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最新专利技术
  • 衬底耦合系统
    衬底耦合系统_ASML荷兰有限公司_202480057385.7
    当前的衬底(例如，半导体晶片)耦合(例如，键合)工艺控制方法使用经测量的衬底平整度和形状来控制耦合工艺。由于当前的耦合工艺高度依赖于衬底材料性质，因此当前的设备配置和耦合工艺引入了高度的衬底(例如，半导体晶片边缘)形变和显著的衬底至衬底形变...
    2026-04-10
  • 将气体分配到容器的方法及装置
    将气体分配到容器的方法及装置_恩特格里斯公司_202480056454.2
    提供一种用于将冲洗气体的流供应或分配到衬底容器中的方法及冲洗气体组合件。所述冲洗气体组合件包含：气体分配器，其包括至少一个出口；及冲洗模块，其包括用于接收冲洗气体的流的入口、止回阀及出口。所述气体分配器及冲洗模块的组合形成腔室。所述腔室经配...
    2026-04-10
  • 无升降销的基板装载与暂存
    无升降销的基板装载与暂存_科迪华公司_202380100625.2
    一种用于处理基板的方法和装置。一种处理系统，包括：具有间断式气浮基板支撑件的暂存区；耦合至所述暂存区的处理区，所述处理区具有气浮基板支撑件；用于在所述暂存区和所述处理区之间移送基板的移送部件；以及，用于在基板于所述暂存区和所述处理区之间移动...
    2026-04-10
  • 基片处理装置和基片处理方法
    基片处理装置和基片处理方法_东京毅力科创株式会社_202480056602.0
    本发明的基片处理装置包括：承载器区块；处理区块，其相对于上述承载器区块设置于左右的一侧，包括彼此层叠的多个处理模块、和由上述多个处理模块共用的输送基片的第一输送机构；涂敷膜形成模块，其构成上述多个处理模块中的一个处理模块；等离子体处理区块，...
    2026-04-10
  • 基片处理系统和可移动式维护装置
    基片处理系统和可移动式维护装置_东京毅力科创株式会社_202480057187.0
    本发明的基片处理系统包括基片处理装置、维护装置和控制装置，上述基片处理装置包括基片处理模块和真空输送模块，上述真空输送模块包括：具有第一开口部和第二开口部的真空输送腔室，上述真空输送腔室能够经由上述第一开口部与上述基片处理模块连接；和第一平...
    2026-04-10
  • 电子元件的转移设备及转移设备的控制方法
    电子元件的转移设备及转移设备的控制方法_京东方科技集团股份有限公司_202480002721.8
    一种电子元件的转移设备，包括：基台(100)、第一载台(300)和第二载台(400)，在更换新的第二载台(400)后，电子元件的转移设备可以通过安装在第一载台(300)上的第一检测模块(900)获取第二载台(400)的第二承载面(P2)相对...
    2026-04-10
  • 半导体制造胶带用基材膜
    半导体制造胶带用基材膜_日本他喜龙希爱株式会社_202480055326.6
    半导体制造胶带用基材膜(1)具有功能层(2)和设置在功能层(2)的至少一侧上的表面层(3)，功能层(2)含有1‑丁烯的均聚物、戊烯的共聚物以及烯烃类弹性体，烯烃类弹性体相对于功能层(2)整体的含量为10质量%以上且40质量%以下，功能层(2...
    2026-04-10
  • 半导体制造装置和膜切断机构
    半导体制造装置和膜切断机构_帝国贴膜系统株式会社_202480055418.4
    提供一种膜粘贴装置(1)，其具备：载置半导体芯片W的台(2)，将台(2)上所载置的半导体芯片(W)所粘贴的光致抗蚀剂膜(6)利用激光(LS)进行切断的切断单元(19)。切断单元(19)包含激光源(61)和将激光源(61)发出的激光(LS)的...
    2026-04-10
  • 晶片支撑台及RF棒
    晶片支撑台及RF棒_日本碍子株式会社_202380036439.7
    晶片支撑台20具备：陶瓷基体21，其具有晶片载放面21a，且植入有RF电极22和加热器电极27；孔21c，其从陶瓷基体21中的与晶片载放面21a相反一侧的面朝向RF电极22而设置；以及RF棒30，其向RF电极22供给高频电力，且前端30a接...
    2026-04-10
  • 基板保持装置、贴合装置、基板保持方法以及贴合方法
    基板保持装置、贴合装置、基板保持方法以及贴合方法_株式会社斯库林集团_202480056780.3
    基板保持装置(100)具备保持机构(110)以及变形机构(170)。保持机构(110)吸附并保持基板(W)。变形机构(170)使保持机构(110)变形。保持机构(110)具有夹具(130)以及基座(120)，基座(120)安装有夹具(130...
    2026-04-10
  • 基板厚度测定装置、基板贴合系统以及基板厚度测定方法
    基板厚度测定装置、基板贴合系统以及基板厚度测定方法_株式会社斯库林集团_202480056562.X
    在预对准单元(PU)中，偏离校正致动器(1300)校正基板(W)相对于台(100)的位置偏离。厚度计算部(1912)在基板(W)旋转的期间，基于第一光源头(1710)测定直至基板(W)的上表面(Wa)为止的距离而得到的测定结果以及第二光源头...
    2026-04-10
  • 各向异性导电基板及其使用方法
    各向异性导电基板及其使用方法_BAE系统信息和电子系统集成有限公司_202480052697.9
    一种由批量产品制作至少一个通用基板的方法。该方法包括以下步骤：提供具有预定轮廓的预制件；将多个导体缠绕在该预制件的外表面上；在多个导体的导体之间注入非导电基质，其中非导电基质渗透在多个导体的间隙空间之间，以将多个导体的一些导体彼此隔离；形成...
    2026-04-10
  • 半导体装置
    半导体装置_罗姆股份有限公司_202480056586.5
    半导体装置包括半导体元件，该半导体元件包括形成在元件表面的表面电极。元件表面包括形成有功率晶体管的有源区域和形成有对功率晶体管进行控制的控制电路的控制电路区域。有源区域形成为将控制电路区域从第二方向的两侧及第一方向的单侧包围。表面电极配置在...
    2026-04-10
  • 半导体装置及半导体装置的制造方法
    半导体装置及半导体装置的制造方法_三菱电机株式会社_202380101536.X
    本发明的目的在于提供一种减少功率模块基板与冷却翅片接合后的翘曲的半导体装置。半导体装置包括冷却翅片、第一电路图案、绝缘基板、第二电路图案、第三电路图案以及多个中间材料。第一电路图案安装在冷却翅片上。绝缘基板设置在第一电路图案的上方。第二电路...
    2026-04-10
  • 液体-浸渍的微米或纳米结构金属复合材料
    液体-浸渍的微米或纳米结构金属复合材料_卡内基梅隆大学_202480053082.8
    一种液体浸渍复合材料，其包含浸渍有效量的热桥液体的导热的微米或纳米结构的支架，其中所述支架主要包含第一金属，具有微米或纳米结构，能够将所述热桥液体保持在内部，并且具有自支撑的互连网络结构。该复合材料允许容易的预封装，提供高的热性能、可再加工...
    2026-04-10
  • 具有折叠翅片散热器的散热式功率半导体
    具有折叠翅片散热器的散热式功率半导体_美国轮轴制造公司_202480053570.9
    散热式功率半导体组件包括：半导体裸片；多个引脚端子，该多个引脚端子电联接到半导体裸片；封装本体，该封装本体至少部分地包围半导体裸片和多个引脚端子；以及散热器，该散热器联接到组件，该散热器包括翅片组，该翅片组具有多个翅片构件，该多个翅片构件被...
    2026-04-10
  • 布线基板、电子部件收纳用封装体及电子模块
    布线基板、电子部件收纳用封装体及电子模块_京瓷株式会社_202480055730.3
    布线基板具有第一绝缘基体和信号导体对。信号导体对具有第一信号导体及第二信号导体。第一信号导体具有与第二信号导体之间的距离发生变化的第一弯曲部和与第一弯曲部的第一端侧直接连接的第一直线部。第二信号导体具有与第一信号导体之间的距离发生变化的第二...
    2026-04-10
  • 包括具有无源组件块的衬底的封装件
    包括具有无源组件块的衬底的封装件_高通股份有限公司_202480056488.1
    一种封装件，该封装件包括：集成器件；和衬底，该衬底通过至少第一多个焊料互连件耦合到该集成器件。该衬底包括核心层，该核心层包括腔体；区域，该区域包括至少部分地位于该核心层的该腔体中的无源组件块，其中该无源组件块包括第一无源器件和第二无源器件；...
    2026-04-10
  • 安装装置及安装方法
    安装装置及安装方法_雅马哈智能机器株式会社_202480056787.5
    本发明提供一种与可当不想对基板进行加热时使所述基板远离热源的紧凑的安装装置相关的技术。安装装置(1)为用于在基板(SB1、SB2···)上安装电子零件(CH11、CH12···)的安装装置，且包括：下模(10)，构成为对载置有电子零件(CH...
    2026-04-10
  • 成形品的形成方法及密封树脂
    成形品的形成方法及密封树脂_雅马哈智能机器株式会社_202480054464.2
    本发明的课题在于提供一种成形品的形成方法，可实现一种能够防止由卷绕不均、残留气体、成形时的粉尘产生引起的成形不良的发生、且能够形成树脂部分的厚度薄的成形品的压缩成形装置及压缩成形方法，以及可使树脂密封前的处理容易化、以及可防止处理时的破损的...
    2026-04-10
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