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最新专利技术
  • 一种精密薄壁金属D型管类器械激光成型加工系统
    一种精密薄壁金属D型管类器械激光成型加工系统_昆山允可精密工业技术有限公司_202511824194.1
    本发明公开了一种精密薄壁金属D型管类器械激光成型加工系统，涉及智能终端产品高端制造技术领域，包括支撑钢架、工字花岗岩支撑架和端部定位监测机构，所述支撑钢架的顶部固定安装有花岗岩平台，且支撑钢架的顶部固定连接有加固支架，并且加固支架的边侧与花...
    2026-05-04
  • 一种家具铝材自动送料激光装置及其加工方法
    一种家具铝材自动送料激光装置及其加工方法_广东酷设家居科技有限公司_202511857909.3
    本发明公开了一种家具铝材自动送料激光装置及其加工方法，涉及送料装置技术领域。本发明包括底架；底架顶部设置有输料组件、推料组件和支撑组件，底架顶部固定连接有两个自动卡盘，底架顶部安装有自动激光切割装置；输料组件包括三个H板，三个H板两端均分别...
    2026-05-04
  • 极片的模切方法、正极极片及电池
    极片的模切方法、正极极片及电池_武汉亿纬储能有限公司_202511936844.1
    本申请提供了极片的模切方法、正极极片及电池。极片的模切方法包括提供极片，极片包括金属箔材及设于金属箔材的陶瓷边层；对极片进行紫外激光切割，形成极耳。本申请通过采用紫外激光切割极片，高能量光子能够直接破坏材料分子的化学键，实现以光化学裂解为主...
    2026-05-04
  • 优化陶瓷基板及其制备方法
    优化陶瓷基板及其制备方法_浙江正瀚源半导体有限公司_202512042880.X
    本发明提供了一种优化陶瓷基板及其制备方法。本优化陶瓷基板包括呈矩形的本体，所述本体上具有若干横向和纵向均布排列的且相互独立的制备部，所述本体边沿处还具有长条形的扩增部，所述扩增部处沿其长度方向具有若干制备部，所述扩增部的端部靠近于本体边沿。...
    2026-05-04
  • 一种钛合金薄壁匣状工件加工工艺
    一种钛合金薄壁匣状工件加工工艺_中国船舶集团有限公司第七一九研究所_202610057940.7
    本发明适用于钛合金薄壁匣状工件加工技术领域，提供了一种钛合金薄壁匣状工件加工工艺，包括如下步骤：第一步；将钛合金薄壁匣状工件分型成四个部分加工，分别是上盖板、芯板、中层板、下盖板，其中上盖板、中层板和下盖板均为平板结构；第二步；加工上盖板、...
    2026-05-04
  • 一种配电箱门板的斜边工艺
    一种配电箱门板的斜边工艺_广东华桥科技有限公司_202610064222.2
    本发明公开了一种配电箱门板的斜边工艺，其属于配电箱的技术领域，其先将基材的厚度误差按±0.05mm来管控，然后，将采用3000W光纤激光，角度公差±0.05mm来对基材进行激光粗切割；之后，再经CNC精加工，控制基材的R角为0.5‑1mm，...
    2026-05-04
  • 双工位激光切管机及切割方法
    双工位激光切管机及切割方法_济南邦德激光股份有限公司_202610074015.5
    本申请提供了一种双工位激光切管机及切割方法，属于激光加工设备技术领域。双工位激光切管机，包括 : 床身组件，其上设有沿横向延伸的导轨和齿条；左右对称设置的第一工位和第二工位，每个工位均包括：上料组件，用于将待切管材输送至床身组件上方的预设位...
    2026-05-04
  • 一种激光切割一体机及其控制方法
    一种激光切割一体机及其控制方法_东莞市光博士激光科技股份有限公司_202610104812.3
    本发明公开了一种激光切割一体机及其控制方法，具备以下有益效果：本发明的激光切割一体机包括有机体、激光切割装置、第一切割台、第二切割台、横移驱动装置、升降驱动装置、两个第一滑轨、两个第二滑轨等，第一切割台滑动设置于第一滑轨上，第二切割台滑动设...
    2026-05-04
  • 一种用于薄型硬脆及柔性材料的复合切割装置
    一种用于薄型硬脆及柔性材料的复合切割装置_中北大学_202610125566.X
    本发明涉及材料切割技术领域，具体是一种用于薄型硬脆及柔性材料的复合切割装置，其包括地台，地台上安装有可移动以及可转动的操作平台，地台的两侧固定有支撑架，支撑架上固定连接有横梁，两根横梁上分别安装有可左右移动的且位于操作平台上方的刀具转换箱和...
    2026-05-04
  • 一种激光无损划片机
    一种激光无损划片机_中步擎天新能源(湖北)有限公司_202610154555.4
    本发明提供一种激光无损划片机，包括激光划切模组和双交互划片模组；所述双交互划片模组包括划片台；所述激光划切模组包括第一激光划切模组和第二激光划切模组；所述第一激光划切模组由两组相对设置的横移激光头部件组成，所述第二激光划切模组由一组横移激光...
    2026-05-04
  • 一种移动房屋框梁激光切割装置
    一种移动房屋框梁激光切割装置_聊城信迪科技开发有限公司_202610163609.3
    本发明涉及框梁激光切割技术领域，公开了一种移动房屋框梁激光切割装置，包括切割平台，所述切割平台顶部的中部纵向设有激光组件，所述激光组件包括激光切割单元和龙门架，所述龙门架跨设于切割平台的顶部，所述激光切割单元设置于龙门架底部的中部，所述切割...
    2026-05-04
  • 一种用于陶瓷衬板生产的钢板切割机
    一种用于陶瓷衬板生产的钢板切割机_河北龙甲冶金设备有限公司_202610167867.9
    本发明公开了一种用于陶瓷衬板生产的钢板切割机，本发明涉及钢板激光切割技术领域。该用于陶瓷衬板生产的钢板切割机，包括工作台、滑动安装在工作台上的机架和安装在机架上的激光切割头，机架前后侧之间以及工作台前后侧之间分别安装有滑动部，下部的滑动部上...
    2026-05-04
  • 一种激光切管系统
    一种激光切管系统_济南邦德激光股份有限公司_202610210744.9
    本发明涉及一种激光切管系统，其包括激光切管机、第一缓存装置、第二缓存装置、第三缓存装置及第四缓存装置。第一缓存装置、第二缓存装置及第三缓存装置沿直线方向依次设置，第四缓存装置与第三缓存装置连接，四个缓存装置用于缓存放置至少两种长度的管材。管...
    2026-05-04
  • 电路板自动切割装置
    电路板自动切割装置_江西荣晖电子有限公司_202610218573.4
    本发明提供一种电路板自动切割装置，包括底座、激光切割头和中央控制模块，所述底座的上表面中部通过旋转驱动组件设置有转轴，所述转轴的外表面固定连接有多个安装板，所述安装板的外侧开设有安装槽，所述安装板的前后两侧均设置有定位组件，所述安装槽内用于...
    2026-05-04
  • 一种血管支架管材横断切割加工设备
    一种血管支架管材横断切割加工设备_山东华安生物科技有限公司_202610250282.3
    本发明为一种血管支架管材横断切割加工设备，涉及血管支架管材切割技术领域，包括台架，台架上设置有第一、二基座，第一、二基座的两侧分别设置有基板、增高架，基板的上方设置有弹性夹紧台，弹性夹紧台可同时夹紧第一、二横杆；增高架上的直角板架的侧部设置...
    2026-05-04
  • 一种钣金件智能排版激光裁切装置
    一种钣金件智能排版激光裁切装置_济南品脉数控设备有限公司_202610251354.6
    本发明公开了一种钣金件智能排版激光裁切装置，包括裁切台，所述裁切台内的顶部固定设置有支撑架，所述支撑架包括固定板和位于固定板下方的一排矩形板。本发明中，在固定板的下方设置一排矩形板，矩形板的顶壁固定连接一排十字形桩，十字形桩起到支撑金属板的...
    2026-05-04
  • 工控显示屏结构件的激光切割装置与切割方法
    工控显示屏结构件的激光切割装置与切割方法_洛阳理工学院_202610275496.6
    本发明公开了一种工控显示屏结构件的激光切割装置与切割方法，涉及激光切割技术领域，激光切割装置包括切割机台、第一移动组件、第二移动组件以及切割组件，切割组件包括切割头；切割机台内安装有抽气组件；其中，第一移动组件用于驱动第二移动组件沿X轴方向...
    2026-05-04
  • 一种卷烟激光打孔机聚焦焦距的控制方法和装备
    一种卷烟激光打孔机聚焦焦距的控制方法和装备_江苏瑞驰机电科技有限公司_202610179683.4
    本发明涉及卷烟激光打孔机聚焦焦距控制方法。通过采样卷烟通风度，计算平均值与设定值偏差预判聚焦镜移动方向；当标准偏差超设定阈值时，触发沿该方向的步进焦距调节，并延时等待。实现通风度闭环精准调控，有效提升打孔质量稳定性与产品一致性。
    2026-05-04
  • 一种单晶碳化硅晶片的激光改质与低温冲击可控剥离方法及系统
    一种单晶碳化硅晶片的激光改质与低温冲击可控剥离方法及系统_西安理工大学_202511934355.2
    本发明属于半导体材料加工技术领域，涉及一种单晶碳化硅晶片的激光改质与低温冲击可控剥离方法及系统。方法包括：对单晶SiC晶锭表面预处理，形成均匀粗糙面；设置飞秒激光初始参数，在晶锭内部进行改质处理，形成改质区；通过扫频光学相干断层扫描与CNN...
    2026-05-04
  • 一种芯片焊接用校准上料工装
    一种芯片焊接用校准上料工装_浙江热刺激光技术有限公司_202511530154.6
    本发明公开了一种芯片焊接用校准上料工装，包括，操作台，操作台顶部设置有连接定位轨道的固定垫板，定位轨道上活动设置有芯片传输的定位架，操作台一侧设置有回收箱，回收箱外部设置有推送限位架，回收箱内壁底部设置有可抬升的梳理座，推送限位架一侧设有固...
    2026-05-04
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