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最新专利技术
  • 有机电致发光元件用组合物和包含其的有机电致发光元件
    有机电致发光元件用组合物和包含其的有机电致发光元件_索路思高新材料有限公司_202480059712.2
    本发明涉及有机电致发光元件用组合物和包含其的有机电致发光元件，上述有机电致发光元件用组合物包含化学式1所表示的第一主体和化学式2所表示的第二主体，关于上述化学式1和2的详细内容与说明书中的定义相同。
    2026-04-18
  • 用于沉积膜层的方法
    用于沉积膜层的方法_应用材料公司_202480058530.3
    一种在基板上沉积膜层的方法并入离子通量控制来改变溅射原子轨迹。所述方法可包括：使氩气围绕所述基板的周边流动，其中所述基板的表面具有多个带侧壁的结构和含有靠近所述基板的所述周边的边缘结构的边缘区域；形成等离子体以使氩气电离形成Ar+离子通量，...
    2026-04-18
  • 使用C2H2F2的低温等离子体蚀刻
    使用C2H2F2的低温等离子体蚀刻_乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司_202480058871.0
    一种用于通过使用沉积在衬底中的一个或多个含硅膜的顶部上的图案化掩模层选择性地蚀刻该一个或多个含硅膜以形成孔的低温蚀刻方法，该方法包括：将该衬底安装在反应腔室中，将该衬底冷却至低于25°C的温度，将蚀刻气体C2H2F2引入该反应腔室中，将该蚀...
    2026-04-18
  • 基板处理装置及基板处理装置的运用方法
    基板处理装置及基板处理装置的运用方法_东京毅力科创株式会社_202480059124.9
    本公开的基板处理装置包含腔室、气体供给部及排气系统。气体供给部按照向腔室内供给气体的方式构成。排气系统按照将腔室内的气体进行排气的方式构成。排气系统包含第1排气装置及第2排气装置。第1排气装置与腔室连接。第2排气装置介由第1排气装置与腔室连...
    2026-04-18
  • 组合物和试剂盒、以及使用它们的抗蚀剂去除方法和电子基板的制造方法
    组合物和试剂盒、以及使用它们的抗蚀剂去除方法和电子基板的制造方法_三菱瓦斯化学株式会社_202480058146.3
    提供能够抑制抗蚀剂去除后的铜布线的氧化的组合物等。一种组合物，其包含碱性化合物和铜表面保护剂，所述铜表面保护剂包含选自由下述式(1)所示的铵盐、具有碳数5~30的取代或未取代烷基的杂芳基盐、以及碳数5~30的取代或未取代硫醇组成的组中的至少...
    2026-04-18
  • 研磨树脂膜的方法及制造电路连接体的方法
    研磨树脂膜的方法及制造电路连接体的方法_株式会社力森诺科_202480026255.7
    一种研磨树脂膜的方法，包括：通过热处理使包含具有马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物的热硬化性树脂膜半硬化；以及在供给包含二氧化硅粒子的研磨剂的同时通过化学机械研磨对半硬化的树脂膜进行研磨。一种制造电路连接体的方法，包括研磨树脂膜。
    2026-04-18
  • 用于减轻半导体切割中的裂缝蜿蜒的系统及方法
    用于减轻半导体切割中的裂缝蜿蜒的系统及方法_美光科技公司_202480052415.5
    本文中公开用于减轻裂缝蜿蜒的系统及方法。在一些实施例中，所述方法包含在晶片的上表面的计划刻划区上方形成金属层，接着选择性地图案化及/或蚀刻所述金属层以在所述计划刻划区上方形成多个隔离线。接着，所述方法可包含将钝化材料沉积于所述多个隔离线上方...
    2026-04-18
  • 基板处理装置
    基板处理装置_株式会社斯库林集团_202480059356.4
    由设于腔室的底面上的基板保持装置保持基板。由刷臂保持的刷装置被按压到基板上而对基板进行清洗。在刷臂中，刷装置由刷装置保持体保持，该刷装置保持体由刷支承轴、第1连结部件、第2连结部件及旋转支承机构连结而成。保持刷装置的刷装置保持体还由双动式气...
    2026-04-18
  • 经由侧面气体注入进行目标气体输送
    经由侧面气体注入进行目标气体输送_应用材料公司_202480056728.8
    本公开内容提供一种用于处理基板的设备和方法。所述设备包括限定处理体积的腔室主体。所述设备进一步包括底环和安置在处理体积中的基板支撑件。气源组件与腔室主体的入口流体连通。排气组件与腔室主体的出口流体连通。侧面注入组件与第一气源流体连通，其中侧...
    2026-04-18
  • 半导体制造设备的前级管线阀清洗设备及用于其的等离子体发生装置
    半导体制造设备的前级管线阀清洗设备及用于其的等离子体发生装置_LOTCES有限公司_202580004585.0
    根据本发明，提供一种等离子体发生装置，是在具有工艺腔室、供从所述工艺腔室排出的排出气体流动的腔室排气管及设置在所述腔室排气管上以调节所述腔室排气管的内部压力的压力调节阀的半导体制造设备中，在所述腔室排气管上设置于所述压力调节阀的上游以产生用...
    2026-04-18
  • 将气体分配到容器的方法及装置
    将气体分配到容器的方法及装置_恩特格里斯公司_202480058038.6
    提供一种用于控制到衬底容器中的冲洗气体的流的方法及冲洗流分配模块。所述冲洗流分配模块包含冲洗模块，所述冲洗模块包括用于接收冲洗气体的流的入口、用于调节所述冲洗气体的流动方向的止回阀、过滤器及过滤器保持器。扩散器保持器及扩散装置可附接到所述过...
    2026-04-18
  • 基板搬运机器人系统以及基板检测方法
    基板搬运机器人系统以及基板检测方法_川崎重工业株式会社_202480058403.3
    该基板搬运机器人系统(100)具备：机器人(20)，搬运基板(101)；照射部(50)，对保持于机器人(20)的基板(101)的主表面(101a)照射具有规定形状的检测光(L1)；拍摄部(40)，通过拍摄基板(101)来拍摄在基板(101)...
    2026-04-18
  • 经掺杂类金刚石碳
    经掺杂类金刚石碳_应用材料公司_202480058149.7
    本公开内容提供处理基板的方法。方法包括将包括烃化合物的沉积气体流入处理腔室的处理容积，处理容积具有定位在静电卡盘上的基板。通过将第一RF偏压施加至静电卡盘在基板处产生等离子体，以在基板上沉积类金刚石碳膜。类金刚石碳膜被金属掺杂物掺杂以形成经...
    2026-04-18
  • 半导体装置
    半导体装置_索尼半导体解决方案公司_202480058874.4
    [问题]提供有利于实现以下的技术：设置有具有期望的配线结构和良好电特性的通孔电极和配线层的半导体装置，以及这种半导体装置的制造方法。[解决方案]该半导体装置包括在堆叠方向上布置的第一半导体基板、第二半导体基板和第三半导体基板，并且所述第一半...
    2026-04-18
  • 自对准背侧互连件
    自对准背侧互连件_高通股份有限公司_202480057844.1
    公开了用于半导体结构的技术。在一方面，一种半导体结构包括栅极堆叠，该栅极堆叠沿着第一方向在该半导体结构的前部分中延伸，该栅极堆叠包括第一栅极结构；第一沟道结构，该第一沟道结构设置在整个第一栅极结构上并且沿着第二方向延伸；第一源极/漏极(S/...
    2026-04-18
  • 在发热电气部件和散热器之间的连接元件以及包括该连接元件的电路板
    在发热电气部件和散热器之间的连接元件以及包括该连接元件的电路板_布鲁萨电子公司_202480059139.5
    本发明涉及一种在发热电气部件(101)和散热器(102)之间的连接元件(100)。该连接元件的特征在于，所述连接元件(100)由至少三个材料层分层构造，其中，第一材料层(103)由导热且电绝缘的第一材料组成，并且具有用于所述发热电气部件(1...
    2026-04-18
  • 用于冷却功率电子装置的功率电子冷却器、功率电子装置以及逆变器
    用于冷却功率电子装置的功率电子冷却器、功率电子装置以及逆变器_舍弗勒技术股份两合公司_202480058713.5
    本发明涉及用于冷却功率电子装置的功率电子冷却器(KL)，该功率电子冷却器具有：‑冷却器表面(O1)，供冷却剂沿流动方向(SR)流过，该表面具有在流动方向(SR)上延伸的中央表面条带(S1)和彼此平行延伸并且平行于中央表面条带(S1)延伸的两...
    2026-04-18
  • 半导体装置的制造方法
    半导体装置的制造方法_三菱电机株式会社_202380102077.7
    本发明的目的在于提供一种能够抑制在回流焊时熔融的焊料的流出、并抑制半导体装置的制造成本的上升的技术。半导体装置的制造方法包括：将在俯视下呈框状的半导体搭载基板定位夹具安装到底板上的工序；在安装于底板上的半导体搭载基板定位夹具的框架内的配置半...
    2026-04-18
  • 包括具有带有竖直壁的过孔互连件的基板的封装件
    包括具有带有竖直壁的过孔互连件的基板的封装件_高通股份有限公司_202480058366.6
    一种基板，该基板包括：至少一个电介质层；和多个互连件，该多个互连件至少部分地位于至少一个电介质层中，其中该多个互连件包括多个过孔互连件，并且其中该多个过孔互连件包括第一过孔互连件，该第一过孔互连件包括大致竖直的第一过孔壁。
    2026-04-18
  • 具有耦合到管芯的两侧的单构件导电引线的半导体设备、用于形成半导体设备的方法和包含半导体设备的系统
    具有耦合到管芯的两侧的单构件导电引线的半导体设备、用于形成半导体设备的方法和包含半导体设备的系统_硅尼克斯公司_202380099116.2
    一种半导体设备包括：壳体；管芯，该管芯设置在壳体中并且具有第一表面和第二表面；第一单构件导电引线，该第一单构件导电引线电耦合到第一表面并且延伸穿过壳体；以及第二单构件导电引线，该第二单构件导电引线电耦合到第二表面并且延伸穿过壳体。与现有的半...
    2026-04-18
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