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最新专利技术
  • 基于FPGA构建NTT加速器的方法和装置
    基于FPGA构建NTT加速器的方法和装置_浙江蚂蚁密算科技有限公司_202511892683.0
    提供了一种基于FPGA构建NTT加速器的方法和装置。构建方法包括：接收用户输入，其中包括，从多个NTT算法中选择的目标算法，FPGA的可用资源量，其中多个NTT算法包括：标准NTT，四步NTT和十步NTT。从针对多个NTT算法预设的多个硬件...
    2026-05-04
  • 一种FPGA可配置分段布线结构及其测试方法
    一种FPGA可配置分段布线结构及其测试方法_中国电子科技集团公司第五十八研究所_202511909183.3
    本发明涉及一种FPGA的可配置分段布线结构及其测试方法；其中布线结构采用分组绞状连接方式，将分段布线划分为多个布线组，组内布线通过不同金属层交叉实现多种长度循环交替，并利用可配置开关控制连接，可实现从1到n的任意长度布线配置，支持CLB阵列...
    2026-05-04
  • 一种大坝生命体等效电路自诊断与突变预测方法
    一种大坝生命体等效电路自诊断与突变预测方法_浙江省水利河口研究院(浙江省海洋规划设计研究院)_202511788742.X
    本发明涉及大坝工程安全管理技术领域，具体涉及一种大坝生命体等效电路自诊断与突变预测方法，包括：先将大坝类比为含结构、循环等系统的生命体，再构建等效电路模型，将渗流、变形等核心体征转化为具物理意义的等效电阻，按应力‑渗流耦合机制建立串并联拓扑...
    2026-05-04
  • 基于时序方式的机电-电磁暂态仿真方法、装置及设备
    基于时序方式的机电-电磁暂态仿真方法、装置及设备_国网江苏省电力有限公司经济技术研究院_202511653398.3
    本申请实施例提供了一种基于时序方式的机电‑电磁暂态仿真方法、装置及设备，其中，该方法包括：根据仿真初始状态，获取电磁侧接口数据；根据电磁侧接口数据和机电侧等效模型，以第一步长进行目标同步次数的电磁侧暂态仿真，得到机电侧接口数据；根据机电侧接...
    2026-05-04
  • 考虑嵌入式直流系统响应特性的无功设备等值建模方法
    考虑嵌入式直流系统响应特性的无功设备等值建模方法_国网江苏省电力有限公司经济技术研究院_202511653399.8
    本申请提供了考虑嵌入式直流系统响应特性的无功设备等值建模方法，包括：根据区域电网中的无功设备在嵌入式直流系统故障下的静态响应特性与暂态响应特性，将无功设备划分为不同类型并选用相应的模型进行表征；基于选用的模型，分别计算模型的参数在电压变化上...
    2026-05-04
  • 一种多芯粒封装的电热耦合快速仿真方法
    一种多芯粒封装的电热耦合快速仿真方法_东南大学_202511857016.9
    本发明公开了一种多芯粒封装的电热耦合快速仿真方法，通过求解Chiplet封装各层结构的等效热参数从而计算相应热阻热容，并基于热电等效关系搭建用于热仿真的稳态和瞬态等效电路；相比传统数值计算方法大大降低了计算量，提升了仿真速度，并克服了传统热...
    2026-05-04
  • 一种无源器件网络组的匹配生成方法
    一种无源器件网络组的匹配生成方法_贝叶斯电子科技(绍兴)有限公司_202511887471.3
    本发明提供了一种无源器件网络组的匹配生成方法，根据用户输入的比例序列，生成满足所述比例序列的无源器件网络组；设置缩放系数等比调整比例序列，并迭代不同的缩放系数使得所述无源器件网络组的规模相较于调整前减小；其中，所述比例序列由若干比例元素组成...
    2026-05-04
  • 基于C-AGNES的光伏电站等值建模方法、装置、设备及介质
    基于C-AGNES的光伏电站等值建模方法、装置、设备及介质_国网黑龙江省电力有限公司电力科学研究院_202511928671.9
    基于C‑AGNES的光伏电站等值建模方法、装置、设备及介质，涉及光伏发电领域。本申请是为了解决现有等效建模方法忽略了辐照度、集电系统对仿真结果的影响，且等效模型与详细模型的动态特性存在差异的问题。本申请基于密度峰值策略扫描样本集中的各样本，...
    2026-05-04
  • 一种三维堆叠微系统的单粒子翻转评估方法、装置、设备
    一种三维堆叠微系统的单粒子翻转评估方法、装置、设备_哈尔滨工业大学_202512048070.5
    本发明提供了一种三维堆叠微系统的单粒子翻转评估方法、装置、设备，涉及空间环境效应技术领域。该方法包括：根据三维堆叠微系统的设计参数构建三维几何模型；根据三维堆叠微系统的目标部署环境，确定目标粒子源；将三维几何模型和目标粒子源输入到预设仿真工...
    2026-05-04
  • 半导体三维工艺空气网格重构方法、装置、设备及介质
    半导体三维工艺空气网格重构方法、装置、设备及介质_哈尔滨工业大学_202512048105.5
    本发明提供了一种半导体三维工艺空气网格重构方法、装置、设备及介质，涉及半导体仿真技术领域，所述方法包括：基于原仿真网格的几何拓扑结构识别空气区域的暴露面元素；根据所述暴露面元素的边界信息和生成的空气区域高度，构建封闭的空气体积边界；对所述空...
    2026-05-04
  • 一种模数转换器总剂量效应评估方法、系统、设备及介质
    一种模数转换器总剂量效应评估方法、系统、设备及介质_哈尔滨工业大学_202512048349.3
    本发明提供一种模数转换器总剂量效应评估方法、系统、设备及介质，涉及空间环境效应技术领域，所述方法包括：获取总剂量效应参数；根据总剂量效应参数，结合模数转换器的初始评估模型，生成模数转换器的行为级评估模型；对行为级评估模型进行仿真模拟，得到总...
    2026-05-04
  • 一种半导体三维沉积工艺仿真方法、装置及电子设备
    一种半导体三维沉积工艺仿真方法、装置及电子设备_哈尔滨工业大学_202512048518.3
    本发明提供了一种半导体三维沉积工艺仿真方法、装置及电子设备，涉及半导体仿真技术领域，所述方法包括：通过三维等值面提取算法从初始计算域的带距离符号函数中提取初始基底的水平集曲面；基于所述水平集曲面，分别构建新空气区域的封闭空气体积边界和新沉积...
    2026-05-04
  • SPICE至Verilog-A模型的自动转换方法
    SPICE至Verilog-A模型的自动转换方法_哈尔滨工业大学_202512048819.6
    本发明提供一种SPICE至Verilog‑A模型的自动转换方法，涉及集成电路仿真技术领域，该方法包括：获取待建模器件的测试数据，并对测试数据进行归一化处理，得到归一化后的测试数据和归一化参数；根据归一化后的测试数据训练初始神经网络模型，得到...
    2026-05-04
  • 版图级SRAM芯片单粒子辐射效应的评估方法
    版图级SRAM芯片单粒子辐射效应的评估方法_哈尔滨工业大学_202512049420.X
    本发明提供一种版图级SRAM芯片单粒子辐射效应的评估方法，涉及微电子和空间效应模拟分析技术领域，该方法包括：建立SRAM芯片三维堆叠结构模型并进行重离子能量沉积仿真，获得电子‑空穴对三维空间分布；基于SRAM单元版图信息确定其面积，并建立关...
    2026-05-04
  • SPICE模型的辐射效应集成方法、系统、设备及介质
    SPICE模型的辐射效应集成方法、系统、设备及介质_哈尔滨工业大学_202512049456.8
    本发明提供一种SPICE模型的辐射效应集成方法、系统、设备及介质，涉及电路仿真技术领域，该方法包括：从目标器件对应的原始SPICE模型中，提取受辐射影响的模型参数作为辐射敏感参数；获取目标器件在不同辐射条件下的电学特性数据，基于电学特性数据...
    2026-05-04
  • 一种网格重建方法、装置及电子设备
    一种网格重建方法、装置及电子设备_哈尔滨工业大学_202512049672.2
    本发明涉及网格重建技术领域，提供了一种网格重建方法、装置及电子设备，该方法包括根据预先构建的新网格中梯度大区域内的节点坐标及材料边界节点坐标，采用四分法对新网格进行细化；提取待重建旧网格的旧边界，并筛选出细化后的新网格中位于旧边界内的重建目...
    2026-05-04
  • 基于贝叶斯网络与SPICE的系统故障概率预测方法
    基于贝叶斯网络与SPICE的系统故障概率预测方法_哈尔滨工业大学_202512049800.3
    本发明提供了基于贝叶斯网络与SPICE的系统故障概率预测方法，涉及航空宇航科学技术领域，所述预测方法包括：获取贝叶斯网络概率模型及目标系统中各功能模块与预设运行环境对应的功能模块性能状态证据数据，将各证据数据输入概率模型中，输出各功能模块在...
    2026-05-04
  • 一种器件仿真的矩阵装配方法、装置及电子设备
    一种器件仿真的矩阵装配方法、装置及电子设备_哈尔滨工业大学_202512050245.6
    本发明提供了一种器件仿真的矩阵装配方法、装置及电子设备，涉及器件仿真技术领域，该器件仿真的矩阵装配方法包括：根据获取的器件模型网格中每个单元格的邻接关系进行上色，得到上色单元格；基于预设映射关系，根据全部上色单元格的色号顺序将器件模型网格的...
    2026-05-04
  • 一种二维半导体器件空间物理量预测方法、设备及介质
    一种二维半导体器件空间物理量预测方法、设备及介质_哈尔滨工业大学_202512050718.2
    本发明提供了一种二维半导体器件空间物理量预测方法、设备及介质，涉及半导体物理量计算技术领域，方法包括将二维半导体器件的参数输入至物理耦合表征网络模型中进行预测，得到初步空间物理量分布数据；将所述初步空间物理量分布数据作为高质量初始解，输入至...
    2026-05-04
  • 一种极端环境下电路性能评估方法
    一种极端环境下电路性能评估方法_哈尔滨工业大学_202512050794.3
    本发明提供一种极端环境下电路性能评估方法，涉及极端环境电路分析技术领域，包括建立目标电路选定元器件的至少一个模型参数与至少一种极端环境因素的对应关系；确定影响电路性能的多个影响因素，为各因素建立取值概率分布，含至少一种极端环境因素；按概率分...
    2026-05-04
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