Document
拖动滑块完成拼图
专利交易 商标交易 积分商城 国际服务 IP管家助手 科技果 科技人才 会员权益 需求市场 关于龙图腾 更多
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
最新专利技术
  • 本申请提供一种直流GIS/GIL绝缘子用环氧复合材料及其制备方法和直流GIS/GIL绝缘子,涉及高压设备领域。直流GIS/GIL绝缘子用环氧复合材料的原料按重量份计,包括:低氯环氧树脂95‑105份、酸酐类固化剂30‑70份、无机填料300...
  • 本发明涉及电子封装技术领域,具体涉及一种能在较低温度下快速固化,且固化后具备高玻璃化转变温度、优异耐热性、耐冷热冲击性和低吸水率的高可靠性低温固化环氧树脂组合物及其应用。该组合物由无机填料、低粘双环戊二烯环氧树脂、低温潜伏性固化剂、增韧剂等...
  • 本发明公开了一种环氧树脂组合物及其制品,包括以下组分:环氧树脂A、环氧树脂B和填料,其中,所述环氧树脂A为普通环氧树脂;所述环氧树脂B为改性液晶环氧树脂,所述环氧树脂B的清亮点焓变为2J/g‑5J/g;所述填料的导热系数≥12W/m·K。本...
  • 本发明提供了一种杂化环氧树脂的合成方法,属于树脂合成技术领域。本发明杂化环氧树脂的合成方法以环氧树脂、环氧稀释剂、粉料、硅烷偶联剂和催化剂为原料,混合均匀后在氮气保护或抽真空负压条件下进行反应,得到杂化环氧树脂。本发明将有机硅烷与环氧树脂用...
  • 一种原位3D打印高导热和电磁屏蔽性能的连续高模碳纤维复合材料及其制备方法,属于复合材料技术领域。通过将纳米碳化硅、环氧树脂与固化剂搅拌,形成混合均匀的固体粉末,再将连续高模碳纤维穿过3D打印机的熔池和喷嘴并将固体粉末放入打印机熔池加热至熔融...
  • 本发明公开一种耐热型改性环氧树脂及其制备方法,属于高分子材料技术领域。一种耐热型改性环氧树脂,按质量份计,由以下组分制备而成:基体环氧树脂45‑55份、甲基苯基硅树脂10‑20份、纳米二氧化硅8‑12份、硅烷偶联剂0.8‑2.0份、固化剂6...
  • 本发明公开了一种阻燃耐磨环氧树脂电缆材料及其制备方法,涉及电缆护套与绝缘材料技术领域。本发明配方包括双酚A型环氧树脂、固化剂、超支化聚合物、反应型纳米云母片、磷氮阻燃核壳微球、促进剂和湿润分散剂。本发明通过使用含动态二硫键的超支化聚合物、表...
  • 本发明公开了一种磁场诱导取向的镍/氮化铝/环氧树脂导热复合材料及其制备方法,属于电子封装材料技术领域。本发明通过在环氧树脂基体中加入特定含量的氮化铝和镍粉进行填充,同时经磁场诱导取向后,使镍粉在沿镍/氮化铝/环氧树脂导热复合材料的热流方向定...
  • 本发明公开一种仿生连续梯度环氧基复合材料及其制备方法,材料由环氧树脂EP、聚酰胺固化剂650、聚丙二醇二缩水甘油醚PPGDGE及Fe₃O₄/CNT填料构成,沿厚度方向形成顶部多孔层与底部富填料层。Fe₃O₄/CNT通过铁盐与CNT在90℃、...
  • 本发明属于导热材料技术领域,具体公开了一种含镓基液态金属的导热材料及其制备方法,该导热材料包括如下重量份数的原料:改性镓基液态金属20‑50份、聚合物30‑60份、增强相5‑15份、抗氧剂1‑3份和分散剂2‑5份;所述改性镓基液态金属为经表...
  • 本发明涉及电子器件封装材料技术领域,尤其涉及一种高Tg、低介电环氧树脂组合物及制备方法和应用。按照重量份计,所述环氧树脂组合物包括多官能团环氧树脂35‑70份,含氟环氧树脂10‑20份,低应力剂10‑15份,粘结力助剂0.2‑5份,离型剂2...
  • 本发明涉及半导体封装材料技术领域,具体涉及一种LOW DK环氧树脂组成物及其应用。该组成物包含环氧树脂4‑10份、酚醛树脂2‑10份、熔融型二氧化硅50‑70份、功能化中空二氧化硅粉末10‑15份及助剂。本发明摒弃了高成本含氟体系,利用中空...
  • 本发明公开了一种降解性能可调控环氧树脂复合材料及其制备方法,属于高分子复合材料技术领域。所述复合材料由可降解环氧树脂和纤维按质量比1 : 0.1~4经过热压得到;所述可降解环氧树脂由环氧树脂单体和含硼酸酯键的胺类固化剂、长链胺类固化剂按照环...
  • 本发明公开了一种高导热环氧树脂/氮化硼纳米片/甲壳素复合材料及其制备方法,包括,将羟基化氮化硼纳米片分散于甲苯并加入偶联剂、催化剂进行反应,离心、洗涤得到功能化氮化硼纳米片;将功能化氮化硼纳米片与纳米甲壳素混合并进行反应,离心、过滤得到纳米...
  • 本发明涉及一种液态环氧树脂组合物,由包含以下组分的原料制备:(A)环氧树脂、(B)胺类固化剂、(C)无机填料、(D)双氰胺、(E)分子链端基或侧链具有2个或2个以上环氧基团改性的液态聚硅氧烷。本发明的液态环氧树脂组合物具有低的后固化反应和老...
  • 本发明涉及复合材料制备技术领域,特别是涉及一种耐热组合物及其在提高PET复合材料的热学性能中的应用。本发明通过在PET复合材料中间播撒环氧树脂树脂复配粉末,并在210°C条件下固化作为粘合剂与PET复合材料模压成型,显著提升了材料的热学性能...
  • 本发明提供一种高压陶瓷电容器封装材料、封装方法及高压陶瓷电容器,该方法包括:将双酚A型环氧树脂(E‑51)、双酚A型环氧树脂(E‑39D)、羟基官能团聚醚化合物、新戊二醇二缩水甘油醚、二氧化硅粉、氧化铝粉、改性陶瓷粉、氨丙基三乙氧基硅烷、聚...
  • 本发明涉及电子封装材料技术领域,且公开了一种芯片封装绝缘材料及其制备方法,该材料以双酚A环氧树脂为基体,搭配磷基阻燃聚酯、改性六方氮化硼、氢氧化铝、甲基四氢苯酐、1, 3‑金刚烷二醇及抗氧剂1010等组分,通过特定配比及分步固化工艺制备而成...
  • 本发明提供了一种形状记忆基体树脂、其制备方法及应用,形状记忆基体树脂包括:3‑15份助溶剂;80‑150份双酚A二缩水甘油醚;5‑30份三酚单体缩水甘油醚;5‑30份核壳粒子;5‑30份聚氨酯预聚体;5‑25份端氨基液体橡胶;1‑20份无机...
  • 本发明提供一种光热激活环氧形状记忆聚合物及其制备方法,属于功能材料技术领域。所述制备方法包括:将羧基化多壁碳纳米管按照一定的添加比例均匀分散于含环氧树脂与有机溶剂的体系中,再加入固化剂,经混合、浇注、固化后制得形状记忆聚合物。所述聚合物兼具...
技术分类