料定位模块、夹持旋转模块、抛光执行模块、运动导轨模块、气动系统、冷却除尘单元的启闭,本发...
  • 本发明公开有基于多阶段抛光工艺的高亮防滑瓷砖表面处理设备,涉及瓷砖表面处理领域,具体包括抛光架,抛光架的顶壁左侧安装有打磨架,抛光架的顶壁中部安装有酸洗架,抛光架的顶壁右侧设置有对瓷砖表面清理的清洁组件,本发明是通过控制电动推杆,利用两组定...
  • 本发明涉及玻璃加工技术领域,特别是涉及一种用于硬脆玻璃凹槽的抛光方法。现有抛光技术无法完美适配硬脆玻璃凹槽,存在效率低、良品率低等问题。本发明提供的一种用于硬脆玻璃凹槽的抛光方法,将硬脆玻璃凹槽划分区域,然后通过使用不同抛光轮抛光硬脆玻璃凹...
  • 本发明属于不锈钢件抛光装置技术领域,具体地说是一种具有自动贴合功能的不锈钢件内腔抛光装置。在医疗、电子及精密机械等高端制造领域,不锈钢管作为核心零部件,其内腔表面质量直接影响产品的密封性能、使用寿命及运行安全性。例如,医疗器械中的输液导管若...
  • 本发明提供了一种钢琴板抛光装置,属于钢琴板加工技术领域,包括限制筒、第一抽送组件、抛光组件、过滤组件、第二抽送组件以及升降机构,所述限制筒上下呈敞口设置,所述抛光组件安装在所述限制筒内部,用于对钢琴板表面进行抛光处理,所述第一抽送组件设置在...
  • 一种磁场辅助线驱动式柔性电极的电解机械复合抛光装置及方法,包括:电极主体、永磁体导向球头、热缩管、电源、线性电磁模块组以及磁场控制系统,所述电极主体和所述永磁体导向球头均设于所述导电管路上,所述电极主体包括金属导电部、柔性绝缘层以及磨粒层,...
  • 本公开提供了一种改善晶圆平坦度的方法、装置、设备、系统及存储介质,该方法可以包括:获取经双面抛光后的晶圆的厚度分布数据;基于厚度分布数据,确定第一形貌斜率;基于当前工具状态参数,确定最终抛光设备的第二形貌斜率;根据第一形貌斜率与第二形貌斜率...
  • 本发明提供一种晶圆处理设备、空气洁净度控制方法和空气清洁系统,设备包括:第一模块至第四模块,各个模块依次相连且各自的清洁度要求顺序降低;分别安装于各个模块的内部空间的传感器,实时检测对应模块的颗粒物浓度;分别安装于各个模块顶部的风扇单元,在...
  • 本申请提供了一种光学终点检测方法以及装置,属于半导体集成电路芯片制造的设备领域。抛光设备包括抛光头和抛光平台,抛光头设置有保持环和反射镜片,抛光平台还包括光学单元,光学单元用于发射光束至抛光头,该方法包括:在对晶圆进行抛光的过程中晶圆设置在...
  • 本发明公开了一种用于钢珠的循环研磨光球机,涉及光球机技术领域。本发明包括:底座,所述底座上固定连接有支撑面板,所述支撑面板上固定连接有承接座;上研磨盘,所述底座上固定连接有液压升降机,所述上研磨盘连接在液压升降机的活动端;下研磨盘,所述承接...
  • 本申请提供一种平坦化导电插塞的方法,首先对金属材料层进行主研磨处理,然后对研磨垫、第一半导体结构分别进行过渡冲洗,接着对层间介质层进行精细研磨处理,随后采用去离子水对研磨垫进行冲洗,接着采用酸性研磨液对第二半导体结构进行冲洗,以在导电金属表...
  • 本发明公开一种晶圆研磨设备及取放多个晶圆片的方法,所述晶圆研磨设备,包括数个晶圆架、一驱动装置、一研磨装置、一前置台、一后置台、一移载装置及一控制单元,其中各晶圆架分别间隔贯穿数个用于定位晶圆片的定位孔,各晶圆架分别形成用于区别辨识各晶圆架...
  • 本发明涉及半导体抛光技术领域,具体为一种自调节研磨率的聚氨酯微孔抛光垫及其制造工艺。本发明旨在解决现有技术中聚氨酯微孔抛光垫自调节性能差导致抛光效率低的问题。本发明通过制备含纳米氮化硼及活性水层的改性微球,配合亲水性聚氨酯微粉制得功能化浆料...
  • 本申请提供一种功能梯度抛光垫,其特征在于:包含一体成型且无间隙的抛光层与支撑层;抛光层具有从支撑面到接触面离散梯度减小的模量,或者,抛光层具有从中心到边缘离散或连续梯度减小的模量;支撑面或中心的模量范围为250~680 Mpa,所述接触面或...
  • 本发明公开了一种自动上下料及储料设备,布置于邻近磨床的位置上,其包括用以储放工件的储料装置、用以将工件在储料装置和磨床的加工轴两者间进行转移的送料装置;送料装置包括桁架式机械臂、配置于桁架式机械臂上的取料组件,并由桁架式机械臂带动取料组件横...
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